本發(fā)明涉及線路板制造領(lǐng)域，尤其是指一種適用于HDI產(chǎn)品的黑孔生產(chǎn)工藝。

背景技術(shù)：

HDI是High Density Interconnector的英文簡(jiǎn)寫(xiě),高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業(yè)中發(fā)展最快的一個(gè)領(lǐng)域，其中，HDI線路板的孔金屬化技術(shù)是線路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一，目前HDI線路板的板孔金屬化生產(chǎn)流程采用傳統(tǒng)的化學(xué)沉銅工藝，但化學(xué)沉銅采用的氧化還原溶液中含有危害生態(tài)環(huán)境的各種化學(xué)物質(zhì)，如EDTA、NTA、EDTP以及容易致癌的甲醛，廢水處理復(fù)雜，成本高；另外，化學(xué)沉銅采用的氧化還原溶液穩(wěn)定性較差，溶液的分析、維護(hù)復(fù)雜；同時(shí)，化學(xué)沉銅所鍍上的銅層的機(jī)械性能比較差，工藝流程繁瑣，因此，需要一種能取代化學(xué)沉銅的新型工藝。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：采用流程更為簡(jiǎn)單的黑孔工藝替代化學(xué)沉銅工藝，降低HDI產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種適用于HDI產(chǎn)品的黑孔生產(chǎn)工藝，依次包括以下步驟：

S1、采用除油藥水對(duì)線路板的通孔進(jìn)行除油處理，使線路板的孔壁形成正電膜；

S2、將線路板浸入導(dǎo)電顆粒懸浮液中，將導(dǎo)電顆粒通過(guò)物理作用在線路板的孔壁形成導(dǎo)電顆粒層；

S3、將線路板孔壁及銅面上的導(dǎo)電顆粒層烘干，使導(dǎo)電顆粒層固化；

S4、將線路板上多余的導(dǎo)電顆粒層通過(guò)微蝕處理去掉。

進(jìn)一步的，步驟S1和S2之間還包括處理導(dǎo)電顆粒懸浮液，使導(dǎo)電顆粒帶負(fù)電離子。

進(jìn)一步的，步驟S1中線路板在除油藥水中靜置時(shí)間為30-60s。

進(jìn)一步的，步驟S2中線路板在導(dǎo)電顆粒懸浮液中靜置時(shí)間為4-6mi n。

進(jìn)一步的，步驟S3中線路板的烘干時(shí)間控制在15-60min。

進(jìn)一步的，步驟S3中線路板的烘干溫度控制在135-175℃。

進(jìn)一步的，步驟S4中對(duì)線路板表面銅層微蝕的厚度為0.2-0.5微米。

進(jìn)一步的，步驟S1之前還依次包括入板、膨松、回收水洗、水洗、除膠、回收水洗、水洗、中和、水洗、檢查的步驟。

進(jìn)一步的，步驟S4之后還依次包括水洗、抗氧化、水洗、烘干、出板的步驟。

本發(fā)明的有益效果在于：根據(jù)異電相吸的原理將導(dǎo)電顆粒吸附于孔壁，形成導(dǎo)電顆粒層，再通過(guò)微蝕去除多余的導(dǎo)電顆粒層，便于進(jìn)行后續(xù)工藝，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，降低了生產(chǎn)成本。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖詳述本發(fā)明的具體工藝流程：

圖1為本發(fā)明的流程示意圖；

圖2為本發(fā)明的除油工藝中形成正電膜的示意圖；

圖3為本發(fā)明的黑孔化工藝中形成導(dǎo)電顆粒層的示意圖；

圖4為本發(fā)明的微蝕工藝中去除多余導(dǎo)電顆粒層后的示意圖；

1-銅層；2-玻璃纖維或樹(shù)脂；3-正電膜；4-導(dǎo)電顆粒層。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。

請(qǐng)參閱圖1至圖3，一種適用于HDI產(chǎn)品的黑孔生產(chǎn)工藝，依次包括以下步驟：

S1、采用除油藥水對(duì)線路板的通孔進(jìn)行除油處理，使線路板的孔壁形成正電膜；

S2、將線路板浸入導(dǎo)電顆粒懸浮液中，將導(dǎo)電顆粒通過(guò)物理作用在線路板的孔壁形成導(dǎo)電顆粒層；

S3、將線路板孔壁及銅面上的導(dǎo)電顆粒層烘干，使導(dǎo)電顆粒層固化；

S4、將線路板上多余的導(dǎo)電顆粒層通過(guò)微蝕處理去掉。

從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于：根據(jù)異電相吸的原理將導(dǎo)電顆粒吸附于孔壁，形成導(dǎo)電顆粒層，再通過(guò)微蝕去除多余的導(dǎo)電顆粒層，便于進(jìn)行后續(xù)工藝，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，降低了生產(chǎn)成本。

實(shí)施示例

采用呈弱堿性的無(wú)螫合劑清潔銅面、潤(rùn)濕孔壁，由于該溶液帶有正電離子，因此會(huì)吸附在線路板的孔壁上，使孔壁呈正電性。

再將線路板浸入弱堿性的導(dǎo)電顆粒懸浮液中，以導(dǎo)電顆粒為基體的懸浮液體，通過(guò)異電相吸的物理特性將導(dǎo)電顆粒附著在線路板的孔壁上，優(yōu)選的，導(dǎo)電顆粒為碳顆粒，其中碳顆粒直徑為80-300nm。

將線路板進(jìn)行烘干處理，是為了防止孔內(nèi)，尤其是小孔或深孔內(nèi)部的水份未完全干燥時(shí)，形成的導(dǎo)電顆粒層被后續(xù)的微蝕階段被噴洗沖掉。

請(qǐng)參閱圖4，由于將整塊線路板浸入導(dǎo)電溶液中，導(dǎo)電顆粒不僅沉積在孔壁上，還會(huì)沉積在線路板基材銅表面及內(nèi)層銅環(huán)側(cè)面，因此為了增加基材銅或孔壁銅與電鍍銅之間的結(jié)合力，多余的導(dǎo)電顆粒必須要去除干凈。

通過(guò)蝕銅的方式，蝕銅藥水可以穿過(guò)導(dǎo)電層的縫隙達(dá)到銅面，將導(dǎo)電層由里向外剝離掉，線路板基材的玻璃纖維及樹(shù)脂表面的導(dǎo)電層因?yàn)榈撞繜o(wú)銅而保留下來(lái)，最后得到所需線路板半成品。

實(shí)施例1

步驟S1和S2之間還包括處理導(dǎo)電顆粒懸浮液，使導(dǎo)電顆粒帶負(fù)電離子。

將導(dǎo)電顆粒轉(zhuǎn)為負(fù)電性，可以使導(dǎo)電顆粒更容易附著于線路板呈正電性的孔壁上。

實(shí)施例2

步驟S1中線路板在藥水中靜置時(shí)間為30-60s。

線路板在藥水中靜置30-60s，是為了保證線路板的孔壁形成足夠的正電膜。

實(shí)施例3

步驟S2中線路板在導(dǎo)電溶液中靜置時(shí)間為4-6min。

線路板在導(dǎo)電溶液中靜置時(shí)間為4-6min，是為了保證線路板上的導(dǎo)電顆粒沉積足夠形成導(dǎo)電層。

實(shí)施例4

步驟S3中線路板的烘干時(shí)間控制在15-60min。

為適應(yīng)不同厚度的線路板而設(shè)置相應(yīng)的烘干時(shí)間。

實(shí)施例5

步驟S3中線路板的烘干溫度控制在135-175℃。

為適應(yīng)不同厚度的線路板而設(shè)置相應(yīng)的烘干溫度。

實(shí)施例6

步驟S4中對(duì)線路板表面銅層微蝕的厚度為0.2-0.5微米。

對(duì)線路板表面銅層微蝕的厚度為0.2-0.5微米，即可保證將多余的導(dǎo)電層從銅層剝離。

實(shí)施例7

步驟S1之前還依次包括入板、膨松、回收水洗、水洗、除膠、回收水洗、水洗、中和、水洗、檢查的步驟。

以此工藝流程處理線路板，能保證生產(chǎn)效率最大化。

實(shí)施例8

步驟S4之后還依次包括水洗、抗氧化、水洗、烘干、出板的步驟。

以此工藝流程處理線路板，能保證生產(chǎn)效率最大化。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。