本發(fā)明涉及機械自動化技術領域，特別是涉及一種電子元器件傳輸裝置及電子元器件涂膠設備。

背景技術：

隨著社會不斷發(fā)展和科技不斷進步，機械化、自動化、標準化生產已經(jīng)逐漸成為發(fā)展趨勢，并逐步代替?zhèn)鹘y(tǒng)的手工勞動，為企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展注入了新的動力。因此，電子產品生產企業(yè)也需要與時俱進，通過轉型升級，大力發(fā)展機械自動化設備以代替?zhèn)鹘y(tǒng)的手工勞動，進而提高企業(yè)的生產效益，實現(xiàn)企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

在生產的實際過程中，需要在電子元器件的表面上進行涂膠，以符合相應的生產工藝要求。由于電子元器件屬于精密部件，其體積小，受輕微碰撞易受損，企業(yè)的研發(fā)人員在設備開發(fā)時，以實現(xiàn)對電子元器件的機械自動化涂膠，需要特別考慮電子元器件的特性，如何實現(xiàn)電子元器件的準確定位，如何減少電子元器件在運輸過程中的震動，等等，上述都是需要解決的實際問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術中的不足之處，提供一種提高機械自動化生產水平的一種電子元器件傳輸裝置及電子元器件涂膠設備。

本發(fā)明的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn)的：

一種電子元器件傳輸裝置，包括：電子元器件水平傳輸流水線、設于所述電子元器件水平傳輸流水線兩側的電子元器件水平傳輸擋板、放置于所述電子元器件水平傳輸流水線上的電子元器件固定治具、電子元器件阻擋限流裝置；

所述電子元器件水平傳輸流水線為兩條并行排列中間形成傳輸間隔的傳送帶結構；

所述電子元器件阻擋限流裝置包括：電子元器件阻擋限流動力部、電子元器件阻擋限流塊，所述電子元器件阻擋限流動力部驅動所述電子元器件阻擋限流塊沿豎直方向往復升降，以使得所述電子元器件阻擋限流塊穿設于所述傳輸間隔或脫離于所述傳輸間隔；

所述電子元器件固定治具包括：電子元器件固定底板、電子元器件固定頂板、電子元器件固定緩沖板，所述電子元器件固定頂板固定于所述電子元器件固定底板上，所述電子元器件固定底板與所述電子元器件固定頂板之間形成中空收容槽，所述電子元器件固定緩沖板收容于所述中空收容槽上，所述電子元器件固定底板上設有電子元器件固定彈性件，所述電子元器件固定緩沖板通過所述電子元器件固定彈性件安裝于所述電子元器件固定底板上，所述電子元器件固定緩沖板上設有磁鐵，所述電子元器件固定頂板上開設有與所述中空收容槽貫通的電子元器件收容孔，所述磁鐵穿設于所述電子元器件收容孔。

在其中一個實施例中，所述電子元器件阻擋限流動力部為氣缸結構。

在其中一個實施例中，所述電子元器件固定彈性件為彈簧。

在其中一個實施例中，所述電子元器件固定彈性件為橡膠棒。

一種電子元器件涂膠設備，包括：電子元器件涂膠系統(tǒng)、與所述電子元器件涂膠系統(tǒng)配合的電子元器件輸送系統(tǒng)；

所述電子元器件涂膠系統(tǒng)包括：涂膠支撐架、涂膠水平移動裝置、涂膠豎直升降裝置、電子元器件涂膠裝置；所述涂膠水平移動裝置安裝于所述涂膠支撐架上，所述涂膠豎直升降裝置安裝于所述涂膠水平移動裝置上，所述電子元器件涂膠裝置安裝于所述涂膠豎直升降裝置上，所述涂膠水平移動裝置驅動所述涂膠豎直升降裝置沿水平方向往復移動，所述涂膠豎直升降裝置驅動所述電子元器件涂膠裝置沿豎直方向往復升降；

所述電子元器件輸送系統(tǒng)包括：上述的電子元器件傳輸裝置、與所述電子元器件傳輸裝置配合的電子元器件頂升裝置。

本發(fā)明的電子元器件涂膠設備，通過設置電子元器件涂膠系統(tǒng)及與電子元器件涂膠系統(tǒng)配合的電子元器件輸送系統(tǒng)，并對電子元器件涂膠系統(tǒng)及電子元器件輸送系統(tǒng)的結構進行優(yōu)化，提高了設備整體的機械自動化生產水平。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實施例的電子元器件涂膠設備的結構圖；

圖2為圖1所示的電子元器件涂膠設備另一視角的結構圖；

圖3為圖1所示的電子元器件涂膠設備的電子元器件涂膠系統(tǒng)的結構圖；

圖4為圖1所示的電子元器件涂膠設備的電子元器件輸送系統(tǒng)的結構圖；

圖5為圖4所示的電子元器件輸送系統(tǒng)另一視角的結構圖；

圖6為圖4所示的電子元器件輸送系統(tǒng)的電子元器件傳輸裝置的結構圖；

圖7為圖6所示的電子元器件傳輸裝置的電子元器件固定治具的結構圖；

圖8為圖7所示的電子元器件固定治具的內部結構圖；

圖9為圖4所示的電子元器件輸送系統(tǒng)的電子元器件頂升裝置的結構圖；

圖10為圖9所示的電子元器件頂升裝置的另一視角結構圖；

圖11為圖9所示的電子元器件頂升裝置又一視角的結構圖。

具體實施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關附圖對本發(fā)明進行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實施方式。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本發(fā)明的公開內容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發(fā)明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

如圖1及圖2所示，一種電子元器件涂膠設備10，包括：電子元器件涂膠系統(tǒng)100、與電子元器件涂膠系統(tǒng)100配合的電子元器件輸送系統(tǒng)200。

電子元器件涂膠系統(tǒng)100用于對電子元器件的表面進行涂膠，電子元器件輸送系統(tǒng)200用于對電子元器件進行運輸轉移，或將電子元器件輸送至電子元器件涂膠系統(tǒng)100處，或將電子元器件從電子元器件涂膠系統(tǒng)100處轉移出去。

如圖3所示，電子元器件涂膠系統(tǒng)100包括：涂膠支撐架110、涂膠水平移動裝置120、涂膠豎直升降裝置130、電子元器件涂膠裝置140。

涂膠支撐架110用于對涂膠水平移動裝置120、涂膠豎直升降裝置130、電子元器件涂膠裝置140進行支撐，涂膠水平移動裝置120用于驅動涂膠豎直升降裝置130沿水平方向移動，涂膠豎直升降裝置130用于驅動電子元器件涂膠裝置140沿豎直方向移動，電子元器件涂膠裝置140用于對電子元器件進行涂膠。

涂膠水平移動裝置120安裝于涂膠支撐架110上，涂膠豎直升降裝置130安裝于涂膠水平移動裝置120上，電子元器件涂膠裝置140安裝于涂膠豎直升降裝置130上。涂膠水平移動裝置120驅動涂膠豎直升降裝置130沿水平方向往復移動，涂膠豎直升降裝置130驅動電子元器件涂膠裝置140沿豎直方向往復升降。

涂膠支撐架110包括：支撐底板111、支撐頂板112、支撐豎板113，支撐底板111與支撐頂板112之間間隔并通過支撐豎板113連接，支撐底板111、支撐頂板112及支撐豎板113之間形成收容空間114，支撐頂板112上開設有豎直通過槽115，支撐豎板113上開設有水平通過槽116，涂膠豎直升降裝置130驅動電子元器件涂膠裝置140沿豎直方向往復升降并穿設于水平通過槽116。

涂膠水平移動裝置120包括：涂膠水平移動動力部121、涂膠水平移動傳動軸122、兩條平行間隔設置的涂膠水平移動傳輸帶123、四個滾輪座124。滾輪座124固定于支撐頂板112上，每條涂膠水平移動傳輸帶123的兩端各設有一個滾輪座124，涂膠水平移動傳輸帶123繞設于滾輪座124上，涂膠水平移動傳動軸122的一端與其中一條涂膠水平移動傳輸帶123上的其中一個滾輪座124連接，涂膠水平移動傳動軸122的另一端與另一條涂膠水平移動傳輸帶123上的其中一個滾輪座124連接，涂膠水平移動動力部121與涂膠水平移動傳動軸122驅動連接。在本實施例中，涂膠水平移動動力部121為電機驅動，進一步的，涂膠水平移動動力部121為伺服電機。

涂膠豎直升降裝置130包括：涂膠豎直升降支撐橫板131、涂膠豎直升降支撐豎板132、涂膠豎直升降驅動部133。涂膠豎直升降支撐橫板131的兩端分別與兩條涂膠水平移動傳輸帶123連接，涂膠豎直升降支撐豎板132固定于涂膠豎直升降支撐橫板131上，涂膠豎直升降驅動部133安裝于涂膠豎直升降支撐豎板132上。在本實施例中，涂膠豎直升降驅動部133為氣缸驅動。

電子元器件涂膠裝置140包括：電子元器件涂膠基板141、電子元器件涂膠彈性件142、電子元器件涂膠頭143。電子元器件涂膠基板141沿豎直方向滑動設于涂膠豎直升降支撐豎板132上，涂膠豎直升降驅動部133驅動電子元器件涂膠基板141沿豎直方向往復升降，電子元器件涂膠頭143通過電子元器件涂膠彈性件142安裝于電子元器件涂膠基板141上。在本實施例中，電子元器件涂膠彈性件142為彈簧。在其它實施例中，電子元器件涂膠彈性件142為橡膠棒。

涂膠水平移動動力部121通過涂膠水平移動傳動軸122的作用帶動涂膠水平移動傳輸帶123繞滾輪座124發(fā)生傳動，由于涂膠豎直升降支撐橫板131的兩端分別與兩條涂膠水平移動傳輸帶123連接，涂膠水平移動傳輸帶123進而帶動涂膠豎直升降支撐橫板131沿水平方向移動，涂膠豎直升降驅動部133驅動電子元器件涂膠基板141沿豎直方向往復升降，進而帶動電子元器件涂膠頭143沿豎直方向往復升降，最終實現(xiàn)電子元器件涂膠頭143沿水平及豎直兩個自由度活動，從而實現(xiàn)對電子元器件的涂膠。

要說明的是，通過設置電子元器件涂膠彈性件142，電子元器件涂膠彈性件142為電子元器件涂膠頭143提供彈性緩沖力，防止電子元器件涂膠頭143與電子元器件發(fā)生硬碰撞，減小了對電子元器件表面的劃傷。

還要說明的是，涂膠水平移動傳輸帶123設置有兩條，涂膠豎直升降支撐橫板131的兩端分別與兩條涂膠水平移動傳輸帶123連接，可以使得涂膠豎直升降支撐橫板131受力更加均勻，水平運動更加穩(wěn)定，進而提高了對電子元器件涂膠的穩(wěn)定性。

如圖4及圖5所示，電子元器件輸送系統(tǒng)200包括：電子元器件傳輸裝置300、與電子元器件傳輸裝置300配合的電子元器件頂升裝置400。電子元器件傳輸裝置300穿設支撐豎板113上的水平通過槽116并部分收容于收容空間114中，電子元器件頂升裝置400收容于收容空間114中。

電子元器件傳輸裝置300用于對電子元器件進行傳輸，電子元器件頂升裝置400用于將電子元器件傳輸裝置300中的電子元器件頂起，方便電子元器件涂膠系統(tǒng)100對電子元器件進行涂膠。

特別的，支撐頂板112上開設有豎直通過槽115，支撐豎板113上開設有水平通過槽116，豎直通過槽115方便電子元器件頂升裝置400將電子元器件頂升至待涂膠位置，水平通過槽116方便電子元器件傳輸裝置300穿設并通過，方便電子元器件傳輸裝置300將電子元器件運輸至電子元器件頂升裝置400處，涂膠完成后，也方便電子元器件傳輸裝置300從電子元器件頂升裝置400處轉移至下一個工位。電子元器件傳輸裝置300及電子元器件頂升裝置400部分收容于收容空間114中，使得設備整體所占據(jù)的體積更小，提高了集成化程度。

如圖6所示，電子元器件傳輸裝置300包括：電子元器件水平傳輸流水線310、設于電子元器件水平傳輸流水線310兩側的電子元器件水平傳輸擋板320、放置于電子元器件水平傳輸流水線310上的電子元器件固定治具330、電子元器件阻擋限流裝置340。

電子元器件水平傳輸流水線310為兩條并行排列中間形成傳輸間隔311的傳送帶結構。

電子元器件阻擋限流裝置340包括：電子元器件阻擋限流動力部341、電子元器件阻擋限流塊342。電子元器件阻擋限流動力部341驅動電子元器件阻擋限流塊342沿豎直方向往復升降，以使得電子元器件阻擋限流塊342穿設于傳輸間隔311或脫離于傳輸間隔311。在本實施例中，電子元器件阻擋限流動力部341為氣缸結構。

如圖7及圖8所示，電子元器件固定治具330包括：電子元器件固定底板331、電子元器件固定頂板332、電子元器件固定緩沖板333。電子元器件固定頂板332固定于電子元器件固定底板331上，電子元器件固定底板331與電子元器件固定頂板332之間形成中空收容槽，電子元器件固定緩沖板333收容于所述中空收容槽上。電子元器件固定底板331上設有電子元器件固定彈性件334，電子元器件固定緩沖板333通過電子元器件固定彈性件334安裝于電子元器件固定底板331上。電子元器件固定緩沖板333上設有磁鐵335，電子元器件固定頂板332上開設有與所述中空收容槽貫通的電子元器件收容孔336，磁鐵335穿設于電子元器件收容孔336。在本實施例中，電子元器件固定彈性件334為彈簧。在其它實施例中，電子元器件固定彈性件334為橡膠棒。

要說明的是，電子元器件水平傳輸流水線310的兩側均設有電子元器件水平傳輸擋板320，電子元器件水平傳輸擋板320對電子元器件固定治具330進行限位，防止電子元器件固定治具330在振動的情況下發(fā)生掉落，從而提高了電子元器件固定治具330在電子元器件水平傳輸流水線310上運輸?shù)姆€(wěn)定性。

要說明的是，電子元器件阻擋限流裝置340用于對電子元器件水平傳輸流水線310上的電子元器件固定治具330進行阻擋，當電子元器件固定治具330到達指定位置時，電子元器件阻擋限流動力部341驅動電子元器件阻擋限流塊342伸出，防止電子元器件固定治具330在電子元器件水平傳輸流水線310上繼續(xù)向前運動。

要說明的是，電子元器件固定治具330設有電子元器件固定緩沖板333，電子元器件固定緩沖板333通過電子元器件固定彈性件334安裝于電子元器件固定底板331上，進一步的，電子元器件固定緩沖板333上設有磁鐵335，電子元器件固定頂板332上開設有與所述中空收容槽貫通的電子元器件收容孔336，磁鐵335穿設于電子元器件收容孔336，電子元器件則放置于電子元器件收容孔336中，此種結構設置，由于電子元器件固定緩沖板333的作用，可以減小對電子元器件的震動影響，防止涂膠頭與電子元器件發(fā)生硬碰撞，提高了對電子元器件涂膠的良率。

還要說明的是，磁鐵335將電子元器件收容孔336內的電子元器件吸住，一方面可以防止電子元器件在運輸?shù)臅r候出現(xiàn)震動而發(fā)生掉落，另一方面可以提高電子元器件在涂膠時候的穩(wěn)定性。

如圖9、圖10及圖11所示，電子元器件頂升裝置400包括：電子元器件頂升水平驅動部410、電子元器件頂升支撐架420、固定治具限流部430、固定治具限位壓板440、固定治具定位部450、固定治具頂升部460。在本實施例中，電子元器件頂升水平驅動部410為電機絲桿驅動結構。在其它實施例中，電子元器件頂升水平驅動部410為氣缸驅動結構。

電子元器件頂升水平驅動部410驅動電子元器件頂升支撐架420沿水平方向往復移動，固定治具限流部430、固定治具限位壓板440、固定治具定位部450及固定治具頂升部460安裝于電子元器件頂升支撐架420上。

固定治具限流部430包括：固定治具限流氣缸431、固定治具限流擋桿432。固定治具限流氣缸431驅動固定治具限流擋桿432沿豎直方向往復升降，以使得固定治具限流擋桿432穿設于傳輸間隔311或脫離于傳輸間隔311。

固定治具限位壓板440位于電子元器件水平傳輸流水線310上方，電子元器件固定治具330限位于電子元器件水平傳輸流水線310與固定治具限位壓板440之間。

固定治具定位部450包括：固定治具定位氣缸451、固定治具定位板452、安裝于固定治具定位板452上的固定治具定位柱453。固定治具定位氣缸451驅動固定治具定位板452沿豎直方向往復升降。在本實施例中，固定治具定位柱453的數(shù)量為兩個。

電子元器件固定治具330上開設有與固定治具定位柱453配合的定位孔337。

固定治具頂升部460包括：固定治具頂升氣缸461、固定治具頂升板462。固定治具頂升氣缸461驅動固定治具頂升板462沿豎直方向往復升降，以使得固定治具頂升板462穿設于傳輸間隔311或脫離于傳輸間隔311。

要說明的是，固定治具限流部430用于對電子元器件水平傳輸流水線310上的電子元器件固定治具330進行阻擋限流，在電子元器件固定治具330到達指定位置后，在電子元器件頂升裝置400的作用下，將電子元器件固定治具330從電子元器件水平傳輸流水線310上頂出，使得電子元器件固定治具330從電子元器件水平傳輸流水線310中脫離，防止電子元器件固定治具330與電子元器件水平傳輸流水線310發(fā)生摩擦而產生震動，提高了對電子元器件涂膠的穩(wěn)定性。

要說明的是，通過設置固定治具限位壓板440，在固定治具頂升部460的作用下將電子元器件固定治具330從電子元器件水平傳輸流水線310上頂出，受制于固定治具限位壓板440，電子元器件固定治具330被限制在一定位置而不能繼續(xù)上升。同時，固定治具定位部450動作，固定治具定位氣缸451驅動固定治具定位板452下降，使得固定治具定位柱453與電子元器件固定治具330上的定位孔337配合，進一步對電子元器件固定治具330的位置進行限定，為后續(xù)對電子元器件的準確涂膠打下基礎。

特別的，電子元器件水平傳輸流水線310為兩條并行排列中間形成傳輸間隔311的傳送帶結構，固定治具頂升板462從傳輸間隔311中穿過，將電子元器件固定治具330從電子元器件水平傳輸流水線310上頂出，從而解決了將電子元器件固定治具330進行頂出的問題。

還要說明的是，電子元器件頂升水平驅動部410驅動電子元器件頂升支撐架420沿水平方向往復移動，進而可以對設于電子元器件頂升支撐架420上的固定治具限流部430、固定治具限位壓板440、固定治具定位部450及固定治具頂升部460進行水平位置調整，可以對不同型號的電子元器件進行涂膠，提高對電子元器件涂膠的兼容性。

本發(fā)明的電子元器件涂膠設備10，通過設置電子元器件涂膠系統(tǒng)100及與電子元器件涂膠系統(tǒng)100配合的電子元器件輸送系統(tǒng)200，并對電子元器件涂膠系統(tǒng)100及電子元器件輸送系統(tǒng)200的結構進行優(yōu)化，提高了設備整體的機械自動化生產水平。

以上所述實施方式僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。