本發(fā)明涉及一種電路板的制作方法，具體涉及一種高回彈力的剛撓印制電路板及其制作方法。

背景技術(shù)：

隨著航空業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)在商業(yè)小衛(wèi)星的使用越來越多，為了減輕衛(wèi)星重量和體積，節(jié)約發(fā)射衛(wèi)星的成本，太陽能板在發(fā)射之前一般是折疊在一起的，用爆炸螺絲固定，等到了太空軌道后，爆炸螺絲斷裂，靠彈簧拉力將三塊太陽能板展開成一個平面，但整個裝置重量較大，同時彎折半徑較大整個衛(wèi)星所用的體積相應就要增加。為了解決這個問題，將連接太陽能板的線路做成具有反彈力的剛撓結(jié)合板，等衛(wèi)星到達軌道后爆炸螺絲斷裂，靠剛撓結(jié)合板的回彈力將三塊太陽能板展開成一個平面。但目前行業(yè)內(nèi)使用的剛撓結(jié)合板對回彈力無要求，可撓折即可，對高回彈力的剛撓結(jié)合板更無此類經(jīng)驗，因而不能很好地滿足商業(yè)小衛(wèi)星的使用需要。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對上述問題提出了一種高回彈力的剛撓印制電路板及其制作方法，通過調(diào)整剛撓結(jié)合板的結(jié)構(gòu)和材質(zhì)，增強電路板的回彈力。

具體的技術(shù)方案如下：

一種高回彈力的剛撓印制電路板，其特征為，包括內(nèi)層撓性板和分別通過內(nèi)層剛性板固定在內(nèi)層撓性板兩側(cè)的平衡板；

所述平衡板自外向內(nèi)依次由0.2mm厚的FR4層和0.025mm厚的純膠層、0.175mm厚的聚酰亞胺層、0.025mm厚的純膠層、0.4mm厚的FR4層平衡板內(nèi)側(cè)剛性板、0.08mm厚的半固化片疊加構(gòu)成，其中，0.2mm厚的FR4層和0.025mm厚的純膠層疊加形成平衡板外側(cè)剛性板，0.025mm厚的純膠層和0.4mm厚的FR4層疊加形成平衡板內(nèi)側(cè)剛性板；

所述內(nèi)層剛性板自外向內(nèi)依次由0.4mm厚的FR4層和0.08mm厚的半固化片疊加構(gòu)成；

所述內(nèi)層撓性板依次由0.027mm厚的覆蓋膜、0.035mm厚的銅膜、0.05mm厚的聚酰亞胺層、0.035厚的銅膜和0.027mm的覆蓋膜疊加構(gòu)成。

一種高回彈力的剛撓印制電路板的制作方法，其特征為，其方法如下：

(1)將0.2mm厚的FR4和0.025mm厚的純膠開料成所需尺寸，分別鉆出定位孔、開窗后相互疊加后得到平衡板外側(cè)剛性板；

(2)將0.025mm厚的純膠和0.4mm厚的FR4開料成所需尺寸，分別鉆出定位孔、開窗后，后相互疊加后得到平衡板內(nèi)側(cè)剛性板；

(3)0.08mm厚的半固化片鉆出定位孔、開窗作為平衡板內(nèi)側(cè)剛性板與內(nèi)層剛性板的粘接膠層一；

(5)將平衡板外側(cè)剛性板和0.175mm厚度的聚酰亞胺、平衡板內(nèi)側(cè)剛性板經(jīng)壓合后進行開窗得平衡板；

(6)將0.4mm厚的FR4鉆出定位孔、開窗得到內(nèi)層剛性板；

(7)0.08mm厚的半固化片開料成所需尺寸，鉆出定位孔、開窗后，得到內(nèi)層剛性板與內(nèi)層撓性板的粘接膠層二；

(8)將0.05mm厚的聚酰亞胺雙面覆銅基材開料成所需尺寸，鉆出定位孔，通過微蝕液去除銅膜表面上的污染物，經(jīng)壓干膜、線路曝光、線路顯影、線路蝕刻、退膜、粗化后，再將已經(jīng)過開料和鉆定位孔的0.027mm厚的覆蓋膜疊合在銅膜上，壓合成內(nèi)層撓性板；

(9)自下而上依次將內(nèi)層剛性板、粘接膠層二、撓性板、粘接膠層二、內(nèi)層剛性板進行疊層壓合，壓合后使用X‐Ray進行靶沖，經(jīng)過外層鉆孔、除鉆污、沉銅、鍍銅后，通過微蝕液去除表面污染物后，再經(jīng)過外層壓干膜、外層線路曝光、外層線路顯影、外層線路蝕刻、化金后得到內(nèi)層剛撓結(jié)合板；

(10)自下而上將外平衡板層、粘接膠層一、內(nèi)層剛撓結(jié)合板、粘接膠層一、外平衡板層疊層、壓合后，經(jīng)電性測試、銑外形、清洗即可得到電路板，撓性板兩側(cè)的外平衡板層和內(nèi)層剛性板關(guān)于撓性板鏡像設(shè)置，在壓合過程中將外平衡板層和撓性板之間放置一塊墊板，墊板的厚度與內(nèi)層剛性板的厚度、平衡板內(nèi)側(cè)剛性板、粘接膠層一、粘接膠層二的厚度之和相同，同時比內(nèi)層剛性板開窗整體要小1mm，對位槽處單邊小0.2mm。

上述一種高回彈力的剛撓印制電路板，其中，所述純膠層為環(huán)氧樹脂膠膜。

上述一種高回彈力的剛撓印制電路板，其中，所述半固化片的TG值＞170℃。

上述一種高回彈力的剛撓印制電路板，其中，所述覆蓋膜為聚酰亞胺膜。

上述一種高回彈力的剛撓印制電路板，其中，所述聚酰亞胺層的制備方法為：將聚酰胺酸溶液流延在支撐體上干燥后形成自支撐膜，通過覆膜機在自支撐膜上壓合一層回彈膜，壓合溫度為100℃，壓力0.5‐0.6kgf/cm2，回彈膜由3,3’,4,4’‐二苯醚四羧酸二酐、4,4’‐二苯醚二甲酸和1,4‐雙(2’‐三氟甲基‐4’‐氨基苯氧基)苯按3:2.3:7的重量份數(shù)比混合制備而成。

本發(fā)明的有益效果為：

本發(fā)明將連接太陽能板的線路做成具有反彈力的剛撓結(jié)合板，等衛(wèi)星到達軌道后爆炸螺絲斷裂，靠剛撓結(jié)合板的回彈力將三塊太陽能板展開成一個平面，大幅增加了回彈力；

本發(fā)明平衡板的彎曲模量≥1400MPa，彎曲強度≥40MPa，彈性模量≥1600MPa，缺口沖擊強度≥3.5KJ/m2；

本發(fā)明通過撓性板、平衡板、外層剛性板和內(nèi)層剛性板的厚度設(shè)置大幅增加了回彈力，減輕平衡板折疊后的變形度，保證展開后的平整度。

附圖說明

圖1為本發(fā)明剖視圖。

圖2為本發(fā)明開窗示意圖(1)。

圖3為本發(fā)明開窗示意圖(2)。

圖4為本發(fā)明開窗示意圖(3)。

圖5為本發(fā)明開窗示意圖(4)。

具體實施方式

為使本發(fā)明的技術(shù)方案更加清晰明確，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進行進一步描述，任何對本發(fā)明技術(shù)方案的技術(shù)特征進行等價替換和常規(guī)推理得出的方案均落入本發(fā)明保護范圍。

附圖標記

內(nèi)層撓性板1、平衡板2、內(nèi)層剛性板3、平衡板內(nèi)側(cè)剛性板4、平衡板外側(cè)剛性板5、0.2mm厚的FR4層7、0.025mm厚的純膠層8、0.175mm厚的聚酰亞胺層9、0.025mm厚的純膠層10、0.4mm厚的FR4層平衡板內(nèi)側(cè)剛性板11、0.08mm厚的半固化片12、0.4mm厚的FR4層13、0.08mm厚的半固化片14、0.027mm厚的覆蓋膜15、0.035mm厚的銅膜16、0.05mm厚的聚酰亞胺層17、0.035厚的銅膜18和0.027mm的覆蓋膜19，圖5中所標記的數(shù)值單位均為mm。

如圖所示一種高回彈力的剛撓印制電路板，其特征為，包括內(nèi)層撓性板1和分別通過內(nèi)層剛性板3固定在內(nèi)層撓性板兩側(cè)的平衡板2；

所述平衡板2自外向內(nèi)依次由0.2mm厚的FR4層7和0.025mm厚的純膠層8、0.175mm厚的聚酰亞胺層9、0.025mm厚的純膠層10、0.4mm厚的FR4層平衡板內(nèi)側(cè)剛性板11、0.08mm厚的半固化片12疊加構(gòu)成，其中，0.2mm厚的FR4層7和0.025mm厚的純膠層8疊加形成平衡板外側(cè)剛性板5，0.025mm厚的純膠層10和0.4mm厚的FR4層11疊加形成平衡板內(nèi)側(cè)剛性板4；

所述內(nèi)層剛性板自外向內(nèi)依次由0.4mm厚的FR4層13和0.08mm厚的半固化片14疊加構(gòu)成；

所述內(nèi)層撓性板1依次由0.027mm厚的覆蓋膜15、0.035mm厚的銅膜16、0.05mm厚的聚酰亞胺層17、0.035厚的銅膜18和0.027mm的覆蓋膜19疊加構(gòu)成；

所述純膠層為環(huán)氧樹脂膠膜；

所述半固化片的TG值＞170℃；

所述聚酰亞胺層的制備方法為：將聚酰胺酸溶液流延在支撐體上干燥后形成自支撐膜，通過覆膜機在自支撐膜上壓合一層回彈膜，壓合溫度為100℃，壓力0.5‐0.6kgf/cm2，回彈膜由3,3’,4,4’‐二苯醚四羧酸二酐、4,4’‐二苯醚二甲酸和1,4‐雙(2’‐三氟甲基‐4’‐氨基苯氧基)苯按3:2.3:7的重量份數(shù)比混合制備而成。

本發(fā)明一種高回彈力的剛撓印制電路板的制作方法如下：

(1)將0.2mm厚的FR4和0.025mm厚的純膠開料成所需尺寸，分別鉆出定位孔、如圖2所示進行開窗后相互疊加后得到平衡板外側(cè)剛性板；

(2)將0.025mm厚的純膠和0.4mm厚的FR4開料成所需尺寸，分別鉆出定位孔、如圖2所示進行開窗后，后相互疊加后得到平衡板內(nèi)側(cè)剛性板；

(3)0.08mm厚的半固化片鉆出定位孔、如圖3所示開窗作為平衡板內(nèi)側(cè)剛性板與內(nèi)層剛性板的粘接膠層一；

(5)將平衡板外側(cè)剛性板和0.175mm厚度的聚酰亞胺、平衡板內(nèi)側(cè)剛性板經(jīng)壓合后如圖4所示進行開窗得平衡板；

(6)將0.4mm厚的FR4鉆出定位孔、如圖2所示進行開窗得到內(nèi)層剛性板；

(7)0.08mm厚的半固化片開料成所需尺寸，鉆出定位孔、如圖2所示進行開窗后，得到內(nèi)層剛性板與內(nèi)層撓性板的粘接膠層二；

(8)將0.05mm厚的聚酰亞胺雙面覆銅基材開料成所需尺寸，鉆出定位孔，通過微蝕液去除銅膜表面上的污染物，經(jīng)壓干膜、線路曝光、線路顯影、線路蝕刻、退膜、粗化后，再將已經(jīng)過開料和鉆定位孔的0.027mm厚的覆蓋膜疊合在銅膜上，壓合成內(nèi)層撓性板；

(9)自下而上依次將內(nèi)層剛性板、粘接膠層二、撓性板、粘接膠層二、內(nèi)層剛性板進行疊層壓合，壓合后使用X‐Ray進行靶沖，經(jīng)過外層鉆孔、除鉆污、沉銅、鍍銅后，通過微蝕液去除表面污染物后，再經(jīng)過外層壓干膜、外層線路曝光、外層線路顯影、外層線路蝕刻、化金后得到內(nèi)層剛撓結(jié)合板；

(10)自下而上將外平衡板層、粘接膠層一、內(nèi)層剛撓結(jié)合板、粘接膠層一、外平衡板層疊層、壓合后，經(jīng)電性測試、銑外形、清洗即可得到電路板，撓性板兩側(cè)的外平衡板層和內(nèi)層剛性板關(guān)于撓性板鏡像設(shè)置，在壓合過程中將外平衡板層和撓性板之間放置一塊墊板，墊板的厚度與內(nèi)層剛性板的厚度、平衡板內(nèi)側(cè)剛性板、粘接膠層一、粘接膠層二的厚度之和相同，同時比內(nèi)層剛性板開窗整體要小1mm，如圖5所示對位槽處單邊小0.2mm。