本發(fā)明涉及高階高密度電路板的蝕刻的技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種高階高密度精細(xì)線路的蝕刻工藝。
背景技術(shù)：
蝕刻是印制線路板生產(chǎn)中的必要工序，但是隨著其精細(xì)化程度提高，傳統(tǒng)的蝕刻工藝已經(jīng)開始無法實(shí)現(xiàn)，尤其是側(cè)蝕問題越來越嚴(yán)重。電子工業(yè)中腐蝕銅箔支座印制電路板時(shí)經(jīng)常采用的方法是三氯化鐵化學(xué)腐蝕法，它存在如下缺點(diǎn)：不能應(yīng)用于反鍍法新工藝 ；三氯化鐵耗量大 ；腐蝕溶液容量小 ；勞動(dòng)條件差等。處理使用過的溶液工藝較復(fù)雜，回收銅及再生三氯化鐵都需要較復(fù)雜的設(shè)備和較大的投資。印制電路板在用酸液蝕刻銅箔時(shí)釋放大量的熱量，熱量集聚在印制板的表面上，導(dǎo)致印制板變形，最終導(dǎo)致蝕刻后得到的線路精度差，產(chǎn)品達(dá)不到要求。因此現(xiàn)有蝕刻存在較大的缺陷，不推廣采用。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種工藝簡單、提高產(chǎn)品質(zhì)量、能夠制作高密度精細(xì)線路的高階高密度精細(xì)線路的蝕刻工藝。
本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種高階高密度精細(xì)線路的蝕刻工藝，它包括以下步驟：
S1、開缸配液工位，先對(duì)缸體內(nèi)壁進(jìn)行沖洗，將雜物清除干凈，向退墨缸內(nèi)加入水至退墨缸體積的 1/3，再向退墨缸內(nèi)加入 NaOH溶液，再向退墨缸內(nèi)補(bǔ)加清水至缸體要求液位，使得缸體內(nèi)溶液濃度為 3 ~8% ；向蝕刻槽內(nèi)添加蝕刻液；
S2、開機(jī)檢查確保吸水棉輪保持清潔，并呈半濕潤狀態(tài)，且無破損 ；
S3、開機(jī)將磨板機(jī)嚴(yán)格按照操作要求啟動(dòng)，控制傳輸速度范圍為 2~4m/min ；
S4、印制板的精細(xì)蝕刻，其具體操作步驟如下：
S（41）、印制板上開設(shè)散熱型腔，在印制板的基板上開設(shè)呈U形狀的散熱型腔，在散熱型腔的進(jìn)口處連接冷卻水流入軟管，同時(shí)在散熱型腔的出口處連接冷卻水流出軟管；
S（42）、印制板表面清洗工位，將印制板放入酸性除油液中浸泡 2min ~6min，以除去板面上的油脂污染和氧化層，確保板面清潔，烘干表面上的水分；
S（43）、印制板貼干膜工位，在印制板表面上貼銅箔，需要蝕刻開窗的部分不覆蓋銅箔層，其余為完全覆蓋；貼好銅箔層的印制板外側(cè)再進(jìn)行雙面貼多層干膜；
S（44）、咬蝕工位，將印制板放置于步驟 S1中的蝕刻槽內(nèi)的蝕刻液中；控制蝕刻槽內(nèi)溫度為 45~ 53℃，噴嘴壓力為 2.0~3.5 kg/cm2，輕輕振蕩3min ~5min；同時(shí)向冷卻水流入軟管中通入冷卻水，冷卻水進(jìn)入散熱型腔內(nèi)，蝕刻過程中產(chǎn)生的熱量傳遞到冷卻水內(nèi)，帶有熱量的冷卻水由冷卻水流出軟管流出，待窗口溶解后取出，從而在印制板銅箔的基礎(chǔ)上制得高密度精細(xì)線路；
S（45）、水洗工位，噴淋頭噴淋到印制板上，將蝕刻液完全沖掉為止；
S（46）、退墨工位，將不銹鋼掛籃連同印制板一起放入退墨缸中，控制退墨缸內(nèi)溫度為 40~50℃，噴嘴壓力為 1.0~2.5kg/cm2，輕輕振蕩 1min ~ 3min，待干膜完全溶解后，取出烘干。
本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：本發(fā)明工藝簡單，蝕刻得到的線路更加精細(xì)化，避免了蝕刻過程中熱量大量堆積而出現(xiàn)印刷板變形的現(xiàn)象，極大提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。
具體實(shí)施方式
下面對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的描述，本發(fā)明的保護(hù)范圍不局限于以下所述：
實(shí)施例一：一種高階高密度精細(xì)線路的蝕刻工藝，它包括以下步驟：
S1、開缸配液工位，先對(duì)缸體內(nèi)壁進(jìn)行沖洗，將雜物清除干凈，向退墨缸內(nèi)加入水至退墨缸體積的 1/3，再向退墨缸內(nèi)加入 NaOH溶液，再向退墨缸內(nèi)補(bǔ)加清水至缸體要求液位，使得缸體內(nèi)溶液濃度為 3% ；向蝕刻槽內(nèi)添加蝕刻液；
S2、開機(jī)檢查確保吸水棉輪保持清潔，并呈半濕潤狀態(tài)，且無破損 ；
S3、開機(jī)將磨板機(jī)嚴(yán)格按照操作要求啟動(dòng)，控制傳輸速度范圍為 2m/min ；
S4、印制板的精細(xì)蝕刻，其具體操作步驟如下：
S（41）、印制板上開設(shè)散熱型腔，在印制板的基板上開設(shè)呈U形狀的散熱型腔，在散熱型腔的進(jìn)口處連接冷卻水流入軟管，同時(shí)在散熱型腔的出口處連接冷卻水流出軟管；
S（42）、印制板表面清洗工位，將印制板放入酸性除油液中浸泡 2min，以除去板面上的油脂污染和氧化層，確保板面清潔，烘干表面上的水分；
S（43）、印制板貼干膜工位，在印制板表面上貼銅箔，需要蝕刻開窗的部分不覆蓋銅箔層，其余為完全覆蓋；貼好銅箔層的印制板外側(cè)再進(jìn)行雙面貼多層干膜；
S（44）、咬蝕工位，將印制板放置于步驟 S1中的蝕刻槽內(nèi)的蝕刻液中；控制蝕刻槽內(nèi)溫度為 45℃，噴嘴壓力為 2.0kg/cm2，輕輕振蕩3 min；同時(shí)向冷卻水流入軟管中通入冷卻水，冷卻水進(jìn)入散熱型腔內(nèi)，蝕刻過程中產(chǎn)生的熱量傳遞到冷卻水內(nèi)，帶有熱量的冷卻水由冷卻水流出軟管流出，待窗口溶解后取出，因此避免了熱量大量堆積于印制板上而出現(xiàn)印制板變形的現(xiàn)象，從而在印制板銅箔的基礎(chǔ)上制得高密度精細(xì)線路，保證了線路精度，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量；
S（45）、水洗工位，噴淋頭噴淋到印制板上，將蝕刻液完全沖掉為止；
S（46）、退墨工位，將不銹鋼掛籃連同印制板一起放入退墨缸中，控制退墨缸內(nèi)溫度為 40℃，噴嘴壓力為 1.0kg/cm2，輕輕振蕩 1min，待干膜完全溶解后，取出烘干。
實(shí)施例二：一種高階高密度精細(xì)線路的蝕刻工藝，它包括以下步驟：
S1、開缸配液工位，先對(duì)缸體內(nèi)壁進(jìn)行沖洗，將雜物清除干凈，向退墨缸內(nèi)加入水至退墨缸體積的 1/3，再向退墨缸內(nèi)加入 NaOH溶液，再向退墨缸內(nèi)補(bǔ)加清水至缸體要求液位，使得缸體內(nèi)溶液濃度為 5% ；向蝕刻槽內(nèi)添加蝕刻液；
S2、開機(jī)檢查確保吸水棉輪保持清潔，并呈半濕潤狀態(tài)，且無破損 ；
S3、開機(jī)將磨板機(jī)嚴(yán)格按照操作要求啟動(dòng)，控制傳輸速度范圍為 3m/min ；
S4、印制板的精細(xì)蝕刻，其具體操作步驟如下：
S（41）、印制板上開設(shè)散熱型腔，在印制板的基板上開設(shè)呈U形狀的散熱型腔，在散熱型腔的進(jìn)口處連接冷卻水流入軟管，同時(shí)在散熱型腔的出口處連接冷卻水流出軟管；
S（42）、印制板表面清洗工位，將印制板放入酸性除油液中浸泡 4min，以除去板面上的油脂污染和氧化層，確保板面清潔，烘干表面上的水分；
S（43）、印制板貼干膜工位，在印制板表面上貼銅箔，需要蝕刻開窗的部分不覆蓋銅箔層，其余為完全覆蓋；貼好銅箔層的印制板外側(cè)再進(jìn)行雙面貼多層干膜；
S（44）、咬蝕工位，將印制板放置于步驟 S1中的蝕刻槽內(nèi)的蝕刻液中；控制蝕刻槽內(nèi)溫度為 50℃，噴嘴壓力為 2.9 kg/cm2，輕輕振蕩4min；同時(shí)向冷卻水流入軟管中通入冷卻水，冷卻水進(jìn)入散熱型腔內(nèi)，蝕刻過程中產(chǎn)生的熱量傳遞到冷卻水內(nèi)，帶有熱量的冷卻水由冷卻水流出軟管流出，待窗口溶解后取出，從而在印制板銅箔的基礎(chǔ)上制得高密度精細(xì)線路；
S（45）、水洗工位，噴淋頭噴淋到印制板上，將蝕刻液完全沖掉為止；
S（46）、退墨工位，將不銹鋼掛籃連同印制板一起放入退墨缸中，控制退墨缸內(nèi)溫度為 45℃，噴嘴壓力為 2kg/cm2，輕輕振蕩 2min，待干膜完全溶解后，取出烘干。
實(shí)施例三：一種高階高密度精細(xì)線路的蝕刻工藝，它包括以下步驟：
S1、開缸配液工位，先對(duì)缸體內(nèi)壁進(jìn)行沖洗，將雜物清除干凈，向退墨缸內(nèi)加入水至退墨缸體積的 1/3，再向退墨缸內(nèi)加入 NaOH溶液，再向退墨缸內(nèi)補(bǔ)加清水至缸體要求液位，使得缸體內(nèi)溶液濃度為 8% ；向蝕刻槽內(nèi)添加蝕刻液；
S2、開機(jī)檢查確保吸水棉輪保持清潔，并呈半濕潤狀態(tài)，且無破損 ；
S3、開機(jī)將磨板機(jī)嚴(yán)格按照操作要求啟動(dòng)，控制傳輸速度范圍為4m/min ；
S4、印制板的精細(xì)蝕刻，其具體操作步驟如下：
S（41）、印制板上開設(shè)散熱型腔，在印制板的基板上開設(shè)呈U形狀的散熱型腔，在散熱型腔的進(jìn)口處連接冷卻水流入軟管，同時(shí)在散熱型腔的出口處連接冷卻水流出軟管；
S（42）、印制板表面清洗工位，將印制板放入酸性除油液中浸泡 6min，以除去板面上的油脂污染和氧化層，確保板面清潔，烘干表面上的水分；
S（43）、印制板貼干膜工位，在印制板表面上貼銅箔，需要蝕刻開窗的部分不覆蓋銅箔層，其余為完全覆蓋；貼好銅箔層的印制板外側(cè)再進(jìn)行雙面貼多層干膜；
S（44）、咬蝕工位，將印制板放置于步驟 S1中的蝕刻槽內(nèi)的蝕刻液中；控制蝕刻槽內(nèi)溫度為 53℃，噴嘴壓力為 3.5 kg/cm2，輕輕振蕩5min；同時(shí)向冷卻水流入軟管中通入冷卻水，冷卻水進(jìn)入散熱型腔內(nèi)，蝕刻過程中產(chǎn)生的熱量傳遞到冷卻水內(nèi)，帶有熱量的冷卻水由冷卻水流出軟管流出，待窗口溶解后取出，從而在印制板銅箔的基礎(chǔ)上制得高密度精細(xì)線路；
S（45）、水洗工位，噴淋頭噴淋到印制板上，將蝕刻液完全沖掉為止；
S（46）、退墨工位，將不銹鋼掛籃連同印制板一起放入退墨缸中，控制退墨缸內(nèi)溫度為 50℃，噴嘴壓力為 2.5kg/cm2，輕輕振蕩 3min，待干膜完全溶解后，取出烘干。
以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明并非局限于本文所披露的形式，不應(yīng)看作是對(duì)其他實(shí)施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述構(gòu)想范圍內(nèi)，通過上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識(shí)進(jìn)行改動(dòng)。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動(dòng)和變化不脫離本發(fā)明的精神和范圍，則都應(yīng)在本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。