本發(fā)明涉及攝像頭制造領(lǐng)域，更具體的說是涉及一種攝像頭芯片表面貼裝工藝。

背景技術(shù)：

目前在制造攝像頭時(shí)，需要通過攝像頭內(nèi)部的芯片對(duì)攝像頭工作進(jìn)行控制，而在制造攝像頭芯片時(shí)，通常會(huì)使用表面貼裝工藝進(jìn)行電子元件的安裝并使用回流焊進(jìn)行焊接，但是由于使用回流焊進(jìn)行焊接時(shí)會(huì)先印刷鉛膏，容易造成柔性電路板污染，并且在回流焊過后到使用芯片前，容易使芯片上沾染雜物，造成芯片損壞。因此，解決芯片表面貼裝后容易沾染雜物的問題就顯得尤為重要了。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種攝像頭芯片表面貼裝工藝，通過對(duì)攝像頭芯片進(jìn)行電子元件的貼裝，并且使用回流焊對(duì)其進(jìn)行焊接固定，提高芯片表面貼裝的工作效率，并且在制造完成后對(duì)其進(jìn)行包覆保護(hù)膜，避免芯片表面在未使用前收到污染，解決了芯片表面貼裝后容易沾染雜物的問題。

本發(fā)明提供一種攝像頭芯片表面貼裝工藝，所述工藝流程如下：

步驟一：將柔性電路板表面清理后送至烘烤箱內(nèi)進(jìn)行烘烤；

步驟二：對(duì)要進(jìn)行貼裝的元件進(jìn)行性能檢測(cè)；

步驟三：對(duì)烘烤后的柔性電路板表面進(jìn)行印刷錫膏；

步驟四：對(duì)錫膏印刷位置進(jìn)行檢測(cè)并精細(xì)修復(fù)；

步驟五：將電子元件貼裝在柔性電路板上；

步驟六：對(duì)電子元件的位置進(jìn)行檢測(cè)；

步驟七：將柔性電路板送入回流焊接機(jī)中進(jìn)行回流焊；

步驟八：對(duì)回流焊接后的柔性電路板進(jìn)行功能檢測(cè)；

步驟九：對(duì)功能良好的芯片進(jìn)行耐熱耐寒檢測(cè)；

步驟十：對(duì)芯片進(jìn)行包覆保護(hù)膜，包裝完成成品制造。

進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述步驟四中對(duì)柔性電路板進(jìn)行精細(xì)修復(fù)時(shí)，對(duì)柔性電路板表面進(jìn)行壓制，使柔性電路板表面平整。

進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述步驟九中對(duì)芯片進(jìn)行耐熱耐寒試驗(yàn)時(shí)，耐熱耐寒試驗(yàn)溫度不高于45℃，不低于-20℃。

進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述步驟十中對(duì)芯片進(jìn)行包覆保護(hù)膜前，對(duì)芯片表面進(jìn)行終檢，防止灰塵雜物進(jìn)入保護(hù)膜內(nèi)部。

本發(fā)明的有益效果：通過對(duì)攝像頭芯片進(jìn)行電子元件的貼裝，并且使用回流焊對(duì)其進(jìn)行焊接固定，提高芯片表面貼裝的工作效率，并且在制造完成后對(duì)其進(jìn)行包覆保護(hù)膜，避免芯片表面在未使用前收到污染，提高芯片的完整程度，并且對(duì)芯片進(jìn)行耐熱耐寒檢測(cè)，提高檢測(cè)精度。

具體實(shí)施方式

為了加深對(duì)本發(fā)明的理解，下面將結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳述，該實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。

本實(shí)施例提供了一種攝像頭芯片表面貼裝工藝，所述工藝流程如下：

步驟一：將柔性電路板表面清理后送至烘烤箱內(nèi)進(jìn)行烘烤；

步驟二：對(duì)要進(jìn)行貼裝的元件進(jìn)行性能檢測(cè)；

步驟三：對(duì)烘烤后的柔性電路板表面進(jìn)行印刷錫膏；

步驟四：對(duì)錫膏印刷位置進(jìn)行檢測(cè)并精細(xì)修復(fù)；

步驟五：將電子元件貼裝在柔性電路板上；

步驟六：對(duì)電子元件的位置進(jìn)行檢測(cè)；

步驟七：將柔性電路板送入回流焊接機(jī)中進(jìn)行回流焊；

步驟八：對(duì)回流焊接后的柔性電路板進(jìn)行功能檢測(cè)；

步驟九：對(duì)功能良好的芯片進(jìn)行耐熱耐寒檢測(cè)；

步驟十：對(duì)芯片進(jìn)行包覆保護(hù)膜，包裝完成成品制造。

所述步驟四中對(duì)柔性電路板進(jìn)行精細(xì)修復(fù)時(shí)，對(duì)柔性電路板表面進(jìn)行壓制，使柔性電路板表面平整。所述步驟九中對(duì)芯片進(jìn)行耐熱耐寒試驗(yàn)時(shí)，耐熱檢測(cè)溫度為40℃，耐寒檢測(cè)溫度為-15℃。所述步驟十中對(duì)芯片進(jìn)行包覆保護(hù)膜前，對(duì)芯片表面進(jìn)行終檢，防止灰塵雜物進(jìn)入保護(hù)膜內(nèi)部。通過對(duì)攝像頭芯片進(jìn)行電子元件的貼裝，并且使用回流焊對(duì)其進(jìn)行焊接固定，提高芯片表面貼裝的工作效率，并且在制造完成后對(duì)其進(jìn)行包覆保護(hù)膜，避免芯片表面在未使用前收到污染，提高芯片的完整程度，并且對(duì)芯片進(jìn)行耐熱耐寒檢測(cè)，提高檢測(cè)精度。