本發(fā)明涉及一種多層介質(zhì)電路的復(fù)合介質(zhì)電路板制造技術(shù)，尤其涉及一種多層介質(zhì)電路的聚四氟乙烯介質(zhì)電路板制造方法。
背景技術(shù)：
當(dāng)今電子行業(yè)中，印制多層電路制造，普遍采用的基板介質(zhì)是環(huán)氧樹脂體系，歷經(jīng)數(shù)十年的努力，目前已相對成熟。在所有樹脂體系之中，聚四氟乙烯樹脂，由于其最小的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正數(shù)，以及其對高低溫和老化的而受性，得到了微波通訊中的首選，并逐步走向多層電路設(shè)計(jì)目標(biāo)。為此，必須解決多層電路制造中的多層化粘合難題。雖然，有熱固性樹脂粘結(jié)處于研發(fā)創(chuàng)新中，但是面對某些設(shè)計(jì)需要，可選擇粘結(jié)效果更佳的熱塑性樹脂粘結(jié)材料，為聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)體系的多層電路制造，提供更佳選擇。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是：提供一種多層介質(zhì)電路的聚四氟乙烯介質(zhì)電路板制造方法，以解決聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)與聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)多層復(fù)合且實(shí)現(xiàn)多層介質(zhì)電路互連的問題。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的具體技術(shù)方案是，一種多層介質(zhì)電路的聚四氟乙烯介質(zhì)電路板制造方法，包括如下步驟：
步驟（一）、 選用兩塊聚四氟乙烯樹脂雙面板；
步驟（二）、對第一塊聚四氟乙烯樹脂雙面板進(jìn)行烘板，數(shù)控鉆孔，等離子技術(shù)處理，孔金屬化制作，實(shí)現(xiàn)第一塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面與第二面互連，在第一塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面進(jìn)行內(nèi)層電路圖形制作；
步驟（三）、對第二塊聚四氟乙烯樹脂雙面板進(jìn)行烘板，數(shù)控鉆孔，等離子處理，孔金屬化制作，實(shí)現(xiàn)第二塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面和第二面互連，在第二塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面進(jìn)行內(nèi)層電路圖形制作；
步驟（四）、對第一塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面和第二塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面等離子技術(shù)處理，等離子技術(shù)處理參數(shù)控制如下：1) 氫氣/氮?dú)獾捏w積比：4/1~3/1 ； 2) 處理時(shí)間：15~30分鐘；將第一塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面和第二塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面排板，上下對位且通過粘結(jié)片層壓粘結(jié)；
步驟（五）、選用ROGERS公司的3001粘結(jié)片，將第一塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面和第二塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面進(jìn)行層壓處理，所述層壓處理參數(shù)控制；1）預(yù)設(shè)溫度：100~150℃；2）層壓溫度：215~235℃；3）層壓壓力：3~15kg/cm2；4）層壓周期：1~4小時(shí)；從而得到復(fù)合的聚四氟乙烯介質(zhì)電路板；
步驟（六）、 對所述復(fù)合的聚四氟乙烯介質(zhì)電路板進(jìn)行數(shù)控鉆孔，等離子處理，孔金屬化制作，實(shí)現(xiàn)復(fù)合的聚四氟乙烯介質(zhì)電路板中第一塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面和第二塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面互連，在第一塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面和第二塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面進(jìn)行外層電路圖形制作，實(shí)現(xiàn)了多層介質(zhì)電路的聚四氟乙烯介質(zhì)電路板制作。
進(jìn)一步改進(jìn)地，所述第一塊聚四氟乙烯樹脂雙面板和第二塊聚四氟乙烯樹脂雙面板采用RT/duroid 6002聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板。
進(jìn)一步改進(jìn)地，包括：
步驟（七）、利用飛針電路通斷測試儀，檢驗(yàn)多層介質(zhì)電路互連正確性。
進(jìn)一步改進(jìn)地，包括：
步驟（八）、通過金相切片制取，借助金相顯微鏡檢測所述復(fù)合的聚四氟乙烯介質(zhì)電路板的粘結(jié)質(zhì)量。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：運(yùn)用熱塑性樹脂粘結(jié)片，ROGERS公司的3001粘結(jié)片，選擇經(jīng)優(yōu)選的層壓工藝參數(shù)，在等離子處理設(shè)備及制程控制基礎(chǔ)上，成功實(shí)現(xiàn)了兩塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的層間牢固結(jié)合；在借助等離子活化處理?xiàng)l件下，結(jié)合孔金屬化及相關(guān)圖形制作，得到了設(shè)計(jì)通訊用的多層介質(zhì)電路的聚四氟乙烯介質(zhì)電路板。綜上所述，復(fù)合的聚四氟乙烯介質(zhì)電路板實(shí)現(xiàn)了四層介質(zhì)電路互連設(shè)計(jì)和制造，選擇了微波信號傳輸之上下共計(jì)四層電路，共計(jì)三種金屬化孔互連方式；對于設(shè)計(jì)指定的ROGERS公司的3001粘結(jié)片，采用本專利規(guī)定的層壓優(yōu)選參數(shù)，成功獲得了四氟介質(zhì)四層電路制造；等離子處理技術(shù)運(yùn)用于聚四氟乙烯樹脂雙面板表面處理，提高了表面粗糙度，給界面有效粘合提供了保證，本專利獨(dú)有的等離子處理參數(shù)，有效實(shí)現(xiàn)了層間結(jié)合難題。
附圖說明
圖1是本發(fā)明中的復(fù)合的聚四氟乙烯介質(zhì)電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。
實(shí)施例1 如圖1所示，一種多層介質(zhì)電路的聚四氟乙烯介質(zhì)電路板制造方法，包括如下步驟：
步驟（一）、選用兩塊聚四氟乙烯樹脂雙面板；
步驟（二）、對第一塊聚四氟乙烯樹脂雙面板進(jìn)行烘板，數(shù)控鉆孔，等離子技術(shù)處理，孔金屬化制作，實(shí)現(xiàn)第一塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面與第二面互連，如附圖1中的K1-2互連，在第一塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面進(jìn)行內(nèi)層電路圖形制作；所述內(nèi)層電路圖形制作過程是：圖形轉(zhuǎn)移、對孔電鍍銅、圖形轉(zhuǎn)移、對孔電鍍金和蝕刻圖形；
步驟（三）、對第二塊聚四氟乙烯樹脂雙面板進(jìn)行烘板，數(shù)控鉆孔，等離子處理，孔金屬化制作，實(shí)現(xiàn)第二塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面和第二面互連，如附圖1中的K3-4互連，在第二塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面進(jìn)行內(nèi)層電路圖形制作；所述內(nèi)層電路圖形制作過程是：全板鍍銅、圖形轉(zhuǎn)移、對孔電鍍銅、圖形轉(zhuǎn)移、對孔電鍍金和蝕刻圖形；
步驟（四）、對第一塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面和第二塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面等離子技術(shù)處理，等離子技術(shù)處理參數(shù)控制如下：1) 氫氣/氮?dú)獾捏w積比：4/1~3/1 ； 2) 處理時(shí)間：15~30分鐘；將第一塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面和第二塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面排板，上下對位且通過粘結(jié)片層壓粘結(jié)；
步驟（五）、 選用ROGERS公司的3001粘結(jié)片，將第一塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面和第二塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面進(jìn)行層壓處理，所述層壓處理參數(shù)控制；1）預(yù)設(shè)溫度：100~150℃；2）層壓溫度：215~235℃；3）層壓壓力：3~15kg/cm2；4）層壓周期：1~4小時(shí)；從而得到復(fù)合的聚四氟乙烯介質(zhì)電路板；
優(yōu)選的，提供兩組層壓處理參數(shù)控制：
第一組：預(yù)設(shè)溫度：130℃
層壓溫度：230℃
層壓壓力：12kg/cm2
層間周期：2小時(shí)
第二組：預(yù)設(shè)溫度：110℃
層壓溫度：220℃
層壓壓力：3.7kg/cm2
層間周期：2.5小時(shí)
步驟（六）、對所述復(fù)合的聚四氟乙烯介質(zhì)電路板進(jìn)行數(shù)控鉆孔，等離子處理，孔金屬化制作，實(shí)現(xiàn)第一塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面和第二塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面互連，如附圖1中的K1-4互連，在第一塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面和第二塊聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面進(jìn)行外層電路圖形制作，實(shí)現(xiàn)了多層介質(zhì)電路的聚四氟乙烯介質(zhì)電路板制作。
優(yōu)選地，所述第一塊聚四氟乙烯樹脂雙面板和第二塊聚四氟乙烯樹脂雙面板采用RT/duroid 6002聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板。
在本發(fā)明中，一種多層介質(zhì)電路的純聚四氟乙烯介質(zhì)電路板制造方法，包括：
步驟（七）、利用飛針電路通斷測試儀，檢驗(yàn)多層介質(zhì)電路互連正確性。
在本發(fā)明中，一種多層介質(zhì)電路的純聚四氟乙烯介質(zhì)電路板制造方法，包括：
步驟（八）、通過金相切片制取，借助金相顯微鏡檢測所述復(fù)合的純聚四氟乙烯介質(zhì)電路板的粘結(jié)質(zhì)量。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。