技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種芯片屏蔽結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端，所述芯片屏蔽結(jié)構(gòu)包括屏蔽蓋和設(shè)置在所述屏蔽蓋上的導(dǎo)熱保護(hù)件，所述導(dǎo)熱保護(hù)件包括堆疊設(shè)置的硬質(zhì)保護(hù)板和導(dǎo)熱軟墊，當(dāng)所述屏蔽蓋罩設(shè)于芯片時(shí)，所述導(dǎo)熱保護(hù)件位于所述屏蔽蓋和所述芯片之間并抵頂所述芯片。本發(fā)明提供的芯片屏蔽結(jié)構(gòu)，通過在屏蔽蓋上設(shè)置一導(dǎo)熱保護(hù)件，其中導(dǎo)熱保護(hù)件包括堆疊設(shè)置的硬質(zhì)保護(hù)板和導(dǎo)熱軟墊，當(dāng)芯片屏蔽結(jié)構(gòu)受到外界沖擊力時(shí)，由于硬質(zhì)保護(hù)板的硬度比屏蔽蓋的硬度大，其將起到一定的抵抗形變的作用，同時(shí)將沖擊力分布在整個(gè)芯片上，減小對芯片局部的損傷，另外導(dǎo)熱軟墊也可以起到一定的緩沖作用，進(jìn)一步減少對芯片的損傷，從而達(dá)到保護(hù)芯片的作用。

技術(shù)研發(fā)人員：李勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
文檔號碼：201610532986
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.07
技術(shù)公布日：2016.11.16