本發(fā)明涉及顯示
技術(shù)領(lǐng)域：
，尤其涉及一種COF柔性電路板、顯示裝置。
背景技術(shù)：
：超窄邊框顯示裝置以其卓越的視覺體驗受到用戶的追捧。目前，采用COF(ChipOnFilm，覆晶薄膜)技術(shù)以實現(xiàn)超窄邊框。COF技術(shù)是將驅(qū)動IC(IntegratedCircuit，集成電路)固定于柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)。將該技術(shù)引入到顯示裝置中，可以減小顯示裝置的電路區(qū)域(也稱PAD區(qū)域)的大小，從而實現(xiàn)超窄邊框。目前，參考圖1所示，一般在單層COF柔性電路板20上綁定(bonding)一個雙面的FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性電路板)，將電子元器件22(例如：電容、電阻、二極管、壓敏電阻等)都做到雙面FPC上以形成FPCA21。FPCA21的信號可以通過COF柔性電路板20傳遞到顯示面板23上。隨著顯示裝置的分辨率越來越高，需要單層COF柔性電路板上的驅(qū)動IC提供的信號數(shù)量越來越多，那么，驅(qū)動IC包含的芯片凸塊數(shù)量和走線數(shù)量也隨之增多；這樣，芯片凸塊間距(ICbumppitch)會越來越小，而在芯片凸塊之間設(shè)置的走線卻越來越多；囿于現(xiàn)有工藝的限制，走線不可能無限制做細(xì)；那么，上述情況會引起走線無法設(shè)計的問題，進(jìn)而導(dǎo)致驅(qū)動IC無法制作成COF形式。例如，當(dāng)芯片凸塊間距小于16um時，就會存在走線無法設(shè)計的問題，從而導(dǎo)致該驅(qū)動IC無法制作成COF形式。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明的實施例提供一種COF柔性電路板、顯示裝置，該COF柔性電路板可以改善因芯片凸塊間距過小導(dǎo)致走線無法設(shè)計的問題。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實施例采用如下技術(shù)方案：一方面，提供了一種COF柔性電路板，包括：芯片，所述芯片的下表面設(shè)有N個芯片凸塊；所述COF柔性電路板還包括：層疊設(shè)置的S個導(dǎo)電層，所述S個導(dǎo)電層包括：第一導(dǎo)電層和位于所述第一導(dǎo)電層一側(cè)的S-1個第二導(dǎo)電層，2≤S；所述S個導(dǎo)電層中，任意相鄰的導(dǎo)電層之間設(shè)置有絕緣層；所述芯片設(shè)置在所述第一導(dǎo)電層的上表面；所述第一導(dǎo)電層包括：與N個所述芯片凸塊一一對應(yīng)電連接的N個輸出端圖案；所述S個導(dǎo)電層中的X個導(dǎo)電層包含走線，所述N個輸出端圖案通過所述X個導(dǎo)電層上的走線與相應(yīng)的所述芯片凸塊電連接、且至少存在相鄰的兩個所述輸出端圖案分別通過不同的導(dǎo)電層與相應(yīng)的所述芯片凸塊電連接；其中，S、N、X為自然數(shù)，且2≤X≤S?？蛇x的，所述COF柔性電路板還包括：緊鄰所述芯片凸塊的第一過孔和緊鄰所述輸出端圖案的第二過孔；所述X個導(dǎo)電層中的所述第二導(dǎo)電層上的走線的一端通過所述第一過孔與所述芯片凸塊連接、另一端通過所述第二過孔與所述輸出端圖案連接?？蛇x的，所述S個導(dǎo)電層中，所述X個導(dǎo)電層包含的走線為高速信號線，其余的S-X個導(dǎo)電層中至少有一層接地，其中，X＜S?？蛇x的，每相鄰的兩個所述輸出端圖案分別通過不同的導(dǎo)電層與相應(yīng)的所述芯片凸塊電連接?？蛇x的，所述絕緣層為軟板基材；所述軟板基材的一側(cè)承載一個所述導(dǎo)電層，或者，所述軟板基材的兩側(cè)分別承載一個所述導(dǎo)電層。可選的，所述軟板基材與其承載的導(dǎo)電層構(gòu)成軟板單元；所述COF柔性電路板還包括：粘結(jié)層，所述粘結(jié)層設(shè)置在相鄰的兩個所述軟板單元之間?？蛇x的，所述第一導(dǎo)電層和承載所述第一導(dǎo)電層的所述軟板基材構(gòu)成的軟板單元突出于其余所述軟板單元。可選的，所述COF柔性電路板還包括：被動器件，所述被動器件設(shè)置在所述第一導(dǎo)電層的上表面?？蛇x的，所述COF柔性電路板還包括：保護(hù)層，所述保護(hù)層設(shè)置在所述S個導(dǎo)電層的外表面、且露出所述芯片和所述N個輸出端圖案。另一方面，提供了一種顯示裝置，包括：上述任一項所述的COF柔性電路板。本發(fā)明的實施例提供了一種COF柔性電路板、顯示裝置，上述COF柔性電路板，通過設(shè)置多層導(dǎo)電層、且至少存在相鄰的兩個輸出端圖案分別通過不同的導(dǎo)電層與相應(yīng)的芯片凸塊電連接，這樣，與該相鄰兩個輸出端圖案對應(yīng)的兩個芯片凸塊相連的走線位于不同的導(dǎo)電層上，從而減少了在一層導(dǎo)電層上設(shè)置走線的數(shù)量，進(jìn)而改善了因芯片凸塊間距過小導(dǎo)致走線無法設(shè)計的問題。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中提供的一種單層COF柔性電路板與顯示面板綁定的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實施例提供的一種COF柔性電路板結(jié)構(gòu)示意圖一；圖3為本發(fā)明實施例提供的一種COF柔性電路板結(jié)構(gòu)示意圖二；圖4為本發(fā)明實施例提供的一種COF柔性電路板的走線設(shè)計示意圖；圖5為本發(fā)明實施例提供的一種COF柔性電路板與顯示面板綁定的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記：1-芯片；2-芯片凸塊；4-第一導(dǎo)電層；5-第二導(dǎo)電層；7-輸出端圖案；8-第一過孔；9-第二過孔；10-軟板基材；11-軟板單元；12-粘結(jié)層；13-被動器件；14-保護(hù)層；15-連接器；16-支撐部件；17-膠水；20-單層COF柔性電路板；21-FPCA；22-電子元器件；23-顯示面板；24-多層COF柔性電路板；30-綁定部；31-繞折部。具體實施方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。實施例一本發(fā)明實施例提供了一種COF柔性電路板，參考圖2和圖3所示，該COF柔性電路板包括：芯片1，芯片的下表面設(shè)有N個芯片凸塊2；COF柔性電路板還包括：層疊設(shè)置的S個導(dǎo)電層，S個導(dǎo)電層包括：第一導(dǎo)電層4和位于第一導(dǎo)電層4一側(cè)的S-1個第二導(dǎo)電層5，2≤S；S個導(dǎo)電層中，任意相鄰的導(dǎo)電層之間設(shè)置有絕緣層(圖2和圖3中，絕緣層為軟板基材10)；芯片1設(shè)置在第一導(dǎo)電層4的上表面；參考圖4所示，第一導(dǎo)電層包括：與N個芯片凸塊2一一對應(yīng)電連接的N個輸出端圖案7；S個導(dǎo)電層中的X個導(dǎo)電層包含走線，N個輸出端圖案通過X個導(dǎo)電層上的走線與相應(yīng)的芯片凸塊電連接、且至少存在相鄰的兩個輸出端圖案分別通過不同的導(dǎo)電層與相應(yīng)的芯片凸塊電連接；其中，S、N、X為自然數(shù)，且2≤X≤S。上述導(dǎo)電層多采用銅箔制作，當(dāng)然也可以采用其他導(dǎo)電材料制作，例如：金、銀等。當(dāng)S＝2時，上述COF柔性電路板為雙層板；當(dāng)S大于2時，上述COF柔性電路板為多層板?？紤]到降低生產(chǎn)成本和縮小體積，上述層疊設(shè)置的導(dǎo)電層的數(shù)量S可以設(shè)置在3-6之間。本發(fā)明實施例的附圖以圖2所示的四層板和圖3所示的三層板為例進(jìn)行說明。上述芯片凸塊(ICbump)將芯片與COF柔性電路板連接起來，一般可以采用金屬(例如：金、銀、銅等)制作。上述輸出端圖案可以將芯片發(fā)出的信號傳輸給顯示面板，從而驅(qū)動顯示面板。另外，為了使得芯片更好地固定在電路板上，芯片周圍可以涂覆如圖2和圖3所示的膠水17，以避免其脫落。需要說明的是，這里僅詳細(xì)介紹與發(fā)明點相關(guān)的結(jié)構(gòu)，其余結(jié)構(gòu)可以參考現(xiàn)有技術(shù)。示例的，參考圖2所示，上述COF柔性電路板還可以包括：連接器15和支撐連接器15的支撐部件16。連接器一般用于連接上述芯片與外部電路。上述COF柔性電路板，通過設(shè)置多層導(dǎo)電層、且至少存在相鄰的兩個輸出端圖案分別通過不同的導(dǎo)電層與相應(yīng)的芯片凸塊電連接，這樣，與該相鄰兩個輸出端圖案對應(yīng)的兩個芯片凸塊相連的走線位于不同的導(dǎo)電層上，從而減少了在一層導(dǎo)電層上設(shè)置走線的數(shù)量，進(jìn)而改善了因芯片凸塊間距過小導(dǎo)致走線無法設(shè)計的問題?？蛇x的，參考圖4所示，COF柔性電路板還包括：緊鄰芯片凸塊2的第一過孔8和緊鄰輸出端圖案7的第二過孔9；X個導(dǎo)電層中的第二導(dǎo)電層上的走線的一端通過第一過孔與芯片凸塊連接、另一端通過第二過孔與輸出端圖案連接。該種連接方式簡單易實現(xiàn)。下面以FHDTDDIIC為例說明具體連接方式，其中，F(xiàn)HD(FullHighDefinition，全高清)能達(dá)到1920*1080的分辨率，TDDI(TouchandDisplayDriverIntegration，觸控與顯示驅(qū)動器集成)最大的特點是把觸控芯片與顯示芯片整合在單一芯片中。參考圖4所示，該ILB(InnerLineBonding，內(nèi)引腳)端中，第一行芯片凸塊2直接通過第一導(dǎo)電層的走線L1與OLB(OuterLineBonding，外引腳)端的輸出端圖案(例如：a、d)連接；第二行芯片凸塊2通過第一過孔8與第二導(dǎo)電層的走線L2的一端連接、該走線L2的另一端通過第二過孔9與OLB端的輸出端圖案(例如：b、e)連接；第三行芯片凸塊2通過第一過孔8與另外一個第二導(dǎo)電層的走線L3的一端連接、該走線L3的另一端通過第二過孔9與OLB端的輸出端圖案(例如：c、f)連接。其中，為了便于描述，將各輸出端圖案7分別命名為a、b、……、f。圖4中，每相鄰的兩個輸出端圖案分別通過不同的導(dǎo)電層與相應(yīng)的芯片凸塊電連接。圖4所示結(jié)構(gòu)的各參數(shù)如表1所示。實際中，芯片凸塊間距＝每一行相鄰芯片凸塊的距離/行數(shù)。結(jié)合圖4和表1可以得到，上述芯片凸塊間距＝B/3＝10μm，小于16μm，即該結(jié)構(gòu)在芯片凸塊間距過小時，可以實現(xiàn)走線的設(shè)計，制作成COF形式。當(dāng)然，這里僅以三行兩列的芯片凸塊為例進(jìn)行說明，實際中，芯片凸塊數(shù)量遠(yuǎn)不止于此。另外，圖4中第一過孔和第二過孔的直徑相同，表一中的E指的是第一過孔、第二過孔的直徑。當(dāng)然，第一過孔和第二過孔的直徑也可以不相同，考慮到降低制作難度，一般多采用第一過孔和第二過孔的直徑相同的結(jié)構(gòu)。表一標(biāo)號位置尺寸(μm)A芯片凸塊的寬度13B每一行相鄰芯片凸塊的距離30C相鄰兩行芯片凸塊之間的距離25D走線的寬度8E過孔的直徑15可選的，S個導(dǎo)電層中，X個導(dǎo)電層包含的走線為高速信號線，其余的S-X個導(dǎo)電層中至少有一層接地(GND)，其中，X＜S。高速信號線可以是MIPI(MobileIndustryProcessorInterface，移動產(chǎn)業(yè)處理器接口)走線，由于其傳輸?shù)男盘査俾瘦^高，容易發(fā)生EMI(ElectromagneticInterference，電磁干擾)問題，進(jìn)而影響傳輸質(zhì)量和效率。因此，至少將一層導(dǎo)電層接地，從而改善上述問題，同時還能增強(qiáng)散熱能力?？蛇x的，為了更好的改善因芯片凸塊間距過小導(dǎo)致走線無法設(shè)計的問題，每相鄰的兩個輸出端圖案分別通過不同的導(dǎo)電層與相應(yīng)的芯片凸塊電連接?？蛇x的，上述絕緣層為軟板基材；軟板基材的一側(cè)承載一個導(dǎo)電層，或者，軟板基材的兩側(cè)分別承載一個導(dǎo)電層。這樣，一方面，軟板基材可以起到絕緣的作用；另一方面，由于導(dǎo)電層非常薄，軟板基材可以起到承載導(dǎo)電層的作用。其中，上述軟板基材的材料可以是PI(聚酰亞胺)等樹脂材料，當(dāng)然還可以是其他絕緣材料，這里不作限定。進(jìn)一步可選的，參考圖2和圖3所示，軟板基材10與其承載的導(dǎo)電層(第一導(dǎo)電層4和/或第二導(dǎo)電層5)構(gòu)成軟板單元11；COF柔性電路板還包括：粘結(jié)層12，粘結(jié)層12設(shè)置在相鄰的兩個軟板單元11之間；這樣，可以更好地固定多個軟板，增強(qiáng)穩(wěn)定性。為了減小顯示裝置的尺寸，一般先將上述COF柔性電路板與顯示面板綁定，接著再將COF柔性電路板進(jìn)行繞折，使其位于顯示面板的背面。即COF柔性電路板中用于綁定的部分位于顯示面板的正面，其余部分均位于顯示面板的背面。由于上述COF柔性電路板為多層板，為了方便繞折，可選的，參考圖2所示，第一導(dǎo)電層4和承載第一導(dǎo)電層4的軟板基材10構(gòu)成的軟板單元11突出于其余軟板單元。這樣，只需要將第一導(dǎo)電層4和承載第一導(dǎo)電層4的軟板基材10構(gòu)成的軟板單元11突出于其余軟板單元的部分繞折即可。圖2中，第一導(dǎo)電層4和承載第一導(dǎo)電層4的軟板基材10構(gòu)成的軟板單元11突出于其余軟板單元的部分包括綁定部30和繞折部31，綁定部30用于該COF柔性電路板與顯示面板進(jìn)行綁定，繞折部31用于繞折。需要說明的是，圖2中與第一導(dǎo)電層4異側(cè)設(shè)置在同一軟板單元11的第二導(dǎo)電層5與該第一導(dǎo)電層4非齊邊設(shè)置，當(dāng)然，該第二導(dǎo)電層也可以與第一導(dǎo)電層齊邊設(shè)置，這里不作限定，僅以圖2所示的結(jié)構(gòu)為例進(jìn)行說明?？紤]到進(jìn)一步降低繞折難度，可以選擇圖2所示的結(jié)構(gòu)?？蛇x的，參考圖2和圖3所示，COF柔性電路板還包括：被動器件13，被動器件13設(shè)置在第一導(dǎo)電層4的上表面。被動器件可以是電容、電阻、二極管、壓敏電阻等，將該被動器件設(shè)置在COF柔性電路板上，可以減少綁定FPC，從而簡化一道軟貼軟綁定(FOFbonding)工藝，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本。該COF柔性電路板示意圖可以參考圖5所示，相比于現(xiàn)有技術(shù)，無需綁定FPC，生產(chǎn)成本低?？蛇x的，參考圖2和圖3所示，COF柔性電路板還包括：保護(hù)層14，保護(hù)層14設(shè)置在S個導(dǎo)電層的外表面、且露出芯片1和N個輸出端圖案(圖中未示出)。如圖2和圖3所示，保護(hù)層14設(shè)置在第一導(dǎo)電層4的外表面、以及位于最外側(cè)的第二導(dǎo)電層5的外表面。上述保護(hù)層多采用油墨制作，以對導(dǎo)電層進(jìn)行保護(hù)。實施例二本發(fā)明實施例提供了一種顯示裝置，包括：實施例一提供的任一項的COF柔性電路板。上述顯示裝置可以是TN(TwistedNematic，扭曲向列)型、VA(VerticalAlignment，垂直取向)型、IPS(In-PlaneSwitching，平面轉(zhuǎn)換)型或ADS(AdvancedSuperDimensionSwitch，高級超維場轉(zhuǎn)換)型等液晶顯示裝置，OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有機(jī)發(fā)光二極管)顯示器等顯示器件以及包括這些顯示器件的電視、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)、平板電腦等任何具有顯示功能的產(chǎn)品或者部件。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本
技術(shù)領(lǐng)域：
的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。當(dāng)前第1頁1 2 3