本發(fā)明涉及線路板，尤其涉及一種磁芯埋入式的埋磁芯線路板及其制造方法。

背景技術(shù)：

隨著印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)又稱線路板行業(yè)發(fā)展步入系統(tǒng)封裝(SOP)階段，PCB無源器件隱埋技術(shù)也成當(dāng)今研究的熱點(diǎn)。而自動(dòng)化進(jìn)展的調(diào)整發(fā)展中，PCB為關(guān)鍵技術(shù)之一，所有控制系統(tǒng)都需要PCB作為載體實(shí)現(xiàn)電信號(hào)處理。

相關(guān)技術(shù)中，電路板設(shè)計(jì)中電感被大量應(yīng)用，通直流、阻交流的電感的物理意義是利用導(dǎo)電線圈儲(chǔ)存交變磁場(chǎng)能量，在電路中的主要作用是提供感性阻抗，在與其他相關(guān)元件配合下完成相應(yīng)的匹配、濾波、振蕩等電路功能。

PCB的電源部分電感大都需要手工貼裝，生產(chǎn)效率低，存在焊接焊點(diǎn)不良等風(fēng)險(xiǎn)。另外，電感元件占用電源板表面40％以上面積，不利于產(chǎn)品設(shè)計(jì)小型化和高密化。

因此，有必要提供一種新的埋磁芯線路板及其制造方法解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服上述技術(shù)問題，提供一種性能穩(wěn)定，適合產(chǎn)品設(shè)計(jì)小型化和高密化的埋磁芯線路板及其制造方法。

一種埋磁芯線路板，包括PCB主板、向所述PCB主板內(nèi)部凹陷的嵌埋槽和置于所述嵌埋槽內(nèi)的磁芯，所述PCB主板包括多層由其底面向頂面依次疊設(shè)的鍍銅層和夾設(shè)于相鄰兩層所述鍍銅層之間的PP層，所述鍍銅層包括貫穿其上的并在其內(nèi)側(cè)鍍銅的導(dǎo)電通孔，所述鍍銅層大于8層，1～6層每層所述鍍銅層的銅厚為0.105mm，所述磁芯嵌埋于所述PCB主板的1～8層所述鍍銅層之間，所述磁芯的頂面不高于所述PCB主板的頂面且完全外露于所述PCB主板。

優(yōu)選的，所述磁芯為環(huán)狀圓柱形或E型。

優(yōu)選的，所述嵌埋槽的尺寸與所述磁芯的尺寸相差±0.0762mm。

優(yōu)選的，所述嵌埋槽的對(duì)應(yīng)所述鍍銅層的1～2層的位置，其尺寸比所述磁芯的對(duì)應(yīng)位置的尺寸大0.1016mm。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電通孔的孔徑為0.5mm，其距離所述嵌埋槽的距離至少為0.18mm。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電通孔鍍銅厚度單點(diǎn)大于78μm。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電通孔鍍銅的厚徑比小于或等于11：1。

本發(fā)明還提供一種如上述的埋磁芯線路板的制造方法，該制造方法包括如下步驟：

提供所述磁芯及待埋入所述磁芯的所述PCB主板，所述PCB主板包括多層由其底面向頂面依次疊設(shè)的鍍銅層和夾設(shè)于相鄰兩層所述鍍銅層之間的PP層，所述鍍銅層大于8層；

開設(shè)嵌埋槽，由所述PCB主板的頂面向其底面方向在所述PCB主板上開設(shè)所述嵌埋槽，使所述嵌埋槽延至第8層鍍銅層，并使所述嵌埋槽的尺寸與所述磁芯的尺寸相差±0.0762mm；

貼設(shè)金屬薄片，將所述磁芯的頂面貼設(shè)一層面積大于所述磁芯頂面面積的金屬薄片，并使所述金屬薄片的超出所述磁芯頂面的部分向遠(yuǎn)離所述磁芯的方向彎折形成拆卸部；

磁芯固定，將所述磁芯置于所述嵌埋槽內(nèi)，并通過壓力為290～295PSI的層壓工藝將所述磁芯固定于所述嵌埋槽內(nèi)；

拆卸金屬薄片，通過所述拆卸部將所述金屬薄片撕除以除去貼設(shè)在其表面的膠，使所述磁芯頂面完全外露；

開設(shè)通孔，在所述PCB主板上開設(shè)多個(gè)通孔，使得多個(gè)通孔環(huán)繞所述磁芯設(shè)置，并使所述通孔距離所述磁芯的最小距離為0.18mm；

通孔鍍銅，在所述通孔內(nèi)鍍銅形成所述導(dǎo)電通孔，將所述導(dǎo)電通孔電連接形成磁芯繞線，鍍銅厚度單點(diǎn)大于78μm，制得所述埋磁芯線路板。

與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明提供的埋磁芯線路板及其制造方法，將所述磁芯嵌埋入所述PCB主板內(nèi)部，從而了手工貼裝工序的生產(chǎn)效率，也因此省去了焊接問題，避免了焊點(diǎn)不良的問題，提高了產(chǎn)生的可靠性能。埋入式結(jié)構(gòu)為電源板的PCB表面節(jié)省大量面積，有利于產(chǎn)品設(shè)計(jì)的小型化和高密化。

附圖說明

圖1為本發(fā)明埋磁芯線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明埋磁芯線路板的制造方法流程圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

請(qǐng)參閱圖1，為本發(fā)明埋磁芯線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明提供的埋磁芯線路板10，包括PCB主板1、向所述PCB主板1內(nèi)部凹陷的嵌埋槽2和置于所述嵌埋槽2內(nèi)的磁芯3。

所述PCB主板1包括多層由其底面向頂面依次疊設(shè)的鍍銅層11和夾設(shè)于相鄰兩層所述鍍銅層11之間的PP層12，用于形成所述鍍銅層11之間的絕緣。所述鍍銅層11包括貫穿其上的并在其內(nèi)側(cè)鍍銅的導(dǎo)電通孔111，用于實(shí)現(xiàn)所述鍍銅層11之間的連通。所述鍍銅層11大于8層，1～6層每層所述鍍銅層11的銅厚為0.105mm，所述磁芯3嵌埋于所述PCB主板1的1～8層，所述磁芯3的頂面不高于所述PCB主板1的頂面且完全外露于所述PCB主板1。

具體的，所述磁芯3為環(huán)狀圓柱形或E型。

本實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電通孔111的孔徑為0.5mm，其距離所述嵌埋槽2的距離至少為0.18mm。所述導(dǎo)電通孔111鍍銅厚度單點(diǎn)大于75μm。所述導(dǎo)電通孔111鍍銅的厚徑比小于或等于11：1。

所述嵌埋槽2的尺寸與所述磁芯3的尺寸相差±0.0762mm。在滿足順利埋入的要求同時(shí)，盡可能的減少了填膠。所述嵌埋槽2的對(duì)應(yīng)所述鍍銅層11的1～2層的位置，其尺寸比所述磁芯3的對(duì)應(yīng)位置的尺寸大于0.1016mm，該結(jié)構(gòu)設(shè)置防止毛邊影響，提高產(chǎn)品合格率。

請(qǐng)結(jié)合參閱圖2，為本發(fā)明埋磁芯線路板的制造方法流程圖。本發(fā)明還提供了一種如上述埋磁芯線路板的制造方法，該方法包括如下步驟：

步驟S1、提供所述磁芯3及待埋入所述磁芯的所述PCB主板1，所述PCB主板1包括多層由其底面向頂面依次疊設(shè)的鍍銅層11和夾設(shè)于相鄰兩層所述鍍銅層11之間的PP層12，所述鍍銅層11大于8層。

步驟S2、開設(shè)嵌埋槽，由所述PCB主板1的頂面向其底面方向在所述PCB主板1上開設(shè)所述嵌埋槽2，使所述嵌埋槽2延至第8層鍍銅層，并使所述嵌埋槽2的尺寸與所述磁芯3的尺寸相差±0.0762mm。

步驟S3、貼設(shè)金屬薄片，將所述磁芯3的頂面貼設(shè)一層面積大于所述磁芯3頂面面積的金屬薄片(未圖示)，并使所述金屬薄片的超出所述磁芯3頂面的部分向遠(yuǎn)離所述磁芯3的方向彎折形成拆卸部；

步驟S4、磁芯固定，將所述磁芯3置于所述嵌埋槽2內(nèi)，并通過壓力為290～295PSI的層壓工藝將所述磁芯3固定于所述嵌埋槽2內(nèi)；

步驟S5、拆卸金屬薄片，通過所述拆卸部將所述金屬薄片撕除以除去貼設(shè)在其表面的膠，使所述磁芯3頂面完全外露；

步驟S6、開設(shè)通孔，在所述PCB主板1上開設(shè)多個(gè)通孔，使得多個(gè)通孔環(huán)繞所述磁芯3設(shè)置，并使所述通孔距離所述磁芯3的最小距離為0.18mm；

步驟S7、通孔鍍銅，在所述通孔內(nèi)鍍銅形成所述導(dǎo)電通孔111，將所述導(dǎo)電通孔111電連接形成磁芯繞線，鍍銅厚度單點(diǎn)大于78μm，制得所述埋磁芯線路板10。

與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明提供的埋磁芯線路板將所述磁芯嵌埋入所述PCB主板內(nèi)部，從而省去了手工貼裝工序，提高生產(chǎn)效率，也因此省去了焊接問題，避免了焊點(diǎn)不良的問題，提高了產(chǎn)生的可靠性能。埋入式結(jié)構(gòu)為電源板的PCB表面節(jié)省大量面積，有利于產(chǎn)品設(shè)計(jì)的小型化和高密化。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。