本發(fā)明涉及一種加熱裝置，尤其是涉及一種PTC加熱器。

背景技術(shù)：

PTC加熱器由若干單片的PTC熱敏陶瓷元件組合后與波紋散熱鋁條經(jīng)高溫膠粘結(jié)組成，較常用作暖風(fēng)機(jī)的熱源，其具有熱阻小、換熱效率高的顯著優(yōu)點(diǎn)，是一種自動(dòng)恒溫、省電的電加熱器。它的最大特點(diǎn)在于其安全性較好，當(dāng)暖風(fēng)機(jī)出現(xiàn)故障堵轉(zhuǎn)時(shí)，PTC加熱器因得不到充分散熱，功率會(huì)自動(dòng)急劇下降，此時(shí)加熱器的表面溫度維持限定在其居里溫度左右(一般為240℃)，從而不致產(chǎn)生類似電熱管加熱器表面的“發(fā)紅”現(xiàn)象，排除了發(fā)生事故的隱患。由于使用熱敏陶瓷元件帶來(lái)了較好的安全性，所以隨著各個(gè)領(lǐng)域風(fēng)暖PTC加熱器的需求量逐漸增加，高電壓等級(jí)的PTC加熱器需求也逐步增加，而隨之帶來(lái)的由于電壓的升高而帶涉及的安全問(wèn)題也變的越來(lái)越受重視。

現(xiàn)有國(guó)內(nèi)的PTC加熱器大都結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單，為兩頭電極出線式、單側(cè)引線式或裸露鉚接式等傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，像引線結(jié)構(gòu)所需求的電極片的性能高，抗彎矩要求高，在將電極片和高壓線束通過(guò)端子壓接到一起時(shí)，壓接力過(guò)大容易造成電極片的伸出頭部折斷，造成產(chǎn)品的報(bào)廢，且需要的單根線束也多，不好進(jìn)行檔位的分配和組裝；而有些采用單層PCB板機(jī)構(gòu)的PTC加熱器正負(fù)極之間較容易短路，給其本身的安全性帶來(lái)很大的風(fēng)險(xiǎn)。

國(guó)外的PTC加熱器多采用正負(fù)極分離式(即正負(fù)極之間的間距盡可能大)的結(jié)構(gòu)，以此來(lái)保證正負(fù)極之間的絕緣性能。但是由于諸多加熱管的空間大都已經(jīng)限定，正負(fù)極之間的距離也基本限定，故電壓越高所需求的絕緣距離就越大，所以如何在固定的間距下能保證高壓正負(fù)極之間的絕緣性能，就變得尤為的重要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明就是針對(duì)現(xiàn)有PTC加熱器產(chǎn)品報(bào)廢率高、組裝和檔位分配困難以及安全性較差的技術(shù)問(wèn)題，提供一種產(chǎn)品合格率高、組裝和檔位分配方便以及安全性較好的PTC加熱器。

為此，本發(fā)明設(shè)有殼體，殼體內(nèi)設(shè)有加熱塊，加熱塊由交替排放的散熱體和加熱板組成；加熱塊的上方設(shè)有PCB板支架，PCB板支架的上端設(shè)有PCB板；加熱板設(shè)有鋁管，鋁管上方設(shè)有膠塞；鋁管內(nèi)設(shè)有長(zhǎng)電極片和短電極片，長(zhǎng)電極片和短電極片之間設(shè)有芯片；PCB板支架設(shè)有上層和下層，上層高于下層；長(zhǎng)電極片進(jìn)入PCB板支架上層，短電極片進(jìn)入PCB板支架下層。

優(yōu)選地，PTC加熱器還設(shè)有鍍錫銅排，PCB板支架下層設(shè)有鍍錫銅排放置槽，鍍錫銅排設(shè)于鍍錫銅排放置槽內(nèi)；鍍錫銅排設(shè)有凸起，PCB板設(shè)有鍍錫銅排連接槽，凸起進(jìn)入到鍍錫銅排連接槽中；長(zhǎng)電極片穿過(guò)膠塞和PCB板支架上層與PCB板相連，短電極片穿過(guò)膠塞和PCB板支架下層與鍍錫銅排相連。

優(yōu)選地，PCB板支架上層和下層分別設(shè)有與長(zhǎng)電極片和短電極片相對(duì)應(yīng)的電極片引導(dǎo)槽，電極片引導(dǎo)槽的底部設(shè)有錐形開(kāi)口。

優(yōu)選地，長(zhǎng)電極片和短電極片均設(shè)有伸出端，長(zhǎng)電極片的伸出端長(zhǎng)于短電極片的伸出端。

優(yōu)選地，PCB板上設(shè)有槽，槽與上層的電極片引導(dǎo)槽相對(duì)應(yīng)，長(zhǎng)電極片的伸出端從上層的電極片引導(dǎo)槽進(jìn)入槽中。

優(yōu)選地，PCB板支架為塑料。

本PTC加熱器是為更好的解決傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)帶來(lái)的諸多問(wèn)題而進(jìn)行的發(fā)明，塑料的PTC支架將每個(gè)電極片隔開(kāi)，即使是同極之間，并且同極在一個(gè)平面內(nèi)，不同極的上下分開(kāi)，保證了兩極間距和有效平面內(nèi)分檔線路的耐流能力；在內(nèi)部用鍍錫銅排將一極進(jìn)行串接，提升了整體的通流性，不會(huì)因電流過(guò)大而使電極發(fā)熱嚴(yán)重。另外，PCB板支架的電極片引導(dǎo)槽的底部上小下大的錐形開(kāi)口的設(shè)計(jì)更有利于電極片的安裝，保障電極片在伸出PCB板支架后不會(huì)發(fā)生彎曲或偏移，保證PCB板或鍍錫銅排的安裝方便。PCB板支架的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以有效且方便伸出電極部分的密封防水處理，顯著提高防水和防塵特性。

在一些產(chǎn)品的內(nèi)部，PTC加熱器是裝在蒸發(fā)器前的，通過(guò)的空氣中帶有大量的水分，其會(huì)聚集在加熱器內(nèi)部使其受潮導(dǎo)致兩極之間打火，導(dǎo)致正負(fù)之間的短路，本發(fā)明的設(shè)計(jì)可完全防止因此而帶來(lái)的安全隱患問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的立體圖(省略右端蓋)；

圖2為本發(fā)明的爆炸圖(省略左端蓋)；

圖3是本發(fā)明PCB板支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中符號(hào)說(shuō)明：

1.左端蓋；2.右端蓋；3.加熱塊；4.PCB板支架；5.PCB板；6.護(hù)線圈；7.散熱體；8.加熱板；9.鋁管；10.長(zhǎng)電極片；11.短電極片；12.芯片；13.伸出端；14.膠塞；15.上層；16.下層；17.電極片引導(dǎo)槽；18.鍍錫銅排；19.鍍錫銅排放置槽；20.槽；21.鍍錫銅排連接槽。

具體實(shí)施方式

下面參照附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的具體實(shí)施方式。

如圖1和圖2所示，本發(fā)明的PTC加熱器設(shè)有殼體，殼體由相互扣合的左端蓋1和右端蓋2共同組成。殼體1內(nèi)設(shè)有加熱塊3，殼體1內(nèi)、加熱塊3的上方設(shè)有PCB板支架4，PCB板支架4的上端設(shè)有PCB板5(印刷電路板)。殼體1的頂部還設(shè)有護(hù)線圈6，與加熱塊3相連接的引線從護(hù)線圈6中伸出。

加熱塊3由交替排放的散熱體7和加熱板8組成。散熱體7采用矩形的散熱翅片，材質(zhì)為銅。為了保證更好的散熱效果，散熱體6也可以采用其它形狀的散熱翅片，材質(zhì)也可以為鋁或其它易導(dǎo)熱的材質(zhì)。加熱板8設(shè)有鋁管9，鋁管9內(nèi)設(shè)有長(zhǎng)電極片10和短電極片11，長(zhǎng)電極片10和短電極片11之間設(shè)有芯片12，芯片12用于產(chǎn)生熱量。長(zhǎng)電極片10和短電極片11均設(shè)有伸出端13，長(zhǎng)電極片10的伸出端13長(zhǎng)于短電極片11的伸出端13。鋁管9的上方設(shè)有膠塞14，膠塞14用于對(duì)鋁管9內(nèi)的長(zhǎng)短電極片進(jìn)行固定，長(zhǎng)電極片10和短電極片11均從膠塞14中伸出。

PCB板支架4設(shè)于膠塞14的上方，如圖3所示，PCB板支架4設(shè)有上層15和下層16，上層15高于下層16。上層15和下層16上分別設(shè)有與長(zhǎng)電極片10和短電極片11相對(duì)應(yīng)的電極片引導(dǎo)槽17，長(zhǎng)電極片10從上層15的電極片引導(dǎo)槽17中伸出，短電極片11從下層16的電極片引導(dǎo)槽17中伸出。電極片引導(dǎo)槽17的底部設(shè)有錐形開(kāi)口，錐形開(kāi)口的設(shè)置更有利于長(zhǎng)短電極片的安裝。本發(fā)明還設(shè)有鍍錫銅排18，下層16設(shè)有鍍錫銅排放置槽19，鍍錫銅排18設(shè)于鍍錫銅排放置槽19內(nèi)，用于將短電極片11的伸出端13連接在一起。

PCB板支架4為塑料材質(zhì)，PCB板5設(shè)于PCB板支架4上。PCB板5上設(shè)有槽20，槽20與上層15上的電極片引導(dǎo)槽17相對(duì)應(yīng)，長(zhǎng)電極片10的伸出端13從電極片引導(dǎo)槽17進(jìn)入槽20中。PCB板5上還設(shè)有鍍錫銅排連接槽21，鍍錫銅排18設(shè)有凸起22，凸起22進(jìn)入到鍍錫銅排連接槽21中。

長(zhǎng)電極片10穿過(guò)膠塞14和PCB板支架上層15與PCB板5相連，短電極片11穿過(guò)膠塞14和PCB板支架下層16與鍍錫銅排18相連。

本發(fā)明的長(zhǎng)電極片10為加熱器的正極，短電極片11為加熱器的負(fù)極，正負(fù)極連通后芯片12就會(huì)產(chǎn)生熱量，熱量通過(guò)鋁管9傳遞到散熱體7上，然后靠風(fēng)機(jī)帶走，從而起到加熱的作用。

惟以上所述者，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，故其等同組件的置換，或依本發(fā)明專利保護(hù)范圍所作的等同變化與修改，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明權(quán)利要求書(shū)涵蓋之范疇。