本發(fā)明涉及一種電路板的制造方法，特別涉及一種電路板導(dǎo)通孔的塞孔方法。

背景技術(shù)：

電子產(chǎn)品已成為日常生活中不可或缺的角色，電子產(chǎn)品對人們改善生活便利性有很大的功勞，而電路板又是手機(jī)、電腦、電視等電子產(chǎn)品的核心部件。

電路板上具有很多的導(dǎo)通孔，導(dǎo)通孔暴露在空氣中容易銹蝕損壞，因此為保證產(chǎn)品質(zhì)量一般要求將導(dǎo)通孔用防護(hù)漆堵塞。

現(xiàn)有技術(shù)中，通常采用印刷方式在絲印機(jī)上將防護(hù)漆塞入電路板的導(dǎo)通孔，印刷過程中電路板是直接放置在絲印機(jī)的印刷平臺上，導(dǎo)通孔的下端被印刷平臺密封，塞孔過程中當(dāng)油漆進(jìn)入導(dǎo)通孔中時，一部分空氣會被封閉在導(dǎo)通孔中，而由于這部分空氣的存在，使得油漆不能將導(dǎo)通孔彎曲塞滿。因此現(xiàn)有技術(shù)中，通常要在一面塞孔印刷后，要將電路板翻轉(zhuǎn)再進(jìn)行一次塞孔印刷，以保證導(dǎo)通孔的兩端都被防護(hù)漆塞上。

但這種塞孔方式因為要印刷兩次，因此生產(chǎn)效率較低，生產(chǎn)成本較高。且即使進(jìn)行了兩次塞孔，導(dǎo)通孔中仍然會殘留部分空氣，當(dāng)電路板在溫度較高情況下工作時，導(dǎo)通孔中的空氣膨脹，存在將塞孔油漆脹裂的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明的目的是提供一種電路板導(dǎo)通孔的塞孔方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板導(dǎo)通孔塞孔需要進(jìn)行兩次印刷，生產(chǎn)效率低、生產(chǎn)成本高的技術(shù)問題。

本發(fā)明電路板導(dǎo)通孔的塞孔方法，包括以下步驟：

1)在絲印機(jī)的印刷平臺上安裝絲印導(dǎo)氣板，所述絲印導(dǎo)氣板包括平板體、設(shè)在平板體邊部的定位孔、設(shè)置在定位孔中的定位銷、以及設(shè)置在平板體上的導(dǎo)氣孔，所述導(dǎo)氣孔與裝在平板體上的電路板的導(dǎo)通孔正對；

2)將電路板裝在絲印導(dǎo)氣板上，絲印導(dǎo)氣板上的定位銷插裝在電路板的定位孔中；

3)開啟絲印機(jī)進(jìn)行印刷，將防護(hù)漆塞入電路板的導(dǎo)通孔中。

本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明電路板導(dǎo)通孔的塞孔方法，通過絲印導(dǎo)氣板支撐電路板，在印刷塞孔過程中，防護(hù)漆進(jìn)入電路板的導(dǎo)通孔時，導(dǎo)通孔中的空氣會被擠入導(dǎo)氣板上的導(dǎo)氣孔中，從而使得防護(hù)漆能將導(dǎo)通孔完全塞滿。本發(fā)明塞孔方法只需進(jìn)行一次塞孔印刷，塞孔效率高，生產(chǎn)成本低；且能杜絕空氣殘留在導(dǎo)通孔中，能避免現(xiàn)有塞孔方法存在的殘留空氣膨脹破壞塞孔防護(hù)漆的問題。

附圖說明

圖1為絲印導(dǎo)氣板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步描述。

本實施例電路板導(dǎo)通孔的塞孔方法，包括以下步驟：

1)在絲印機(jī)的印刷平臺上安裝絲印導(dǎo)氣板，所述絲印導(dǎo)氣板包括平板體1、設(shè)在平板體邊部的定位孔2、設(shè)置在定位孔中的定位銷3、以及設(shè)置在平板體上的導(dǎo)氣孔4，所述導(dǎo)氣孔與裝在平板體上的電路板的導(dǎo)通孔正對；

2)將電路板裝在絲印導(dǎo)氣板上，絲印導(dǎo)氣板上的定位銷插裝在電路板的定位孔中；

3)開啟絲印機(jī)進(jìn)行印刷，將防護(hù)漆塞入電路板的導(dǎo)通孔中。

本實施例電路板導(dǎo)通孔的塞孔方法，通過絲印導(dǎo)氣板支撐電路板，在印刷塞孔過程中，防護(hù)漆進(jìn)入電路板的導(dǎo)通孔時，導(dǎo)通孔中的空氣會被擠入導(dǎo)氣板上的導(dǎo)氣孔中，從而使得防護(hù)漆能將導(dǎo)通孔完全塞滿。本實施例塞孔方法只需進(jìn)行一次塞孔印刷，塞孔效率高，生產(chǎn)成本低；且能杜絕空氣殘留在導(dǎo)通孔中，能避免現(xiàn)有塞孔方法存在的殘留空氣膨脹破壞塞孔防護(hù)漆的問題。

最后說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的宗旨和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。