1.一種聲波裝置，包括：
基板，具有一個表面，在所述一個表面上包括聲波產(chǎn)生器和至少一個接地墊；
支撐組件，由絕緣材料形成，沿著聲波產(chǎn)生器的外周設(shè)置在基板上；
屏蔽構(gòu)件，電連接到接地墊并且在聲波產(chǎn)生器處阻擋電磁波的接收或發(fā)射。
2.如權(quán)利要求1所述的聲波裝置，其中，屏蔽構(gòu)件包括：
保護構(gòu)件，由導(dǎo)電材料形成并且結(jié)合到支撐組件，以與聲波產(chǎn)生器分開預(yù)定距離；
連接導(dǎo)體，在穿透支撐組件的同時將接地墊和保護構(gòu)件彼此連接。
3.如權(quán)利要求2所述的聲波裝置，其中，接地墊形成在基板的所述一個表面上，設(shè)置在支撐組件的外部，并且通過形成在基板上的布線圖案連接到連接導(dǎo)體。
4.如權(quán)利要求2所述的聲波裝置，其中，多個穿透組件形成在保護構(gòu)件中，支撐組件設(shè)置在穿透組件中的每個中，連接到聲波產(chǎn)生器的連接端子設(shè)置在位于穿透組件中的支撐組件的表面上。
5.如權(quán)利要求1所述的聲波裝置，所述聲波裝置還包括：
保護構(gòu)件，結(jié)合到支撐組件，以與聲波產(chǎn)生器分開預(yù)定距離；
密封組件，形成在保護構(gòu)件、支撐組件和基板的表面上，以用作屏蔽構(gòu)件。
6.如權(quán)利要求5所述的聲波裝置，其中，接地墊形成在基板的所述一個表面上，設(shè)置在支撐組件的外部，并且連接到密封組件。
7.如權(quán)利要求1所述的聲波裝置，所述聲波裝置還包括：
保護構(gòu)件，由絕緣材料形成并且結(jié)合到支撐組件，以與聲波產(chǎn)生器分開預(yù)定距離，
其中，屏蔽構(gòu)件包括：
密封組件，位于保護構(gòu)件、支撐組件和基板的表面上，由導(dǎo)電材料形成；
連接導(dǎo)體，在穿過保護構(gòu)件和支撐組件的同時將接地墊和密封組件彼此連接。
8.如權(quán)利要求7所述的聲波裝置，其中，密封組件包括：多個結(jié)合組件，設(shè)置在支撐組件上；屏蔽膜，設(shè)置在基板的除了設(shè)置有結(jié)合組件的區(qū)域之外的區(qū)域上，
電連接到聲波產(chǎn)生器的連接端子設(shè)置在結(jié)合組件上。
9.如權(quán)利要求8所述的聲波裝置，所述聲波裝置還包括：
密封組件，由絕緣材料形成并且設(shè)置在屏蔽膜的外部上。
10.如權(quán)利要求1所述的聲波裝置，所述聲波裝置還包括：
多個連接端子，設(shè)置在基板的至少一個表面上并且電連接到聲波產(chǎn)生器。
11.如權(quán)利要求1所述的聲波裝置，所述聲波裝置還包括：
天線，按照布線圖案的形式形成在基板上，
其中，所述聲波裝置為雙工器。
12.如權(quán)利要求11所述的聲波裝置，其中，天線設(shè)置于基板與支撐組件之間。
13.一種制造聲波裝置的方法，所述方法包括：
制備具有一個表面的基板，在所述一個表面上包括聲波產(chǎn)生器和至少一個接地墊；
形成包圍基板上的聲波產(chǎn)生器的屏蔽構(gòu)件。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，其中，形成屏蔽構(gòu)件的步驟包括：
在基板上沿著聲波產(chǎn)生器的外周形成由絕緣材料形成的支撐組件；
在支撐組件上形成保護構(gòu)件，以與聲波產(chǎn)生器分開預(yù)定距離；
在支撐組件、保護構(gòu)件和基板上的表面上形成密封組件。
15.如權(quán)利要求14所述的方法，其中，形成支撐組件和保護構(gòu)件的步驟還包括：
在支撐組件中形成將接地墊和由導(dǎo)電材料形成的保護構(gòu)件彼此連接的至少一個連接導(dǎo)體。
16.如權(quán)利要求14所述的方法，其中，形成密封組件的步驟還包括：
將接地墊和由導(dǎo)電材料形成的密封組件彼此電連接。
17.如權(quán)利要求14所述的方法，其中，形成密封組件的步驟還包括：
形成穿透支撐組件以及由絕緣材料形成的密封組件的孔，以暴露接地墊；
使用導(dǎo)電材料在孔中形成連接導(dǎo)體。