本發(fā)明涉及質(zhì)量檢測技術(shù)領(lǐng)域,具體而言,涉及一種表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology)SMT車間質(zhì)量檢測系統(tǒng)。
背景技術(shù):
SMT車間生產(chǎn)完印制電路板(Printed Circuit Board)PCB板之后,會采用PCB板檢測裝置對生產(chǎn)的PCB板進(jìn)行檢測。
在現(xiàn)有技術(shù)中,當(dāng)檢測出PCB板具有質(zhì)量問題時,通過PCB板檢測裝置處的工人通知SMT設(shè)備處的工人停止SMT設(shè)備運轉(zhuǎn),再針對出現(xiàn)質(zhì)量問題的設(shè)備進(jìn)行維修。
現(xiàn)有技術(shù)中,從檢測出PCB板存在質(zhì)量問題,到SMT設(shè)備停止運轉(zhuǎn)這一過程耗時較長,并且在這一段時間內(nèi),SMT設(shè)備會一直生產(chǎn)有質(zhì)量問題的PCB板,就會造成資源的浪費。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
有鑒于此,本發(fā)明實施例的目的在于提供一種SMT車間質(zhì)量檢測系統(tǒng),用于解決現(xiàn)有技術(shù)中從檢測到生產(chǎn)的PCB板存在質(zhì)量問題,到SMT設(shè)備停止運轉(zhuǎn)這一過程耗時較長的問題。
為了解決上述問題,本發(fā)明提供了一種SMT車間質(zhì)量檢測系統(tǒng):
本發(fā)明提供的一種SMT車間質(zhì)量檢測系統(tǒng),包括:SMT設(shè)備以及印制電路板PCB板檢測裝置;
其中,所述PCB板檢測裝置包括:
數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)分析模塊以及信息反饋模塊;
所述數(shù)據(jù)采集模塊與所述數(shù)據(jù)分析模塊連接,用于采集檢測的PCB板的圖像信息,并將采集的所述圖像信息轉(zhuǎn)化為二進(jìn)制圖形發(fā)送給所述數(shù)據(jù)分析模塊;
所述數(shù)據(jù)分析模塊與所述數(shù)據(jù)采集模塊及所述信息反饋模塊連接,用于接收所述數(shù)據(jù)采集模塊發(fā)送的所述檢測的PCB板的二進(jìn)制圖形,并將所述檢測的PCB板的二進(jìn)制圖形與其存儲的標(biāo)準(zhǔn)PCB板的二進(jìn)制圖形進(jìn)行比對,得到比對結(jié)果,并將比對結(jié)果發(fā)送給所述信息反饋模塊;
所述信息反饋模塊與所述SMT設(shè)備連接,用于判斷所述檢測的PCB板是否合格,如果所述檢測的PCB板不合格,則將所述檢測的PCB板不合格的信息反饋給所述SMT設(shè)備。
其中,所述數(shù)據(jù)采集模塊包括:
數(shù)據(jù)采集單元、模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元、預(yù)處理單元及邏輯分析單元;
所述數(shù)據(jù)采集單元與所述模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元連接,用于采集所述檢測的PCB板的圖像信息,所采集的檢測的PCB板的圖像信息為模擬信號,并將所述模擬信號發(fā)送給所述模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元;
所述模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元與所述數(shù)據(jù)采集單元及所述預(yù)處理單元連接,用于接收所述數(shù)據(jù)采集單元發(fā)送的所述模擬信號,并將所述模擬信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號,發(fā)送給所述預(yù)處理單元;
所述預(yù)處理單元與所述模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元及所述邏輯分析單元連接,用于接收所述模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元發(fā)送的所述數(shù)字信號,并將所述數(shù)字信號轉(zhuǎn)化為二進(jìn)制信號,發(fā)送給所述邏輯分析單元;
所述邏輯分析單元與所述預(yù)處理單元及所述數(shù)據(jù)分析模塊連接,用于接收所述預(yù)處理單元發(fā)送的所述二進(jìn)制信號,并將所述二進(jìn)制信號轉(zhuǎn)化為二進(jìn)制圖形,發(fā)送給所述數(shù)據(jù)分析模塊。
其中,所述數(shù)據(jù)分析模塊包括:
數(shù)據(jù)存儲單元、數(shù)據(jù)接收單元以及數(shù)據(jù)分析單元;
所述數(shù)據(jù)存儲單元與所述數(shù)據(jù)分析單元連接,用于存儲標(biāo)準(zhǔn)PCB板的二進(jìn)制圖形;
所述數(shù)據(jù)接收單元與邏輯分析單元連接,用于接收所述邏輯分析單元發(fā)送的所述檢測的PCB板的二進(jìn)制圖形;
所述數(shù)據(jù)分析單元分別與所述數(shù)據(jù)存儲單元、所述數(shù)據(jù)接收單元及所述信息反饋模塊連接,用于從所述數(shù)據(jù)存儲單元讀取所述標(biāo)準(zhǔn)PCB板的二進(jìn)制圖形,從所述數(shù)據(jù)接收單元讀取所述檢測的PCB板的二進(jìn)制圖形,并將所述標(biāo)準(zhǔn)PCB板的二進(jìn)制圖形與所述檢測的PCB板的二進(jìn)制圖形進(jìn)行比對,得到比對結(jié)果,將所述比對結(jié)果發(fā)送給所述信息反饋模塊。
其中,所述信息反饋模塊包括:
判斷單元及信息反饋單元;
所述判斷單元與數(shù)據(jù)分析單元及所述信息反饋單元連接,用于接收所述數(shù)據(jù)分析單元發(fā)送的比對結(jié)果,并根據(jù)所述比對結(jié)果判斷所述檢測的PCB板是否合格,如果所述檢測的PCB板不合格,則將檢測的PCB板不合格信息發(fā)送給所述信息反饋單元;
所述信息反饋單元與所述SMT設(shè)備連接,用于將接收到所述判斷單元發(fā)送的檢測的PCB板不合格的信息反饋給所述SMT設(shè)備。
所述SMT車間質(zhì)量檢測系統(tǒng)還包括用于放置PCB板的機(jī)械手;
所述機(jī)械手與信息反饋單元連接,用于接收所述信息反饋單元發(fā)送的所述檢測的PCB板不合格的信息,所述機(jī)械手接收到所述檢測的PCB板不合格的信息后,停止放置PCB板的動作。
所述SMT車間質(zhì)量檢測系統(tǒng)還包括傳送帶;
所述傳送帶與信息反饋單元連接,用于接收所述信息反饋單元發(fā)送的所述檢測的PCB板不合格的信息,所述傳送帶接收到所述檢測的PCB板不合格的信息后,停止傳送PCB板。
其中,所述SMT設(shè)備包括:
錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)以及回流焊爐;
所述錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)及回流焊爐均與信息反饋單元連接,用于接收所述信息反饋單元發(fā)送的所述檢測的PCB板不合格的信息,所述錫膏印刷機(jī)、所述貼片機(jī)及所述回流焊爐接收到所述檢測的PCB板不合格的信息后,所述錫膏印刷機(jī)停止刷錫膏、所述貼片機(jī)停止安裝表面元器件,所述回流焊爐停止融化錫膏。
所述SMT車間質(zhì)量檢測系統(tǒng),還包括警報器;
所述警報器與信息反饋單元連接,用于接收所述信息反饋單元發(fā)送的所述檢測的PCB板不合格的信息,所述警報器接收到所述檢測的PCB板不合格的信息后,發(fā)出警報。
其中,所述警報器包括LED燈及語音播報器。
所述數(shù)據(jù)采集單元為CCD攝像機(jī)。
本發(fā)明提供的SMT車間質(zhì)量檢測系統(tǒng),將PCB板檢測裝置與SMT設(shè)備連接起來,當(dāng)PCB板檢測裝置檢測到生產(chǎn)的PCB板存在質(zhì)量問題時,能夠及時將這一信息反饋給SMT設(shè)備,使SMT設(shè)備及時停止運轉(zhuǎn),與現(xiàn)有技術(shù)相比,縮短了上述信息傳送時間。
為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉較佳實施例,并配合所附附圖,作詳細(xì)說明如下。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術(shù)方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,應(yīng)當(dāng)理解,以下附圖僅示出了本發(fā)明的某些實施例,因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
圖1示出了本發(fā)明實施例提供的一種SMT車間質(zhì)量檢測系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2示出了本發(fā)明實施例提供的一種SMT車間質(zhì)量檢測系統(tǒng)的PCB板檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3示出了本發(fā)明實施例提供的一種SMT車間質(zhì)量檢測系統(tǒng)的PCB板檢測裝置的數(shù)據(jù)采集模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4示出了本發(fā)明實施例提供的一種SMT車間質(zhì)量檢測系統(tǒng)的PCB板檢測裝置的數(shù)據(jù)分析模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5示出了本發(fā)明實施例提供的一種SMT車間質(zhì)量檢測系統(tǒng)的PCB板檢測裝置的數(shù)據(jù)分析模塊種各單元的連接關(guān)系圖;
圖6示出了本發(fā)明實施例提供的一種SMT車間質(zhì)量檢測系統(tǒng)的PCB板檢測裝置的信息反饋模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例,而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發(fā)明實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計。因此,以下對在附圖中提供的本發(fā)明的實施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本發(fā)明的范圍,而是僅僅表示本發(fā)明的選定實施例?;诒景l(fā)明的實施例,本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
本發(fā)明實施例提供了一種SMT車間質(zhì)量檢測系統(tǒng),如圖1所示,所述PCB板檢測裝置可以包括:
SMT設(shè)備以及印制電路板PCB板檢測裝置101。
作為一個實施例,如圖2所示,所述PCB板檢測裝置可以包括:數(shù)據(jù)采集模塊110、數(shù)據(jù)分析模塊120以及信息反饋模塊130。
所述數(shù)據(jù)采集模塊110與所述數(shù)據(jù)分析模塊120連接,用于采集檢測的PCB板的圖像信息,并將采集的所述圖像信息轉(zhuǎn)化為二進(jìn)制圖形發(fā)送給所述數(shù)據(jù)分析模塊120。
作為一個實施例,如圖3所示,所述數(shù)據(jù)采集模塊110可以包括:
數(shù)據(jù)采集單元111,模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元112,預(yù)處理單元113及邏輯分析單元114。
所述數(shù)據(jù)采集單元111與所述模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元112連接,用于采集所述檢測的PCB板的圖像信息,所述采集的檢測的PCB板的圖像信息為模擬信號,并將所述模擬信號發(fā)送給所述模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元112。
所述模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元112與所述數(shù)據(jù)采集單元111及所述預(yù)處理單元113連接,用于接收所述數(shù)據(jù)采集單元111發(fā)送的所述模擬信號,并將所述模擬信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號,發(fā)送給所述預(yù)處理單元113。
所述預(yù)處理單元113與所述模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元112及所述邏輯分析單元114連接,用于接收所述模/數(shù)轉(zhuǎn)化單元112發(fā)送的所述數(shù)字信號,并將所述數(shù)字信號轉(zhuǎn)化為二進(jìn)制信號,發(fā)送給所述邏輯分析單元114。
所述邏輯分析單元114與所述預(yù)處理單元113及所述數(shù)據(jù)分析模塊120連接,用于接收所述預(yù)處理單元113發(fā)送的所述二進(jìn)制信號,并將所述二進(jìn)制信號轉(zhuǎn)化為二進(jìn)制圖形,發(fā)送給所述數(shù)據(jù)分析模塊120。
所述數(shù)據(jù)采集單元可以為電荷耦合器件(Charge Coupled Device)CCD攝像機(jī)。
CCD是一種半導(dǎo)體器件,具有靈敏度高、抗強(qiáng)光、畸變小、體積小、壽命長、抗振動等優(yōu)點。
CCD攝像機(jī)在工作時,被拍攝的物體的圖像經(jīng)過鏡頭聚焦至CCD芯片上,CCD根據(jù)光的強(qiáng)弱積累相應(yīng)比例的電荷,各個像素積累的電荷在視頻時序的控制下,逐點外移,經(jīng)濾波、放大處理后,形成視頻信號輸出。
所述數(shù)據(jù)分析模塊120與所述數(shù)據(jù)采集模塊110及所述信息反饋模塊130連接,用于接收所述數(shù)據(jù)采集模塊110發(fā)送的所述檢測的PCB板的二進(jìn)制圖形,并將所述檢測的PCB板的二進(jìn)制圖形與其存儲的標(biāo)準(zhǔn)PCB板的二進(jìn)制圖形進(jìn)行比對,得到比對結(jié)果,并將比對結(jié)果發(fā)送給所述信息反饋模塊130。
作為一個實施例,如圖4所示,所述數(shù)據(jù)分析模塊120可以包括:
數(shù)據(jù)存儲單元121、數(shù)據(jù)接收單元122及數(shù)據(jù)分析單元123。
所述數(shù)據(jù)存儲單元121、所述數(shù)據(jù)接收單元122及所述數(shù)據(jù)分析單元123之間的連接關(guān)系如圖5所示。
所述數(shù)據(jù)存儲單元121與所述數(shù)據(jù)分析單元122連接,用于存儲標(biāo)準(zhǔn)PCB板的二進(jìn)制圖形。
所述數(shù)據(jù)接收單元122與所述邏輯分析單元114連接,用于接收所述邏輯分析單元發(fā)送的所述檢測的PCB板的二進(jìn)制圖形。
所述數(shù)據(jù)分析單元123分別與所述數(shù)據(jù)存儲單元121、所述數(shù)據(jù)接收單元122及所述信息反饋模塊130連接,用于從所述數(shù)據(jù)存儲單元121讀取所述標(biāo)準(zhǔn)PCB板的二進(jìn)制圖形,從所述數(shù)據(jù)接收單元122讀取所述檢測的PCB板的二進(jìn)制圖形,并將所述標(biāo)準(zhǔn)PCB板的二進(jìn)制圖形與所述檢測的PCB板的二進(jìn)制圖形進(jìn)行比對,得到比對結(jié)果,將所述比對結(jié)果發(fā)送給所述信息反饋模塊130。
所述信息反饋模塊130與所述SMT設(shè)備連接,用于判斷所述檢測的PCB板是否合格,如果所述檢測的PCB板不合格,則將所述檢測的PCB板不合格的信息反饋給所述SMT設(shè)備。
作為一個實施例,如圖6所示,所述信息反饋模塊130可以包括:
判斷單元131及信息反饋單元132。
所述判斷單元131與所述數(shù)據(jù)分析單元123及所述信息反饋單元132連接,用于接收所述數(shù)據(jù)分析單元123發(fā)送的數(shù)據(jù)比對結(jié)果,并根據(jù)所述比對結(jié)果判斷所述檢測的PCB板是否合格,如果所檢測的PCB板不合格,則將檢測的PCB板不合格信息發(fā)送給所述信息反饋單元132。
所述信息反饋單元132與所述SMT設(shè)備連接,用于將接收到所述判斷單元發(fā)送的檢測的PCB板不合格的信息反饋給所述SMT設(shè)備。
作為一個實施例,如圖1所示,所述SMT設(shè)備可以包括:
錫膏印刷機(jī)102、貼片機(jī)103及回流焊爐104;
所述錫膏印刷機(jī)102、所述貼片機(jī)103及所述回流焊爐104均與所述PCB板檢測裝置101連接,具體的,所述錫膏印刷機(jī)102、所述貼片機(jī)103及所述回流焊爐104均與所述信息反饋單元132連接,用于接收所述信息反饋單元發(fā)送的所述檢測的PCB板不合格的信息,所述錫膏印刷機(jī)102、所述貼片機(jī)103及所述回流焊爐104接收到所述檢測的PCB板不合格的信息后,所述錫膏印刷機(jī)102停止刷焊錫、所述貼片機(jī)103停止安裝表面元器件、所述回流焊爐104停止融化焊錫。
在將所述檢測的PCB板不合格的信息傳送給SMT設(shè)備之前,SMT設(shè)備會一直運轉(zhuǎn),在這期間會生產(chǎn)一些不合格的PCB板,造成資源的浪費。本發(fā)明實施例中,當(dāng)所述PCB板檢測裝置101檢測到生產(chǎn)的PCB板不合格后,會通過所述信息反饋范元132將所述檢測的PCB板不合格的信息反饋給所述錫膏印刷機(jī)102、所述貼片機(jī)103及所述回流焊爐104,信息傳送時間短,大大減少了資源的浪費。
如圖1所示,所述SMT車間質(zhì)量檢測系統(tǒng)還包括傳送帶105,所述傳送帶105與所述PCB板檢測裝置101連接,具體的,與所述信息反饋單元132連接,用于接收所述信息反饋單元132發(fā)送的所述檢測的PCB板不合格的信息,所述傳送帶105接收到所述檢測的PCB板不合格的信息后,會停止傳送PCB板。
本發(fā)明實施例中,當(dāng)PCB板檢測裝置101檢測到生產(chǎn)的PCB板不合格后,通過所述信息反饋單元132將所述檢測的PCB板不合格這一信息傳送給所述傳送帶105,大大減少了該信息傳送的時間,使所述傳送帶105能夠及時停止傳送PCB板,減少了資源的浪費。
如圖1所示,所述SMT車間質(zhì)量檢測系統(tǒng)還包括用于放置PCB板的機(jī)械手106。
所述機(jī)械手106與所述PCB板檢測裝置101連接,具體的,與所述信息反饋單元132連接,用于接收所述信息反饋單元132發(fā)送的所述檢測的PCB板不合格的信息,所述機(jī)械手106接收到所述檢測的PCB板不合格的信息后,會停止放置PCB板的動作。
在本發(fā)明實施例中,采用所述機(jī)械手106放置PCB板,而不是由工人放置PCB板,使SMT車間的自動化程度更高,并且節(jié)省了人力。并且將所述機(jī)械手106與所述PCB板檢測裝置101連接,當(dāng)所述PCB板檢測裝置101檢測到生產(chǎn)的PCB板不合格后,能夠及時將所述檢測的PCB板不合格的信息反饋給所述機(jī)械手106,使所述機(jī)械手106停止放置PCB板的動作,與現(xiàn)有技術(shù)相比,縮短了這一信息傳送的時間。
如圖1所示,所述SMT車間質(zhì)量檢測系統(tǒng)還包括警報器107,所述警報器107與所述PCB板檢測裝置101連接,具體的,與所述信息反饋單元132連接,用于接收所述信息反饋單元132發(fā)送的所述檢測的PCB板不合格的信息,所述警報器107接收到所述檢測的PCB板不合格的信息后,會發(fā)出警報。
這樣可以及時通知質(zhì)檢工程師對不合格的PCB板進(jìn)行分析,判斷是由哪個工藝導(dǎo)致的質(zhì)量問題,以便及時維修。本發(fā)明實施例,通過將所述PCB板檢測裝置101與所述警報器107連接,通過所述信息反饋單元132將所述檢測的PCB板不合格信息發(fā)送給所述警報器107,使所述警報器107發(fā)出警報,使相關(guān)人員能夠及時接受到這一信息,與現(xiàn)有技術(shù)相比,縮短了上述信息傳送的時間,可以提高SMT車間生產(chǎn)量。
所述警報器107可以為發(fā)光二極管(Light Emitting Diode)LED燈及語音播報器??梢蕴崆霸谡Z音播報器里設(shè)置不同的播報內(nèi)容及規(guī)則,若第一次發(fā)出警報沒有人及時處理,間隔預(yù)設(shè)的時間后,所述警報器107會再次發(fā)出警報,第一次第二次警報時,語音播報器可以發(fā)出不同的播報內(nèi)容。
作為一個實施例,如圖1所示,所述SMT車間質(zhì)量檢測系統(tǒng),按照所述傳送帶105傳送的方向,依次放置有機(jī)械手106、錫膏印刷機(jī)102、貼片機(jī)103、回流焊爐104以及PCB板檢測裝置101。
所述機(jī)械手106代替了人的工作,將待加工的PCB板放置在所述傳送帶105上,由所述傳送帶105將待加工的PCB板依次傳送至所述錫膏印刷機(jī)102、貼片機(jī)103、回流焊爐104以及PCB板檢測裝置101。
所述錫膏印刷機(jī)102的作用是將錫膏呈45°角用刮刀漏印刷到PCB板的焊盤上,為元器件的焊接做好準(zhǔn)備,位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
所述錫膏印刷機(jī)102一般是由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成,它的工作原理是:先將要印刷的PCB板固定在印刷定位臺上,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤上,對漏印均勻的PCB板,通過傳送帶傳送至貼片機(jī)103進(jìn)行自動貼片。
所述貼片機(jī)103的作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB板的固定位置上。所述貼片機(jī)103位于SMT生產(chǎn)線中所述錫膏印刷機(jī)102的后面。
所述貼片機(jī)103可以為拱架型貼片機(jī),也可以為轉(zhuǎn)塔型拱架型貼片機(jī)。
所述拱架型貼片機(jī)的元件送料器以及PCB板是固定的,貼片頭安裝有多個真空吸料嘴,在送料器與基板之間相互移動,將元件從送料器取出,經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整,然后貼于基板上。
所述轉(zhuǎn)塔型拱架型貼片機(jī)的元件送料器放于一個單坐標(biāo)移動的料車上,PCB板放于一個X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動的工作臺上,貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上,工作時,料車將元器件送料器移動到取料位置,貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件,經(jīng)轉(zhuǎn)塔動到貼片位置,這時與取料位置成180°,在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整,將元件貼放于基板上。
所述回流焊爐104的作用是將焊膏融化,使表面元器件與PCB板牢固焊接在一起。所述回流焊爐104位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)103的后面。
所述回流焊爐104的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的PCB板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
從回流焊爐104將焊錫融化之后的PCB板由所述傳送帶105傳送至所述PCB板檢測裝置101,所述PCB板檢測裝置101對PCB板的質(zhì)量進(jìn)行檢測,如果檢測到PCB板質(zhì)量不合格,則PCB板檢測裝置101的信息反饋單元132將PCB板不合格這一信息反饋給所述傳送帶105、所述機(jī)械手106、所述錫膏印刷機(jī)102、所述貼片機(jī)103、所述回流焊錫104及所述警報器107,所述傳送帶105、所述機(jī)械手106、所述錫膏印刷機(jī)102、所述貼片機(jī)103以及所述回流焊錫104在接收到所述信息反饋單元132發(fā)送的PCB板不合格的信息后,會立即停止其工作,這樣大大縮短了上述信息傳送的時間,減少了資源的浪費,所述警報器107接收到所述檢測的PCB板不合格的信息后,會及時發(fā)出警報,通知質(zhì)檢工程師及時分析不合格的PCB板,找出問題所在,及時維修。
所述PCB板檢測裝置101中的信息反饋單元132可以將所述檢測的PCB板不合格這一信息同時反饋給所述傳送帶105、所述機(jī)械手106、所述錫膏印刷機(jī)102、所述貼片機(jī)103、所述回流焊爐104及所述警報器107。
本發(fā)明實施例提供的SMT車間質(zhì)量檢測系統(tǒng)的方案是這樣實現(xiàn)的:
所述機(jī)械手106將待加工的PCB板放置在所述傳送帶105上,經(jīng)過所述錫膏印刷機(jī)102刷錫膏、所述貼片機(jī)103安裝表面元器件、所述回流焊爐104將錫膏融化這一系列工藝加工完成后,由傳送帶105傳送至所述PCB板檢測裝置101處進(jìn)行檢測,當(dāng)檢測到生產(chǎn)的PCB板不合格時,所述PCB板檢測裝置101中的信息反饋單元132會將PCB板不合格這一信息及時反饋給所述機(jī)械手106、所述傳送帶105、所述錫膏印刷機(jī)102、所述貼片機(jī)103以及所述回流焊爐104,使其立即停止工作,同時所述信息反饋單元132還會將PCB板不合格這一信息反饋給所述警報器107,通知所述質(zhì)檢工程師及時對檢測結(jié)果進(jìn)行分析,找到故障所在。
以上所述,僅為本發(fā)明的具體實施方式,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。