技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種在非導(dǎo)電性基板表面建立連續(xù)導(dǎo)電線路的方法及導(dǎo)電線路，該方法中，可涂布金屬基層于非導(dǎo)電性基板的至少一個表面。根據(jù)線路設(shè)計，建立線路圖案于所述金屬基層內(nèi)部。包括所述線路圖案的金屬基層與所述非導(dǎo)電性基板的金屬基層的其余部分實體分離。包括所述線路圖案的所述非導(dǎo)電性表面的區(qū)域為鍍層區(qū)。所述非導(dǎo)電性表面的其余區(qū)域為非鍍層區(qū)。第一金屬層可增加于所述金屬基層上。第二金屬層可增加于所述鍍層區(qū)的所述第一金屬層上。所述第二金屬層可為導(dǎo)電性，且受限制而無法增加于所述非鍍層區(qū)的所述第一金屬層上。

技術(shù)研發(fā)人員：易聲宏;廖本逸
受保護(hù)的技術(shù)使用者：綠點(diǎn)高新科技股份有限公司
文檔號碼：201610785889
技術(shù)研發(fā)日：2012.02.22
技術(shù)公布日：2016.12.07