本發(fā)明涉及微波收發(fā)組件生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其涉及一種微波介質(zhì)板低溫釬焊的阻焊方法。

背景技術(shù)：

微波介質(zhì)板低溫釬焊是一種新的裝配工藝，釬焊后的微波介質(zhì)板具有良好的接地、熱傳導性能，能有效增加微帶線的功率容量、減少傳輸損耗。微波介質(zhì)板在設(shè)計之初，在微波介質(zhì)板表面預(yù)留焊盤用于微波通道元器件焊接或絕緣子裝配，釬焊過程中焊料由于毛細作用會流到具有可焊性鍍層的焊盤上，產(chǎn)生牢固的金屬化合金層，造成金屬化圖形短路，金屬化合金層基本無法徹底清除，不僅影響后續(xù)元器件的裝配，而且若在檢驗過程中未及時發(fā)現(xiàn)，電路通電后可能產(chǎn)生更為嚴重的后果。通過預(yù)先對有效位置的焊盤進行阻焊處理可以有效避免焊盤的污染，目前，微波介質(zhì)板低溫釬焊的阻焊方法有兩種，一種為阻焊膠帶阻焊法，一種為液態(tài)膜阻焊法。

阻焊膠帶阻焊法中的膠帶主要材料為耐高溫的低分子樹脂，常用于大尺寸焊盤或金屬化孔的阻焊。該方法為操作人員按照待阻焊的焊盤圖形手工剪裁成型，將膠帶粘貼到待阻焊的焊盤圖形位置，當溫度升高至焊料熔融后，由于膠帶本身的耐高溫特性，待阻焊的焊盤圖形位置受到膠帶的保護，焊料熔融后無法擴散到膠帶下方，起到物理隔離焊接作用。該焊接方法操作簡單，成本低，適用于多品種、小批量軍工產(chǎn)品的制造，但存在如下缺點：膠帶由于經(jīng)過高溫，部分膠質(zhì)脫離膠帶殘留在焊盤上，需要增加清洗工序，清洗不當可能對微波介質(zhì)板其他電路部分造成損傷；膠帶成型主要依靠手工裁制，水平參差不齊，工藝一致性較差，生產(chǎn)效率低。

液態(tài)膜阻焊法，主要材料為液態(tài)感光型阻焊油墨，油墨由感光性樹脂組分和熱固化樹脂組分按比例合成，具有光固性和熱固性特性。該方法流程依次為前處理、焊膜、預(yù)烘、曝光、顯影和后烘，前處理是為了去除雜質(zhì)和保障液態(tài)膜與印制電路板的結(jié)合力，焊膜用于將液態(tài)膜涂布在印制電路板上，預(yù)烘是為了蒸發(fā)溶劑，曝光用于需要留在印制電路板上的油墨經(jīng)照射發(fā)生反應(yīng)，在顯影時不被褪去，不需要留在印制電路板上的油墨在顯影時被洗掉露出焊盤，顯影是為了洗去不需要留在印制電路板上的油墨，留下需要留在印制電路板上的油墨起保護作用，后烘用于使油墨徹底固化。該方法制造過程復雜，要求精確控制工藝參數(shù)，由于工藝成熟，不容易出現(xiàn)質(zhì)量問題，廣泛用于少品種、大批量產(chǎn)品的生產(chǎn)制造，其工藝特性造就了該方法更為依賴生產(chǎn)設(shè)備，需要投入大量成本，用于設(shè)備采購和維護，一般只適用于印制電路板(PCB板)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種微波介質(zhì)板低溫釬焊的阻焊方法。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：

一種微波介質(zhì)板低溫釬焊的阻焊方法，包括如下步驟：

S1，將與微波介質(zhì)板圖形對應(yīng)的設(shè)置有鏤空的網(wǎng)板固定到微波介質(zhì)板的相應(yīng)位置上；

S2，在網(wǎng)板的鏤空內(nèi)放置阻焊物質(zhì)；

S3，對微波介質(zhì)板、阻焊物質(zhì)和網(wǎng)板進行低溫釬焊。

本發(fā)明的有益效果：通過將與微波介質(zhì)板圖形對應(yīng)的設(shè)置有鏤空的網(wǎng)板固定到微波介質(zhì)板的相應(yīng)位置上，在鏤空內(nèi)放置阻焊物質(zhì)，實現(xiàn)微波介質(zhì)板低溫釬焊的阻焊工藝穩(wěn)定，一致性好，無需清洗，提高批量生產(chǎn)效率，將微波介質(zhì)板、阻焊物質(zhì)和網(wǎng)板進行低溫釬焊，不依賴生產(chǎn)設(shè)備，無需投入大量成本，即可完成微波介質(zhì)板低溫釬焊的阻焊，保證阻焊精度同時減少操作難度。

進一步的，所述S1步驟中的網(wǎng)板制作步驟如下：

S11，依據(jù)微波介質(zhì)板圖形繪制有待阻焊部位圖形的網(wǎng)板結(jié)構(gòu)圖；

S12，按照網(wǎng)板結(jié)構(gòu)圖制作網(wǎng)板；

S13，在網(wǎng)板的待阻焊部位圖形處設(shè)置鏤空。

采用上述進一步方案的有益效果是：依據(jù)微波介質(zhì)板圖形制作網(wǎng)板，在網(wǎng)板的待阻焊部位圖形處設(shè)置鏤空，制作了微波介質(zhì)板低溫釬焊的阻焊方法所需的網(wǎng)板，進而實現(xiàn)微波介質(zhì)板低溫釬焊的阻焊工藝穩(wěn)定，一致性好，無需清洗，提高批量生產(chǎn)效率，不依賴生產(chǎn)設(shè)備，無需投入大量成本，用于設(shè)備采購和維護，即可完成微波介質(zhì)板低溫釬焊的阻焊，保證阻焊精度同時減少操作難度。

進一步，所述S12步驟是按照網(wǎng)板結(jié)構(gòu)圖通過數(shù)控加工制作網(wǎng)板。

采用上述進一步方案的有益效果是：通過數(shù)控加工制作微波介質(zhì)板低溫釬焊的阻焊方法所需的網(wǎng)板，進而實現(xiàn)微波介質(zhì)板低溫釬焊的阻焊工藝穩(wěn)定，一致性好，無需清洗，提高批量生產(chǎn)效率，不依賴生產(chǎn)設(shè)備，無需投入大量成本，用于設(shè)備采購和維護，即可完成微波介質(zhì)板低溫釬焊的阻焊，保證阻焊精度同時減少操作難度。

進一步，所述S13步驟是在網(wǎng)板的待阻焊部位圖形處通過激光切割形成圓臺鏤空。

采用上述進一步方案的有益效果是：在網(wǎng)板的待阻焊部位圖形處通過激光切割形成圓臺鏤空，提高該方法的效率和精度，保障微波介質(zhì)板低溫釬焊的阻焊工藝穩(wěn)定，一致性好，無需清洗，提高批量生產(chǎn)效率，保證阻焊精度同時減少操作難度。

進一步，所述S1步驟中，在網(wǎng)板上設(shè)置定位孔，微波介質(zhì)板上自帶的裝配孔，所述網(wǎng)板通過依次穿過定位孔和裝配孔的螺栓固定到微波介質(zhì)板的相應(yīng)位置上。

采用上述進一步方案的有益效果是：在網(wǎng)板上設(shè)置定位孔，微波介質(zhì)板上自帶的裝配孔，所述網(wǎng)板通過依次穿過定位孔和裝配孔的螺栓固定到微波介質(zhì)板的相應(yīng)位置上，能夠保障與微波介質(zhì)板圖形對應(yīng)的設(shè)置有鏤空的網(wǎng)板與微波介質(zhì)板的相應(yīng)位置精準對位并固定，實現(xiàn)微波介質(zhì)板低溫釬焊的阻焊工藝穩(wěn)定，一致性好，無需清洗，提高批量生產(chǎn)效率，不依賴生產(chǎn)設(shè)備，無需投入大量成本，用于設(shè)備采購和維護，即可完成微波介質(zhì)板低溫釬焊的阻焊，保證阻焊精度同時減少操作難度。

進一步，在所述S3后還包括S4，所述S4包括取下微波介質(zhì)板上的網(wǎng)板的步驟。

進一步，所述S4步驟具體為：在自然冷卻后，將固定網(wǎng)板的螺栓拆卸，取下網(wǎng)板，對網(wǎng)板簡單清洗供下次使用。

采用上述進一步方案的有益效果是：在所述S3后還包括S4，S4包括取下微波介質(zhì)板上的網(wǎng)板的步驟，對網(wǎng)板進行簡單清洗可供多次使用，該方法中所需的網(wǎng)板不依賴生產(chǎn)設(shè)備，無需投入大量成本，用于設(shè)備采購和維護，即可完成微波介質(zhì)板低溫釬焊的阻焊，保證阻焊精度同時減少操作難度。

進一步，所述阻焊物質(zhì)是免清洗環(huán)氧樹脂。

采用上述進一步方案的有益效果是：使用免清洗環(huán)氧樹脂的阻焊物質(zhì)，經(jīng)過低溫釬焊后免清洗環(huán)氧樹脂大部分蒸發(fā)不會殘留在網(wǎng)板上，僅需簡單清洗后即可再次使用網(wǎng)板，成本低廉，不依賴生產(chǎn)設(shè)備，即可完成微波介質(zhì)板低溫釬焊的阻焊，保證阻焊精度同時減少操作難度。

進一步，所述S2步驟中放置阻焊物質(zhì)的方式是點涂、絲印或印刷。

采用上述進一步方案的有益效果是：放置阻焊物質(zhì)的方式多樣，保證阻焊精度同時減少操作難度。

進一步，在S4后還包括S5，所述S5包括去除微波介質(zhì)板上的阻焊物質(zhì)的步驟。

采用上述進一步方案的有益效果是：在S4后還包括S5，所述S5包括去除微波介質(zhì)板上的阻焊物質(zhì)的步驟，待微波介質(zhì)板上無殘留時，可直接焊接元器件或裝配絕緣子，實現(xiàn)微波介質(zhì)板低溫釬焊的阻焊工藝穩(wěn)定，一致性好，無需清洗，提高批量生產(chǎn)效率，保證阻焊精度同時減少操作難度。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例所述一種微波介質(zhì)板低溫釬焊的阻焊方法流程示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例所述一種微波介質(zhì)板低溫釬焊的阻焊方法的示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例所述一種微波介質(zhì)板低溫釬焊的阻焊方法中所述網(wǎng)板示意圖；

附圖中，各標號所代表的部件列表如下：

1、網(wǎng)板，2、微波介質(zhì)板，3、待阻焊部位圖形，4、鏤空。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。

如圖1所示，一種微波介質(zhì)板2低溫釬焊的阻焊方法，包括如下步驟：

S1，將與微波介質(zhì)板2圖形對應(yīng)的設(shè)置有鏤空4的網(wǎng)板1固定到微波介質(zhì)板2的相應(yīng)位置上；

微波介質(zhì)板2應(yīng)用到雷達收發(fā)組件中，其與雷達收發(fā)組件的電性能和工藝可靠性息息相關(guān)，微波介質(zhì)板2包括微波附銅介質(zhì)板，在高頻范圍使用更多，其應(yīng)用范圍相對于印制電路板更廣泛。

具體地，如圖3所示，微波介質(zhì)板2上的部分焊盤是凸臺，網(wǎng)板1依照微波介質(zhì)板2圖形制作完成，對應(yīng)微波介質(zhì)板2上的焊盤，網(wǎng)板1相應(yīng)位置設(shè)置鏤空4，與凸臺對應(yīng)的網(wǎng)板1相應(yīng)位置為鏤空4，通過網(wǎng)板1的鏤空4與微波介質(zhì)板2的凸臺自盈定位，實現(xiàn)網(wǎng)板1固定到微波介質(zhì)板2的相應(yīng)位置上。

S2，在網(wǎng)板1的鏤空4內(nèi)放置阻焊物質(zhì)；

具體地，放置阻焊物質(zhì)的方式可以點涂，或印刷，或絲印。阻焊物質(zhì)、網(wǎng)板1和微波介質(zhì)板2的位置關(guān)系是，網(wǎng)板1在微波介質(zhì)板2上，網(wǎng)板1的鏤空4放置阻焊物質(zhì)，阻焊物質(zhì)被網(wǎng)板1和微波介質(zhì)板2環(huán)繞。

S3，對微波介質(zhì)板2、阻焊物質(zhì)和網(wǎng)板1進行低溫釬焊。

具體地，通過低溫釬焊工藝完成電路可靠焊接，焊接過程中，由于阻焊物質(zhì)中的水分和膠質(zhì)的蒸發(fā)，阻焊物質(zhì)的體積會相應(yīng)收縮，通過焊接后對比顯示阻焊有效面積可達到微波介質(zhì)板2上焊盤阻焊設(shè)計面積的95％以上，該方法能夠作為一種簡單有效的阻焊方法應(yīng)用在微波介質(zhì)板2低溫釬焊中。

一種微波介質(zhì)板2低溫釬焊的阻焊方法中釬焊是利用釬料，在低于母材熔點而高于釬料熔點的溫度下，與母材一起加熱，釬料熔化后，通過毛細作用，擴散并填滿釬縫間隙而形成的牢固接頭的一種焊接方法，而加熱溫度低于450度的稱為低溫釬焊。

通過將與微波介質(zhì)板2圖形對應(yīng)的設(shè)置有鏤空4的網(wǎng)板1固定到微波介質(zhì)板2的相應(yīng)位置上，在鏤空4內(nèi)放置阻焊物質(zhì)，實現(xiàn)微波介質(zhì)板2低溫釬焊的阻焊工藝穩(wěn)定，一致性好，無需清洗，提高批量生產(chǎn)效率，將微波介質(zhì)板2、阻焊物質(zhì)和網(wǎng)板1進行低溫釬焊，不依賴生產(chǎn)設(shè)備，無需投入大量成本，即可完成微波介質(zhì)板2低溫釬焊的阻焊，保證阻焊精度同時減少操作難度。

所述S1步驟中的網(wǎng)板1制作步驟如下：

S11，依據(jù)微波介質(zhì)板2圖形繪制有待阻焊部位圖形3的網(wǎng)板1結(jié)構(gòu)圖；

具體地，操作人員使用畫圖軟件或手依據(jù)微波介質(zhì)板2圖形繪制有待阻焊部位圖形3的網(wǎng)板1結(jié)構(gòu)圖，微波介質(zhì)板2圖形是帶有有效位置焊盤的微波介質(zhì)板2圖形，有效位置焊盤是操作人員需要保護的焊盤，待阻焊部位圖形3與有效位置焊盤對應(yīng)。

S12，按照網(wǎng)板1結(jié)構(gòu)圖制作網(wǎng)板1；

網(wǎng)板1采用聚四氟乙烯材料制作，聚四氟乙烯材料具有耐熱、便于機械加工和材料成本低的特性，可以保證阻焊物質(zhì)的可靠放置，阻焊物質(zhì)分別與網(wǎng)板1、微波介質(zhì)板2緊密配合。

制作的網(wǎng)板1在表面上帶有帶阻焊部位圖形。

S13，在網(wǎng)板1的待阻焊部位圖形3處設(shè)置鏤空4。

具體地，操作人員在網(wǎng)板1的待阻焊部位圖形3處通過激光切割形成圓臺鏤空4。

依據(jù)微波介質(zhì)板2圖形制作網(wǎng)板1，在網(wǎng)板1的待阻焊部位圖形3處設(shè)置鏤空4，制作了微波介質(zhì)板2低溫釬焊的阻焊方法所需的網(wǎng)板1，進而實現(xiàn)微波介質(zhì)板2低溫釬焊的阻焊工藝穩(wěn)定，一致性好，無需清洗，提高批量生產(chǎn)效率，不依賴生產(chǎn)設(shè)備，無需投入大量成本，用于設(shè)備采購和維護，即可完成微波介質(zhì)板2低溫釬焊的阻焊，保證阻焊精度同時減少操作難度。

所述S12步驟是按照網(wǎng)板1結(jié)構(gòu)圖通過數(shù)控加工制作網(wǎng)板1。

通過數(shù)控加工制作微波介質(zhì)板2低溫釬焊的阻焊方法所需的網(wǎng)板1，進而實現(xiàn)微波介質(zhì)板2低溫釬焊的阻焊工藝穩(wěn)定，一致性好，無需清洗，提高批量生產(chǎn)效率，不依賴生產(chǎn)設(shè)備，無需投入大量成本，用于設(shè)備采購和維護，即可完成微波介質(zhì)板2低溫釬焊的阻焊，保證阻焊精度同時減少操作難度。

如圖2所示，所述S13步驟是在網(wǎng)板1的待阻焊部位圖形3處通過激光切割形成圓臺鏤空4。

在網(wǎng)板1的待阻焊部位圖形3處通過激光切割形成圓臺鏤空4，操作人員進行點涂方式放置阻焊物質(zhì)時，簡單方便易操作，提高該方法的效率和精度，保障微波介質(zhì)板2低溫釬焊的阻焊工藝穩(wěn)定，一致性好，無需清洗，提高批量生產(chǎn)效率，保證阻焊精度同時減少操作難度。

所述S1步驟中，在網(wǎng)板1上設(shè)置定位孔，微波介質(zhì)板2上自帶的裝配孔，所述網(wǎng)板1通過依次穿過定位孔和裝配孔的螺栓固定到微波介質(zhì)板2的相應(yīng)位置上。

具體地，上述過程可檢查網(wǎng)板1鏤空4與微波介質(zhì)板2上的有效位置焊盤精準對位，定位后通過螺栓配合，將網(wǎng)板1固定到微波介質(zhì)板2的相應(yīng)位置上，則可繼續(xù)下一步驟。

在網(wǎng)板1上設(shè)置定位孔，微波介質(zhì)板2上自帶的裝配孔，所述網(wǎng)板1通過依次穿過定位孔和裝配孔的螺栓固定到微波介質(zhì)板2的相應(yīng)位置上，能夠保障與微波介質(zhì)板2圖形對應(yīng)的設(shè)置有鏤空4的網(wǎng)板1與微波介質(zhì)板2的相應(yīng)位置精準對位并固定，實現(xiàn)微波介質(zhì)板2低溫釬焊的阻焊工藝穩(wěn)定，一致性好，無需清洗，提高批量生產(chǎn)效率，不依賴生產(chǎn)設(shè)備，無需投入大量成本，用于設(shè)備采購和維護，即可完成微波介質(zhì)板2低溫釬焊的阻焊，保證阻焊精度同時減少操作難度。

在所述S3后還包括S4，所述S4包括取下微波介質(zhì)板2上的網(wǎng)板1的步驟。

所述S4步驟具體為：在自然冷卻后，將固定網(wǎng)板1的螺栓拆卸，取下網(wǎng)板1，對網(wǎng)板1簡單清洗供下次使用。

具體地，低溫釬焊完畢后，將微波介質(zhì)板2、微波介質(zhì)板2上的阻焊物質(zhì)和網(wǎng)板1從低溫釬焊工藝中的加熱裝置上取下，待自然冷卻后，將固定網(wǎng)板1的螺栓拆卸，由于采用免清洗環(huán)氧樹脂，低溫釬焊后免清洗環(huán)氧樹脂蒸發(fā)不會殘留在網(wǎng)板1上，僅對網(wǎng)板1進行簡單的清洗即可供下次使用，進而節(jié)約成本。

在所述S3后還包括S4，S4包括取下微波介質(zhì)板2上的網(wǎng)板1的步驟，對網(wǎng)板1進行簡單清洗可供多次使用，該方法中所需的網(wǎng)板1不依賴生產(chǎn)設(shè)備，無需投入大量成本，用于設(shè)備采購和維護，即可完成微波介質(zhì)板2低溫釬焊的阻焊，保證阻焊精度同時減少操作難度。

所述阻焊物質(zhì)是免清洗環(huán)氧樹脂。

本領(lǐng)域技術(shù)人員知道的免清洗環(huán)氧樹脂是用來在低溫釬焊中保護微波介質(zhì)板2上的焊盤，網(wǎng)板1或微波介質(zhì)板2上的免清洗環(huán)氧樹脂在需要被清除時能夠簡單、快速的被清除掉，而不損壞網(wǎng)板1或微波介質(zhì)板2，免清洗環(huán)氧樹脂可以是美國MG Chemicals公司生產(chǎn)的862型樹脂材料，其成分為氯酪樹脂60％～65％、環(huán)氧樹脂(EP)10％～12％、甲階酚醛樹脂8％～10％、鄰苯二甲酸酯8％～10％、硬脂酸鋇1％～2％、磷酸三苯酯1％～3％、碳酸鈣1％～2％、二氧化硅1％～2％和酞菁藍0.5％～1％。

使用免清洗環(huán)氧樹脂的阻焊物質(zhì)，經(jīng)過低溫釬焊后免清洗環(huán)氧樹脂大部分蒸發(fā)不會殘留在網(wǎng)板1上，僅需簡單清洗后即可再次使用網(wǎng)板1，成本低廉，不依賴生產(chǎn)設(shè)備，即可完成微波介質(zhì)板2低溫釬焊的阻焊，保證阻焊精度同時減少操作難度。

所述S2步驟中放置阻焊物質(zhì)的方式是點涂、絲印或印刷。

具體地，操作人員采用點涂方式將阻焊物質(zhì)放置到網(wǎng)板1的鏤空4中，過程簡單易操作，要求阻焊物質(zhì)的總量應(yīng)高于網(wǎng)板1鏤空4深度的60％，靜置1分鐘后，待阻焊物質(zhì)均勻填充到待阻焊部位的網(wǎng)板1鏤空4內(nèi)后即可進行下一步。點涂方式通過操作人員的手工方式即可做到，效率高，且工藝簡單。

放置阻焊物質(zhì)的方式多樣，保證阻焊精度同時減少操作難度。

在S4后還包括S5，所述S5包括去除微波介質(zhì)板2上的阻焊物質(zhì)的步驟。

具體地，用鑷子或手術(shù)刀將已固化的免清洗環(huán)氧樹脂從待阻焊部位對應(yīng)的微波介質(zhì)板2上清除，無需清洗。

在S4后還包括S5，所述S5包括去除微波介質(zhì)板2上的阻焊物質(zhì)的步驟，待微波介質(zhì)板2上無殘留時，可直接焊接元器件或裝配絕緣子，實現(xiàn)微波介質(zhì)板2低溫釬焊的阻焊工藝穩(wěn)定，一致性好，無需清洗，提高批量生產(chǎn)效率，保證阻焊精度同時減少操作難度。

現(xiàn)對操作人員采取本發(fā)明實施例所述方法進行阻焊的流程如下：

操作人員依據(jù)微波介質(zhì)板2圖形通過繪圖軟件繪制有待阻焊部分圖形的網(wǎng)板1結(jié)構(gòu)圖；

操作人員按照網(wǎng)板1結(jié)構(gòu)圖通過數(shù)控加工制作網(wǎng)板1，網(wǎng)板1表面上帶有待阻焊部位圖形3；

操作人員在網(wǎng)板1的待阻焊部位圖形3處通過激光切割形成圓臺鏤空4；

操作人員在網(wǎng)板1上設(shè)置定位孔，微波介質(zhì)板2上自帶的裝配孔，所述網(wǎng)板1通過依次穿過定位孔和裝配孔的螺栓固定到微波介質(zhì)板2的相應(yīng)位置上；

操作人員手工在網(wǎng)板1的鏤空4內(nèi)通過點涂方式放置阻焊物質(zhì)，阻焊物質(zhì)是免清洗環(huán)氧樹脂；

操作人員按照現(xiàn)有的低溫釬焊工藝對微波介質(zhì)板2、阻焊物質(zhì)和網(wǎng)板1進行低溫釬焊；

操作人員在低溫釬焊工藝完成時，將微波介質(zhì)板2、微波介質(zhì)板2上的阻焊物質(zhì)和網(wǎng)板1從低溫釬焊工藝中的加熱裝置上取下，自然冷卻，將固定網(wǎng)板1的螺栓拆卸，取下網(wǎng)板1，并對網(wǎng)板1簡單清洗供下次使用；

操作人員使用鑷子去除微波介質(zhì)板2上的阻焊物質(zhì)，待微波介質(zhì)板2上無殘留時，可直接焊接元器件或裝配絕緣子。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。