本發(fā)明實(shí)施例涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種電子元件焊接裝置及方法。
背景技術(shù):
手機(jī)行業(yè)對(duì)于PCB(Printed Circuit Board線路板)的要求越來越薄,器件越來越小,越來越密集;這對(duì)于SMT(Surface Mount Technology表面貼裝技術(shù))焊接的質(zhì)量及良率提出了極高的要求。
現(xiàn)有技術(shù)中,印刷電路板上的電子元件通過表面貼裝(SMT)技術(shù)與印刷電路板上的焊盤相連接,通常利用錫膏將電子元件粘合于印刷電路板的焊盤上。
在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明過程中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題:現(xiàn)有電子元件的長(zhǎng)方形或正方形通體式焊盤在實(shí)際焊接過程中,由于錫膏受熱膨脹容易引起電子元件旋轉(zhuǎn)、偏位、連焊等等不良狀況,造成電子元件功能的缺失,嚴(yán)重影響SMT良率的提升,從而影響產(chǎn)能以及產(chǎn)品的交付,同時(shí)所產(chǎn)生的不良品的維修也會(huì)浪費(fèi)大量的人力、時(shí)間和精力。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
為了克服現(xiàn)有技術(shù)中相關(guān)產(chǎn)品的不足,本發(fā)明實(shí)施例提出一種電子元件焊接裝置及方法,解決現(xiàn)有的電子器件中的焊盤在焊接過程中容易引起電子元件旋轉(zhuǎn)、偏位、連焊的缺點(diǎn)。
本發(fā)明實(shí)施例解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種電子元件焊接裝置,包括:元件本體、錫膏層、焊盤以及線路板;所述焊盤上方覆蓋有錫膏層,所述焊盤包括第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤,分別固定設(shè)置在所述線路板的上面;所述焊盤通過錫膏層與所述元件本體進(jìn)行焊接并固定,其中,所述第一焊盤、第二焊盤位于所述元件本體底面的兩端,所述第三焊盤位于所述元件本體底面的中間。
作為本發(fā)明實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn),所述第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤是形狀和面積大小完全相同的焊盤。
作為本發(fā)明實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn),所述第一焊盤與所述第三焊盤的間距和所述第二焊盤與所述第三焊盤的間距相等。
本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種應(yīng)用于所述電子元件焊接裝置的焊接方法,包括:在線路板的上面固定設(shè)置焊盤,并在所述焊盤上方覆蓋錫膏層,所述焊盤包括第一焊盤、第二焊盤以及第三焊盤;將所述焊盤通過錫膏層與元件本體進(jìn)行焊接并固定,其中,所述第一焊盤、第二焊盤位于所述元件本體底面的兩端,所述第三焊盤位于所述元件本體底面的中間。
作為本發(fā)明實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn),所述第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤是形狀和面積大小完全相同的焊盤。
作為本發(fā)明實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn),所述第一焊盤與所述第三焊盤的間距和所述第二焊盤與所述第三焊盤的間距相等。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明有以下優(yōu)點(diǎn):
本發(fā)明實(shí)施例通過對(duì)所述焊盤進(jìn)行分段設(shè)置,可以有效的避免元件本體在與線路板焊接時(shí)發(fā)生偏移或旋轉(zhuǎn)的問題,極大的增強(qiáng)了元件本體的焊點(diǎn)準(zhǔn)確性。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明實(shí)施例所述電子元件焊接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明實(shí)施例所述電子元件焊接方法的流程示意圖。
具體實(shí)施方式
為了便于理解本發(fā)明,下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實(shí)施例。但是,本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn),并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地,提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的,不是旨在于限制本發(fā)明。
實(shí)施例一
參閱圖1所示,為本發(fā)明所述電子元件焊接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖,所述電子元件焊接裝置包括元件本體1、焊盤2以及線路板3,圖1僅示意上述各個(gè)部件的位置關(guān)系,不代表實(shí)際形狀。
所述元件本地和線路板3分別是指待焊接的電子元件和印刷線路板(PCB)。
所述焊盤2分別與元件本體1以及線路板3電性連接,所述焊盤2用于線路板3和元件本體1電性連接的中間介質(zhì),本發(fā)明實(shí)施例所述的焊盤2有別于常用的通體式焊盤2,在所述的通體式焊盤2的基礎(chǔ)上將其分為分別獨(dú)立的多個(gè)組件,共同作用于所述元件本體1;所述焊盤2包括第一焊盤21、第二焊盤22、第三焊盤23,所述第一焊盤21、第二焊盤22、第三焊盤23分別固定設(shè)置在所述線路板3的上面,所述第一焊盤21、第二焊盤22、第三焊盤23上方均覆蓋有錫膏層4。
所述焊盤2通過錫膏層4與所述元件本體1進(jìn)行焊接并固定,其中,所述第一焊盤21、第二焊盤22位于所述元件本體1底面的兩端,所述第三焊盤23位于所述元件本體1底面的中間;所述第一焊盤21、第二焊盤22、第三焊盤23的面積總和小于所述元件本體1的底面積,在既不影響電性連接的功能的同時(shí),可以節(jié)省成本。
在本發(fā)明實(shí)施例中,所述第一焊盤21、第二焊盤22、第三焊盤23是形狀和面積大小完全相同的焊盤2,且所述第一焊盤21與所述第三焊盤23的間距和所述第二焊盤22與所述第三焊盤23的間距相等;在本發(fā)明的其他實(shí)施方式中,根據(jù)所述元件本體1的大小和形狀,所述焊盤2的數(shù)量、大小、形狀以及間隔可以適應(yīng)性的調(diào)整。
所述錫膏層4用于將所述焊盤2與所述元件本體1粘合起來,所述錫膏層4所用的錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合形成的膏狀混合物,在受熱后熔化,其合金成分冷卻凝固后在所述焊盤2與所述元件本體1之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)焊接并固定。
所述錫膏層4在受熱后膨脹,會(huì)對(duì)上方的元件本體1產(chǎn)生拉力和張力,而錫膏層4的熔化速度在某些時(shí)候并不均勻,可能一部分熔化快而一部分熔化慢使錫膏層4膨脹的高度不一,造成對(duì)上方的元件本體1的拉力和張力不均,從而使元件本體1的焊接出現(xiàn)旋轉(zhuǎn)和偏移;本發(fā)明實(shí)施例所述焊盤2不是通體式而是多段分隔設(shè)置,所述元件本體1分別在所述第一焊盤21、第二焊盤22、第三焊盤23上的錫膏層4的作用下粘合固定,即便是所述第一焊盤21、第二焊盤22、第三焊盤23中的一個(gè)或多個(gè)上方的錫膏層4出現(xiàn)熔化不均的現(xiàn)象,在間隔粘結(jié)的情況下,所述焊盤2中的任一焊盤粘著準(zhǔn)確時(shí),可以避免元件本體1的整體上的偏移或旋轉(zhuǎn);且所述第一焊盤21、第二焊盤22、第三焊盤23的形狀和面積大小完全相同,所述第一焊盤21與所述第三焊盤23的間距和所述第二焊盤22與所述第三焊盤23的間距相等,可以使元件本體1在錫膏層4的受力均衡,極大了增強(qiáng)了元件本體1的焊點(diǎn)準(zhǔn)確性,其焊接的誤差可以控制在0.05mm以內(nèi)。
在本發(fā)明實(shí)施例中,通過對(duì)所述焊盤2進(jìn)行分段設(shè)置,可以有效的避免元件本體1在與線路板3焊接時(shí)發(fā)生偏移或旋轉(zhuǎn)的問題,極大的增強(qiáng)了元件本體1的焊點(diǎn)準(zhǔn)確性。
實(shí)施例二
參閱圖2所示,為本發(fā)明所述電子元件焊接裝置的焊接方法的流程示意圖,所述方法包括如下步驟:
S101:在線路板的上面固定設(shè)置焊盤,并在所述焊盤上方覆蓋錫膏層,所述焊盤包括第一焊盤、第二焊盤以及第三焊盤。
本發(fā)明實(shí)施例中,所述的焊盤有別于常用的通體式焊盤,在所述的通體式焊盤的基礎(chǔ)上將其分為分別獨(dú)立的多個(gè)組件,共同作用于所述元件本體;所述焊盤包括第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤,所述第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤分別固定設(shè)置在所述線路板的上面,所述第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤上方均覆蓋有錫膏層。
S102:將所述焊盤通過錫膏層與元件本體進(jìn)行焊接并固定,其中,所述第一焊盤、第二焊盤位于所述元件本體底面的兩端,所述第三焊盤位于所述元件本體底面的中間。
在本發(fā)明實(shí)施例中,所述元件本地和線路板分別是指待焊接的電子元件和印刷線路板;所述焊盤分別與元件本體以及線路板電性連接,所述焊盤用于線路板和元件本體電性連接的中間介質(zhì)。
所述焊盤通過錫膏層與所述元件本體進(jìn)行焊接并固定,其中,所述第一焊盤、第二焊盤位于所述元件本體底面的兩端,所述第三焊盤位于所述元件本體底面的中間;所述第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤的面積總和小于所述元件本體的底面積,在既不影響電性連接的功能的同時(shí),可以節(jié)省成本。
在本發(fā)明實(shí)施例中,所述第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤是形狀和面積大小完全相同的焊盤,且所述第一焊盤與所述第三焊盤的間距和所述第二焊盤與所述第三焊盤的間距相等;在本發(fā)明的其他實(shí)施方式中,根據(jù)所述元件本體的大小和形狀,所述焊盤的數(shù)量、大小、形狀以及間隔可以適應(yīng)性的調(diào)整。
所述錫膏層用于將所述焊盤與所述元件本體粘合起來,所述錫膏層所用的錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合形成的膏狀混合物,在受熱后熔化,其合金成分冷卻凝固后在所述焊盤與所述元件本體之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)焊接并固定。
所述錫膏層在受熱后膨脹,會(huì)對(duì)上方的元件本體產(chǎn)生拉力和張力,而錫膏層的熔化速度在某些時(shí)候并不均勻,可能一部分熔化快而一部分熔化慢使錫膏層膨脹的高度不一,造成對(duì)上方的元件本體的拉力和張力不均,從而使元件本體的焊接出現(xiàn)旋轉(zhuǎn)和偏移;本發(fā)明實(shí)施例所述焊盤不是通體式而是多段分隔設(shè)置,所述元件本體分別在所述第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤上的錫膏層的作用下粘合固定,即便是所述第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤中的一個(gè)或多個(gè)上方的錫膏層出現(xiàn)熔化不均的現(xiàn)象,在間隔粘結(jié)的情況下,所述焊盤中的任一焊盤粘著準(zhǔn)確時(shí),可以避免元件本體的整體上的偏移或旋轉(zhuǎn);且所述第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤的形狀和面積大小完全相同,所述第一焊盤與所述第三焊盤的間距和所述第二焊盤與所述第三焊盤的間距相等,可以使元件本體在錫膏層的受力均衡,極大了增強(qiáng)了元件本體的焊點(diǎn)準(zhǔn)確性,其焊接的誤差可以控制在0.05mm以內(nèi)。
在本發(fā)明實(shí)施例中,所述電子元件焊接方法通過在線路板的上面固定設(shè)置焊盤,并在所述焊盤上方覆蓋錫膏層,將所述焊盤通過錫膏層與元件本體進(jìn)行焊接并固定,通過對(duì)所述焊盤進(jìn)行分段設(shè)置,可以有效的避免元件本體在與線路板焊接時(shí)發(fā)生偏移或旋轉(zhuǎn)的問題,極大的增強(qiáng)了元件本體的焊點(diǎn)準(zhǔn)確性。
本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件來完成,該程序存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)中,包括若干指令用以使得一個(gè)設(shè)備(可以是單片機(jī),芯片等)或處理器(processor)執(zhí)行本申請(qǐng)各個(gè)實(shí)施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括:U盤、移動(dòng)硬盤、只讀存儲(chǔ)器(ROM,Read-Only Memory)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。
上述實(shí)施例為本發(fā)明較佳的實(shí)施方式,但本發(fā)明的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制,其他的任何未背離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化,均應(yīng)為等效的置換方式,都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。