本發(fā)明涉及車用LED信號(hào)燈控制技術(shù)，尤其涉及信號(hào)燈控制模塊與LED線路板負(fù)載系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方案。

背景技術(shù)：

信號(hào)燈在汽車駕駛中扮演著至關(guān)重要的作用，這些信號(hào)燈可以在汽車日間行駛、轉(zhuǎn)向、剎車等情況下向行人和其他車輛發(fā)出信號(hào)。同時(shí)，使用LED設(shè)計(jì)燈具可以使得光形更加多變悅目，所以LED的燈具也深得車主喜歡。因此基于LED的控制技術(shù)也就得到了較快發(fā)展。

目前LED的驅(qū)動(dòng)控制方案主要有三種方式：電阻式的驅(qū)動(dòng)電路、線性恒流驅(qū)動(dòng)以及DC-DC控制方式。但是這三種現(xiàn)有的控制方案都存在相應(yīng)的問(wèn)題。

1.電阻式的驅(qū)動(dòng)電路和線性恒流驅(qū)動(dòng)由于在負(fù)載回路使用阻性器件，所以會(huì)引起很高的熱損耗，以至于PCB板材發(fā)熱會(huì)比較嚴(yán)重，導(dǎo)致效率很低。同時(shí)，在實(shí)現(xiàn)左右燈的驅(qū)動(dòng)時(shí)，這兩種控制方案往往需要重復(fù)設(shè)計(jì)，增加了設(shè)計(jì)成本和時(shí)間成本，并且很可能導(dǎo)致左右燈設(shè)計(jì)的不一致性。

2.DCDC信號(hào)燈控制方式都是通過(guò)線束和接插件與LED線路板連接，增加了不穩(wěn)定因素。例如，接插件與線束的連接會(huì)成為影響模塊工作的風(fēng)險(xiǎn)，尤其是弱信號(hào)通過(guò)線束在模塊與LED線路板之間傳輸，導(dǎo)致在進(jìn)行抗擾實(shí)驗(yàn)時(shí)會(huì)產(chǎn)生很大的實(shí)驗(yàn)難度，增加設(shè)計(jì)成本和實(shí)驗(yàn)成本，導(dǎo)致了模塊在實(shí)際環(huán)境工作的不穩(wěn)定性。同時(shí)，由于使用線束和接插件與LED線路板連接，因此模塊受限于燈體結(jié)構(gòu)，需要和其他零件進(jìn)行尺寸配合，顯得比較繁瑣、不夠靈活，增加了裝配環(huán)節(jié)和人力成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供了一種車用LED信號(hào)燈控制模塊，使LED信號(hào)燈控制模塊與LED負(fù)載線路板連接穩(wěn)定可靠，操作靈活，節(jié)省了設(shè)計(jì)成本及人力成本。

一種車用LED信號(hào)燈控制模塊的基本技術(shù)方案為，其LED信號(hào)燈控制模塊主要包含LED邏輯開關(guān)控制模塊、LED恒流控制模塊、恒壓控制模塊、信號(hào)采集和傳輸?shù)耐ㄐ趴刂颇K；所述車用LED信號(hào)燈控制模塊通過(guò)底面焊盤表貼焊接在LED負(fù)載線路板上。

基于上述技術(shù)特征：底面焊盤所對(duì)應(yīng)的PCB側(cè)面進(jìn)行上銅處理。

基于上述技術(shù)特征：底面焊盤同一網(wǎng)絡(luò)區(qū)域多點(diǎn)露銅。

上述技術(shù)方案中，貼有LED信號(hào)燈控制模塊的LED負(fù)載線路板就可以作為一個(gè)獨(dú)立的整體與輸入電源直連。LED邏輯開關(guān)控制模塊、LED恒流控制模塊、恒壓控制模塊、信號(hào)采集和傳輸?shù)耐ㄐ趴刂颇K屬于現(xiàn)有技術(shù)，可采用任意現(xiàn)有技術(shù)完成。作為基本技術(shù)方案的優(yōu)化，PCB側(cè)面進(jìn)行上銅處理或底面同一網(wǎng)絡(luò)的焊盤設(shè)計(jì)為同一區(qū)域多點(diǎn)露銅處理是為了增加連接的穩(wěn)定性。當(dāng)然PCB側(cè)面進(jìn)行上銅處理及底面焊盤同一網(wǎng)絡(luò)區(qū)域多點(diǎn)露銅也可同時(shí)使用。

本發(fā)明的有益效果包括以下幾點(diǎn)：

1、降低了模塊成本

傳統(tǒng)的模塊和LED線路板的方案需要一條線束和一組接插件，但是本發(fā)明所描述的內(nèi)容可以節(jié)省用于連接的線束和接插件，并且在增加引腳定義的時(shí)候只需要進(jìn)行PCB板級(jí)的修改，不需要增加接插件的引腳，降低了維護(hù)成本。同時(shí)，LED信號(hào)燈控制模塊不受PCB層數(shù)限制，可以做到多層板，提高了器件密度，縮小控制模塊的體積，降低了模塊成本。

2.更高的通用性

由于LED信號(hào)燈控制模塊使用表面貼裝技術(shù)貼裝到LED負(fù)載線路板上，這樣一來(lái)控制模塊的安裝就不受限于燈體結(jié)構(gòu)，使用起來(lái)更加靈活，大大提升了模塊的通用性。

3.更好的熱表現(xiàn)

傳統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)處理方式中，貼在LED負(fù)載線路板上的驅(qū)動(dòng)都是電阻式的和線性恒流式的驅(qū)動(dòng)，這樣一來(lái)熱耗散就會(huì)比較嚴(yán)重，熱表現(xiàn)較差。貼裝式的LED信號(hào)燈控制模塊可以作為一個(gè)獨(dú)立模塊進(jìn)行熱設(shè)計(jì)，同時(shí)還有更多一層的PCB板材進(jìn)行散熱，所以有很好的熱表現(xiàn)。

4.提升了抗擾性

由于貼裝式的LED信號(hào)燈控制模塊不需要線束與LED負(fù)載線路板相連接，所以避免了因?yàn)榫€束和接插件的連接性能所帶來(lái)的不穩(wěn)定因素。同時(shí)也避免了線束上的信號(hào)受干擾的問(wèn)題，在進(jìn)行抗擾實(shí)驗(yàn)時(shí)可以有更好的表現(xiàn)。

附圖說(shuō)明

圖1為底面焊盤的示意圖。

圖2為車用LED信號(hào)燈控制模塊的PCB側(cè)面示意圖。

具體實(shí)施方案

車用LED信號(hào)燈控制模塊通過(guò)表面焊接的方式貼裝在LED負(fù)載線路板上，LED負(fù)載線路板可以是鋁基板、FR4板材等所有材質(zhì)的線路板材料，均可以適用這樣的貼裝方案。LED信號(hào)燈控制模塊不受板材限制、不受PCB層數(shù)限制。

車用LED信號(hào)燈控制模塊可通過(guò)圖1的底面焊盤貼裝在線路板負(fù)載上。圖1的布置方式僅為一種示意。

圖2中車用LED信號(hào)燈控制模塊的PCB板材側(cè)面黑色區(qū)域8是底面焊盤所對(duì)應(yīng)的PCB側(cè)面位置進(jìn)行了上銅處理，這樣處理可以更好地觀測(cè)貼裝式的處理方法是否焊接良好，且提升了焊接穩(wěn)定性。同時(shí)，如圖1所示，底面焊盤的同一網(wǎng)絡(luò)區(qū)域多點(diǎn)露銅，圖1中第一露銅區(qū)1、第二露銅區(qū)2、第三露銅區(qū)3、第四露銅區(qū)4、第五露銅區(qū)5和第六露銅區(qū)6為同一網(wǎng)絡(luò)的不同露銅區(qū)域，均為露銅處理，其余區(qū)域可類似處理，其大大提高了連接的穩(wěn)定性。圖1中所示的同一網(wǎng)絡(luò)的6個(gè)露銅區(qū)域只是示意，可以是其它數(shù)目。圖1和圖2所示僅為一種示意。

以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施提供的一種方案詳細(xì)介紹，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處。綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制，凡依本發(fā)明設(shè)計(jì)思想所做的任何改變都在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。