本發(fā)明涉及一種電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種雙面板混裝貼裝工藝。

背景技術(shù)：

PCB板又稱電路板、印刷電路板等。PCB板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面板雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導孔。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯，可以繞到另一面，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

一個完整的PCB制作流程是：PCB設(shè)計、裸板制作、再經(jīng)過實裝技術(shù)焊接，PCB實裝流程又分為表面貼裝和混裝兩大類，表面貼裝技術(shù)也稱SMT，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。傳統(tǒng)的元件的封裝形式主要是插腳封裝和扁平封裝，現(xiàn)在這些傳統(tǒng)封裝的元件具有一定的弊端，越來越不被人們重視。插腳封裝，要求在印制板上打孔，把插腳切短，上錫，插入印制背面再進行焊接，其中大量的都是手工操作；扁平封裝則不僅要求在印制板上打孔，還要在板上按照元件尺寸開一小窗口，將元件引線折彎90°，將元件放入窗口內(nèi)。而折彎引線很可能會損傷玻珠至金屬殼體間的密封性，從而將引線插入小孔并將元件放入窗口內(nèi)都是很繁雜的加工。表面貼裝技術(shù)它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，是一種無需對印制板鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。使用表面安裝，由于引線的縮短，相對插腳元件而言，可以大大降低引線電感，寄生電容和電阻，因而各個元件的延遲時間縮短，使電路有更快的響應速度，使系統(tǒng)的電性能獲得較大提高；

在PCB板制作過程中，混裝是指即有貼裝又有插裝的組裝方式，結(jié)合了貼裝和插裝的優(yōu)勢越來越受到企業(yè)的灌注，現(xiàn)有技術(shù)中的雙面板混裝貼片工藝存在工藝復雜，產(chǎn)品合格率低，效率低，貼片膠的粘結(jié)強度低，固化速度慢等缺陷，尤其是對于一些采用的PCB板較大，元件眾多，集成度高的產(chǎn)品，如不能保證貼片質(zhì)量，則會影響到生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率，簡接提高生產(chǎn)成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種雙面板混裝貼裝工藝，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種雙面板混裝貼裝工藝，其步驟如下：

S1：B面印刷錫膏；以鋼網(wǎng)作為印刷版，在刮刀推動下把錫膏印刷到PCB板上B面的焊盤上；

S2：B面貼裝元件；將表面組裝元器件準確安裝到PCB板的B面固定位置上；

S3：B面回流焊；在待連接的表面施以焊膏和溶劑，把元器件放在他們的位置上，然后增溫加熱使焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板B面牢固粘接在一起；

S4：翻轉(zhuǎn)；翻轉(zhuǎn)電路板，繼續(xù)進行A面的印刷；

S5：A面印刷錫膏；以鋼網(wǎng)作為印刷版，在刮刀推動下把錫膏印刷到PCB板上A面的焊盤上；

S6：A面貼裝元件；是將表面組裝元器件準確安裝到PCB板的A面固定位置上；

S7：A面回流焊；在待連接的表面施以焊膏和溶劑，把元器件放在他們的位置上，然后增溫加熱使焊膏融化，加溫將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板A面牢固粘接在一起；

S8：波峰焊；將熔化的鉛錫合金，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間焊接；波峰焊需要在波峰焊機上完成，所述波峰焊錫機主要由運輸帶，助焊劑添加區(qū)，預熱區(qū)和波峰錫爐組成。

作為本發(fā)明進一步的方案，步驟S1和S5具體步驟均如下：

S101：安裝模板和刮刀：應先安裝模板后安裝刮刀；先裝后刮刀，后裝前刮刀；模板應

插入模板軌道上并推到最后位置卡緊；

S102：PCB板定位；使PCB板初步調(diào)整到與模板圖形相對應的位置上；

S103：圖形對準；通過對工作臺或?qū)δ０寰氄{(diào)整，使PCB的焊盤圖形與模板漏孔圖形

完全重合；

S104：將錫膏添加進入錫膏印刷機，然后開始印刷。

作為本發(fā)明再進一步的方案：步驟S3和S7具體步驟均如下：

S301：增溫至90℃-110℃時溶劑蒸發(fā)；

S302：增溫至焊劑的熔化點，助熔劑分解金屬氧化物；

S303：繼續(xù)增溫，使?jié){狀焊劑微粒熔化并在焊接面開始沾化和吸附；

S304：增溫至峰值，表面張力形成充分熔融焊劑的輪廓。

作為本發(fā)明再進一步的方案：步驟S8具體步驟如下：

S801：將元件插入電路板上相應的元件孔中：并將已插元器件的電路板嵌入治具，在傳送帶作用下將已插好元器件的電路板，由機器入口處的接駁裝置送入波峰焊機內(nèi)；

S802：預涂助焊劑：進入助焊劑添加區(qū)，助焊劑添加區(qū)由紅外線感應器及噴嘴組成，經(jīng)紅外線感應器感應，以判斷線路板是否進入，并測量出線路板的寬度，然后噴嘴沿著治具的起始位置來回勻速噴霧，使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷一層助焊劑；

S803：PCB板預加熱：進入預熱區(qū)，PCB板焊接部位被加熱到潤濕溫度，同時，由于元器件溫度的升高，避免了浸入熔融焊料時受到熱沖擊；

S804：波峰焊：進入波峰焊錫爐，共經(jīng)歷兩個波峰第一波峰為擾流波，焊料通過狹縫滲入，從而透入間隙，噴射方向與電路板進行方向相同；第二波峰為平流波，焊錫流動速度低于擾流波速度，并且能有效去除端子上的過量焊錫，使所有的焊接面潤濕良好，并能對第一波峰造成的拉尖和橋接進行充分的修正；

S805：冷卻：制冷系統(tǒng)使PCB板的溫度下降；

S806：切除多余插件腳。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

雙面板混裝貼裝工藝，工藝簡單，產(chǎn)品合格率高，效率高，固化速度快，尤其是對于一些采用的PCB板較大，元件眾多，集成度高的產(chǎn)品，其生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率都大幅度提高，從而間接降低了生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為一種雙面板混裝貼裝工藝的流程圖。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施方式對本發(fā)明的技術(shù)方案作進一步詳細地說明。

一種雙面板混裝貼裝工藝，步驟如下：

S1：B面印刷錫膏；以鋼網(wǎng)作為印刷版，在刮刀推動下把錫膏印刷到PCB板上B面的焊盤上，所用設(shè)備為錫膏印刷機，錫膏印刷機位于SMT生產(chǎn)線的最前端；

S2：B面貼裝元件；是將表面組裝元器件準確安裝到PCB板的B面固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，貼片機安裝在SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面。

S3：B面回流焊；在待連接的表面施以可控量的焊膏和溶劑，然后把元器件放在他們的位置上，然后增溫加熱使焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板B面牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，回流焊爐位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面；

S4：翻轉(zhuǎn)；翻轉(zhuǎn)電路板，繼續(xù)進行A面的印刷；

S5：A面印刷錫膏；以鋼網(wǎng)作為印刷版，在刮刀推動下把錫膏印刷到PCB板上A面的焊盤上；

S6：A面貼裝元件；是將表面組裝元器件準確安裝到PCB板的A面固定位置上

S7：A面回流焊；在待連接的表面施以可控量的焊膏和溶劑，然后把元器件放在他們的位置上。然后增溫加熱使焊膏融化，加溫將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板A面牢固粘接在一起。

S8：波峰焊；將熔化的軟釬焊料一般為鉛錫合金，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間焊接；波峰焊焊料溫度比在回流焊方法中使用的峰值溫度高一些，典型值是260℃；波峰焊需要在波峰焊機上完成，波峰焊錫機主要由運輸帶，助焊劑添加區(qū)，預熱區(qū)和波峰錫爐組成。

印刷錫膏的具體流程即步驟S1和S5的具體步驟如下：

S101:安裝模板和刮刀，應先安裝模板后安裝刮刀；先裝后刮刀，后裝前刮刀；模板應插入模板軌道上并推到最后位置卡緊；刮刀一般選用不銹鋼刮刀，特別是高密度印刷時，不銹鋼刮刀有利于提高印刷精度；

S102:PCB板定位；使PCB板初步調(diào)整到與模板圖形相對應的位置上；

S103:圖形對準；通過對工作臺或?qū)δ０寰氄{(diào)整，使PCB的焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合；

S104：將錫膏添加進入錫膏印刷機，然后開始印刷，添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置；

回流焊受熱作用過程的溫度變化過程即步驟S3和S7的具體步驟如下：

S301：溫度達到大約90℃-110℃時溶劑蒸發(fā)。

S302：隨著溫度升至焊劑的熔化點，典型值是183℃，助熔劑分解金屬氧化物。

S303：當溫度繼續(xù)上升，漿狀焊劑微粒熔化并在焊接面開始沾化和吸附。

S304：溫度達到峰值，大約215℃時，表面張力形成充分熔融焊劑的輪廓。在該溫度，焊劑完全沾化只需幾秒鐘的時間，工作在200℃以上的實際時間長度限制到1或2分鐘，以免損壞。

波峰焊的具體流程即步驟S8的具體步驟如下：

S801：將元件插入電路板上相應的元件孔中：并將已插元器件的電路板嵌入治具，在傳送帶作用下將已插好元器件的電路板，由機器入口處的接駁裝置以一定的傾角和傳送速度送入波峰焊機內(nèi)；

S802：預涂助焊劑：進入助焊劑添加區(qū)，助焊劑添加區(qū)主要是由紅外線感應器及噴嘴組成，經(jīng)紅外線感應器感應，以判斷線路板是否進入，并測量出線路板的寬度，然后噴嘴沿著治具的起始位置來回勻速噴霧，使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷一層薄薄的助焊劑，助焊劑的作用是在線路板的焊接面上形成以保護膜；

S803：PCB板預加熱：進入預熱區(qū)，PCB板焊接部位被加熱到潤濕溫度，同時，由于元器件溫度的升高，避免了浸入熔融焊料時受到大的熱沖擊。預熱階段，PCB表面的溫度應在75～110℃之間為宜。

S804：波峰焊：進入波峰焊錫爐，共經(jīng)歷兩個波峰第一波峰為擾流波，焊料以較高速通過狹縫滲入，從而透入窄小間隙，噴射方向與電路板進行方向相同，擾流波能防止漏焊，它保證穿過電路板的焊料分布適當；第二波峰為平流波，焊錫流動速度慢一點，能有效去除端子上的過量焊錫，使所有的焊接面潤濕良好，并能對第一波峰造成的拉尖和橋接進行充分的修正。

S805：冷卻：制冷系統(tǒng)使PCB板的溫度急劇下降，目的是改善生產(chǎn)時產(chǎn)生的空泡及焊盤剝離問題。

S806：切除多余插件腳。根據(jù)印刷版的厚度與所留元件引線的長度調(diào)整刀片的高低，然后將刀片架擰緊且平穩(wěn)，開機目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況，最后檢查保險裝置有無失靈；

上面對本發(fā)明的較佳實施方式作了詳細說明，但是本發(fā)明并不限于上述實施方式，在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本發(fā)明宗旨的前提下作出各種變化。