本發(fā)明涉及PCB加工技術領域，具體涉及一種PCB線路加工方法和噴涂設備。

背景技術：

目前，常規(guī)的PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)加工流程包括：覆銅板—下料—化學清洗---貼膜—圖形轉移—化學顯影—蝕刻。

具體來說，采購回來的覆銅板等基材，經過下料機，裁切成需要的大小，經過化學溶液清洗，把基材清洗干凈，再經過貼膜機貼膜，然后經過曝光機執(zhí)行圖形轉移，化學顯影，化學蝕刻，才能加工出線路，得到PCB板件。

實踐發(fā)現，上述流程比較復雜，要經過7道工序，生產周期長，因此導致企業(yè)成本增加，能耗較大，另外，還會生成多種化學液體，造成環(huán)境污染。

技術實現要素：

本發(fā)明實施例提供一種PCB線路加工方法和噴涂設備，用于簡化PCB線路加工流程并減少污染。

本發(fā)明第一方面提供一種PCB線路加工方法，包括：在絕緣基材表面設置一層隔熱絕緣材料；在所述絕緣基材上噴涂熔化為液態(tài)的金屬材料，所述金屬材料凝固在所述絕緣基材上形成PCB線路；其中，所述隔熱絕緣材料的熔點高于所述金屬材料。

可選的，所述絕緣基材為FR4材料，所述隔熱絕緣材料為陶瓷，所述金屬材料為銅。

可選的，所述在絕緣基材表面設置一層隔熱絕緣材料包括：在絕緣基材表面涂覆一層陶瓷涂料。

可選的，所述在所述絕緣基材上噴涂熔化為液態(tài)的金屬材料包括：將加熱熔化的液體銅經傳輸管道傳輸至噴嘴，所述噴嘴由數控設備控制；利用所述數控設備，按照設計好的線路圖形，將所述液體銅經噴嘴噴涂在所述絕緣基材上。

本發(fā)明第二方面提供一種噴涂設備，包括：設置有加熱器的液體槽，設置有加壓泵的傳輸管道，所述傳輸管道的一端連接所述液體槽，另一端連接噴嘴，所述噴嘴受數控設備控制；所述設置有加熱器的液體槽，用于將金屬材料加熱熔化為液態(tài)；所述設置有加壓泵的傳輸管道，用于將液態(tài)的金屬材料傳輸至所述噴嘴；所述噴嘴，用于在所述數控設備的控制下，將液態(tài)的金屬材料噴涂在絕緣基材上形成PCB線路。

可選的，所述傳輸管道為鎢合金管道，所述噴嘴為鎢鋼噴嘴。

可選的，所述設置有加熱器的液體槽，具體用于將固體銅加熱熔化為液體銅。

可選的，所述傳輸管道上設置有閥門，所述閥門位于所述加壓泵的上游。

由上可見，本發(fā)明一些可行的實施方式中，采用現在普通的絕緣基材表面設置一層隔熱絕緣材料，然后直接噴涂熔化為液態(tài)的金屬材料，從而形成PCB線路的技術方案，具有如下技術效果：

首先，簡化了線路加工流程，可以縮短生產周期，減少能耗，降低成本；

其次，由于線路直接噴涂而成，不需要蝕刻等步驟，可以減少或避免產生有污染的化學液體，減少環(huán)境污染。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例提供的一種PCB線路加工方法的流程示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例提供的一種噴涂設備的結構示意圖。

圖中，附圖標記包括：

20、噴涂設備；21、加熱器；22、液體槽；23、加壓泵；24、傳輸管道；25、噴嘴；26、閥門；30、數控設備；40、PCB。

具體實施方式

本發(fā)明實施例提供一種PCB線路加工方法，用于簡化PCB線路加工流程并減少污染。本發(fā)明實施例還提供相應的噴涂設備。

為了使本技術領域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發(fā)明保護的范圍。

下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。

請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種PCB線路加工方法，可包括：

110、在絕緣基材表面設置一層隔熱絕緣材料；

120、在所述絕緣基材上噴涂熔化為液態(tài)的金屬材料，所述金屬材料凝固在所述絕緣基材上形成PCB線路；

其中，所述隔熱絕緣材料的熔點高于所述金屬材料。

可見，本發(fā)明方法的思路是，通過直接噴涂熔化為液態(tài)的金屬材料，將現有技術中線路加工的化學過程，轉換為本發(fā)明方案的物理過程，從而，優(yōu)化流程，將現有的7道工序優(yōu)化成2道工序完成，同時，減少廢液造成的污染。

PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。PCB包括絕緣基材以及形成在絕緣基材上的線路。根據線路層數的不同，可以分為單層板或雙層板或多層板等。

通常，PCB的絕緣基材可選用FR4材料，FR-4是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。FR-4環(huán)氧玻璃布層壓板，根據使用的用途不同，行業(yè)一般稱為：FR-4Epoxy Glass Cloth、絕緣板、環(huán)氧板、環(huán)氧樹脂板、溴化環(huán)氧樹脂板、FR-4、玻璃纖維板、玻纖板、FR-4補強板、FPC補強板、柔性線路板補強板、FR-4環(huán)氧樹脂板、阻燃絕緣板、FR-4積層板、環(huán)氧板、FR-4光板、FR-4玻纖板、環(huán)氧玻璃布板、環(huán)氧玻璃布層壓板、線路板鉆孔墊板。

PCB板上的線路也就是在FR4絕緣基材上面用金屬材料形成不同的電路。通常，所述絕緣材料可選擇銅，包括純銅或銅合金，當然，也可以選擇其他金屬材料例如金，銀，錫等。從性能，價格等角度綜合考慮，業(yè)界普遍采用銅。

本發(fā)明方案的核心思路是，直接在絕緣基材上噴涂熔化為液態(tài)的高溫的絕緣材料，例如熔化后的液體銅，來形成線路。由于常用的FR4材料的熔點大概為300攝氏度，而銅的熔點大概是1038攝氏度，即銅的熔點遠高于FR4材料的熔點，為避免熔化的液體銅破壞FR4材料，本發(fā)明方案采用首先在絕緣基材表面設置一層隔熱絕緣材料，然后再進行噴涂，也就是利用隔熱絕緣材料來保護FR4材料，提高整個絕緣基材的熔點，這就要求所述隔熱絕緣材料的熔點要高于所采用的金屬材料。

本發(fā)明實施例中，所述隔熱絕緣材料可選擇陶瓷。陶瓷的熔點在3000攝氏度以上，遠高于銅的熔點，這樣，通過在FR4材料表面設置一層陶瓷，就可以在噴涂高溫的液體銅時，實現對FR4材料的保護。具體的，可以選擇采用現有的陶瓷涂料，通過涂覆的方式，在絕緣基材表面設置一層陶瓷涂料。

基于加工方法的需要，本發(fā)明實施例還提供相應的設備。

請參考圖2，本發(fā)明實施例還提供一種噴涂設備，用于實現上述方法。

如圖2所示，該噴涂設備20可包括：

設置有加熱器21的液體槽22，設置有加壓泵23的傳輸管道24，所述傳輸管道24的一端連接所述液體槽22，另一端連接噴嘴25，所述噴嘴25受數控設備30控制；其中，

所述設置有加熱器21的液體槽22，用于將金屬材料加熱熔化為液態(tài)；

所述設置有加壓泵23的傳輸管道24，用于將液態(tài)的金屬材料傳輸至所述噴嘴25；

所述噴嘴25，用于在所述數控設備30的控制下，將液態(tài)的金屬材料噴涂在絕緣基材上形成PCB線路。從而制得所需要的PCB，如圖中40所示。

可選的，PCB上形成線路的金屬材料一般為銅，所述設置有加熱器21的液體槽22，具體用于將固體銅加熱熔化為液體銅。

可選的，所述傳輸管道24為鎢合金管道，例如鎢銅合金管道，鎢銅合金的熔點約為3000攝氏度，可用來傳輸溶化后的高溫的液體銅。

可選的，所述噴嘴25為鎢鋼噴嘴，鎢鋼的熔點在2500攝氏度以上，可用來傳輸溶化后的高溫的液體銅。

可選的，所述傳輸管道24上可以設置有閥門26，用來控制傳輸通斷，通常，所述閥門26可位于所述加壓泵23的上游，即，加壓泵23和液體槽22之間。

利用上述噴涂設備20，在絕緣基材上噴涂熔化為液態(tài)的金屬材料的步驟具體可以包括：

s1、將加熱熔化的液體銅經傳輸管道24傳輸至噴嘴25，所述噴嘴25由數控設備30控制；

s2、利用所述數控設備30，按照設計好的線路圖形，將所述液體銅經所述噴嘴25噴涂在所述絕緣基材上。從而形成線路，制得PCB40。

可見，本發(fā)明實施例中，通過在FR4絕緣基材上面涂覆一層陶瓷，增加其熔點，并且隔熱不導電，經過加熱器21把固體銅熔化為液體銅，在加壓泵23作用下，經特制的傳輸管道24傳輸到數控設備30控制的噴嘴25處，噴嘴25經過現有的數控設備技術，按照設計好的圖紙上的線路圖形，把液體銅直接噴涂到FR4絕緣基材上面，液體銅附著在涂有陶瓷的FR4絕緣基材上面與基材粘著并固化，形成設計好的線路。

值得說明的是，數控技術是采用計算機實現數字程序控制的技術，數控設備是指應用這種技術的設備。數控技術也叫計算機數控技術(CNC，Compute Numerical Control)，目前它是采用計算機實現數字程序控制的技術。這種技術用計算機按事先存貯的控制程序來執(zhí)行對設備的運動軌跡和外設的操作時序邏輯控制功能。由于采用計算機替代原先用硬件邏輯電路組成的數控裝置，使輸入操作指令的存貯、處理、運算、邏輯判斷等各種控制機能的實現，均可通過計算機軟件來完成，處理生成的微觀指令傳送給伺服驅動裝置驅動電機或液壓執(zhí)行元件帶動設備運行。

本發(fā)明實施例中，可通過現有的數控設備技術控制噴頭25，設計好的線路圖形圖紙可直接導入數控設備程序，數控設備按照設圖紙控制噴頭的走向。對于數控設備的具體說明可參考現有技術，這里不再詳述。

由上所述，本發(fā)明實施例技術方案具有以下幾個關鍵點：

1.PCB線路加工方法，由化學方法轉換成物理方法，用液體銅直接噴覆到FR4絕緣基材上面來形成線路。

2.化學方法轉換成物理方法，可減少廢液造成的污染。

3.陶瓷涂覆在FR4基材上面可增加熔點，隔熱絕緣。

由上可見，本發(fā)明一些可行的實施方式中，公開了一種PCB線路加工方法，采用現在普通的絕緣基材表面設置一層隔熱絕緣材料，然后直接噴涂熔化為液態(tài)的金屬材料，從而形成PCB線路的技術方案，具有如下技術效果：

首先，簡化了線路加工流程，可以縮短生產周期，減少能耗，降低成本；其次，由于線路直接噴涂而成，不需要蝕刻等步驟，可以減少或避免產生有污染的化學液體，減少環(huán)境污染。

本發(fā)明另一些可行的實施方式中，公開了一種噴涂設備，該噴涂設備可以將固體銅等金屬材料熔化為液態(tài)，通過噴嘴直接噴涂在絕緣基材上，形成PCB線路，利用該種噴涂設備來加工PCB線路，可簡化線路加工流程，縮短生產周期，減少能耗，降低成本；還可以減少或避免產生有污染的化學液體，減少環(huán)境污染。

在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側重，某個實施例中沒有詳細描述的部分，可以參見其它實施例的相關描述。

需要說明的是，對于前述的各方法實施例，為了簡單描述，故將其都表述為一系列的動作組合，但是本領域技術人員應該知悉，本發(fā)明并不受所描述動作順序的限制，因為依據本發(fā)明，某些步驟可以采用其它順序或者同時進行。其次，本領域技術人員也應該知悉，說明書中所描述的實施例均屬于優(yōu)選實施例，所涉及的動作和模塊并不一定是本發(fā)明所必須的。

以上對本發(fā)明實施例所提供的PCB線路加工方法和噴涂設備進行了詳細介紹，但以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應理解為對本發(fā)明的限制。本技術領域的技術人員，依據本發(fā)明的思想，在本發(fā)明揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。