1.一種電路板制作方法，其特征在于，包括：
S1：設(shè)置識別碼，所述識別碼能夠標(biāo)示PCB板中相應(yīng)位置的拼板的品質(zhì)，所述品質(zhì)為良板或壞板；
S2：讀取所述識別碼，根據(jù)相應(yīng)位置的所述拼板的品質(zhì)調(diào)用相應(yīng)代碼，并生成貼片程序，其中，對應(yīng)所述壞板調(diào)用避開代碼，對應(yīng)所述良板調(diào)用貼片代碼；
S3：運(yùn)行所述貼片程序進(jìn)行貼片，其中，對為良板的拼板進(jìn)行貼片，對為壞板的拼板進(jìn)行避開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述S1包括：
S11：設(shè)置識別標(biāo)記，所述識別標(biāo)記的數(shù)量與所述拼板的數(shù)量相同，每一個所述識別標(biāo)記與一塊所述拼板的位置相對應(yīng)；
S12：檢測每一塊所述拼板，若所述拼板為壞板，則將所述拼板對應(yīng)的所述識別標(biāo)記做記號，未做記號的所述識別標(biāo)記為良板；
S13：全部所述識別標(biāo)記形成所述識別碼。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板制作方法，其特征在于，所述識別標(biāo)記為能夠被讀取到的標(biāo)記形式；所述S12中所述識別標(biāo)記做記號后的識別標(biāo)記為不能被讀取到的標(biāo)記形式；
所述S2中，讀取所述識別碼，對相應(yīng)位置的所述識別標(biāo)記能夠被讀取到，則調(diào)用貼片代碼，對相應(yīng)位置的所述識別標(biāo)記不能被讀取到，則調(diào)用避開代碼。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板制作方法，其特征在于，所述識別標(biāo)記為mark點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板制作方法，其特征在于，所述識別標(biāo)記為標(biāo)記焊盤。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板制作方法，其特征在于，所述標(biāo)記焊盤的焊料為銅。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板制作方法，其特征在于，所述S12中將所述識別標(biāo)記做記號的方法為涂黑所述標(biāo)記焊盤。
8.根據(jù)權(quán)利要求5-7任一項(xiàng)所述的電路板制作方法，其特征在于，所述標(biāo)記焊盤的周邊還設(shè)有禁止布線區(qū)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板制作方法，其特征在于，所述禁止布線區(qū)為環(huán)形，所述環(huán)形的內(nèi)圈為所述標(biāo)記焊盤。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板制作方法，其特征在于，所述環(huán)形為圓形環(huán)，且其內(nèi)環(huán)的直徑為1mm，外環(huán)的直徑為3mm。