本發(fā)明涉及一種多層介質(zhì)電路的復(fù)合介質(zhì)電路板制造技術(shù)，尤其涉及一種多層介質(zhì)電路的聚四氟乙烯樹脂/FR-4環(huán)氧樹脂復(fù)合介質(zhì)電路板制造方法。
背景技術(shù)：
眾所周知，環(huán)氧樹脂介質(zhì)基板相關(guān)多層電路制造，已歷經(jīng)數(shù)十年發(fā)展歷程，為數(shù)字電路設(shè)計及制造實現(xiàn)奠定了堅實的理論基礎(chǔ)。隨著微波通信業(yè)的快速進步，與廣大民眾生活密切相關(guān)的4G通訊基站等要求，催生出了微波聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)基板的雙面及多層化電路板制造需求。其中，聚四氟乙烯樹脂/環(huán)氧樹脂復(fù)合介質(zhì)多層電路板制造技術(shù)，尚屬前沿水平。另外，鑒于聚四氟乙烯介質(zhì)性能特殊，給孔金屬化及多層化粘合帶來重大挑戰(zhàn)，成為相關(guān)印制電路制造技術(shù)中的難題，也給企業(yè)發(fā)展提供了機遇。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是：提供一種多層介質(zhì)電路的復(fù)合介質(zhì)電路板制造方法，以解決聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)與FR-4環(huán)氧樹脂多層復(fù)合且實現(xiàn)多層介質(zhì)電路互連的問題。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的具體技術(shù)方案是：一種多層介質(zhì)電路的復(fù)合介質(zhì)電路板制造方法，包括如下步驟：
步驟（一）、選用聚四氟乙烯樹脂雙面板和FR-4環(huán)氧樹脂雙面板；
步驟（二）、對聚四氟乙烯樹脂雙面板進行烘板，通過數(shù)控鉆孔，等離子技術(shù)處理，孔金屬化制作，實現(xiàn)聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面與第二面互連，在聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面進行內(nèi)層電路圖形制作；
步驟（三）、對FR-4環(huán)氧樹脂雙面板進行烘板，通過數(shù)控鉆孔，等離子處理，孔金屬化制作，實現(xiàn)FR-4環(huán)氧樹脂雙面板的第一面和第二面互連，在FR-4環(huán)氧樹脂雙面板的第一面進行內(nèi)層電路圖形制作；
步驟（四）、對聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面等離子技術(shù)處理，等離子技術(shù)處理參數(shù)控制如下：1）氫氣/氮氣的體積比：1/2~1/4； 2）處理時間：20~50分鐘；對FR-4環(huán)氧樹脂雙面板的第一面黑膜氧化處理，然后將聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面和FR-4環(huán)氧樹脂雙面板的第一面排板，上下對位且通過粘結(jié)片層壓粘結(jié)；
步驟（五）、 選用FR-4半固化片作為粘結(jié)片，將聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面和FR-4環(huán)氧樹脂雙面板的第一面進行層壓處理，所述層壓處理過程是：調(diào)節(jié)層壓溫度，以預(yù)壓壓力進行層壓，再以全壓壓力進行層壓，從而得到復(fù)合介質(zhì)電路板；所述層壓處理參數(shù)控制：層壓溫度：1）170~180℃； 2）預(yù)壓壓力：5~15kg/cm2；層壓時間：5~15分鐘； 3）全壓壓力：10~20kg/cm2；層壓時間：80~120分鐘；
步驟（六）、 對復(fù)合介質(zhì)電路板進行數(shù)控鉆孔，等離子處理，孔金屬化制作，實現(xiàn)復(fù)合介質(zhì)電路板中聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面和FR-4環(huán)氧樹脂雙面板的第二面互連，然后在聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面和FR-4環(huán)氧樹脂雙面板的第二面進行外層電路圖形制作，實現(xiàn)了多層介質(zhì)電路的復(fù)合介質(zhì)電路板的制作。
進一步地改進，所述聚四氟乙烯樹脂雙面板采用RT/duroid 6002層壓板。
進一步地改進，包括：步驟（七）、利用飛針電路通斷測試儀，檢驗復(fù)合介質(zhì)電路板上的多層介質(zhì)電路互連正確性。
進一步地改進，包括：步驟（八）、通過金相切片制取，借助金相顯微鏡檢測復(fù)合介質(zhì)電路板的粘結(jié)質(zhì)量。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是選擇采用熱固性樹脂體系粘結(jié)材料FR-4半固化片，采用優(yōu)選層壓過程工藝參數(shù)，在對聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)電路進行等離子處理，以及FR-4環(huán)氧樹脂介質(zhì)電路表面黑膜氧化的條件下，成功獲得了聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)和FR-4環(huán)氧樹脂介質(zhì)的多層化層壓粘結(jié)；在等離子活化處理幫助下，通過數(shù)控鉆孔，孔金屬化，以及圖形制作，最終實現(xiàn)了多層介質(zhì)電路的復(fù)合介質(zhì)電路板的制造，對于通訊發(fā)展過程中的各種需求，將會涉及到兩種不同樹脂體系介質(zhì)的多層化加工，綜上所述，復(fù)合介質(zhì)電路板實現(xiàn)了四層介質(zhì)電路互連設(shè)計和制造，采用了微波數(shù)字疊層構(gòu)造，信號傳輸上下共計四層，上部兩層為聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)電路，下部兩層為FR-4環(huán)氧樹脂介質(zhì)電路，對于設(shè)計要求的FR-4半固化片材料，采用本專利規(guī)定的層壓工藝參數(shù)，成功獲得了復(fù)合介質(zhì)四層電路制造；等離子處理效果，對聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)多層化粘合而言非常重要，本專利獨有的等離子處理參數(shù)，圓滿解決了層間結(jié)合問題。
附圖說明
圖1 是本發(fā)明中的復(fù)合介質(zhì)電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。
實施例1 如圖1所示，一種多層介質(zhì)電路的復(fù)合介質(zhì)電路板制造方法，包括如下步驟：
步驟（一）選用聚四氟乙烯樹脂雙面板和FR-4環(huán)氧樹脂雙面板；優(yōu)選的，所述聚四氟乙烯樹脂雙面板采用RT/duroid 6002層壓板；
步驟（二）對附圖中上層的聚四氟乙烯樹脂雙面板進行烘板，通過數(shù)控鉆孔，等離子技術(shù)處理，孔金屬化制作，實現(xiàn)聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面與第二面互連，如附圖1中的K1-2互連，然后在聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面進行內(nèi)層電路圖形制作；所述內(nèi)層電路圖形制作過程：全板鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→對孔電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→對孔電鍍金→蝕刻圖形；
步驟（三）對附圖中下層的FR-4環(huán)氧樹脂雙面板進行烘板，通過數(shù)控鉆孔，等離子處理，孔金屬化制作，實現(xiàn)FR-4環(huán)氧樹脂雙面板的第一面和第二面互連，如附圖1中的K3-4互連，然后在FR-4環(huán)氧樹脂雙面板的第一面進行內(nèi)層電路圖形制作；所述內(nèi)層電路圖形制作過程：圖形轉(zhuǎn)移→對孔電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→對孔電鍍金→蝕刻圖形；
步驟（四）對聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面等離子技術(shù)處理，等離子技術(shù)處理參數(shù)控制如下： 1）氫氣/氮氣的體積比：1/2~1/4；2）處理時間：20~50分鐘；對FR-4環(huán)氧樹脂雙面板的第一面黑膜氧化處理，然后聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面和FR-4環(huán)氧樹脂雙面板的第一面排板，上下對位且通過粘結(jié)片層壓粘結(jié)；
步驟（五）選用FR-4半固化片作為粘結(jié)片，將聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面和FR-4環(huán)氧樹脂雙面板的第一面進行層壓處理，所述層壓處理過程是：調(diào)節(jié)層壓溫度，以預(yù)壓壓力進行層壓，再以全壓壓力進行層壓，從而得到復(fù)合介質(zhì)電路板；所述層壓處理參數(shù)控制：1）層壓溫度：1) 170~180℃；2）預(yù)壓壓力：5~15kg/cm2；層壓時間：5~15分鐘；3）全壓壓力：10~20kg/cm2；層壓時間：80~120分鐘；
優(yōu)選兩組層壓處理參數(shù)：
第一組：
層壓溫度：178℃
層壓壓力（預(yù)壓）：8kg/cm2
層壓壓力（全壓）：15kg/cm2
層壓時間（預(yù)壓）：7分鐘
層間時間（全壓）：100分鐘
第二組：
層壓溫度：174℃
層壓壓力（預(yù)壓）：10kg/cm2
層壓壓力（全壓）：18kg/cm2
層壓時間（預(yù)壓）：10分鐘
層間時間（全壓）：90分鐘
步驟（六）對復(fù)合介質(zhì)電路板進行數(shù)控鉆孔，等離子處理，孔金屬化制作，實現(xiàn)復(fù)合介質(zhì)電路板中聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面和FR-4環(huán)氧樹脂雙面板的第二面互連，如附圖1中的K1-4互連，然后在聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面和FR-4環(huán)氧樹脂雙面板的第二面進行外層電路圖形制作，實現(xiàn)了多層介質(zhì)電路的復(fù)合介質(zhì)電路板的制作，其中所述外層電路圖形制作過程：全板鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→圖形電鍍→堿性蝕刻→化學沉金→數(shù)銑外形→包封。
在本實施例中，一種多層介質(zhì)電路的復(fù)合介質(zhì)電路板制造方法，包括：
步驟（七）、利用飛針電路通斷測試儀，檢驗復(fù)合介質(zhì)電路板上的多層介質(zhì)電路互連正確性。
在本實施例中，一種多層介質(zhì)電路的復(fù)合介質(zhì)電路板制造方法，包括：
步驟（八）、通過金相切片制取，借助金相顯微鏡檢測復(fù)合介質(zhì)電路板的粘結(jié)質(zhì)量。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。