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雙功率增流型LED驅(qū)動電源的制作方法

文檔序號:11962154閱讀:167來源:國知局
雙功率增流型LED驅(qū)動電源的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及燈飾領(lǐng)域,尤其是指用來驅(qū)動LED雙色燈串或燈帶工作的驅(qū)動電源。



背景技術(shù):

我們知道,雙色LED燈帶具有更好的燈光裝飾效果,當(dāng)前雙色燈帶上使用的LED雙色全功率電源,都是采用雙驅(qū)動電路實(shí)現(xiàn)的,這導(dǎo)致驅(qū)動電源的成本稍高。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供了一種結(jié)構(gòu)更合理、生產(chǎn)成本更低的雙功率增流型LED驅(qū)動電源。

為了解決上述存在的技術(shù)問題,本發(fā)明采用下述技術(shù)方案:

一種雙功率增流型LED驅(qū)動電源,包括相互連接的MCU芯片、電源模塊和輸出控制電路,其中:

所述電源模塊包括IC1和MOS管Q1;所述MOS管Q1用于雙倍電流輸出,其G極與MCU芯片對應(yīng)引腳連接;

所述輸出控制電路包括可控硅SC1、SC2,分別控制各自的可控硅SC1、SC2通斷的三極管Q2、Q3;所述三極管Q2、Q3的基極分別與MCU芯片對應(yīng)引腳連接,發(fā)射極同時與MOS管Q1的S極連接后接地,集電極分別與可控硅SC1、SC2的G極連接;所述可控硅SC1、SC2的A極分別與正、反燈串LED1、LED2的負(fù)端連接,用于控制燈串的正反向通電。

在對上述雙功率增流型LED驅(qū)動電源的改進(jìn)方案中,所述MCU芯片的型號是MK6A12P。

在對上述雙功率增流型LED驅(qū)動電源的改進(jìn)方案中,所述IC1的型號是S5133D。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果:由于電源模塊只用一個單驅(qū)就能實(shí)現(xiàn)兩串燈串的雙功率輸出,因此本發(fā)明的結(jié)構(gòu)更合理、生產(chǎn)成本更低。

下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述:

【附圖說明】

圖1 是本發(fā)明實(shí)施例的電路方框圖;

圖2 是本發(fā)明實(shí)施例的電路原理示意圖。

【具體實(shí)施方式】

一種雙功率增流型LED驅(qū)動電源,如圖1、2所示,包括相互連接的MCU芯片1、電源模塊2和輸出控制電路3,其中:

所述電源模塊2包括IC1和MOS管Q1;所述MOS管Q1用于雙倍電流輸出,即其導(dǎo)通時實(shí)現(xiàn)增加電流(簡稱增流),其G極與MCU芯片1的對應(yīng)引腳連接;

所述輸出控制電路3包括可控硅SC1、SC2,分別控制各自的可控硅SC1、SC2通斷的三極管Q2、Q3;所述三極管Q2、Q3的基極分別與MCU芯片對應(yīng)引腳連接,發(fā)射極同時與MOS管Q1的S極連接后接地,集電極分別與可控硅SC1、SC2的G極連接,當(dāng)三極管Q2不導(dǎo)通時,可控硅SC1導(dǎo)通;而當(dāng)三極管Q2導(dǎo)通時,可控硅SC1不導(dǎo)通;同樣,當(dāng)三極管Q3不導(dǎo)通時,可控硅SC2導(dǎo)通;而當(dāng)三極管Q3導(dǎo)通時,可控硅SC2不導(dǎo)通;所述可控硅SC1、SC2的A極分別與正、反燈串LED1、LED2的負(fù)端連接,用于控制燈串的正反向通電;所述正、反燈串LED1、LED2的正端與電源模塊的對應(yīng)引腳連接。

本發(fā)明是這樣工作的:

當(dāng)MCU芯片1控制三極管Q2不導(dǎo)通時,可控硅SC1導(dǎo)通,電源模塊2輸出電流約240MA,這時使LED1燈串通電點(diǎn)亮;而當(dāng)MCU芯片1控制三極管Q3不導(dǎo)通時,可控硅SC2導(dǎo)通,電源模塊2輸出電流約240MA,這時LED2燈串通電點(diǎn)亮,這樣就實(shí)現(xiàn)了驅(qū)動電源的單功率輸出——LED1、2燈串的交替點(diǎn)亮;

當(dāng)MCU芯片1控制三極管Q2、Q3都不導(dǎo)通時,可控硅SC1、SC2則同時導(dǎo)通,于是使MOS管Q1導(dǎo)通,電源模塊2輸出雙倍電流給LED1、2燈串同時點(diǎn)亮,從而實(shí)現(xiàn)雙功率增流。

從上可以看出,本發(fā)明的電源模塊只用一個MOS管這一單驅(qū)就能實(shí)現(xiàn)正、反向輸入的燈串的雙功率輸出,因此的結(jié)構(gòu)更合理、生產(chǎn)成本更低。

具體地,所述MCU芯片1(即IC1)的型號可以是MK6A12P等。

所述電源模塊2的IC1型號可以是S5133D等。

綜上所述僅為本發(fā)明較佳的實(shí)施例,并非用來限定本發(fā)明的實(shí)施范圍。即凡依本發(fā)明申請專利范圍的內(nèi)容所作的等效變化及修飾,皆應(yīng)屬于本發(fā)明的技術(shù)范疇。

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