1.一種探頭制備工藝，其特征在于，主要包括以下步驟：
1）首先將USB公頭與板端硬性電路板前端焊接，再將柔性電路板與板端硬性電路板末端焊接，最后依次將發(fā)光二極管、兩光敏管焊接在柔性電路板上表面，得到柔性電路板組件；
2）取出醫(yī)用雙面膠，其包括上層蠟光紙、中層黏膠以及下層蠟光紙，在上層蠟光紙上預(yù)先切好柔性電路板外形輪廓，首先撕下柔性電路板外形輪廓，然后將準(zhǔn)備好的柔性電路板組件沿此輪廓粘合好，并去除剩余部分上層蠟光紙，再取出醫(yī)用泡棉膠帶，其包括上層無(wú)紡布、中層醫(yī)用泡棉以及下層蠟光紙，先去除下層蠟光紙，沿著工裝一側(cè)對(duì)齊醫(yī)用泡棉膠帶和醫(yī)用雙面膠的外輪廓并將其壓緊固定；
3）從USB公頭端套入板端護(hù)套，并在板端硬性電路板和板端護(hù)套之間填充環(huán)保無(wú)毒的密封材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探頭制備工藝，其特征在于，還包括以下步驟：將連接線半成品的線頭剝好與線端硬性電路板一端焊接，然后再將線端硬性電路板另一端與USB母頭焊接起來，并在焊接處涂上醫(yī)用膠水，然后在線端硬性電路板外直接注塑成型線端護(hù)套，且將USB母頭置于線端護(hù)套內(nèi)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的探頭制備工藝，其特征在于，所述板端護(hù)套和所述線端護(hù)套均由TPE或者TPU材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的探頭制備工藝，其特征在于，將四個(gè)滴膠標(biāo)識(shí)分別粘合到板端護(hù)套和線端護(hù)套上下兩面預(yù)留好的四個(gè)槽位內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探頭制備工藝，其特征在于，在所述醫(yī)用雙面膠和所述醫(yī)用泡棉膠帶的周邊設(shè)有若干個(gè)彎曲點(diǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探頭制備工藝，其特征在于，所述發(fā)光二極管與兩光敏管之間的中心距離分別為20-30mm，30-40mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探頭制備工藝，其特征在于，在所述醫(yī)用泡棉膠帶上、位于所述發(fā)光二極管和兩光敏管的正上方均設(shè)有凸起。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探頭制備工藝，其特征在于，在所述柔性電路板下表面上、位于所述發(fā)光二極管和兩光敏管的正下方設(shè)有倒圓角補(bǔ)強(qiáng)。