本發(fā)明屬于剛撓結(jié)合線路板的制作領(lǐng)域，具體涉及一種剛撓結(jié)合板揭蓋的制作方法。

背景技術(shù)：

剛撓結(jié)合線路板是由剛性和撓性基板有選擇的層壓在一起組成的，以金屬化空形成導(dǎo)電連通。這種線路板同時包含有剛性板和撓性板技術(shù)，為互連復(fù)雜的電子系統(tǒng)提供了優(yōu)秀的方法，減少了產(chǎn)品重量和安裝工時，極大的降低成本。

剛撓結(jié)合線路板制作較為困難，因為需要有不同基板材料的配合，涉及到尺寸穩(wěn)定性，內(nèi)層軟板開窗區(qū)的保護，及各層要保持好的定位和鍍通孔的可靠性。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為減少制作流程，降低生產(chǎn)成本，解決生產(chǎn)中剛撓板內(nèi)滲入藥液的問題，本發(fā)明提供了一種剛撓結(jié)合板揭蓋的制作方法。為實現(xiàn)上述目的本發(fā)明的具體方案如下：

一種剛撓結(jié)合板揭蓋的制作方法，其特征在于包括以下步驟：

開料：將繞性基材、覆蓋膜、剛性基材、純膠、銅箔分別裁切成片材；

繞性基材處理，包括以下步驟：

鉆孔：繞性基材開料后，使用鉆機在產(chǎn)品上鉆出通孔；

鍍銅：繞性基材的通孔內(nèi)鍍上一層銅，使繞性基材上下層導(dǎo)通；

內(nèi)層線路：繞性基材鍍銅后，在繞性基材上制作出所需的圖形；

AOI：對繞性基材進(jìn)行AOI檢查；

切割：將覆蓋膜切割成設(shè)計的形狀；

貼合：切割成形的覆蓋膜貼合或壓合在制作出圖形的繞性基材的揭蓋區(qū)；

沖孔：沖出板邊定位孔，以備疊板、二次鉆孔定位用；

等離子：清潔板面及除去孔內(nèi)因鉆孔形成的膠渣；

剛性基材處理，包括以下步驟：

蝕刻：開料后的剛性基材進(jìn)行蝕刻，形成電路；

貼合：形成電路后的剛性基材與純膠貼合；

激光刻：將貼合后的剛性基材及純膠切割出設(shè)計的形狀；

貼合：開料后的銅箔與純膠貼合；

激光刻：將貼合后的剛性基材及純膠切割出設(shè)計的形狀；

整合：將處理后的繞性基材和處理后的剛性基材進(jìn)行疊板、壓合、沖孔、二次鉆孔、裁邊、等離子處理；

黑影/鍍銅：孔內(nèi)鍍上一層均勻的銅，使各層連通；

外層線路：鍍銅后，在板面上制作出所需的圖形；

揭蓋：完成外層線路后，使用模具進(jìn)行沖切，將揭蓋區(qū)的剛性板去掉即完成揭蓋。

本發(fā)明提供的一種剛撓結(jié)合板揭蓋的制作方法相比以往的揭蓋方法制作，有以下幾個優(yōu)點：

1、撓性板在做完內(nèi)層線路，壓合覆蓋膜后不需要印抗蝕刻油墨。

2、撓性板、剛性板、純銅箔可以一次性完成組合。

3、撓性板、剛性板、純銅箔組合完成，壓合時純銅箔不會被壓裂。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定，在附圖中：

圖1為本發(fā)明流程示意圖；

圖2為本發(fā)明整合后半成品結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明成品結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖以及具體實施例來詳細(xì)說明本發(fā)明，在此本發(fā)明的示意性實施例以及說明用來解釋本發(fā)明，但并不作為對本發(fā)明的限定。

實施例

如圖1所示，一種剛撓結(jié)合板揭蓋的制作方法，其特征在于包括以下步驟：

開料：將繞性基材、覆蓋膜、剛性基材、純膠、銅箔分別裁切成片材；

繞性基材處理，包括以下步驟：

鉆孔：繞性基材開料后，使用鉆機在產(chǎn)品上鉆出通孔；

鍍銅：繞性基材的通孔內(nèi)鍍上一層銅，使繞性基材上下層導(dǎo)通；

內(nèi)層線路：繞性基材鍍銅后，在繞性基材上制作出所需的圖形；

AOI：對繞性基材進(jìn)行AOI檢查；

切割：將覆蓋膜切割成設(shè)計的形狀；

貼合：切割成形的覆蓋膜貼合或壓合在制作出圖形的繞性基材的揭蓋區(qū)；

沖孔：沖出板邊定位孔，以備疊板、二次鉆孔定位用；

等離子：清潔板面及除去孔內(nèi)因鉆孔形成的膠渣；

剛性基材處理，包括以下步驟：

蝕刻：開料后的剛性基材進(jìn)行蝕刻，形成電路；

貼合：形成電路后的剛性基材與純膠貼合；

激光刻：將貼合后的剛性基材及純膠切割出設(shè)計的形狀；

貼合：開料后的銅箔與純膠貼合；

激光刻：將貼合后的剛性基材及純膠切割出設(shè)計的形狀；

整合：將處理后的繞性基材和處理后的剛性基材進(jìn)行疊板、壓合、沖孔、二次鉆孔、裁邊、等離子處理；

黑影/鍍銅：孔內(nèi)鍍上一層均勻的銅，使各層連通；

外層線路：鍍銅后，在板面上制作出所需的圖形；

揭蓋：完成外層線路后，使用模具進(jìn)行沖切(半沖，刀口只沖到PET位置)，將揭蓋區(qū)的剛性板去掉即完成揭蓋，如圖3所示。

上述實施例方案提供的剛繞結(jié)合板揭蓋的制作方法，揭蓋區(qū)的外層銅箔下有剛性板支撐，壓合時不會破裂；壓合后，揭蓋區(qū)域形成一密封空間，因此在后制程中不會有藥液滲入

以上對本發(fā)明實施例所提供的技術(shù)方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明實施例的原理以及實施方式進(jìn)行了闡述，以上實施例的說明只適用于幫助理解本發(fā)明實施例的原理；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實施例，在具體實施方式以及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。