本發(fā)明涉及一種剛撓結合板，具體涉及一種耐高撓折的剛撓結合板。

背景技術：

隨著手機指紋識別蓬勃發(fā)展，指紋模塊承載板要求產品尺寸小，耐熱性高，同時具有優(yōu)越彎折性能以及多功能化的剛撓結合印制線路板應用越來越多。但現(xiàn)有四層剛撓結合板結合1‐2‐1的結構，無法滿足彎折次數(shù)大于10萬次的需求。為了滿足彎折次數(shù)要求現(xiàn)采用剛撓結合處點膠方式消除彎折時的應力，但點膠工作量大生產效率低，同時點膠也易出現(xiàn)點膠過量或點膠偏少造成報廢。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對上述問題提出了一種耐高撓折的剛撓結合板，在剛撓結合處形成凹陷，消除剛撓結合，增加了彎折次數(shù)。

具體的技術方案如下：

耐高撓折的剛撓結合板，所述剛撓結合板的中間層為厚度為20μm的聚酰亞胺層，聚酰亞胺層內側為PCB剛性板部，聚酰亞胺層外側為FPC撓性板部；

所述中間層的上表面自下而上依次疊加有：厚度為12μm的L2線路板，厚度為27μm的上層覆蓋膜，厚度為50μm的上層半固化片，厚度為200μm的上層FR4層，厚度為35μm的L1線路板和厚度為20μm的上層阻焊層；

所述中間層的下表面自上而下依次疊加有：厚度為12μm的L3線路板，厚度為27μm的下層覆蓋膜，厚度為50μm的下層半固化片，厚度為200μm的下層FR4層，厚度為35μm的L4線路板和厚度為20μm的下層阻焊層；

所述上層半固化片、下層半固化片、上層FR4層、下層FR4層、L1線路板、L4線路板、上層阻焊層和下層阻焊層均位于PCB剛性板部上，所述下層覆蓋膜的下表面上固定有補強鋼片，補強鋼片位于FPC撓性板部上，補強鋼片的厚度為200μm。

上述耐高撓折的剛撓結合板，其中，所述上層FR4層相較于上層半固化片向外延伸0.2mm，所述下層FR4層相較于下層半固化片向外延伸0.2mm，使剛撓結合板的剛撓結合處形成凹陷。

上述耐高撓折的剛撓結合板，其中，所述上層FR4層、下層FR4層、上層半固化片、下層半固化片、上層覆蓋膜、下層覆蓋膜和聚酰亞胺層上均設有若干穿線孔，L1線路板、L2線路板、L3線路板和L4線路板穿過穿線孔實現(xiàn)線路連通。

上述耐高撓折的剛撓結合板，其中，所述剛撓結合板的制備方法為：

(1)將半固化片和FR4層承載膜分別開料、鉆定位孔，對半固化片進行激光切割，將FR4層承載膜貼合在半固定片上，進行沖切，F(xiàn)R4層承載膜相對于半固化片向外延伸0.2mm；

(2)內層撓性板制作：將內層軟板開料后，依次經過內層鉆孔、內層前處理、內層線路超粗化、貼覆蓋膜、阻焊前處理、內層阻焊、內層阻焊曝光、內層阻焊顯影和內層阻焊固化操作；

(3)外層剛性板制作：將各分層疊層、層壓后依次進行X‐Ray靶沖、外層鉆孔、除鉆污、PTH、鍍銅、外層前處理、外層貼干膜、外層線路曝光、外層線路顯影、外層線路蝕刻、外層阻焊前處理、外層阻焊、外層阻焊曝光、外層阻焊顯影、外層阻焊固化操作；

(4)揭除保護蓋，依次進行化金、印刷字符、電性能測試、銑外形、撓性板處沖外型、成品清洗操作后，進行成品檢驗并包裝出貨。

本發(fā)明的有益效果為：

通過上述方法制備得到的本發(fā)明在剛撓結合交接處形成凹陷，消除剛撓結合，增加彎折次數(shù)，提高了生產效率，降低了廢品率，降低了成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明剖視圖。

圖2為本發(fā)明半固化片激光切割示意圖。

圖3為本發(fā)明半固化片沖切示意圖。

圖4為本發(fā)明保護蓋結構圖(1)。

圖5為本發(fā)明保護蓋結構圖(2)。

圖6為本發(fā)明A‐A方向剖視圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的技術方案更加清晰明確，下面結合附圖對本發(fā)明進行進一步描述，任何對本發(fā)明技術方案的技術特征進行等價替換和常規(guī)推理得出的方案均落入本發(fā)明保護范圍。

附圖標記

厚度為20μm的聚酰亞胺層1、PCB剛性板部2、FPC撓性板部3、厚度為12μm的L2線路板4、厚度為27μm的上層覆蓋膜5、厚度為50μm的上層半固化片6、厚度為200μm的上層FR4層7、厚度為35μm的L1線路板8、厚度為20μm的上層阻焊層9、厚度為12μm的L3線路板10、厚度為27μm的下層覆蓋膜11、厚度為50μm的下層半固化片12、厚度為200μm的下層FR4層13、厚度為35μm的L4線路板14、厚度為20μm的下層阻焊層15、補強鋼片16、凹陷17、承載膜21、后蓋22、后蓋主體23、第一墊片組24、組第二墊片組25、第一墊片26、第二墊片27、承載凸塊28、避空腔29、避空槽210、第三墊片211、第四墊片212、揭蓋槽213。

如1圖所示耐高撓折的剛撓結合板，所述剛撓結合板的中間層為厚度為20μm的聚酰亞胺層1，聚酰亞胺層內側為PCB剛性板部2，聚酰亞胺層外側為FPC撓性板部3；

所述中間層的上表面自下而上依次疊加有：厚度為12μm的L2線路板4，厚度為27μm的上層覆蓋膜5，厚度為50μm的上層半固化片6，厚度為200μm的上層FR4層7，厚度為35μm的L1線路板8和厚度為20μm的上層阻焊層9；

所述中間層的下表面自上而下依次疊加有：厚度為12μm的L3線路板10，厚度為27μm的下層覆蓋膜11，厚度為50μm的下層半固化片12，厚度為200μm的下層FR4層13，厚度為35μm的L4線路板14和厚度為20μm的下層阻焊層15；

所述上層半固化片、下層半固化片、上層FR4層、下層FR4層、L1線路板、L4線路板、上層阻焊層和下層阻焊層均位于PCB剛性板部上，所述下層覆蓋膜的下表面上固定有補強鋼片16，補強鋼片位于FPC撓性板部上，補強鋼片的厚度為200μm。

所述上層FR4層相較于上層半固化片向外延伸0.2mm，所述下層FR4層相較于下層半固化片向外延伸0.2mm，使剛撓結合板的剛撓結合處形成凹陷17。

所述上層FR4層、下層FR4層、上層半固化片、下層半固化片、上層覆蓋膜、下層覆蓋膜和聚酰亞胺層上均設有若干穿線孔，L1線路板、L2線路板、L3線路板和L4線路板穿過穿線孔實現(xiàn)線路連通。

上述耐高撓折的剛撓結合板，其中，所述剛撓結合板的制備方法為：

(1)將半固化片和承載膜分別開料、鉆定位孔，如圖1所示對半固化片進行激光切割，將承載膜貼合在半固定片上，如圖2所示進行沖切，保護蓋的承載膜相對于半固化片向外延伸0.2mm；

(2)內層撓性板制作：將內層軟板開料后，依次經過內層鉆孔、內層前處理、內層線路超粗化、貼覆蓋膜、阻焊前處理、內層阻焊、內層阻焊曝光、內層阻焊顯影和內層阻焊固化操作；

(3)外層剛性板制作：將各分層疊層、層壓后依次進行X‐Ray靶沖、外層鉆孔、除鉆污、PTH、鍍銅、外層前處理、外層貼干膜、外層線路曝光、外層線路顯影、外層線路蝕刻、外層阻焊前處理、外層阻焊、外層阻焊曝光、外層阻焊顯影、外層阻焊固化操作；

(4)揭除保護蓋，依次進行化金、印刷字符、電性能測試、銑外形、撓性板處沖外型、成品清洗操作后，進行成品檢驗并包裝出貨。

如圖3‐6所示的保護蓋，所述保護蓋的厚度h1為12.5μm，包括內層的承載膜21和外層的后蓋22，所述承載膜單面背膠，后蓋以聚酰亞胺為材料，所述后蓋包括后蓋主體23，后蓋主體兩側分別設有一組第一墊片組24和一組第二墊片組25，所述第一墊片組包括一個第一墊片26和四個第二墊片27，第一墊片位于第二墊片的上方，第一墊片和第二墊片的下方均設有一個承載凸塊28，第一墊片和第二墊片均為長方形結構，第一墊片的寬度L1大于第二墊片的寬度L2，第一墊片與第二墊片之間、第二墊片與第二墊片之間均存在寬度L5為8.49mm的避空腔29，避空腔的內壁向內凹陷形成圓弧形結構的避空槽210；

所述第二墊片組包括第一第三墊片211和四個第四墊片212，第三墊片位于第四墊片的下方，第三墊片和第四墊片的上方均設有一個承載凸塊，，第三墊片和第四墊片均為長方形結構，第三墊片的寬度L3等于第一墊片的寬度L1，第四墊片的寬度L4等于第二墊片的寬度L2，第三墊片與第四墊片之間、第四墊片與第四墊片之間均存在避空腔，避空腔的內壁向內凹陷形成圓弧形結構的避空槽；

所述第一墊片組的第一墊片、第二墊片和第二墊片組的第三墊片、第四墊片交替設置；

所述承載膜的形狀、大小與后蓋的形狀、大小相同；

所述承載膜相對于承載凸塊處的后蓋向外延伸0.2mm。

所述后蓋主體的中軸線上設有一條揭蓋槽213，揭蓋槽通過蝕刻工藝成型。

所述第一墊片、第二墊片、第三墊片和第四墊片的長度L7為14.90mm。

所述第一墊片組或第二墊片組的寬度L6為120.58mm。