本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電路板折邊治具及去除電路板的工藝板邊的方法。

背景技術(shù)：

在制作電路板的過(guò)程中，為了輔助生產(chǎn)電路板基板以及在電路板基板上進(jìn)行插件走板以形成電路板，通常在電路板基板的四邊分別連接有工藝板邊，工藝板邊與電路板基板的連接處通常設(shè)置為郵票孔或雙面凹槽等易折斷結(jié)構(gòu)，方便在針對(duì)電路板基板進(jìn)行插件走板結(jié)束后，去除與電路板基板相連的工藝板邊。

目前，在去除工藝板邊的過(guò)程中，工作人員可一手持電路板基板，一手持待分離的工藝板邊，雙手同時(shí)用力以使電路板基板與工藝板邊的連接處發(fā)生斷裂，從而實(shí)現(xiàn)去除與電路板基板相連的工藝板邊；由于電路板基板與工藝板邊的連接處需要相對(duì)較大的應(yīng)力才能發(fā)生斷裂，完全依靠人力去除電路板的工藝板邊時(shí)，電路板折邊效率極低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電路板折邊治具及去除電路板的工藝板邊的方法，可提高電路板折邊效率。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電路板折邊治具，包括：

基座和至少一個(gè)折邊裝置；其中，所述至少一個(gè)折邊裝置以設(shè)定排列規(guī)則安裝在所述基座上，所述基座與外部固定裝置緊固連接；

所述折邊裝置上設(shè)置有夾持凹槽，外部電路板的工藝板邊可插入所述折邊裝置上的夾持凹槽內(nèi)，且所述夾持凹槽的深度不大于外部電路板的工藝板邊的寬度，使得外力作用于外部電路板的基板時(shí)，外部電路板的基板與插入所述夾持凹槽的工藝板邊從連接處斷開(kāi)。

優(yōu)選地，

所述基座上設(shè)置有矩陣式排列的第一安裝螺孔；

所述折邊裝置包括截面為“凸”形的臺(tái)狀結(jié)構(gòu)；其中，所述臺(tái)狀結(jié)構(gòu)的凸臺(tái)上設(shè)置有兩端開(kāi)口的夾持凹槽，所述臺(tái)狀結(jié)構(gòu)的兩個(gè)梯臺(tái)上分別設(shè)置有第二安裝螺孔，所述折邊裝置和所述基座可通過(guò)所述第一安裝螺孔和所述第二安裝螺孔進(jìn)行螺栓連接。

優(yōu)選地，

根據(jù)外部電路板的工藝板邊的長(zhǎng)度、外部電路板上是否存在電子元件超出電路板基板以及每一個(gè)所述折邊裝置上的夾持凹槽的長(zhǎng)度等指標(biāo)中的一項(xiàng)或多項(xiàng)，可確定安裝在所述基座上的所述折邊裝置的參考數(shù)量及排列規(guī)則。

優(yōu)選地，

當(dāng)外部電路板上不存在電子元件超出電路板基板時(shí)，通過(guò)如下公式確定安裝在所述基座上的所述折邊裝置的參考數(shù)量n：

$\frac{\mathrm{\α}l}{c}\≥n\≥\frac{\mathrm{\β}l}{c}$

其中，n為整數(shù)，α和β為常數(shù)，且0＜β＜α＜＜1；l表征外部電路板的工藝板邊的長(zhǎng)度；c表征折邊裝置上夾持凹槽的長(zhǎng)度；

當(dāng)所述參考數(shù)量大于或等于2時(shí)，安裝在所述基座上的每一個(gè)折邊裝置上的凹槽的中軸線(xiàn)位于同一直線(xiàn)上，且相鄰兩個(gè)折邊裝置之間的間距不大于預(yù)設(shè)閾值。

優(yōu)選地，

所述夾持凹槽的寬度取值范圍包括：與外部工藝板邊的厚度的差值不小于1mm，且與外部工藝板邊的厚度的差值不大于4mm；

和/或，

所述夾持凹槽的深度取值范圍包括大于0.5倍外部電路板的工藝板邊的寬度，且外部電路板的工藝板邊的寬度與所述夾持凹槽的深度的差值不大于2mm。

優(yōu)選地，

所述基座和所述折邊裝置由不銹鋼材料制成。

優(yōu)選地，

所述基座上設(shè)置有至少一個(gè)通孔。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種基于上述第一方面中任一所述的電路板折邊治具去除電路板的工藝板邊的方法，包括：

將基座緊固連接到外部固定裝置上；

將至少一個(gè)折邊裝置以設(shè)定排列規(guī)則安裝到所述基座上；

將目標(biāo)電路板的工藝板邊插入折邊裝置上的加持凹槽內(nèi)，其中，所述夾持凹槽的深度不大于外部電路板的工藝板邊的寬度；

通過(guò)外力作用于目標(biāo)電路板的基板，使得電路板的基板與插入所述夾持凹槽的工藝板邊從連接處斷開(kāi)。

優(yōu)選地，

所述在所述將至少一個(gè)折邊裝置以設(shè)定排列規(guī)則安裝到所述基座上，包括：

根據(jù)目標(biāo)電路板的工藝板邊的長(zhǎng)度、目標(biāo)電路板上是否存在電子元件超出電路板基板以及每一個(gè)折邊裝置上的夾持凹槽的長(zhǎng)度等指標(biāo)中的一項(xiàng)或多項(xiàng)，確定安裝在所述基座上的所述折邊裝置的參考數(shù)量及排列規(guī)則；

根據(jù)所述排列規(guī)則將對(duì)應(yīng)所述參考數(shù)量的折邊裝置安裝到所述基座上。

優(yōu)選地，

當(dāng)外部電路板上不存在電子元件超出電路板基板時(shí)，通過(guò)如下公式確定安裝在所述基座上的折邊裝置的參考數(shù)量n：

$\frac{\mathrm{\α}l}{c}\≥n\≥\frac{\mathrm{\β}l}{c}$

其中，n為整數(shù)，α和β為常數(shù)，且0＜β＜α＜＜1；l表征外部電路板的工藝板邊的長(zhǎng)度；c表征折邊裝置上夾持凹槽的長(zhǎng)度；

當(dāng)所述參考數(shù)量大于或等于2時(shí)，確定排列規(guī)則為安裝在所述基座上的每一個(gè)折邊裝置的凹槽的中軸線(xiàn)均位于同一直線(xiàn)上，且相鄰兩個(gè)折邊裝置之間的間距不大于預(yù)設(shè)閾值。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電路板折邊治具及去除電路板的工藝板邊的方法，該電路板折邊治具中，基座可與外部固定裝置緊固連接，根據(jù)實(shí)際業(yè)務(wù)需求，至少一個(gè)折邊裝置被以設(shè)定排列規(guī)則安裝在基座上，且折邊裝置上設(shè)置有夾持凹槽，夾持凹槽的深度不大于外部電路板的工藝板邊的寬度；如此，在利用該電路板折邊治具去除電路板的工藝板邊時(shí)，則可將電路板的工藝板邊插入至少一個(gè)折邊裝置上的夾持凹槽內(nèi)，通過(guò)外力作用于電路板的基板，即可使電路板的基板與插入夾持凹槽的工藝板邊從其連接處斷開(kāi)。綜上可見(jiàn)，通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例提供的折邊治具去除電路板的工藝板邊，可提高電路板折邊效率。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一實(shí)施例提供的一種電路板折邊治具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明一實(shí)施例提供的另一種電路板折邊治具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明一實(shí)施例提供的又一種電路板折邊治具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明一實(shí)施例提供的一種去除電路板的工藝板邊的方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例，基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電路板折邊治具，包括：

基座101和至少一個(gè)折邊裝置102；其中，所述至少一個(gè)折邊裝置102以設(shè)定排列規(guī)則安裝在所述基座101上，所述基座與外部固定裝置緊固連接；

所述折邊裝置102上設(shè)置有夾持凹槽1021，外部電路板的工藝板邊可插入所述折邊裝置102上的夾持凹槽1021內(nèi)，且所述夾持凹槽1021的深度不大于外部電路板的工藝板邊的寬度，使得外力作用于外部電路板的基板時(shí)，外部電路板的基板與插入所述夾持凹槽1021的工藝板邊從連接處斷開(kāi)。

本發(fā)明上述實(shí)施例提供的電路板折邊治具中，基座可與外部固定裝置緊固連接，根據(jù)實(shí)際業(yè)務(wù)需求，至少一個(gè)折邊裝置被以設(shè)定排列規(guī)則安裝在基座上，且折邊裝置上設(shè)置有夾持凹槽，夾持凹槽的深度不大于外部電路板的工藝板邊的寬度；如此，在利用該電路板折邊治具去除電路板的工藝板邊時(shí)，則可將電路板的工藝板邊插入至少一個(gè)折邊裝置上的夾持凹槽內(nèi)，通過(guò)外力作用于電路板的基板，即可使電路板的基板與插入夾持凹槽的工藝板邊從其連接處斷開(kāi)。綜上可見(jiàn)，通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例提供的折邊治具去除電路板的工藝板邊，可提高電路板折邊效率。

本發(fā)明上述實(shí)施中，當(dāng)外力作用于電路板基板時(shí)，電路板折邊治具通過(guò)夾持凹槽向插入其內(nèi)部的電路板的工藝板邊產(chǎn)生一個(gè)反作用力，使得電路板的基板與插入加持凹槽內(nèi)的工藝板邊之間產(chǎn)生一個(gè)相對(duì)較大的應(yīng)力，而電路板的基板與工藝板邊的連接方式通常為雙面凹槽式的V-cut連接方式或郵票孔式的點(diǎn)接觸連接方式，相對(duì)較大的應(yīng)力極易使電路板的基板與其工藝板邊從連接處斷開(kāi)。

如圖2所示，本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，基座101上可設(shè)置相應(yīng)數(shù)量的緊固螺孔1011，通過(guò)螺栓與外部固定裝置緊固連接。

進(jìn)一步的，為了方便結(jié)合實(shí)際業(yè)務(wù)需求，針對(duì)不同型號(hào)的電路板在基座上分別安裝不同數(shù)量、型號(hào)及排列方式的至少一個(gè)折邊裝置，如圖2所示，本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述基座101上設(shè)置有矩陣式排列的第一安裝螺孔1012；

所述折邊裝置102包括截面為“凸”形的臺(tái)狀結(jié)構(gòu)；其中，所述臺(tái)狀結(jié)構(gòu)的凸臺(tái)上設(shè)置有兩端開(kāi)口的夾持凹槽1021，所述臺(tái)狀結(jié)構(gòu)的兩個(gè)梯臺(tái)上分別設(shè)置有第二安裝螺孔1022，所述折邊裝置102和所述基座101可通過(guò)所述第一安裝螺孔1012和所述第二安裝螺孔1022進(jìn)行螺栓連接。

本發(fā)明上述實(shí)施例中，矩陣式排列的第一安裝螺孔中，同一列中相鄰兩個(gè)第一安裝螺孔之間的間距取值范圍可以包括不小于3cm且不大于5cm，同一行中相鄰兩個(gè)第一安裝螺孔之間的間距取值范圍可以包括不小于3cm且不大于5cm。

具體地，本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，根據(jù)外部電路板的工藝板邊的長(zhǎng)度、外部電路板上是否存在電子元件超出電路板基板以及每一個(gè)所述折邊裝置102上的夾持凹槽1021的長(zhǎng)度等指標(biāo)中的一項(xiàng)或多項(xiàng)，可確定安裝在所述基座101上的所述折邊裝置102的參考數(shù)量及排列規(guī)則。

舉例來(lái)說(shuō)，由于電路板上可能存在少量的電子元件超出電路板基板而到達(dá)其工藝板邊所在區(qū)域，當(dāng)電路板上存在電子元件超出電路板的基板時(shí)，為了避免將工藝板邊插入夾持凹槽時(shí)損傷超出電路板基板的電子元件，可通過(guò)在基座上安裝外形尺寸較小的多個(gè)折邊裝置，如圖3所示，安裝在基座101上的多個(gè)折邊裝置102之間存在一定的間隙，將電路板的工藝板邊插入多個(gè)折邊裝置102上的夾持凹槽1021時(shí)，即可使超出電路板基板的電子元件所在區(qū)域的工藝板邊位于相鄰兩個(gè)折邊裝置102之間的間隙內(nèi)，不必進(jìn)入折邊裝置102上的夾持凹槽1021內(nèi)，避免損傷電子元件。

相反的，本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，當(dāng)電路板上不存在電子元件超出電路板基板時(shí)，可通過(guò)如下公式確定安裝在所述基座101上的所述折邊裝置102的參考數(shù)量n：

$\frac{\mathrm{\α}l}{c}\≥n\≥\frac{\mathrm{\β}l}{c}$

其中，n為整數(shù)，α和β為常數(shù)，且0＜β＜α＜＜1；l表征外部電路板的工藝板邊的長(zhǎng)度；c表征折邊裝置102上夾持凹槽1021的長(zhǎng)度；

當(dāng)所述參考數(shù)量大于或等于2時(shí)，安裝在所述基座101上的每一個(gè)折邊裝置102上的夾持凹槽1021的中軸線(xiàn)位于同一直線(xiàn)上，且相鄰兩個(gè)折邊裝置102之間的間距不大于預(yù)設(shè)閾值。

本發(fā)明上述實(shí)施例中，為了防止去除電路板工藝板邊的過(guò)程中，電路板的基板與其工藝板邊的連接處因受力不均而導(dǎo)致電路板基板變形，應(yīng)確保電路板的工藝板邊大部分位于夾持凹槽內(nèi)，即相鄰兩個(gè)折邊裝置之間的間距不小于預(yù)設(shè)閾值；同時(shí)，為了提高工作效率，在確保去除電路板工藝板邊的過(guò)程中，電路板的基板與其工藝板邊的連接處不會(huì)因受力不均而導(dǎo)致電路板基板變形的同時(shí)，應(yīng)盡量減少安裝在基座上的折邊裝置的數(shù)量，因此，這里可通過(guò)上述公式1確定安裝在基座上的折邊裝置的參考數(shù)量，α和β的取值可根據(jù)相應(yīng)數(shù)量的樣本分析及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證來(lái)確定，一般來(lái)說(shuō)，β的最大取值可以為1，α的最小取值可以為0.5；在理想狀態(tài)下，應(yīng)確保相鄰兩個(gè)折邊裝置上的夾持凹槽相互連通，且多個(gè)折邊裝置上的夾持凹槽的長(zhǎng)度值的和大于電路板上待去除工藝板邊的長(zhǎng)度；當(dāng)然，在可能的情況下，多個(gè)折邊裝置上的夾持凹槽也可以互不連通，各個(gè)折邊裝置之間的間距不大于預(yù)設(shè)閾值(比如，不大于2mm)，且各個(gè)夾持凹槽的中軸線(xiàn)均位于同一條直線(xiàn)上。

應(yīng)當(dāng)理解的是，在可能的情況下，應(yīng)當(dāng)盡可能的減小折邊裝置的外形尺寸，方便將多個(gè)折邊裝置以設(shè)定的排列規(guī)則安裝在基座上。

進(jìn)一步的，為了實(shí)現(xiàn)在確保能夠通過(guò)該電路板折邊治具去除電路板的工藝板邊的同時(shí)，方便在去除掉電路板的工藝板邊后，取出位于夾持凹槽內(nèi)的工藝板邊，本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述夾持凹槽1021的寬度取值范圍包括：與外部工藝板邊的厚度的差值不小于1mm，且不大于4mm；

和/或，

所述夾持凹槽1021的深度取值范圍包括大于0.5倍外部電路板的工藝板邊的寬度，且外部電路板的工藝板邊的寬度與所述夾持凹槽的深度的差值不大于2mm。

舉例來(lái)說(shuō)，當(dāng)外部電路板的工藝板邊厚度為10mm，寬度為50mm時(shí)對(duì)應(yīng)的折邊裝置上的夾持凹槽的寬度可設(shè)置為不小于11mm且不大于14mm(比如設(shè)置為11mm或14mm)；夾持凹槽的深度可設(shè)置為大于25mm，且小于或等于48mm。

進(jìn)一步的，為了提高折邊治具的耐用性，確保折邊治具在多次使用后依然能夠保持相應(yīng)的結(jié)構(gòu)及形狀，本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述基座101和所述折邊裝置102由不銹鋼材料制成。

相應(yīng)的，為了減輕折邊治具的重量，同時(shí)節(jié)省材料成本，本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述基座101上設(shè)置有至少一個(gè)通孔。

如圖4所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種基于上述實(shí)施例中任一所述的電路板折邊治具去除電路板的工藝板邊的方法，包括：

步驟401，將基座緊固連接到外部固定裝置上；

步驟402，將至少一個(gè)折邊裝置以設(shè)定排列規(guī)則安裝到所述基座上；

步驟403，將目標(biāo)電路板的工藝板邊插入折邊裝置上的加持凹槽內(nèi)，其中，所述夾持凹槽的深度不大于外部電路板的工藝板邊的寬度；

步驟404，通過(guò)外力作用于目標(biāo)電路板的基板，使得電路板的基板與插入所述夾持凹槽的工藝板邊從連接處斷開(kāi)。

應(yīng)當(dāng)理解的是，應(yīng)當(dāng)根據(jù)實(shí)際業(yè)務(wù)需求，即待去除工藝板邊的厚度、長(zhǎng)度以及寬度等尺寸合理設(shè)置折邊裝置上夾持凹槽的尺寸。

本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述在所述將至少一個(gè)折邊裝置以設(shè)定排列規(guī)則安裝到所述基座上，包括：

A1：根據(jù)目標(biāo)電路板的工藝板邊的長(zhǎng)度、目標(biāo)電路板上是否存在電子元件超出電路板基板以及每一個(gè)折邊裝置上的夾持凹槽的長(zhǎng)度等指標(biāo)中的一項(xiàng)或多項(xiàng)，確定安裝在所述基座上的所述折邊裝置的參考數(shù)量及排列規(guī)則；

A2：根據(jù)所述排列規(guī)則將對(duì)應(yīng)所述參考數(shù)量的折邊裝置安裝到所述基座上。

優(yōu)選地，

當(dāng)外部電路板上不存在電子元件超出電路板基板時(shí)，通過(guò)如下公式確定安裝在所述基座上的折邊裝置的參考數(shù)量n：

$\frac{\mathrm{\α}l}{c}\≥n\≥\frac{\mathrm{\β}l}{c}$

其中，n為整數(shù)，α和β為常數(shù)，且0＜β＜α＜＜1；l表征外部電路板的工藝板邊的長(zhǎng)度；c表征折邊裝置上夾持凹槽的長(zhǎng)度；

當(dāng)所述參考數(shù)量大于或等于2時(shí)，確定排列規(guī)則為安裝在所述基座上的每一個(gè)折邊裝置的凹槽的中軸線(xiàn)均位于同一直線(xiàn)上，且相鄰兩個(gè)折邊裝置之間的間距不大于預(yù)設(shè)閾值。

本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例至少具有如下有益效果：

1、本發(fā)明上述實(shí)施例提供的電路板折邊治具中，基座可與外部固定裝置緊固連接，根據(jù)實(shí)際業(yè)務(wù)需求，至少一個(gè)折邊裝置被以設(shè)定排列規(guī)則安裝在基座上，且折邊裝置上設(shè)置有夾持凹槽，夾持凹槽的深度不大于外部電路板的工藝板邊的寬度；如此，在利用該電路板折邊治具去除電路板的工藝板邊時(shí)，則可將電路板的工藝板邊插入至少一個(gè)折邊裝置上的夾持凹槽內(nèi)，通過(guò)外力作用于電路板的基板，即可使電路板的基板與插入夾持凹槽的工藝板邊從其連接處斷開(kāi)。綜上可見(jiàn)，通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例提供的折邊治具去除電路板的工藝板邊，可提高電路板折邊效率。

2、本發(fā)明一實(shí)施例中，根據(jù)外部電路板的工藝板邊的長(zhǎng)度、外部電路板上是否存在電子元件超出電路板基板以及每一個(gè)折邊裝置上的夾持凹槽的長(zhǎng)度等指標(biāo)中的一項(xiàng)或多項(xiàng)，確定安裝在基座上的折邊裝置的參考數(shù)量及排列規(guī)則；一方面，當(dāng)電路板上存在電子元件超出電路板的基板時(shí)，安裝在基座上的多個(gè)折邊裝置之間存在一定的間隙，將電路板的工藝板邊插入多個(gè)折邊裝置上的夾持凹槽時(shí)，可使超出電路板基板的電子元件所在區(qū)域的工藝板邊位于相鄰兩個(gè)折邊裝置之間的間隙內(nèi)，不必進(jìn)入折邊裝置上的夾持凹槽內(nèi)，避免損傷電子元件；另一方面，當(dāng)電路板上不存在電子元件超出電路板基板時(shí)，通過(guò)相應(yīng)公式確定安裝在基座上的折邊裝置的參考數(shù)量n，同時(shí)確保安裝在基座上的n個(gè)折邊裝置上的夾持凹槽的中軸線(xiàn)位于同一直線(xiàn)上，且相鄰兩個(gè)折邊裝置之間的間距不大于預(yù)設(shè)閾值，一方面防止去除電路板工藝板邊的過(guò)程中，電路板的基板與其工藝板邊的連接處因受力不均而導(dǎo)致電路板基板變形，另一方面，在確保去除電路板工藝板邊的過(guò)程中，電路板的基板與其工藝板邊的連接處不會(huì)因受力不均而導(dǎo)致電路板基板變形的同時(shí)，盡量減少安裝在基座上的折邊裝置的數(shù)量，可提高工作效率。

3、本發(fā)明一實(shí)施例中，折邊治具的基座及每一個(gè)折邊裝置均采用不銹鋼制成，可提高折邊治具的耐用性，確保折邊治具在多次使用后依然能夠保持相應(yīng)的結(jié)構(gòu)及形狀。

4、本發(fā)明一實(shí)施例中，基座上設(shè)置有至少一個(gè)通孔，可減輕折邊治具的重量，同時(shí)節(jié)省材料成本。

需要說(shuō)明的是，在本文中，諸如第一和第二之類(lèi)的關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅僅用來(lái)將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開(kāi)來(lái)，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下，由語(yǔ)句“包括一個(gè)〃·····”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同因素。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過(guò)程序指令相關(guān)的硬件來(lái)完成，前述的程序可以存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀取的存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，執(zhí)行包括上述方法實(shí)施例的步驟；而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括：ROM、RAM、磁碟或者光盤(pán)等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)中。

最后需要說(shuō)明的是：以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，僅用于說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。