技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種線路板的壓合方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)當(dāng)中一般采用多層壓合方式來制造電路板，其應(yīng)有越來越廣泛。但是在某些特殊環(huán)境中，例如：航天類、軍工類產(chǎn)品，對PCB板的剛性要求更高，或者由于次外層芯板面出現(xiàn)大面積無銅區(qū)、封閉空礦區(qū)，且對介質(zhì)厚度、阻抗設(shè)計有嚴(yán)格要求，現(xiàn)有的技術(shù)工藝達(dá)不到所需要的制作要求，因此，需要一種新的制作工藝，并能提高PCB板在剛性，厚度和阻抗方面的要求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決上述的問題，本發(fā)明提供一種雙芯板四層板壓合方法。

本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種雙芯板四層板壓合方法，包括疊層步驟及壓合步驟，所述疊層步驟中分別在兩張芯板外側(cè)疊放銅箔，兩張芯板之間放置PP片。

優(yōu)選的，雙芯板四層板之間的PP片先進(jìn)行封邊處理，再進(jìn)行疊合。

優(yōu)選的，疊層步驟前，需對各個板層進(jìn)行粘塵處理。

優(yōu)選的，銅箔疊合時光面接觸芯板，粗糙面接觸壓合鋼板。

優(yōu)選的，銅箔選用 HOZ銅箔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所述壓合方法具有能夠保證PCB板的剛性要求，易于控制成品板厚度，提高成品板阻抗等優(yōu)點；同時，所述方法還可有效減少對壓合鋼板的影響，保證后續(xù)壓合過程的品質(zhì)。

附圖說明

圖1為所述雙芯板四層板結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式做詳細(xì)的說明。

請參閱圖1，所述雙芯板四層板壓合方法，包括疊層步驟及壓合步驟，首先，分別在兩張芯板外側(cè)疊放銅箔，兩張芯板之間放置PP片，因此，各個板層從上往下的順序為：銅箔、芯板層、PP片層、芯板層、銅箔；再對疊放好的各層進(jìn)行壓合。

為了更好的將芯板和PP片固定，本發(fā)明采用熱熔和鉚合的方式配合進(jìn)行固定。PP片在壓合前后，都有可能會有PP粉塵顆粒的脫落，如果PP粉塵飄落在芯板板面上，壓合后會在板面上存有殘膠影響PCB板品質(zhì)，甚至?xí)?dǎo)致凹陷報廢，為了避免這種情況，在壓合前，需先對PP片進(jìn)行封邊處理，從而防止PP粉塵顆粒的脫落，并使用自動粘塵機(jī)對各個板層進(jìn)行粘塵處理，如此，徹底防止因PP粉塵脫落而造成的成品板品質(zhì)下降的問題。

本發(fā)明中在兩張芯板的外側(cè)疊放銅箔，增加銅箔，可以避免在壓合過程中流膠殘留在壓合鋼板上，以及壓合時因定位鉚釘壓傷鋼板造成的鉚釘印，對后續(xù)PCB板壓合造成的品質(zhì)隱患。銅箔疊合時，優(yōu)選采用HOZ銅箔，并需將光面接觸芯板，粗糙面接觸壓合鋼板；壓合結(jié)束后，可對銅箔進(jìn)行剝離，從而控制板層的厚度，更好的管控厚度。

為了提高PCB板的品質(zhì)，兩張芯板采用對稱設(shè)計內(nèi)層的方法，可更好保證板子翹曲度要求，增強(qiáng)PCB板剛性要求，減少因內(nèi)層漲縮引起的成品板漲縮變化。壓合結(jié)束后，將PCB板通過磨板機(jī)進(jìn)行處理，以去除板面棕化層，最后檢查板面情況。

以上所述實施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。