本發(fā)明屬于PCB加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種改善阻抗的PCB板。
背景技術(shù)：
隨電子產(chǎn)品多樣化發(fā)展，涉及到線性阻抗控制的電路板逐漸增多，線性阻抗只是 單純的導(dǎo)線兩端的電阻值，與導(dǎo)線長(zhǎng)度、銅厚度、線寬相關(guān)，其中導(dǎo)線厚度為關(guān)鍵影響因數(shù)。
目前行業(yè)內(nèi)印制電路板所用材料主要采用玻璃纖維布 ( 簡(jiǎn)稱玻纖布 ) 作為增強(qiáng)材 料，該種玻纖布具有經(jīng)緯紗網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，在經(jīng)緯紗交織點(diǎn)和空格中間位置玻纖含量差別大，使 得涂覆樹脂時(shí)樹脂含量較低且不均勻，且從玻璃纖維布自身的結(jié)構(gòu)性問題導(dǎo)致板材介質(zhì)層 的介電常數(shù)較高，印制電路板如需要在相同介質(zhì)厚度下做到更低的介電常數(shù)，則需要使用 更薄的玻纖布粘結(jié)片，然而其存在的缺點(diǎn)是成本高，不利于層壓加工。隨著目前電信號(hào)的傳 輸頻率越來越高，對(duì)板材的介電常數(shù)的要求更低，但由于玻纖布的本身結(jié)構(gòu)并未發(fā)生根本 的變化，依舊無法滿足目前高頻底線的信號(hào)傳輸速率和信號(hào)完整性的要求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
有鑒于此，本發(fā)明提供一種改善阻抗的PCB板，能 有效降低 PCB 板的介電常數(shù)，改善 PCB 板阻抗控制。
本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種改善阻抗的PCB板，其特征在于，包括基層、覆合于所述的基層兩側(cè)的阻抗層、覆合于兩側(cè)的 所述的阻抗層外表面的復(fù)合金屬箔層，所述的基層為陶瓷或柔性材料中的任一種。
進(jìn)一步的，所述柔性材料由以下重量計(jì)原料組成：聚乙烯基吡咯烷酮 37.4、聚二甲基硅烷16.8、聚酰亞胺13.4、聚乙烯21.1、聚偏氟乙烯 12.4、BeO 2.9，Al2O3 4.2、磷酸三丁酯 5.4、二乙二醇二醋酸酯 3.5、月桂酰胺丙基甜菜堿 12.5、巴巴蘇油酰胺丙基胺氧化物3.2、間-四羥基苯基二氫卟酚 4.7。‘’
進(jìn)一步的，所述復(fù)合金屬箔層是質(zhì)量比為2：1的銅與錫復(fù)合層。
進(jìn)一步的，所述阻抗層由以下重量份數(shù)計(jì)原料組成：Fe2O3 3.4、MnO 5.2、ZnO 2.7、CuO 2.1、Ta2O3 1.5、CaCO3 0.6、CoO 0.3、SiO 12.7份，ZnO 7.1份，BeO 12.1、MoO3 2.9、MgO 11.3。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于 ：采用本發(fā)明的基層能有效降低使用其的 PCB 板的介電常數(shù)，改善 PCB 板阻抗控制，結(jié)合本發(fā)明提供的阻抗層材料，通過各組分的復(fù)配增效作用，能夠相較于同樣厚度結(jié)構(gòu)的使用傳統(tǒng)玻纖布的 PCB 板，具有更低的介電常數(shù)。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。
一種改善阻抗的PCB板，其特征在于，包括基層、覆合于所述的基層兩側(cè)的阻抗層、覆合于兩側(cè)的 所述的阻抗層外表面的復(fù)合金屬箔層，所述的基層為陶瓷或柔性材料中的任一種。
進(jìn)一步的，所述柔性材料由以下重量計(jì)原料組成：聚乙烯基吡咯烷酮 37.4、聚二甲基硅烷16.8、聚酰亞胺13.4、聚乙烯21.1、聚偏氟乙烯 12.4、BeO 2.9，Al2O3 4.2、磷酸三丁酯 5.4、二乙二醇二醋酸酯 3.5、月桂酰胺丙基甜菜堿 12.5、巴巴蘇油酰胺丙基胺氧化物3.2、間-四羥基苯基二氫卟酚 4.7?！?/p>
進(jìn)一步的，所述復(fù)合金屬箔層是質(zhì)量比為2：1的銅與錫復(fù)合層。
進(jìn)一步的，所述阻抗層由以下重量份數(shù)計(jì)原料組成：Fe2O3 3.4、MnO 5.2、ZnO 2.7、CuO 2.1、Ta2O3 1.5、CaCO3 0.6、CoO 0.3、SiO 12.7份，ZnO 7.1份，BeO 12.1、MoO3 2.9、MgO 11.3。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于 ：采用本發(fā)明的基層能有效降低使用其的 PCB 板的介電常數(shù)，改善 PCB 板阻抗控制，結(jié)合本發(fā)明提供的阻抗層材料，通過各組分的復(fù)配增效作用，能夠相較于同樣厚度結(jié)構(gòu)的使用傳統(tǒng)玻纖布的 PCB 板，具有更低的介電常數(shù)。
對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。
此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。本發(fā)明中所未詳細(xì)描述的技術(shù)細(xì)節(jié)，均可通過本領(lǐng)域中的任一現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)。特別的，本發(fā)明中所有未詳細(xì)描述的技術(shù)特點(diǎn)均可通過任一現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)。