本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種殼體及其制作方法、終端設(shè)備。

背景技術(shù)：

近年來，隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展以及科技的不斷進(jìn)步，手機、平板電腦或者筆記本電腦等移動終端已成為人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚氖褂霉ぞ?，這是因為移動終端攜帶便捷，使用簡單且方便，給人們的生活帶來了極大的便利。目前，移動終端中有很多單獨的電子器件，這些電子器件大多通過柔性電路板(Flexible Printed Circuit，簡稱“FPC”)電連接到主板上。

但是，發(fā)明人在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中還存在以下問題：電子器件通過FPC連接到主板上時，由于FPC的安裝有一定的局限性，會受到空間的限制，不利于安裝。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例的目的在于提供一種殼體及其制作方法、終端設(shè)備，使得電子器件可以通過殼體上的導(dǎo)電走線層互相連接，可以提高殼體的空間利用率，還可以省去現(xiàn)有技術(shù)中FPC的安裝空間，有助于終端設(shè)備的輕薄化設(shè)計。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實施方式提供了一種殼體，應(yīng)用于終端設(shè)備；殼體上涂覆至少一個導(dǎo)電走線層；導(dǎo)電走線層用于電連通終端設(shè)備的第一部件和終端設(shè)備的第二部件。

本發(fā)明的實施方式還提供了一種殼體的制作方法，用于制備上述殼體；制作方法包括：注塑成型殼體；將導(dǎo)電銀漿涂覆在殼體上，形成至少一個導(dǎo)電走線層，其中，導(dǎo)電走線層用于電連通終端設(shè)備的第一部件和終端設(shè)備的第二部件。

本發(fā)明的實施方式還提供了一種終端設(shè)備，包括：第一部件、第二部件以及上述殼體；第一部件和第二部件均安裝于殼體；第一部件通過導(dǎo)電走線層電連通于第二部件。

本發(fā)明實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過在殼體上涂覆至少一個導(dǎo)電走線層，使得第一部件可以通過殼體上的導(dǎo)電走線層直接電連通于第二部件，從而使終端設(shè)備的組裝方式較為簡單，還可以提高殼體的空間利用率。并且，通過這種方式，還可以省去現(xiàn)有技術(shù)中FPC的安裝空間，有助于終端設(shè)備的輕薄化設(shè)計。

另外，導(dǎo)電走線層和所述殼體之間設(shè)有絕緣層。通過在導(dǎo)電走線層與殼體直接設(shè)置絕緣層，保證了導(dǎo)電走線層和殼體之間相互絕緣，避免了殼體對導(dǎo)電走線層的信號影響。

另外，導(dǎo)電走線層的尺寸小于所述絕緣層的尺寸，且所述導(dǎo)電走線層的邊緣與所述絕緣層的邊緣具有預(yù)設(shè)距離。通過這種設(shè)置方式，絕緣層可以進(jìn)一步的保證殼體與導(dǎo)電走線層之間絕緣。

另外，導(dǎo)電走線層中導(dǎo)線的寬度在1mm至8mm之間。在保證導(dǎo)電走線層的尺寸不大于絕緣層時，將導(dǎo)電走線層中的導(dǎo)線制作的盡可能寬，從而有效降低阻抗，減少電路發(fā)熱，提高電量的利用率。

另外，將導(dǎo)電銀漿涂覆在所述殼體上，形成至少一個導(dǎo)電走線層，具體包括：在所述殼體上待制作導(dǎo)電走線層的部分涂覆導(dǎo)電銀漿；通過三維控制激光修整所述涂覆的導(dǎo)電銀漿，形成電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)，得到所述至少一個導(dǎo)電走線層。本發(fā)明實施方式提供了一種在殼體上具體形成多個導(dǎo)電走線層的方法，制作方式高效便捷。

另外，將導(dǎo)電銀漿涂覆在所述殼體上，形成至少一個導(dǎo)電走線層，具體包括：在所述殼體上覆蓋掩膜，其中所述掩膜具有至少一個導(dǎo)電走線層的電路互連結(jié)構(gòu)；向覆蓋有掩膜的殼體上涂覆導(dǎo)電銀漿；去除掩膜，得到所述至少一個導(dǎo)電走線層。本發(fā)明實施方式還提供了一種在殼體上具體形成多個導(dǎo)電走線層的方法，制作方式同樣高效便捷。

附圖說明

圖1是本發(fā)明第一實施方式一種殼體的結(jié)構(gòu)側(cè)視示意圖；

圖2是本發(fā)明第二實施方式一種殼體的結(jié)構(gòu)側(cè)視示意圖；

圖3是本發(fā)明第三實施方式一種殼體的制作方法的操作流程圖；

圖4是本發(fā)明第四實施方式一種殼體的制作方法的操作流程圖；

圖5是本發(fā)明第五實施方式一種殼體的制作方法的操作流程圖；

圖6是本發(fā)明第六實施方式一種殼體的制作方法的操作流程圖；

圖7是本發(fā)明第七實施方式一種終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)側(cè)視示意圖；

圖8是本發(fā)明第八實施方式一種終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)側(cè)視示意圖；

圖9是本發(fā)明第八實施方式一種終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)俯視示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的各實施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本發(fā)明的第一實施方式涉及一種殼體，如圖1所示。

在殼體400上涂覆有一個導(dǎo)電走線層300(至少一個)，該導(dǎo)電走線層300用于電連通終端設(shè)備的第一部件和終端設(shè)備的第二部件。其中，第一部件可以為PCB集成電路板或主板等，第二部件可以為馬達(dá)、攝像頭、指紋模組等電子器件或小板等。

具體的說，導(dǎo)電走線層300是通過位于導(dǎo)電走線層300外表面上的引腳301與終端設(shè)備的第一部件實現(xiàn)電連通；引腳302與終端設(shè)備的第二部件實現(xiàn)電連通。在實際應(yīng)用中，引腳301和引腳302的位置可以根據(jù)需要連接的第一部件與第二部件的具體位置進(jìn)行設(shè)置，這里不做限制。

需要說明的是，導(dǎo)電走線層可以根據(jù)殼體的表面做成任意形狀，導(dǎo)電走線層的走向可以比FPC(柔性電路板)更加靈活，線路可以根據(jù)需要做的更多變。此外，圖1所示的涂覆在殼體400上的導(dǎo)電走線層300僅給出一個，在實際應(yīng)用中，殼體上涂覆形成的導(dǎo)電走線層需要至少為一個，在生產(chǎn)過程中可以根據(jù)實際需要，在殼體上涂覆形成多個導(dǎo)電走線層，此處不再贅述。

本實施方式中，通過在殼體上涂覆至少一個導(dǎo)電走線層，使得終端設(shè)備的第一部件可以通過殼體上的導(dǎo)電走線層直接電連通于終端設(shè)備的第二部件，從而使終端設(shè)備的組裝方式較為簡單，還可以提高殼體的空間利用率。并且，通過這種方式，還可以省去現(xiàn)有技術(shù)中FPC的安裝空間，有助于終端設(shè)備的輕薄化設(shè)計。

本發(fā)明的第二實施方式涉及一種殼體。本實施方式在第一實施方式的基礎(chǔ)上做了進(jìn)一步改進(jìn)，具體改進(jìn)之處為：在殼體和導(dǎo)電走線層之間設(shè)置了一層絕緣層，用于保證殼體與導(dǎo)電走線層絕緣。

如圖2所示，在殼體400和導(dǎo)電走線層300之間設(shè)置有絕緣層500，如絕緣層的材料可以采用塑膠等，且絕緣層500的尺寸要比導(dǎo)電走線層300的尺寸大，即導(dǎo)電走線層300的邊緣與絕緣層500的邊緣具有預(yù)設(shè)距離，如2mm。

由于殼體400的材料可以為金屬、金屬氧化物、非金屬等多種類型的材料，因此殼體400會具有導(dǎo)電性，或其中的某些物質(zhì)具有導(dǎo)電性，從而影響導(dǎo)電走線層300的信號，因此，通過在殼體400和導(dǎo)電走線層300之間設(shè)置尺寸大于導(dǎo)電走線層300的絕緣層500可以有效保證殼體400與導(dǎo)電走線層絕緣。

值得一提的是，由于本實施方式與常規(guī)的FPC連接相比，空間的利用率較高，且電路的行走不受空間限制，殼體400的面積較大，因此導(dǎo)電走線層也可以做的更寬，導(dǎo)電走線層中導(dǎo)線可以選擇較優(yōu)的8mm寬度，由于導(dǎo)線越寬，在電路中產(chǎn)生的阻力越小，發(fā)熱也越小，電量的消耗量也越低，因此，本實施方式中的導(dǎo)電走線層，有效降低了阻抗，減少了發(fā)熱，提高了電量的利用率。

在本實施方式中，通過在殼體與導(dǎo)電走線層之間設(shè)置絕緣層使得殼體和導(dǎo)電走線層之間相互絕緣，從而避免了殼體影響導(dǎo)電走線層的信號。并且，導(dǎo)電走線層中的導(dǎo)線具有較大的寬度，有效降低了阻抗，減少了發(fā)熱，提高了電量的利用率。

本發(fā)明第三實施方式涉及一種殼體的制作方法，具體操作流程如圖3所示。

在步驟301中，注塑成型殼體。

具體的說，采用注塑技術(shù)將金屬或者非金屬等物質(zhì)，按照殼體模型將注塑成型殼體，與現(xiàn)有技術(shù)一致，在此不再贅述。當(dāng)然還可以采用其他方式得到殼體，比如采用沖壓或者CNC方式得到金屬殼體，無論何種方式得到殼體，均應(yīng)在本申請的保護(hù)范圍之內(nèi)。

在步驟302中，將導(dǎo)電銀漿涂覆在殼體上，形成導(dǎo)電走線層。

具體的說，在注塑成型的殼體上涂覆導(dǎo)電銀漿，用于形成導(dǎo)電走線層。在殼體上通過涂覆導(dǎo)電銀漿形成的導(dǎo)電走線層，至少為一個，其中，形成的導(dǎo)電走線層用于電連通終端設(shè)備的第一部件和終端設(shè)備的第二部件。

本實施方式中，通過注塑成型殼體，并在殼體上涂覆導(dǎo)電銀漿用于形成至少一個導(dǎo)電走線層，使得終端設(shè)備的第一部件可以通過殼體上的導(dǎo)電走線層直接電連通于終端設(shè)備的第二部件，從而使終端設(shè)備的組裝方式較為簡單，還可以提高殼體的空間利用率。并且，通過這種方式，還可以省去現(xiàn)有技術(shù)中FPC的安裝空間，有助于終端設(shè)備的輕薄化設(shè)計。

本發(fā)明第四實施方式涉及一種殼體的制作方法。本實施方式在第三實施方式的基礎(chǔ)上做了進(jìn)一步改進(jìn)，具體改進(jìn)之處為：在本實施方式中，在注塑成型殼體后，將導(dǎo)電銀漿涂覆在殼體上之前，在殼體上注塑了一層絕緣層，用于保證殼體與導(dǎo)電走線層絕緣。

在步驟401中，注塑成型殼體。

在步驟402中，在殼體上注塑一層絕緣層。

具體的說，在注塑成型殼體后，將導(dǎo)電銀漿涂覆在殼體上之前，還可以在需要做導(dǎo)電走線層的殼體上形成一層絕緣體，如塑膠等絕緣物質(zhì)，用于保證殼體與之后形成的導(dǎo)電走線層絕緣。

在步驟403中，將導(dǎo)電銀漿涂覆在絕緣層上，形成導(dǎo)電走線層。

具體的說，在注塑好絕緣層后，將導(dǎo)電銀漿涂覆在殼體上時，是將導(dǎo)電銀漿涂覆在絕緣層上。在絕緣層上涂覆導(dǎo)電銀漿之時或者之后，形成至少一個導(dǎo)電走線層，用于電連通終端設(shè)備的第一部件和終端設(shè)備的第二部件。

此外值得說明的是，在形成導(dǎo)電走線層之后，還可以再形成一屏蔽層或者絕緣層，僅在電子器件的連接點留出露銅區(qū)進(jìn)行電連接，以避免其他信號干擾殼體上的導(dǎo)電走線中的信號傳輸。

在本實施方式中，在注塑成型殼體后，在殼體上注塑了一層絕緣層，并在絕緣層上涂覆導(dǎo)電銀漿用于形成至少一個導(dǎo)電走線層，使得終端設(shè)備的第一部件可以通過殼體上的導(dǎo)電走線層直接電連通于終端設(shè)備的第二部件。并且，本實施方式中通過在殼體與導(dǎo)電走線層之間設(shè)置絕緣層使得殼體和導(dǎo)電走線層之間相互絕緣，從而避免了殼體影響導(dǎo)電走線層的信號。

本發(fā)明第五實施方式涉及一種殼體的制作方法。本實施方式在第三實施方式的基礎(chǔ)上做了進(jìn)一步改進(jìn)，具體改進(jìn)之處為：在本實施方式中，在殼體待制作導(dǎo)電走線層的部分涂覆導(dǎo)電銀漿后，通過三維控制激光修整技術(shù)，得到至少一個導(dǎo)電走線層。

在步驟501中，注塑成型殼體。

在步驟502中，在殼體上待制作導(dǎo)電走線層的部分涂覆導(dǎo)電銀漿。

在步驟503中，通過三維控制激光修整涂覆的導(dǎo)電銀漿，形成電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)，得到導(dǎo)電走線層。

具體的說，三維控制激光修整是一種高精度的修整技術(shù)，通過三維控制激光修整涂覆在殼體上待制作導(dǎo)電走線層部分的導(dǎo)電銀漿，可以形成高精度的電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)，從而得到至少一個高精度的導(dǎo)電走線層，使得導(dǎo)電走線層電連通終端的第一部件和終端的第二部件后傳輸?shù)男盘柛泳珳?zhǔn)。

值得一提的是，在實際應(yīng)用中，還可以在注塑成型殼體后，注塑一層絕緣層，然后在絕緣層上涂覆導(dǎo)電銀漿，通過三維控制激光修整涂覆的導(dǎo)電銀漿，得到高精度的導(dǎo)電走線層，并可以有效避免殼體與導(dǎo)電走線層絕緣，進(jìn)一步提高導(dǎo)電走線層中傳輸?shù)男盘枩?zhǔn)確性。

與第一實施方式相比，本實施方式，通過采用三維控制激光修整涂覆的導(dǎo)電銀漿，可以得到精度更加準(zhǔn)確的導(dǎo)電走線層，使得導(dǎo)電走線層電連通終端的第一部件和終端的第二部件后傳輸?shù)男盘柛泳珳?zhǔn)。

本發(fā)明第六實施方式涉及一種殼體的制作方法。本實施方式在第三實施方式的基礎(chǔ)上做了進(jìn)一步改進(jìn)，其主要改進(jìn)之處在于：在本實施方式中，導(dǎo)電銀漿是涂覆在覆蓋在殼體上的掩膜上，并通過去除掩膜技術(shù)，得到至少一個導(dǎo)電走線層。

在步驟601中，注塑成型殼體。

在步驟602中，在殼體上覆蓋掩膜。

具體的說，在注塑成型殼體后，在殼上先覆蓋一層掩膜，且覆蓋的掩膜至少具有一個導(dǎo)電走線層的電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)的圖案。

在步驟603中，向覆蓋有掩膜的殼體上涂覆導(dǎo)電銀漿。

在步驟604中，去除掩膜，得到導(dǎo)電走線層。

具體的說，去除覆蓋在殼體上的掩膜可以通過蝕刻等方式，最終獲得至少一個導(dǎo)電走線層，用于電連通終端設(shè)備的第一部件和終端設(shè)備的第二部件。

值得一提的是，在實際應(yīng)用中，還可以在注塑成型殼體后，注塑一層絕緣層，然后在絕緣層上覆蓋一層掩膜，并在掩膜上涂覆導(dǎo)電銀漿，最終通過蝕刻等方式去除樣，得到導(dǎo)電走線層，從而有效避免殼體與導(dǎo)電走線層絕緣。

本實施方式，在殼體上覆蓋一層掩膜，并將導(dǎo)電銀漿涂覆在覆蓋有掩膜的殼體上，通過去除掩膜，得到至少一個導(dǎo)電走線層，通過設(shè)置掩膜的方式，避免了殼體對在形成的導(dǎo)電走線層信號的影響，起到了絕緣的效果。

本發(fā)明第七實施方式涉及一種終端設(shè)備，如圖7所示。

終端設(shè)備包括第一部件100、第二部件200、殼體400及形成在殼體400上的導(dǎo)電走線層300。

終端設(shè)備中的第一部件100與第二部件200均安裝與殼體400上。

具體的說，第一部件100與第二部件200安裝與位于殼體400上的導(dǎo)電走線層300上，通過導(dǎo)電走線層300將第一部件100與第二部件200電連通。

本實施方式中，第一部件通過殼體上的導(dǎo)電走線層電連通第二部件，從而大大提高了殼體的空間利用率，還省去了現(xiàn)有技術(shù)中FPC的安裝空間，有助于終端設(shè)備的輕薄化設(shè)計。

本發(fā)明第八實施方式涉及一種終端。本實施方式在第七實施方式的基礎(chǔ)上做了進(jìn)一步改進(jìn)，具體改進(jìn)之處為：在第一部件與導(dǎo)電走線層直接設(shè)置有導(dǎo)電連接件，用于電連通第一部件和導(dǎo)電走線層，具體如圖8、9所示。

如圖8、圖9所示，除了包括圖1中的部件之外，終端設(shè)備還包括有導(dǎo)電連接件600。

其中，導(dǎo)電連接件600位于第一部件100與導(dǎo)電走線層300之間，用于將第一部件100電連接于導(dǎo)電走線層300上，實現(xiàn)第一部件100與導(dǎo)電走線層300的電連通。

需要說明的是，本實施方式中的導(dǎo)電連接件600可以為金屬彈片、導(dǎo)電泡棉等具有導(dǎo)電性的器件，只要可以將第一部件100電連接于導(dǎo)電走線層300，實現(xiàn)電連通即可，這里不做限制。

在本實施方式，第一部件通過導(dǎo)電連接件電連接于導(dǎo)電走線層，實現(xiàn)了與設(shè)置在導(dǎo)電走線層上第二步就的電連通，從而使終端設(shè)備的組裝方式較為簡單，提高了殼體的空間利用率。并且，通過這種方式，省去現(xiàn)有技術(shù)中FPC的安裝空間，有助于終端設(shè)備的輕薄化設(shè)計。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實施方式是實現(xiàn)本發(fā)明的具體實施例，而在實際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。