本發(fā)明涉及向基板安裝包括徑向引線型電子部件在內(nèi)的電子部件的電子部件安裝裝置。

背景技術(shù)：

在向基板安裝電子部件而制造安裝基板的部件安裝生產(chǎn)線中，安裝芯片型部件等與基板的電路電極面接合的面安裝部件、和通過向形成在基板上的插入孔插入連接用的引線而安裝的插入部件等多種電子部件。以往，這種安裝方式不同的部件分別通過專用的電子部件安裝裝置進行安裝，但隨著近年來的生產(chǎn)性提高、設備效率改善的要求，提出了能夠?qū)┙o芯片型部件等的以往類型的帶饋送器、供給徑向引線型部件的帶饋送器進行混載的電子部件安裝裝置(例如參照專利文獻1)。

在該專利文獻例所示的在先技術(shù)中記載了如下的電子部件安裝裝置的例子，該電子部件安裝裝置具備裝填有電子部件保持帶的徑向引線型電子部件供給裝置，該電子部件保持帶具備對多個徑向引線型電子部件進行保持的帶主體。該徑向引線型電子部件供給裝置具有將電子部件保持帶所保持的徑向引線型電子部件的引線切斷成規(guī)定長度并從帶主體分離而向頭主體的保持位置供給的功能。

在先技術(shù)文獻

專利文獻1：日本特開2013-162102號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的電子部件安裝裝置具備：基板搬運部，其搬運基板并將基板定位在規(guī)定位置處；供給裝置保持部，其能夠裝配供給電子部件的至少一個電子部件供給裝置；徑向引線型電子部件供給裝置，其裝配于供給裝置保持部，裝填有具備多個徑向引線型電子部件和對多個徑向引線型電子部件進行保持的帶主體的電子部件保持帶，將徑向引線型電子部件依次向供給位置供給；安裝頭，其對徑向引線型電子部件進行保持并將徑向引線型電子部件向由基板搬運部定位的基板安裝；以及帶引導通路，其對取出徑向引線型電子部件后的帶主體進行引導，徑向引線型電子部件供給裝置包括姿態(tài)變換部，該姿態(tài)變換部將取出徑向引線型電子部件后的帶主體的姿態(tài)從與水平面垂直的姿態(tài)變換為與水平面平行的姿態(tài)并將該帶主體向帶引導通路導入。

根據(jù)本發(fā)明，能夠以徑向引線型電子部件為安裝對象，通過簡單的結(jié)構(gòu)進行電子部件分離后的帶處理。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的一個實施方式的電子部件安裝裝置的俯視圖。

圖2是本發(fā)明的一個實施方式的電子部件安裝裝置的剖視圖。

圖3是在本發(fā)明的一個實施方式的電子部件安裝裝置上裝配的帶饋送器的結(jié)構(gòu)說明圖。

圖4是在本發(fā)明的一個實施方式的電子部件安裝裝置上裝配的徑向部件饋送器的結(jié)構(gòu)說明圖。

圖5是在本發(fā)明的一個實施方式的電子部件安裝裝置上裝配的徑向部件饋送器的姿態(tài)變換圖的結(jié)構(gòu)說明圖。

圖6是本發(fā)明的一個實施方式的電子部件安裝裝置中的供給裝置保持部所具備的帶切斷部的結(jié)構(gòu)說明圖。

圖7是在本發(fā)明的一個實施方式的電子部件安裝裝置上裝配的徑向部件饋送器的帶進給機構(gòu)的結(jié)構(gòu)說明圖。

圖8是在本發(fā)明的一個實施方式的電子部件安裝裝置上裝配的徑向部件饋送器的帶進給機構(gòu)的動作說明圖。

圖9是在本發(fā)明的一個實施方式的電子部件安裝裝置上裝配的徑向部件饋送器的引線切割機構(gòu)的結(jié)構(gòu)說明圖。

圖10是在本發(fā)明的一個實施方式的電子部件安裝裝置中通過夾緊件對徑向引線型電子部件進行保持的夾緊單元的結(jié)構(gòu)說明圖。

圖11是本發(fā)明的一個實施方式的電子部件安裝裝置中的徑向引線型電子部件的安裝動作的動作說明圖。

圖12是本發(fā)明的一個實施方式的電子部件安裝裝置中的徑向引線型電子部件的安裝動作的動作說明圖。

附圖標記說明

1 電子部件安裝裝置

2 基板搬運部

3 基板

4A、4B 供給裝置保持部

4b 帶引導通路

5 帶饋送器

6 徑向部件饋送器

10A、10B 安裝頭

15 電子部件保持帶

15a 帶主體

16 芯片型電子部件

25 電子部件保持帶

25a 帶主體

26 徑向引線型電子部件

26a 引線

30 帶搬運部

31 帶進給機構(gòu)

33 引線切割機構(gòu)

36 供給位置

37 姿態(tài)變換部

具體實施方式

在對本發(fā)明的實施方式進行說明之前，對以往的裝置中存在的問題點進行簡單地說明。

在上述的專利文獻例中，對于在徑向引線型電子部件供給裝置中將徑向引線型電子部件分離后的帶主體的處理方式，存在以下這樣的問題。即，上述例的徑向引線型電子部件供給裝置中具備部件供給方向即帶進給方向、以及對部件供給后的帶主體進行回收的方向即返回方向這兩個帶進給機構(gòu)來作為進給帶主體的帶進給機構(gòu)，在保持位置供給徑向引線型電子部件而分離后的帶主體在進行了方向轉(zhuǎn)換后，被返回方向的帶進給機構(gòu)搬運而向電子部件安裝裝置的外部引導。因此，無法避免徑向引線型電子部件供給裝置的結(jié)構(gòu)的復雜化以及尺寸的大型化，從而期待能夠通過簡單的結(jié)構(gòu)進行電子部件分離后的帶處理的電子部件安裝裝置。

因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種以徑向引線型電子部件為安裝對象且能夠通過簡單的結(jié)構(gòu)進行電子部件分離后的帶處理的電子部件安裝裝置。

接著，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。首先，參照圖1、圖2對電子部件安裝裝置1的結(jié)構(gòu)進行說明。在圖1中，在基臺1a的上表面上沿X方向(基板搬運方向)配設有基板搬運部2?；灏徇\部2搬運作為安裝對象的基板3，并將其定位在規(guī)定位置即安裝作業(yè)位置處。在基板搬運部2的兩側(cè)分別配設有供給裝置保持部4A、4B。

如圖2所示，配置有在供給裝置保持部4A上并排地裝配有多個芯片型電子部件供給裝置即帶饋送器5的臺車13。另外，配置有在供給裝置保持部4B上并排地裝配有多個帶饋送器5和多個(在此為兩個)(參照圖1)徑向引線型電子部件供給裝置即徑向部件饋送器6的臺車13。即，能夠在供給裝置保持部4A、4B處裝配供給芯片型電子部件16(參照圖3)、徑向引線型電子部件26(參照圖4)的多個電子部件供給裝置(帶饋送器5、徑向部件饋送器6)。

帶饋送器5具有向安裝頭10A的取出位置供給作為安裝對象的芯片型電子部件16的功能。即，在臺車13上設置有供給卷軸14，該供給卷軸14卷繞收納對作為安裝對象的芯片型電子部件16進行保持的電子部件保持帶15。從供給卷軸14拉出的電子部件保持帶15向帶饋送器5裝填，在帶饋送器5中節(jié)距進給電子部件保持帶15，從而將由電子部件保持帶15保持的芯片型電子部件16依次向供給位置供給。即，芯片型電子部件供給裝置即帶饋送器5裝配于供給裝置保持部4A，裝填有具備多個芯片型電子部件16和對芯片型電子部件16進行保持的帶主體15a(參照圖3)的電子部件保持帶15，從而將芯片型電子部件16依次向供給位置供給。

徑向部件饋送器6具有向安裝頭10B的取出位置供給作為安裝對象的徑向引線型電子部件26的功能。即，在臺車13上附帶有帶收納部27，該帶收納部27收納對作為安裝對象的徑向引線型電子部件進行保持的電子部件保持帶25。從帶收納部27拉出的電子部件保持帶25向徑向部件饋送器6裝填，在徑向部件饋送器6中節(jié)距進給電子部件保持帶25，從而供給由電子部件保持帶25保持的徑向引線型電子部件26。即，徑向引線型電子部件供給裝置即徑向部件饋送器6裝配于供給裝置保持部4B，裝填有具備多個徑向引線型電子部件26和對徑向引線型電子部件26進行保持的帶主體25a(參照圖4)的電子部件保持帶25，從而將徑向引線型電子部件26依次向供給位置供給。

在基臺1a的X方向的一端部，沿Y方向配設有由直線電動機驅(qū)動的Y軸梁7，兩個X軸梁8以沿Y方向移動自如的方式與Y軸梁7結(jié)合。頭單元9以通過直線驅(qū)動機構(gòu)沿X方向移動自如的方式裝配于各個X軸梁8。頭單元9是具備多個安裝頭10A、10B中的任一方或它們雙方的多聯(lián)型頭。對芯片型電子部件16進行吸附保持的吸附噴嘴10a更換自如地裝配于安裝頭10A的下端部。通過夾緊件對徑向引線型電子部件26進行保持的夾緊單元10b更換自如地裝配于安裝頭10B的下端部。

通過驅(qū)動Y軸梁7以及X軸梁8，頭單元9在各個供給裝置保持部4A、4B與由基板搬運部2保持的基板3之間進行水平移動，通過安裝頭10A、10B保持并取出芯片型電子部件16、徑向引線型電子部件26，并向由基板搬運部2定位的基板3安裝。在各個頭單元9上設置有位于X軸梁8的下表面?zhèn)惹遗c頭單元9一體移動的基板識別照相機11?；遄R別照相機11與頭單元9一體地在基板3的上方移動，在此，通過基板識別照相機11對基板3進行拍攝，從而進行基板3的位置識別。

在供給裝置保持部4A、4B與基板搬運部2之間配設有部件識別照相機12。通過對芯片型電子部件16、徑向引線型電子部件26進行保持的頭單元9在部件識別照相機12的上方移動，從而部件識別照相機12對上述芯片型電子部件16、徑向引線型電子部件26進行拍攝，通過對該拍攝結(jié)果進行識別處理，從而進行由頭單元9保持的狀態(tài)下的芯片型電子部件16、徑向引線型電子部件26的識別、位置識別。

在供給裝置保持部4A、4B處，在帶饋送器5、徑向部件饋送器6的部件取出側(cè)的前緣部，在供給裝置保持部4A、4B的整體寬度范圍內(nèi)配設有各部件供給裝置共用的帶引導通路4b。帶引導通路4b具有對取出電子部件后的空的帶主體15a、25a(參照圖3、圖4)進行引導的功能。

接著，參照圖3對帶饋送器5的結(jié)構(gòu)以及功能進行說明。如圖3所示，帶饋送器5具備構(gòu)成該帶饋送器5的整體形狀的饋送主體部5a、以及從饋送主體部5a的下表面向下方凸出設置的裝配部5b。通過使饋送器主體部5a的下表面與饋送器裝配基座4a貼合，并使安裝部5b與饋送器裝配基座4a嵌合，從而帶饋送器5固定裝配于部件供給部4。

在饋送器主體部5a的內(nèi)部，帶行進路5c連通至安裝頭10A的部件吸附位置而設置，該帶行進路5c在饋送器主體部5a的帶進給方向的上游端部開口。帶行進路5c具有將從供給卷軸14拉出并導入至饋送器主體部5a內(nèi)的電子部件保持帶15的帶進給從饋送器主體部5a的上游側(cè)引導至安裝頭10A的部件吸附位置的功能。

電子部件保持帶15采用如下結(jié)構(gòu)，在帶主體15a上以規(guī)定間距設置有對芯片型電子部件16進行收納保持的部件凹部15b以及用于節(jié)距進給電子部件保持帶15的進給孔15d。帶主體15a的下表面中的與部件凹部15b對應的位置成為向下方突出的壓花部15c。為了防止芯片型電子部件16從部件凹部15b脫落，帶主體15a的上表面通過頂帶15e覆蓋部件凹部15b而被密封。

在饋送器主體部5a中內(nèi)置有用于節(jié)距進給電子部件保持帶15的帶進給部17。帶進給部17具備對鏈輪20、鏈輪20進行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的驅(qū)動機構(gòu)19、以及對驅(qū)動機構(gòu)19進行控制的饋送器控制部18。通過在使設置于鏈輪20的外周的進給銷與電子部件保持帶15的進給孔15d卡合的狀態(tài)下驅(qū)動驅(qū)動機構(gòu)19，從而電子部件保持帶15沿著帶行進路5c而被節(jié)距進給。

鏈輪20的近前側(cè)成為通過安裝頭10A的吸附噴嘴10a吸附并取出部件凹部15b內(nèi)的芯片型電子部件16的部件吸附位置。在鏈輪20附近的饋送器主體部5a的上表面?zhèn)扰湓O有按壓構(gòu)件21，在按壓構(gòu)件21上與吸附噴嘴10a的部件吸附位置對應地設置有吸附開口部22。吸附開口部22的上游端成為用于剝離頂帶15e的頂帶剝離部22a。

在電子部件保持帶15于按壓構(gòu)件21的下方行進的過程中，通過卷繞頂帶剝離部22a而將頂帶15e向上游側(cè)拉出，從而頂帶15e在部件吸附位置的上游側(cè)的帶剝離位置從帶主體15a剝離，并向上游側(cè)折返。折返后的頂帶15e由頂帶進給機構(gòu)24送入帶回收部23內(nèi)。由此，部件凹部15b內(nèi)的芯片型電子部件16在吸附開口部22向上方露出，形成為能夠由吸附噴嘴10a取出的狀態(tài)。并且，取出芯片型電子部件16后的空的帶主體15a經(jīng)由按壓構(gòu)件21的下表面?zhèn)认蚯胺脚懦觯?jīng)由在帶饋送器5的前緣側(cè)配設的帶引導通路4b向下方引導(也參照圖6)。

接著，參照圖4對徑向部件饋送器6的結(jié)構(gòu)以及功能進行說明。如圖4所示，徑向部件饋送器6采用在構(gòu)成整體形狀的框架即饋送器主體部6a上配設有各種功能部的結(jié)構(gòu)，與帶饋送器5同樣地，采用具備從饋送器主體部6a向下方凸出設置的裝配部(省略圖示)的結(jié)構(gòu)。通過使饋送器主體部6a的下表面與饋送器裝配基座4a貼合，并使裝配部與饋送器裝配基座4a嵌合，從而徑向部件饋送器6固定裝配于供給裝置保持部4B。在此，帶饋送器5、徑向部件饋送器6具有裝配互換性，能夠向供給裝置保持部4A、4B的任意的位置裝配徑向部件饋送器6。

作為安裝對象的徑向引線型電子部件26具有沿徑向方向延伸的引線26a，通過利用帶主體25a對多個徑向引線型電子部件26的引線26a以整齊排列狀態(tài)進行編帶，從而以形成為編帶部件串的電子部件保持帶25的方式供給徑向引線型電子部件26。即，電子部件保持帶25具備多個徑向引線型電子部件26和對上述多個徑向引線型電子部件26進行保持的帶主體25a。并且，在帶主體25a上以規(guī)定間距形成有進給孔25b，該進給孔25b在通過以下說明的帶進給機構(gòu)31進行帶進給時使用。

在饋送器主體部6a上設置有帶搬運部30，該帶搬運部30將收納于帶收納部27(參照圖2、圖7)的電子部件保持帶25拉出并沿帶進給方向搬運。如A-A剖面所示，帶搬運部30將帶主體25a保持在垂直的一對引導構(gòu)件30a之間的間隙中，從而以徑向引線型電子部件26成為在上表面?zhèn)戎绷⒌闹绷⒆藨B(tài)的方式進行搬運。通過配設于饋送器主體部6a的帶進給驅(qū)動缸32對設置于帶搬運部30的帶進給機構(gòu)31(參照圖7、圖8)進行驅(qū)動，從而進行帶搬運部30的帶進給。

在帶搬運部30的前緣端部，設置有通過安裝頭10B的夾緊單元10b保持并取出徑向引線型電子部件26的供給位置36。通過部件檢測傳感器40檢測到達供給位置36的徑向引線型電子部件26。在供給位置36配設有引線切割機構(gòu)33，該引線切割機構(gòu)33對由帶搬運部30搬運而到達供給位置36的徑向引線型電子部件26的引線26a進行切割。引線切割機構(gòu)33經(jīng)由配設于饋送器主體部6a的驅(qū)動傳遞機構(gòu)35而由引線切割缸34驅(qū)動。

引線切割機構(gòu)33將到達供給位置36且處于由安裝頭10B保持的狀態(tài)的徑向引線型電子部件26的引線26a夾斷，從而使徑向引線型電子部件26分離。然后，取出徑向引線型電子部件26后的帶主體25a在通過姿態(tài)變換部37從垂直姿態(tài)變換為水平姿態(tài)后，通過帶引導通路4b向下方引導，該姿態(tài)變換部37在徑向部件饋送器6的前緣端部設置在比供給位置36靠帶引導通路4b側(cè)的位置。

接下來，參照圖5對姿態(tài)變換部37的結(jié)構(gòu)以及功能進行說明。如圖5的(a)所示，姿態(tài)變換部37通過組合彎曲加工的多個金屬薄板而構(gòu)成。即，姿態(tài)變換部37采用如下結(jié)構(gòu)，在固定于饋送器主體部6a的前表面且沿水平方向延伸的基座構(gòu)件37a的上表面上，配置均呈彎曲面形狀的第一側(cè)面構(gòu)件37b、第二側(cè)面構(gòu)件37c，此外通過使基座構(gòu)件37a的前端部分彎曲延伸而成的頂面部37d對第一側(cè)面構(gòu)件37b、第二側(cè)面構(gòu)件37c的上表面進行覆蓋。在該結(jié)構(gòu)中，由頂面部37d包圍上側(cè)、且由第一側(cè)面構(gòu)件37b、第二側(cè)面構(gòu)件37c包圍兩側(cè)面而形成的空隙部成為引導問隙部S，該引導問隙部S變換由帶搬運部30搬運而到達供給位置36且切割了引線26a后的帶主體25a的姿態(tài)。

圖5的(b)分別示出圖5的(a)中的B-B剖面、C-C剖面、D-D剖面。在B-B剖面中，第一側(cè)面構(gòu)件37b、第二側(cè)面構(gòu)件37c處于垂直姿態(tài)且上表面未被覆蓋，第一側(cè)面構(gòu)件37b與第二側(cè)面構(gòu)件37c之間成為間隙中心線11垂直的第一引導間隙部S(1)。另外，在比B-B剖面靠近前側(cè)的C-C剖面中，第一側(cè)面構(gòu)件37b、第二側(cè)面構(gòu)件37c處于略微傾斜姿態(tài)且上表面被頂面部37d覆蓋，由頂面部37d、第一側(cè)面構(gòu)件37b、第二側(cè)面構(gòu)件37c包圍而成的空隙部成為問隙中心線12略微傾斜的第二引導問隙部S(2)。并且，在比C-C剖面靠近前的D-D剖面中，第一側(cè)面構(gòu)件37b、第二側(cè)面構(gòu)件37c進一步成為傾斜姿態(tài)，由頂面部37d、第一側(cè)面構(gòu)件37b、第二側(cè)面構(gòu)件37c包圍而成的空隙部成為問隙中心線13傾斜至更接近水平面的姿態(tài)的第三引導間隙部S(3)。

在供給位置36(參照圖4)取出徑向引線型電子部件26后的帶主體25a從帶搬運部30的前緣端部以垂直姿態(tài)被送入姿態(tài)變換部37(箭頭a)，在圖5的(a)所示的引導問隙部S內(nèi)進給。并且，在該帶進給的過程中，帶主體25a的姿態(tài)通過引導間隙部S的形狀的變化(第一引導間隙部S(1)、第二引導間隙部S(2)、第三引導間隙部S(3))而變換，在從姿態(tài)變換部37向帶引導通路4b(參照圖4、圖6)送出時(箭頭b)，變換為水平的姿態(tài)后垂落而被帶引導通路4b引導。即，徑向部件饋送器6包括姿態(tài)變換部37，該姿態(tài)變換部37將取出徑向引線型電子部件26后的帶主體25a的姿態(tài)從與水平面垂直的姿態(tài)變換為與水平面平行的姿態(tài)，并向帶引導通路4b導入。

接下來，參照圖6對供給裝置保持部4A、4B所具備的帶切斷部41的結(jié)構(gòu)以及功能進行說明。需要說明的是，在圖6中，用實線示出裝配于供給裝置保持部4A的帶饋送器5，用虛線示出裝配于供給裝置保持部4B的徑向部件饋送器6。在帶饋送器5中裝填有從供給卷軸14拉出的電子部件保持帶15，在帶饋送器5內(nèi)進行節(jié)距進給并在部件吸附位置取出芯片型電子部件16后的帶主體15a通過帶引導通路4b向下方引導。另外，在徑向部件饋送器6中裝填有從帶收納部27拉出的電子部件保持帶25，在徑向部件饋送器6內(nèi)搬運且在供給位置36取出徑向引線型電子部件26后的帶主體25a同樣地通過帶引導通路4b向下方引導。并且，這樣向下方引導的帶主體15a、帶主體25a被引導至配置在下方的帶切斷部41。

帶切斷部41具有將從帶饋送器5、徑向部件饋送器6排出的帶主體15a、帶主體25a切斷成較短尺寸的功能。即，帶切斷部41具備切斷機構(gòu)42，該切斷機構(gòu)42具有可動刃42a、固定刃42b，并使可動刃42a相對于固定刃42b沿水平方向往復運動(箭頭c)，通過帶引導通路4b引導至帶切斷部41內(nèi)的帶主體15a、帶主體25a由切斷機構(gòu)42切斷成小片的帶屑15*、25*，并向下方落下(箭頭e)。

在帶切斷部41的下表面處連結(jié)有下表面?zhèn)乳_口而設置的管道狀構(gòu)件即帶排出管道43。帶排出管道43具有將切斷后的帶屑15*、25*向下方排出的功能。在帶切斷部41內(nèi)落下的帶屑15*、25*向下方移動，從排出開口部43a落下并向上表面開放的箱形狀的帶排出箱44內(nèi)落下而被回收。

在此，如圖1所示，在本實施的方式所示的電子部件安裝裝置1中，混載有帶饋送器5、徑向部件饋送器6的供給裝置保持部4B所具備的帶切斷部41將導入至帶引導通路4b的保持徑向引線型電子部件26的帶主體25a、同樣導入至帶引導通路4b的保持芯片型電子部件16的帶主體15a一并切斷。由此，活用以芯片型電子部件16為安裝對象的現(xiàn)有設備已具備的空帶處理功能，能夠?qū)囊詮较蛞€型電子部件26為安裝對象的徑向部件饋送器6排出的帶主體25a進行處理。因此，與需要徑向引線型電子部件的專用的帶返回機構(gòu)的現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠通過簡單的結(jié)構(gòu)在不占有過大的空間的情況下進行電子部件分離后的帶處理。

接下來，參照圖7對設置于帶搬運部30的帶進給機構(gòu)31的結(jié)構(gòu)進行說明。在圖7的(a)中，在帶進給驅(qū)動缸32的連桿32a上結(jié)合有連結(jié)構(gòu)件38。連結(jié)構(gòu)件38在帶搬運部30的下方延伸至相反面?zhèn)?圖7的(a)所示的面的背面?zhèn)?，在連結(jié)構(gòu)件38上結(jié)合有圖7的(b)所示的移動構(gòu)件39。通過驅(qū)動帶進給驅(qū)動缸32而使連桿32a進退(箭頭f)，從而移動構(gòu)件39向帶進給方向(箭頭g)以及返回方向(箭頭h)移動。并且，通過該移動構(gòu)件39的往復運動，帶進給機構(gòu)31沿帶進給方向朝向供給位置36節(jié)距進給從帶收納部27拉出且裝填至徑向部件饋送器6的電子部件保持帶25。

圖7的(b)是從上方觀察到的圖7的(a)中的主要部分的結(jié)構(gòu)的圖。如圖7的(b)所示，第一進給構(gòu)件50、第二進給構(gòu)件51分別經(jīng)由軸支承部50a、51a轉(zhuǎn)動自如地配設于移動構(gòu)件39，所述第一進給構(gòu)件50、第二進給構(gòu)件51具備均與帶主體25a的進給孔25b卡合的第一進給爪54、第二進給爪58。第一進給構(gòu)件50、第二進給構(gòu)件51的位置成為第一進給爪54、第二進給爪58隔開進給孔25b的四倍問距的問隔，第一進給爪54、第二進給爪58分別通過作為壓縮彈簧的第一彈簧構(gòu)件55、第二彈簧構(gòu)件59向與進給孔25b卡合的方向受到施力。

在此，第一進給爪54的形狀成為如下的形狀，關(guān)于帶進給方向(箭頭g)具有與帶主體25a的表面正交的方向的第一面54a，關(guān)于返回方向(箭頭h)具有相對于帶主體25a的表面呈鈍角的第二面54b。關(guān)于第二進給爪58，也呈與第一進給爪54相同的形狀。由于第一進給爪54、第二進給爪58具有這種形狀，從而在使移動構(gòu)件39向帶進給方向(箭頭g)移動時，能夠通過與進給孔25b卡合的狀態(tài)的第一進給爪54、第二進給爪58使帶主體25a向帶進給方向(箭頭g)移動。并且，在將帶主體25a位置固定的狀態(tài)下使移動構(gòu)件39向返回方向(箭頭h)移動時，第一進給爪54、第二進給爪58克服第一彈簧構(gòu)件55、第二彈簧構(gòu)件59的作用力而從進給孔25b脫離，從而不會阻礙移動構(gòu)件39的返回動作。

第一固定構(gòu)件52、第二固定構(gòu)件53分別經(jīng)由軸支承部52a、53a轉(zhuǎn)動自如地配設于帶搬運部30的固定部30b，所述第一固定構(gòu)件52、第二固定構(gòu)件53具備與帶主體25a的進給孔25b卡合的第一固定爪56、第二固定爪60。第一固定構(gòu)件52的位置位于比第一進給爪54向返回方向側(cè)分離進給孔25b的一倍問距的位置，第一固定爪56通過作為壓縮彈簧的第三彈簧構(gòu)件57向與進給孔25b卡合的方向受到施力。在此，第一固定爪56的形狀呈與第一進給構(gòu)件50的第一進給爪54相同的形狀。

第二固定構(gòu)件53的位置位于比第二進給爪58向返回方向側(cè)分離進給孔25b的兩倍間距的位置，第二固定爪60通過作為拉伸彈簧的第四彈簧構(gòu)件61向與進給孔25b卡合的方向受到施力。在此，第二進給爪60的形狀形成為如下的形狀，關(guān)于返回方向(箭頭h)具有與帶主體25a的表面正交的方向的第一面60a，關(guān)于帶進給方向(箭頭g)具有相對于帶主體25a的表面呈鈍角的第二面60b。由于第一固定爪56、第二固定爪60具有這種形狀，從而在第一固定爪56、第二固定爪60均與進給孔25b卡合的狀態(tài)下，只要在帶主體25a上未作用有帶進給方向(箭頭g)的力，即能夠通過第一固定爪56、第二固定爪60來限制帶主體25a的移動，從而將帶主體25a的位置固定。

接下來，參照圖8對帶進給機構(gòu)31的帶進給動作進行說明。圖8是從上方觀察到的主要部分的結(jié)構(gòu)的圖。首先，圖8的(a)示出第一進給構(gòu)件50的第一進給爪54、第一固定構(gòu)件52的第一固定爪56、第二進給構(gòu)件51的第二進給爪58以及第二固定構(gòu)件53的第二固定爪60均與進給孔25b卡合，帶主體25a停止的狀態(tài)。

接下來，圖8的(b)示出驅(qū)動圖7所示的帶進給驅(qū)動缸32而使移動構(gòu)件39向帶進給方向(箭頭g)移動的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，第一進給構(gòu)件50、第二進給構(gòu)件51均與移動構(gòu)件39一起移動(箭頭i、j)，由此，經(jīng)由與進給孔25b卡合的第一進給爪54、第二進給爪58而在帶主體25a上作用有朝向帶進給方向的力，從而帶主體25a進行帶進給(箭頭k)。此時，第一固定爪56、第二固定爪60克服第三彈簧構(gòu)件57、第四彈簧構(gòu)件61的作用力而從進給孔25b脫離，從而不會阻礙帶主體25a的移動。

圖8的(c)示出移動構(gòu)件39移動相當于進給孔25b的一倍間距的規(guī)定量后的狀態(tài)。即，在該狀態(tài)下，帶主體25a帶進給一倍間距，從而第一固定構(gòu)件52的第一固定爪56、第二固定構(gòu)件53的第二固定爪60分別與移動一倍間距的下一個進給孔25b卡合，由此成為帶主體25a的位置固定的狀態(tài)。

接下來，進行使移動構(gòu)件39返回相當于一倍問距的規(guī)定量的動作。由此，如圖8的(d)所示，第一進給構(gòu)件50、第二進給構(gòu)件51分別向返回方向移動(箭頭l、m)。此時，帶主體25a通過第一固定構(gòu)件52、第二固定構(gòu)件53將位置固定，因此在第一進給構(gòu)件50、第二進給構(gòu)件51向返回方向移動時，第一進給爪54、第二進給爪58克服第一彈簧構(gòu)件55、第二彈簧構(gòu)件59的作用力而從進給孔25b脫離，從而不會阻礙第一進給構(gòu)件50、第二進給構(gòu)件51的移動。并且，移動構(gòu)件39向返回方向移動相當于一倍問距的規(guī)定量，從而第一進給爪54、第二進給爪58與進給孔25b卡合，返回圖8的(a)所示的狀態(tài)。由此，由帶進給機構(gòu)31進行的一倍間距的帶進給動作結(jié)束。

接下來，參照圖9對在供給位置36對徑向引線型電子部件26的引線26a進行切割的引線切割機構(gòu)33的結(jié)構(gòu)進行說明。圖9的(a)示出供給位置36的附近的引線切割機構(gòu)33的剖面。在圖9的(a)中，在饋送器主體部6a的基座部的上表面上立設有固定框架構(gòu)件71，在從固定框架構(gòu)件71向中央側(cè)延伸而設置的鉸接部71b處經(jīng)由軸支承部72軸支承有可動切割構(gòu)件70。

在軸支承部72的上方的可動切割構(gòu)件70與固定框架構(gòu)件71之間延伸有帶搬運部30。帶搬運部30的引導構(gòu)件30a將對徑向引線型電子部件26的引線26a進行編帶的帶主體25a保持為垂直姿態(tài)。在可動切割構(gòu)件70的頂部70a、固定框架構(gòu)件71的頂部71a，裝配有將由安裝頭10B保持的狀態(tài)下的徑向引線型電子部件26的引線26a夾斷的可動刃73、固定刃74。

在可動切割構(gòu)件70中的比軸支承部72靠下方的下部70b，經(jīng)由軸支承部75a軸支承有輥構(gòu)件75。如以下說明那樣，輥構(gòu)件75通過引線切割缸34經(jīng)由驅(qū)動傳遞機構(gòu)35而向水平外側(cè)方向(箭頭r)驅(qū)動。由此，頂部70a繞軸支承部72轉(zhuǎn)動，裝配于頂部70a的可動刃73向?qū)⒁€26a夾在可動刃73與固定刃74之問并夾斷的方向(箭頭s)移動。

參照圖9的(b)、(c)，對驅(qū)動傳遞機構(gòu)35的結(jié)構(gòu)以及功能進行說明。圖9的(b)、(c)是從上方觀察到的驅(qū)動傳遞機構(gòu)35的主要部分的結(jié)構(gòu)的圖。如圖9的(b)所示，在引線切割缸34的連桿34a上結(jié)合有具備錐面35b的大致楔形狀的移動凸輪構(gòu)件35a。在錐面35b上抵接有凸輪隨動件35c，該凸輪隨動件35c裝配在饋送器主體部6a中延伸至引線切割機構(gòu)33的臂構(gòu)件35d的一側(cè)的端部。臂構(gòu)件35d在與引線切割機構(gòu)33鄰接的位置處由軸支承部35e軸支承為在水平面內(nèi)轉(zhuǎn)動自如。在臂構(gòu)件35d的另一側(cè)的端部，在與輥構(gòu)件75抵接的位置處裝配有凸輪隨動件35f(參照圖9的(a))。

如圖9的(c)所示，通過向連桿34a突出的方向(箭頭o)驅(qū)動引線切割缸34，從而移動凸輪構(gòu)件35a也一起移動。并且，由于凸輪隨動件35c沿著錐面35b移動，臂構(gòu)件35d與錐面35b引起的橫向的位移量相應地繞軸支承部35e而在水平面內(nèi)轉(zhuǎn)動(箭頭p)。通過該臂構(gòu)件35d的轉(zhuǎn)動，裝配于另一側(cè)的端部的凸輪隨動件35f向水平外側(cè)方向(箭頭q)移動。由此，如圖9的(a)所示，與凸輪隨動件35f抵接的輥構(gòu)件75向水平外側(cè)方向(箭頭r)移動，進行上述的引線26a的夾斷。

接下來，參照圖10對具有對徑向引線型電子部件26進行保持的功能的安裝頭10B的結(jié)構(gòu)進行說明。如圖10的(a)所示，在安裝頭10B的下端部裝配有通過夾緊件對徑向引線型電子部件26進行保持的夾緊單元10b。夾緊單元10b具備由夾緊件開閉機構(gòu)81開閉驅(qū)動的第一夾緊臂84、第二夾緊臂85，通過第一夾緊臂84、第二夾緊臂85向閉合方向受到驅(qū)動，從而由設置于第一夾緊臂84、第二夾緊臂85的各個下端部的把持部84a、85a夾住徑向引線型電子部件26的引線26a而進行保持。

夾緊件開閉機構(gòu)81通過由內(nèi)置于安裝頭10B的夾緊驅(qū)動源驅(qū)動的夾緊驅(qū)動軸82而進行動作，通過夾緊驅(qū)動軸82下降，從而第一夾緊臂84、第二夾緊臂85進行閉合動作。另外，安裝頭10B具備推桿驅(qū)動軸83，該推桿驅(qū)動軸83用于將由第一夾緊臂84、第二夾緊臂85保持的徑向引線型電子部件26的引線26a壓入基板的插入孔。推桿驅(qū)動軸83由內(nèi)置于安裝頭10B的推桿驅(qū)動源驅(qū)動而進行升降動作。

參照圖10的(b)對夾緊件開閉機構(gòu)81的結(jié)構(gòu)以及動作進行說明。如圖10的(b)(1)所示，第一夾緊臂84、第二夾緊臂85由鉸接機構(gòu)88軸支承，允許繞鉸接機構(gòu)88的轉(zhuǎn)動。第一夾緊臂84、第二夾緊臂85為具有從鉸接機構(gòu)88向大致直角方向外側(cè)延伸的開閉作動部84b、85b的L字形狀的構(gòu)件，在開閉作動部84b、85b上分別裝配有凸輪隨動件84c、85c。

夾緊件開閉機構(gòu)81具備與夾緊驅(qū)動軸82結(jié)合而升降的開閉驅(qū)動構(gòu)件86，在開閉驅(qū)動構(gòu)件86的從一側(cè)的側(cè)面延伸的驅(qū)動傳遞部86a上形成有供凸輪隨動件85c嵌入的嵌合部86b。另外，在開閉驅(qū)動構(gòu)件86的一側(cè)的側(cè)面上固定有與驅(qū)動傳遞部86a相同形狀的傳遞構(gòu)件87，凸輪隨動件84c與形成于傳遞構(gòu)件87的嵌合部87a嵌合。圖10的(b)(1)示出通過夾緊驅(qū)動軸82使開閉驅(qū)動構(gòu)件86上升后的狀態(tài)，在該狀態(tài)下，開閉作動部84b、85b處于被拉起的位置，因此第一夾緊臂84、第二夾緊臂85處于打開狀態(tài)。

圖10的(b)(2)示出從圖10的(b)(1)所示的狀態(tài)起向下降方向驅(qū)動夾緊驅(qū)動軸82(箭頭t)而使開閉驅(qū)動構(gòu)件86下降后的狀態(tài)。隨著該開閉驅(qū)動構(gòu)件86向下方的位移，分別嵌入嵌合部87a、86b的凸輪隨動件84c、85c一起下降(箭頭u)，由此第一夾緊臂84、第二夾緊臂85進行閉合動作(箭頭v)。并且，在該狀態(tài)下，能夠通過在第一夾緊臂84、第二夾緊臂85的下端部設置的把持部84a、85a夾住徑向引線型電子部件26的引線26a而進行保持。

接下來，參照圖11、圖12對通過安裝頭10B保持并取出徑向引線型電子部件26然后向基板3安裝的一系列動作進行說明。首先，圖11的(a)示出使安裝頭10B向成為部件取出對象的徑向部件饋送器6的上方移動，并在該徑向部件饋送器6的供給位置36的上方進行對位后的狀態(tài)。此時，在供給位置36處，引線26a進行編帶后的徑向引線型電子部件26以直立姿態(tài)由帶主體25a保持。然后，在安裝頭10B處，驅(qū)動夾緊件開閉機構(gòu)81的夾緊驅(qū)動軸82處于上升位置，第一夾緊臂84、第二夾緊臂85處于打開狀態(tài)，推桿驅(qū)動軸83處于上升位置。

接下來，如圖11的(b)所示，使安裝頭10B下降(箭頭w)，形成為能夠通過第一夾緊臂84、第二夾緊臂85將徑向引線型電子部件26夾緊的狀態(tài)。然后，如圖11的(c)所示，使夾緊驅(qū)動軸82下降而驅(qū)動夾緊件開閉機構(gòu)81，使第一夾緊臂84、第二夾緊臂85進行閉合動作。由此，徑向引線型電子部件26的引線26a由在第一夾緊臂84、第二夾緊臂85的下端部設置的把持部84a、85a夾持。然后，在該狀態(tài)下進行由圖9所示的引線切割機構(gòu)33實施的引線26a的切割。由此，徑向引線型電子部件26成為從帶主體25a分離且由安裝頭10B保持的狀態(tài)，進入向基板3安裝的部件安裝動作。

即，使對徑向引線型電子部件26進行保持的安裝頭10B向基板3上移動，如圖12的(a)所示，一邊使引線26a與成為安裝對象的插入孔3a對位一邊使安裝頭10B下降(箭頭x)。然后，在該下降動作中通過夾緊驅(qū)動軸82驅(qū)動夾緊件開閉機構(gòu)81，從而如圖12的(b)所示，使第一夾緊臂84、第二夾緊臂85成為打開狀態(tài)而解除引線26a的夾持，并且使推桿驅(qū)動軸83下降(箭頭y)，從上表面?zhèn)葘较蛞€型電子部件26進行按壓，由此將引線26a壓入插入孔3a。由此，完成一個徑向引線型電子部件26向基板3的安裝，之后，如圖12的(c)所示，安裝動作結(jié)束后的安裝頭10B從基板3上升(箭頭z)，進入下一個部件安裝動作。

如上述說明，在本實施方式中，電子部件安裝裝置1具備能夠裝配帶饋送器5、徑向部件饋送器6等多個電子部件供給裝置的供給裝置保持部4A、4B，通過安裝頭10B對徑向引線型電子部件26進行保持并向由基板搬運部2定位的基板3安裝，其中，電子部件安裝裝置1具備帶引導通路4b，該帶引導通路4b對取出徑向引線型電子部件26后的帶主體25a進行引導，此外，徑向部件饋送器6包括姿態(tài)變換部37，該姿態(tài)變換部37將取出徑向引線型電子部件26后的帶主體25a的姿態(tài)從與水平面垂直的姿態(tài)變換為與水平面平行的姿態(tài)并向帶引導通路4b導入。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，能夠在不使徑向引線型電子部件26分離后的帶主體25a向返回方向進行帶進給的情況下，通過簡單的結(jié)構(gòu)進行電子部件分離后的帶處理。

工業(yè)實用性

本發(fā)明的電子部件安裝裝置以徑向引線型電子部件為安裝對象，具有能夠通過簡單的結(jié)構(gòu)進行電子部件分離后的帶處理的效果，在安裝對象包含徑向引線型電子部件的部件安裝領域是有用的。