技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種層壓表面結(jié)合力增強型印制電路板內(nèi)層圖形的制作方法，屬于印制線路板制造領(lǐng)域。本發(fā)明能解決現(xiàn)有技術(shù)中多層印制電路板制作工藝層壓表面結(jié)合力不強的問題，本發(fā)明在圖形制作過程中實現(xiàn)蝕刻形成線路的同時能夠達到增強層壓表面結(jié)合力的目的，本發(fā)明通過在圖形轉(zhuǎn)移形成的線路銅層和導(dǎo)通孔內(nèi)銅層上化學(xué)鍍形成純錫層，所述純錫層同時作為抗蝕層和白化增強層使用；本發(fā)明使用純錫層代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫鉛層，具有環(huán)保效益；進一步地，本發(fā)明采用的化學(xué)鍍錫有別于傳統(tǒng)蝕刻法通過增加銅表面的粗糙度以增強層壓表面結(jié)合力，避免了粗糙線路對信號傳輸完整性的影響。本發(fā)明提供的印制電路板內(nèi)層圖形的制作方法適于高頻線路與精細線路的未來發(fā)展。

技術(shù)研發(fā)人員：周國云;文娜;何為;王守緒;陳苑明;王翀
受保護的技術(shù)使用者：電子科技大學(xué)
文檔號碼：201610820877
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.13
技術(shù)公布日：2016.12.07