本發(fā)明涉及可穿戴技術(shù)，主要探索和創(chuàng)造能直接穿在身上、或是整合進用戶的衣服或配件的設(shè)備的科學(xué)技術(shù)，具體涉及一種智能鞋的智能硬件封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。

背景技術(shù)：

在當(dāng)今消費電子、可穿戴智能硬件產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中，對產(chǎn)品具有多功能、高性能、小型化、輕量化、攜帶方便以及低成本等特點的要求越來越高。消費電子的可穿戴領(lǐng)域的智能硬件技術(shù)的飛速發(fā)展，正不斷變革著人們的工作和生活方式，促使整個世界高速邁向現(xiàn)代化。

通過“內(nèi)在連通性”實現(xiàn)快速的數(shù)據(jù)獲取、通過超快的分享內(nèi)容能力高效地保持社交聯(lián)系。擺脫傳統(tǒng)的手持設(shè)備而獲得無縫的網(wǎng)絡(luò)訪問體驗?？纱┐骷夹g(shù)將是繼智能手機之后，下一個潛力無限的市場機遇，這一市場包括了先進的電子設(shè)備、智能紡織品等各類產(chǎn)品。智能紡織品市場按材料類型、材料特性和材料嵌入功能等分類。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對以上對智能可穿戴技術(shù)不斷提出的各種要求，本發(fā)明提供一種智能鞋的智能硬件封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)及方法具有制作工藝先進、保證智能硬件不受外力影響、性能完整、可耐熱，防塵防水等特點，從而提高可穿戴產(chǎn)品使用過程中的可靠性。

本發(fā)明的一個目的在于提供一種智能硬件的封裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的智能硬件封裝結(jié)構(gòu)包括：芯片若干、印刷電路板、充電電池、無線充電線圈、導(dǎo)線、和封裝體；其中，芯片貼片和回流焊工藝焊接在印刷電路板上；充電電池和無線充電線圈通過導(dǎo)線與印刷電路板相連；封裝體將芯片、印刷電路板、充電電池、無線充電線圈、導(dǎo)線封裝。

印刷電路板選用薄型韌性材料，可貫穿全鞋底部，預(yù)防前腳掌踮腳的彎折。芯片若干完全貼片在印刷電路板正面，經(jīng)過回流焊工藝后，貼裝安全，性能可靠。充電電池正面用雙面膠貼在印刷電路板背面，充電電池正負(fù)極導(dǎo)線焊接在印刷電路板背面。無線充電線圈背面用雙面膠貼在電池的背面，無線充電線圈正面朝底部，以便鞋底無線充電使用；兩根導(dǎo)線同樣焊接在印刷電路板背面。

本發(fā)明的封裝材料選用防塵防水，韌性強，邵氏硬度范圍在20～60度。通過模具，封裝智能硬件結(jié)構(gòu)，使智能硬件結(jié)構(gòu)不裸露在大氣環(huán)境中，密封封裝體包裹芯片、印刷電路板、充電電池、無線充電線圈、導(dǎo)線，清潔的密封封裝解決方案，可以在超凈間進行封裝，低成本的高密度集成封裝方案，從而保證密封封裝體的邊緣的密閉性，也保證了智能硬件不受封裝外界的外力影響，大大提高了智能鞋的智能硬件的使用可靠性。

由于芯片、印刷電路板、充電電池、無線充電線圈、導(dǎo)線和封裝體采用不同的物質(zhì)，不同的物質(zhì)具有不同的膨脹系數(shù)，在高溫或者惡劣的環(huán)境下，熱膨脹系數(shù)會相差很大，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的不同物質(zhì)材料就會產(chǎn)生應(yīng)力，容易影響芯片本身的內(nèi)部結(jié)構(gòu)特性，或者影響金屬導(dǎo)線的焊接點，焊接點周圍產(chǎn)生大的應(yīng)力，容易導(dǎo)致焊接點斷裂，充電電池也不能過高溫度等。為了解決這些問題，本發(fā)明的封裝方法進一步采用雙組份，常溫常壓下即可固化的膠狀物。這樣，封裝體保障產(chǎn)品的性能完整和正常的功能。

封裝體不緊貼導(dǎo)線，與導(dǎo)線之間具有一定的安全距離，以保證金屬導(dǎo)線不外漏，在封裝體的保護中。

本發(fā)明在智能鞋的鞋中底部位留出與智能硬件結(jié)構(gòu)所配套尺寸的空間，在生產(chǎn)智能鞋時，將智能硬件的完整封裝體置入中底部位空間，鞋中底板上表面封閉，用戶不可拆卸。

本發(fā)明的另一個目的在于提供一種智能鞋的智能硬件封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法。

本發(fā)明的智能鞋的智能硬件封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，包括以下步驟：

1)將芯片的下表面通過回流焊工藝焊接在印刷電路板上；

2)充電電池正面用雙面膠貼在印刷電路板背面；

3)無線充電線圈背面用雙面膠貼在電池的背面，無線充電線圈正面朝底部；

4)充電電池正負(fù)極導(dǎo)線焊接在印刷電路板背面；無線充電線圈兩根導(dǎo)線同樣焊接在印刷電路板背面；

5)制備進行包括空腔的封裝體注塑的模具；

6)進行封裝體封裝，雙組份材料混合攪拌，除氣泡，固化形成密封的封裝體；

7)智能鞋的鞋中底部位留出與智能硬件結(jié)構(gòu)所配套尺寸的空間，將智能硬件的完整封裝體置入中底部位空間，鞋中底板上表面封閉。

本發(fā)明的優(yōu)點：

本發(fā)明采用密封的封裝體包裹芯片、印刷電路板、充電電池、無線充電線圈、導(dǎo)線，從而智能硬件堆疊結(jié)構(gòu)不與外界環(huán)境接觸，減少外界對于智能硬件結(jié)構(gòu)的外力影響，在智能鞋的使用時，人腳底的惡劣環(huán)境和踮腳彎折使用不受影響。進一步防塵、防水實現(xiàn)，保障智能鞋的智能硬件的性能完整和正常的功能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的智能鞋的智能硬件的實施例一的結(jié)構(gòu)剖面圖；

圖2為本發(fā)明的密封封裝體包裹智能硬件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明的智能鞋封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；

具體實施方式

下面結(jié)合附圖，通過實施例對本發(fā)明做進一步說明。

實施例一

如圖1所示，本實施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：芯片1、印刷電路板2、充電電池3、無線充電線圈4和導(dǎo)線5；其中，芯片若干1通過回流焊工藝焊接在印刷電路板2上；充電電池3粘貼在電路印刷版2背面，并通過導(dǎo)線5與之相連；無線充電線圈4粘貼在充電電池3背面，并通過導(dǎo)線5與印刷電路版2相連。

封裝體6通過模具，封裝智能硬件結(jié)構(gòu)，使智能硬件結(jié)構(gòu)不裸露在大氣環(huán)境中，密封封裝體6包裹芯片1、印刷電路板2、充電電池3、無線充電線圈4、導(dǎo)線5。

封裝體6采用雙組份，常溫常壓下即可固化的膠狀物。這樣，封裝體保障產(chǎn)品的性能完整和正常的功能；印刷電路板2為標(biāo)準(zhǔn)的FR-4材料，充電電池3為聚合物鋰電池，容量不超過1000mAh；無線充電線圈4和導(dǎo)線5為金屬；封裝體6與導(dǎo)線5具有一定的安全距離。

封裝體6放入智能鞋中底7內(nèi)，鞋中底7上表面封閉。

本實施例的智能鞋的智能硬件封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，包括以下步驟：

1)將芯片1的通過回流焊工藝焊接在印刷電路板2上；

2)充電電池3正面用雙面膠貼在印刷電路板2背面；

3)無線充電線圈4背面用雙面膠貼在充電電池3的背面；

4)充電電池3正負(fù)極和無線充電線圈4的導(dǎo)線5焊接在印刷電路板2；

5)封裝體6為雙組份材料混合攪拌，導(dǎo)入模具固化；

6)將智能硬件的完整封裝體6置入鞋中底7部位空間，上表面封閉。

最后需要注意的是，公布實施方式的目的在于幫助進一步理解本發(fā)明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解：在不脫離本發(fā)明及所附的權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)，各種替換和修改都是可能的。因此，本發(fā)明不應(yīng)局限于實施例所公開的內(nèi)容，本發(fā)明要求保護的范圍以權(quán)利要求書界定的范圍為準(zhǔn)。