本發(fā)明涉及通訊設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種移動(dòng)終端、移動(dòng)終端的運(yùn)行控制方法及裝置。

背景技術(shù)：

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，智能手機(jī)已經(jīng)廣泛地應(yīng)用到我們的生活中。隨著智能手機(jī)技術(shù)的發(fā)展，各種功能、應(yīng)用層出不窮，用戶在生活、工作和娛樂等各方面已離不開智能手機(jī)?，F(xiàn)有的智能手機(jī)一般都具有影音、攝像、游戲、編輯、上網(wǎng)等繁多功能，智能手機(jī)在使用過程中會(huì)產(chǎn)生較多的熱量，因此，其散熱性能直接影響工作的可靠性和使用壽命。目前，市面上智能手機(jī)的散熱性能普遍不好，在運(yùn)行游戲一段時(shí)間后，機(jī)身發(fā)燙嚴(yán)重。

如何提高智能手機(jī)等移動(dòng)終端的散熱性能是本發(fā)明亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種移動(dòng)終端、移動(dòng)終端的運(yùn)行控制方法及裝置，以提高移動(dòng)終端的散熱性能，進(jìn)一步，還可以對(duì)外吹出冷風(fēng)或熱風(fēng)。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案：

一種移動(dòng)終端，包括散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體制冷片、風(fēng)扇和中央處理器，其中：

所述散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)具有第一通風(fēng)口和第二通風(fēng)口；

所述半導(dǎo)體制冷片和風(fēng)扇位于所述散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的風(fēng)道內(nèi)，所述半導(dǎo)體制冷片的熱側(cè)靠近所述第一通風(fēng)口，所述風(fēng)扇設(shè)置在所述半導(dǎo)體制冷片的冷側(cè)，所述中央處理器與所述散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)位于風(fēng)扇和第二通風(fēng)口之間的部分導(dǎo)熱連接。

優(yōu)選的，所述散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的第一通風(fēng)口與移動(dòng)終端的聽筒柵孔相通，所述散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的第二通風(fēng)口與移動(dòng)終端的喇叭柵孔相通；或

所述散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的第一通風(fēng)口與移動(dòng)終端的喇叭柵孔相通，所述散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的第二通風(fēng)口與移動(dòng)終端的聽筒柵孔相通。

可選的，散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)為銅板或鋁板材質(zhì)的散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述風(fēng)扇與所述半導(dǎo)體制冷片的冷側(cè)磁性吸合連接。

較佳的，所述移動(dòng)終端還包括分別與半導(dǎo)體制冷片和風(fēng)扇連接的控制器，所述控制器用于在接收到制冷指令時(shí)，控制半導(dǎo)體制冷片開啟，及控制風(fēng)扇正向轉(zhuǎn)動(dòng)，使散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的風(fēng)道內(nèi)形成第一通風(fēng)口至第二通風(fēng)口的氣流；及

在接收到制熱指令時(shí)，控制半導(dǎo)體制冷片開啟，及控制風(fēng)扇反向轉(zhuǎn)動(dòng)，使散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的風(fēng)道內(nèi)形成第二通風(fēng)口至第一通風(fēng)口的氣流。

優(yōu)選的，所述移動(dòng)終端還包括分別與半導(dǎo)體制冷片和風(fēng)扇連接的控制器，以及用于檢測(cè)中央處理器溫度的溫度傳感器，所述控制器與溫度傳感器連接，用于接收溫度傳感器的溫度檢測(cè)信息；當(dāng)中央處理器的溫度大于設(shè)定第一溫度閾值時(shí)，控制半導(dǎo)體制冷片開啟，及控制風(fēng)扇正向轉(zhuǎn)動(dòng)，使散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的風(fēng)道內(nèi)形成第一通風(fēng)口至第二通風(fēng)口的氣流。

優(yōu)選地，所述控制器還用于當(dāng)中央處理器的溫度小于設(shè)定第二溫度閾值時(shí)，控制半導(dǎo)體制冷片關(guān)閉，及控制風(fēng)扇正向轉(zhuǎn)動(dòng)，使散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的風(fēng)道內(nèi)形成第一通風(fēng)口至第二通風(fēng)口的氣流；所述第二溫度閾值小于第一溫度閾值。

較佳的，所述控制器與中央處理器為獨(dú)立的物體實(shí)體，或者所述控制器與中央處理器集成為一體。

采用本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，當(dāng)風(fēng)扇和半導(dǎo)體制冷片工作時(shí)，半導(dǎo)體制冷片在冷側(cè)吸收熱量降低冷側(cè)的氣流溫度，風(fēng)扇正向轉(zhuǎn)動(dòng)將冷側(cè)的氣流吹向中央處理器所導(dǎo)熱連接的區(qū)域，從而實(shí)現(xiàn)為移動(dòng)終端散熱；另外半導(dǎo)體制冷片熱側(cè)會(huì)釋放熱量，風(fēng)扇反向轉(zhuǎn)動(dòng)則可將熱側(cè)的氣流從第一通風(fēng)口吹出，提供熱風(fēng)。

一種移動(dòng)終端的運(yùn)行控制方法，包括：

接收溫度傳感器的溫度檢測(cè)信息；

當(dāng)中央處理器的溫度大于設(shè)定第一溫度閾值時(shí)，控制半導(dǎo)體制冷片開啟，及控制風(fēng)扇正向轉(zhuǎn)動(dòng)，使散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的風(fēng)道內(nèi)形成第一通風(fēng)口至第二通風(fēng)口的氣流。

優(yōu)選的，運(yùn)行控制方法還包括：當(dāng)中央處理器的溫度小于設(shè)定第二溫度閾值時(shí)，控制半導(dǎo)體制冷片關(guān)閉，及控制風(fēng)扇正向轉(zhuǎn)動(dòng)，使散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的風(fēng)道內(nèi)形成第一通風(fēng)口至第二通風(fēng)口的氣流；所述第二溫度閾值小于第一溫度閾值。

本發(fā)明實(shí)施例提供的運(yùn)行控制方法應(yīng)用于上述的移動(dòng)終端中，能夠提高移動(dòng)終端的散熱性能。

一種移動(dòng)終端的運(yùn)行控制裝置，包括：

接收單元，用于接收溫度傳感器的溫度檢測(cè)信息；

處理執(zhí)行單元，用于當(dāng)中央處理器的溫度大于設(shè)定第一溫度閾值時(shí)，控制半導(dǎo)體制冷片開啟，及控制風(fēng)扇正向轉(zhuǎn)動(dòng)，使散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的風(fēng)道內(nèi)形成第一通風(fēng)口至第二通風(fēng)口的氣流。

優(yōu)選的，運(yùn)行控制裝置還包括：第二處理執(zhí)行單元，用于當(dāng)中央處理器的溫度小于設(shè)定第二溫度閾值時(shí)，控制半導(dǎo)體制冷片關(guān)閉，及控制風(fēng)扇正向轉(zhuǎn)動(dòng)，使散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的風(fēng)道內(nèi)形成第一通風(fēng)口至第二通風(fēng)口的氣流；所述第二溫度閾值小于第一溫度閾值。

本發(fā)明實(shí)施例提供的運(yùn)行控制裝置應(yīng)用于上述的移動(dòng)終端中，能夠提高移動(dòng)終端的散熱性能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例提供的移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為半導(dǎo)體制冷片的帕爾貼效應(yīng)原理結(jié)構(gòu)圖；

圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明又一實(shí)施例提供的移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明再一實(shí)施例提供的移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明一種移動(dòng)終端的運(yùn)行控制方法流程圖；

圖7為本發(fā)明一種移動(dòng)終端的運(yùn)行控制裝置示意圖。

附圖標(biāo)記：

10-移動(dòng)終端

1-散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)

2-半導(dǎo)體制冷片

3-風(fēng)扇

4-中央處理器

5-控制器

6溫度傳感器

7-接收單元

8-第一處理執(zhí)行單元

9-第二處理執(zhí)行單元

11-第一通風(fēng)口

12-第二通風(fēng)口

21-P型半導(dǎo)體

22-N型半導(dǎo)體

23-冷側(cè)

24-熱側(cè)

25-金屬導(dǎo)體片

具體實(shí)施方式

為提高移動(dòng)終端的散熱性能，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種移動(dòng)終端。為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，以下舉實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

參考圖1，本發(fā)明一種實(shí)施例提供的移動(dòng)終端10，包括散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)1、半導(dǎo)體制冷片2、風(fēng)扇3和中央處理器4，其中：

散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)1具有第一通風(fēng)口11和第二通風(fēng)口12；

半導(dǎo)體制冷片2和風(fēng)扇3位于散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)1的風(fēng)道內(nèi)，半導(dǎo)體制冷片2的熱側(cè)靠近第一通風(fēng)口11，風(fēng)扇3設(shè)置在半導(dǎo)體制冷片2的冷側(cè)，中央處理器4與散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)1位于風(fēng)扇3和第二通風(fēng)口12之間的部分導(dǎo)熱連接。

移動(dòng)終端的具體類型不限，本發(fā)明實(shí)施例中的移動(dòng)終端包括但不限于常用的手機(jī)、智能平板電腦、MP3播放器和MP4播放器等。

本發(fā)明實(shí)施例移動(dòng)終端10內(nèi)包括散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)1和中央處理器4，并在散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)1的風(fēng)道內(nèi)設(shè)置有半導(dǎo)體制冷片2和風(fēng)扇3。半導(dǎo)體制冷片2可以吸收熱能降低冷側(cè)23的空氣溫度，從而達(dá)到對(duì)移動(dòng)終端10的散熱目的。風(fēng)扇3則能夠加快散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)1內(nèi)的空氣流通，從而進(jìn)一步提升移動(dòng)終端10的散熱性能。散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)1的形狀本發(fā)明不做具體的限定，可以根據(jù)移動(dòng)終端的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行具體設(shè)計(jì)，圖1中所示僅為一種示例。

更優(yōu)選的，風(fēng)扇3與半導(dǎo)體制冷片2的冷側(cè)23磁性吸合連接。風(fēng)扇3磁性貼合于半導(dǎo)體制冷片2的冷側(cè)23，在保證了移動(dòng)終端10的散熱性能的同時(shí)，還使得風(fēng)扇3與半導(dǎo)體制冷片2的冷側(cè)23之間的貼合更為方便。平時(shí)磁性貼合得較為緊密，在更換時(shí)又省卻了額外的拆卸固定環(huán)節(jié)。

在本發(fā)明實(shí)施例中，散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)可以由移動(dòng)終端10內(nèi)部的零部件的間隙形成，也可以是一個(gè)實(shí)體的散熱風(fēng)道管。本發(fā)明優(yōu)選該散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)1為銅板或鋁板的散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)，即銅制或鋁制的實(shí)體散熱風(fēng)道管。銅和鋁的導(dǎo)熱性能較為優(yōu)異、耐高溫、耐銹蝕，同時(shí)價(jià)格也較為實(shí)惠，便于批量生產(chǎn)和使用。

如圖2所示，半導(dǎo)體制冷片2是由P型半導(dǎo)體21和N型半導(dǎo)體22組成的一種制冷裝置，利用半導(dǎo)體材料的帕爾貼效應(yīng)，當(dāng)直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。吸收熱量的一端即為半導(dǎo)體制冷片2的冷側(cè)23，放出熱量的一端即為半導(dǎo)體制冷片2的熱側(cè)24。不同半導(dǎo)體(即P/N型半導(dǎo)體)通過金屬導(dǎo)體片25交錯(cuò)式串聯(lián)。冷側(cè)23和熱側(cè)24一般采用絕緣陶瓷片，將內(nèi)部半導(dǎo)體與外界隔絕絕緣的同時(shí)還能傳遞熱量。

在本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，如圖3所示，散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)1的第一通風(fēng)口11與移動(dòng)終端10的聽筒柵孔13相通，散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)1的第二通風(fēng)口12與移動(dòng)終端10的喇叭柵孔14相通；或者，散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)1的第一通風(fēng)口11與移動(dòng)終端10的喇叭柵孔14相通，散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)1的第二通風(fēng)口12與移動(dòng)終端10的聽筒柵孔13相通。將第一通風(fēng)口11、第二通風(fēng)口12和聽筒柵孔13、喇叭柵孔14一一對(duì)應(yīng)相通能夠優(yōu)化移動(dòng)終端10的工藝設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化移動(dòng)終端10的制造工藝，降低制造成本。

在本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，如圖4所示，移動(dòng)終端10還包括分別與半導(dǎo)體制冷片2和風(fēng)扇3連接的控制器5，該控制器5用于在接收到制冷指令時(shí)，控制半導(dǎo)體制冷片2開啟，及控制風(fēng)扇3正向轉(zhuǎn)動(dòng)，使散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)1的風(fēng)道內(nèi)形成第一通風(fēng)口11至第二通風(fēng)口12的氣流；及在接收到制熱指令時(shí)，控制半導(dǎo)體制冷片2開啟，及控制風(fēng)扇3反向轉(zhuǎn)動(dòng)，使散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)1的風(fēng)道內(nèi)形成第二通風(fēng)口12至第一通風(fēng)口11的氣流。本發(fā)明實(shí)施例中的制冷指令和制熱指令可以由用戶通過按鍵開關(guān)或手機(jī)軟件程序下達(dá)。

在本發(fā)明中風(fēng)扇3正向轉(zhuǎn)動(dòng)和反向轉(zhuǎn)動(dòng)以散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)1內(nèi)的氣流流向?yàn)闇?zhǔn)，風(fēng)扇3正向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)1的風(fēng)道內(nèi)形成第一通風(fēng)口11至第二通風(fēng)口12的氣流，此時(shí)氣流在半導(dǎo)體制冷片2的冷側(cè)23流向中央處理器4附近的風(fēng)道，吸收中央處理器4散發(fā)的熱量為移動(dòng)終端10散熱降溫，最終流出散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)1；風(fēng)扇3反向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)1的風(fēng)道內(nèi)形成第二通風(fēng)口12至第一通風(fēng)口11的氣流，此時(shí)氣流從半導(dǎo)體制冷片2的熱側(cè)24流出散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)1，能夠?yàn)橛脩籼峁犸L(fēng)。

在本發(fā)明一個(gè)更優(yōu)的實(shí)施例中，如圖5所示，本發(fā)明的移動(dòng)終端10還包括分別與半導(dǎo)體制冷片2和風(fēng)扇3連接的控制器5，以及用于檢測(cè)中央處理器4溫度的溫度傳感器6，控制器5與溫度傳感器6連接，用于接收溫度傳感器6的溫度檢測(cè)信息，當(dāng)中央處理器4的溫度大于設(shè)定第一溫度閾值時(shí)，控制半導(dǎo)體制冷片2開啟，及控制風(fēng)扇3正向轉(zhuǎn)動(dòng)，使散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)1的風(fēng)道內(nèi)形成第一通風(fēng)口11至第二通風(fēng)口12的氣流。

控制器5還用于當(dāng)中央處理器4的溫度小于設(shè)定第二溫度閾值時(shí)，控制半導(dǎo)體制冷片2關(guān)閉，及控制風(fēng)扇3正向轉(zhuǎn)動(dòng)，使散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)1的風(fēng)道內(nèi)形成第一通風(fēng)口11至第二通風(fēng)口12的氣流；第二溫度閾值小于第一溫度閾值。第一溫度閾值和第二溫度閾值由用戶或移動(dòng)終端10生產(chǎn)廠家根據(jù)移動(dòng)終端10的工作溫度設(shè)定，例如第一溫度閾值為60℃，第二溫度閾值為30℃。溫度傳感器6檢測(cè)到移動(dòng)終端10溫度高于60℃時(shí)，半導(dǎo)體制冷片2開啟，此時(shí)移動(dòng)終端10為強(qiáng)力散熱模式；溫度傳感器6檢測(cè)到移動(dòng)終端10溫度低于60℃，但高于30℃時(shí)，半導(dǎo)體制冷片2關(guān)閉，此時(shí)移動(dòng)終端10為普通散熱模式。

采用該技術(shù)方案，移動(dòng)終端可以根據(jù)溫度傳感器的溫度檢測(cè)信息，自動(dòng)控制半導(dǎo)體制冷片和風(fēng)扇的開閉，以及控制風(fēng)扇正向轉(zhuǎn)動(dòng)或反向轉(zhuǎn)動(dòng)，從而為移動(dòng)終端選擇合適的散熱模式，智能化程度較高。

另一方面，本發(fā)明還提供了一種移動(dòng)終端的運(yùn)行控制方法，如圖6所示，包括：

步驟S1：接收溫度傳感器的溫度檢測(cè)信息；

步驟S2：當(dāng)中央處理器的溫度大于設(shè)定第一溫度閾值時(shí)，控制半導(dǎo)體制冷片開啟，及控制風(fēng)扇正向轉(zhuǎn)動(dòng)，使散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的風(fēng)道內(nèi)形成第一通風(fēng)口至第二通風(fēng)口的氣流。

該運(yùn)行控制方法還包括：

步驟S3：當(dāng)中央處理器的溫度小于設(shè)定第二溫度閾值時(shí)，控制半導(dǎo)體制冷片關(guān)閉，及控制風(fēng)扇正向轉(zhuǎn)動(dòng)，使散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的風(fēng)道內(nèi)形成第一通風(fēng)口至第二通風(fēng)口的氣流；第二溫度閾值小于第一溫度閾值。

本發(fā)明的運(yùn)行控制方法應(yīng)用于上述的移動(dòng)終端10中，能夠提高移動(dòng)終端10的散熱性能。

本發(fā)明的移動(dòng)終端10和運(yùn)行控制方法具體工作模式包括：當(dāng)溫度傳感器6檢測(cè)到移動(dòng)終端10溫度高于第一溫度閾值時(shí)，半導(dǎo)體制冷片2開啟，此時(shí)移動(dòng)終端10為強(qiáng)力散熱模式；當(dāng)溫度傳感器6檢測(cè)到移動(dòng)終端10溫度低于第一溫度閾值，但高于第二溫度閾值時(shí)，半導(dǎo)體制冷片2關(guān)閉，此時(shí)移動(dòng)終端10為普通散熱模式；當(dāng)用戶需要熱風(fēng)時(shí)，利用手機(jī)按鍵或者應(yīng)用軟件開啟制熱模式，半導(dǎo)體制冷片2開啟，風(fēng)扇3反向轉(zhuǎn)動(dòng)，氣流流經(jīng)半導(dǎo)體制冷片2的熱側(cè)24吸收半導(dǎo)體制冷片2熱側(cè)24釋放的熱量變成熱風(fēng)從第一通風(fēng)口11吹出。

相應(yīng)的，本發(fā)明還提供了一種移動(dòng)終端的運(yùn)行控制裝置，如圖7所示，包括：

接收單元7，用于接收溫度傳感器的溫度檢測(cè)信息；

第一處理執(zhí)行單元8，用于當(dāng)中央處理器的溫度大于設(shè)定第一溫度閾值時(shí)，控制半導(dǎo)體制冷片開啟，及控制風(fēng)扇正向轉(zhuǎn)動(dòng)，使散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的風(fēng)道內(nèi)形成第一通風(fēng)口至第二通風(fēng)口的氣流。

較佳的，本發(fā)明的運(yùn)行控制裝置還包括：

第二處理執(zhí)行單元9，用于當(dāng)中央處理器的溫度小于設(shè)定第二溫度閾值時(shí)，控制半導(dǎo)體制冷片關(guān)閉，及控制風(fēng)扇正向轉(zhuǎn)動(dòng)，使散熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)的風(fēng)道內(nèi)形成第一通風(fēng)口至第二通風(fēng)口的氣流；所述第二溫度閾值小于第一溫度閾值。

本發(fā)明的運(yùn)行控制裝置應(yīng)用于上述的移動(dòng)終端10中，能夠提高移動(dòng)終端10的散熱性能。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。