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一種貼插機用臥式送料裝置的制作方法

文檔序號:12280823閱讀:294來源:國知局
一種貼插機用臥式送料裝置的制作方法

本發(fā)明涉及貼插機產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域,特指一種貼插機用臥式送料裝置。



背景技術(shù):

我國是全球最大的白色家電生產(chǎn)國和消費國,白色家電控制的核心部件是電路板。隨著我國經(jīng)濟的不斷發(fā)展和勞動保障制度的逐步完善,勞動力成本逐漸升高,勞動密集和產(chǎn)量波動是多數(shù)電子廠家的主要特點。大量勞動密集生產(chǎn)線的自動化替代問題越來越成為生產(chǎn)廠家關(guān)注的焦點。

PCB板的插件與調(diào)試是電子整機生產(chǎn)的前道工序。傳統(tǒng)的PCB板插件工序都是依賴于手插,手工插件環(huán)節(jié)尤其消耗人力,其插件速度、質(zhì)量與人的疲勞程度是密切相關(guān)的,錯插、漏插現(xiàn)象比較嚴重,現(xiàn)有生產(chǎn)線一般在后續(xù)設(shè)置通電檢測和補焊工序進行補救,造成單板的直通率受到一定程度的影響。研制該環(huán)節(jié)的自動化設(shè)備,符合電子廠商的發(fā)展需求,也符合我國企業(yè)由勞動密集型向技術(shù)資金密集型轉(zhuǎn)變的要求。

自動貼插機是一種由計算機控制的自動化插件設(shè)備,插件速度快,準確率高,這樣很大程度上克服了人為造成的錯插、漏插現(xiàn)象,提高了PCB板的直通率,加快了生產(chǎn)速度。

將電子元器件插入PCB電路板上時,插件機的首先需要將電子元器件的引腳進行整形(將引腳整平直),再將電子元器件可直接插接于PCB板上,對于一些在插接之前就需要折彎引腳和切斷引腳的電子元器件,目前用于傳送該電子元器件的送料裝置都沒有折彎引腳和切斷引腳的功能,還需要采用其它額外裝置進行處理,其結(jié)構(gòu)變得極為復(fù)雜,且暫用空間較大,對廠商造成極大的困擾,且不利于提高市場競爭力。

有鑒于此,本發(fā)明人提出以下技術(shù)方案。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種貼插機用臥式送料裝置。

為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用了下述技術(shù)方案:該貼插機用臥式送料裝置包括:機座,該機座上設(shè)置有供電子元器件通過的橫向料槽;送料機構(gòu),其安裝于機座上;折彎切斷機構(gòu),其包括安裝于機座中的基座、對稱固定安裝于基座上端的第一、第二折彎擋塊以及活動安裝于基座中的頂桿和固定于頂桿兩側(cè)的第一、第二切刀及安裝于基座下端并用于驅(qū)動頂桿在基座中上下移動的驅(qū)動機構(gòu),該頂桿上端成型有第一、第二折彎頂板,該第一、第二折彎頂板均位于第一、第二折彎擋塊內(nèi)側(cè),且該第一、第二折彎頂板上端面與第一、第二折彎擋塊下端面之間形成有第一間隔,第一、第二折彎擋塊內(nèi)側(cè)面均設(shè)置有貫穿上下端面的折彎槽,所述第一、第二切刀位于第一、第二折彎擋塊外側(cè),且該第一、第二切刀上端與第一、第二折彎擋塊內(nèi)側(cè)下端面之間形成有第二間隔,該第一間隔和第二間隔均與所述橫向料槽對接。

進一步而言,上述技術(shù)方案中,所述折彎槽呈下大上小的喇叭狀結(jié)構(gòu)。

進一步而言,上述技術(shù)方案中,所述第一、第二折彎頂板上端均設(shè)置有用于限位電子元器件中的引腳的限位槽,該限位槽的槽口處設(shè)有引導(dǎo)斜面。

進一步而言,上述技術(shù)方案中,所述第一、第二折彎擋塊之間設(shè)置有用于阻擋電子元器件的阻擋塊。

進一步而言,上述技術(shù)方案中,所述基座上端設(shè)置有T形架,該T形架兩端與機座固定。

進一步而言,上述技術(shù)方案中,所述送料機構(gòu)包括安裝于機座上的滑軌座、穿設(shè)于滑軌座中的滑軌、樞接于滑軌前端的第一、第二撥料板以及安裝于滑軌座上并用于驅(qū)動該滑軌及第一、第二撥料板驅(qū)動移動的第一氣缸,該第一、第二撥料板前端在其自身重力作用下落入所述的橫向料槽中,且該第一、第二撥料板下端面均設(shè)置有復(fù)數(shù)斜齒槽。

進一步而言,上述技術(shù)方案中,所述第一、第二撥料板均呈Z字形。

進一步而言,上述技術(shù)方案中,所述機座后端設(shè)置有若干與所述橫向料槽對應(yīng)的軸承。

進一步而言,上述技術(shù)方案中,所述機座上設(shè)置有可收疊的提手。

采用上述技術(shù)方案后,本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比較具有如下有益效果:本發(fā)明在進料整排的電子元器件的同時,直接對電子元器件的引腳一個一個進行折彎及切斷處理,以致使電子元器件可直接插接于PCB板上,以滿足貼插要求,提高貼插機的工作效率。另外,本發(fā)明結(jié)構(gòu)較為簡單,且將折彎切斷功能集合在折彎切斷機構(gòu)中,以此可使本發(fā)明結(jié)構(gòu)變個更加緊湊,暫用空間更小,且拆裝簡便,可快速裝配于貼插機中,操作及使用均十分方便,并有利于提高市場競爭力。

附圖說明:

圖1是本發(fā)明的立體圖;

圖2是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3是本發(fā)明中折彎切斷機構(gòu)的立體圖;

圖4是本發(fā)明中折彎切斷機構(gòu)的局部分解圖。

具體實施方式:

下面結(jié)合具體實施例和附圖對本發(fā)明進一步說明。

見圖1-4所示,為一種貼插機用臥式送料裝置,其包括:機座1以及安裝于機座1上的送料機構(gòu)2和折彎切斷機構(gòu)3。

所述機座1上設(shè)置有供電子元器件10通過的橫向料槽11,且該機座1后端設(shè)置有若干與所述橫向料槽11對應(yīng)的軸承13。所述電子元器件為電阻,其整排通過橫向料槽11。

所述機座1上設(shè)置有可收疊的提手12,在使用時,直接將提手打開以直接提起本發(fā)明裝配,操作及使用均十分方便。

所述送料機構(gòu)2安裝于機座1上;具體而言,所述送料機構(gòu)2包括安裝于機座1上的滑軌座21、穿設(shè)于滑軌座21中的滑軌22、樞接于滑軌22前端的第一、第二撥料板23、24以及安裝于滑軌座21上并用于驅(qū)動該滑軌22及第一、第二撥料板23、24驅(qū)動移動的第一氣缸25,該第一、第二撥料板23、24前端在其自身重力作用下落入所述的橫向料槽11中,且該第一、第二撥料板23、24下端面均設(shè)置有復(fù)數(shù)斜齒槽。所述第一、第二撥料板23、24均呈Z字形。該送料機構(gòu)2工作時,第一氣缸25驅(qū)動該滑軌22及第一、第二撥料板23、24向前移動,該第一、第二撥料板23、24中的斜齒槽均卡在電子元器件的引腳上,并將電子元器件往前推送,隨后,該第一氣缸25驅(qū)動該滑軌22及第一、第二撥料板23、24向后移動以復(fù)位,該第一、第二撥料板23、24在復(fù)位過程中,第一、第二撥料板23、24中的斜齒槽脫離電子元器件的引腳,并在重力作用下再次卡在下一個電子元器件10的引腳上,以便推送下一個電子元器件,以此可不斷傳送整排電子元器件,且傳送穩(wěn)定。

所述折彎切斷機構(gòu)3包括安裝于機座1中的基座31、對稱固定安裝于基座31上端的第一、第二折彎擋塊32、33以及活動安裝于基座31中的頂桿34和固定于頂桿34兩側(cè)的第一、第二切刀35、36及安裝于基座31下端并用于驅(qū)動頂桿34在基座31中上下移動的驅(qū)動機構(gòu)37,該頂桿34上端成型有第一、第二折彎頂板38、39,該第一、第二折彎頂板38、39均位于第一、第二折彎擋塊32、33內(nèi)側(cè),且該第一、第二折彎頂板38、39上端面與第一、第二折彎擋塊32、33下端面之間形成有第一間隔,第一、第二折彎擋塊32、33內(nèi)側(cè)面均設(shè)置有貫穿上下端面的折彎槽30,所述第一、第二切刀35、36位于第一、第二折彎擋塊32、33外側(cè),且該第一、第二切刀35、36上端與第一、第二折彎擋塊32、33內(nèi)側(cè)下端面之間形成有第二間隔,該第一間隔和第二間隔均與所述橫向料槽11對接。

所述折彎槽30呈下大上小的喇叭狀結(jié)構(gòu),以便于電子元器件的引腳能夠快速進入折彎槽30,以達到快速折彎的功效。

所述第一、第二折彎頂板38、39上端均設(shè)置有用于限位電子元器件中的引腳的限位槽380,該限位槽380的槽口處設(shè)有引導(dǎo)斜面,該第一、第二折彎頂板38、39通過該限位槽380可快速將電子元器件的引腳定位,以配合第一、第二折彎擋塊32、33快速將電子元器件的引腳進行折彎。

所述第一、第二折彎擋塊32、33之間設(shè)置有用于阻擋電子元器件的阻擋塊300,該阻擋塊300用于阻擋電子元器件,以防止電子元器件過度傳送。

所述基座31上端設(shè)置有T形架311,該T形架311兩端與機座1固定。

當電子元器件的引腳傳送至折彎切斷機構(gòu)3中的第一、第二間隔時,所述折彎切斷機構(gòu)3工作時,折彎切斷機構(gòu)3中的阻擋塊300用于阻擋電子元器件,以防止電子元器件過度傳送,且該折彎切斷機構(gòu)3中的驅(qū)動機構(gòu)37驅(qū)動該頂桿34及第一、第二切刀35、36和第一、第二折彎頂板38、39同步向上移動,第一、第二折彎頂板38、39中的限位槽380先對電子元器件的引腳定位進行定位,再隨著不斷上升,該電子元器件的引腳則被第一、第二折彎頂板38、39配合第一、第二折彎擋塊32、33快速將電子元器件的引腳進行折彎,與此同時,第一、第二切刀35、36切斷電子元器件的引腳多余部分,使電子元器件整體呈下方框狀。

綜上所述,本發(fā)明在進料整排的電子元器件的同時,直接對電子元器件的引腳一個一個進行折彎及切斷處理,以致使電子元器件可直接插接于PCB板上,以滿足貼插要求,提高貼插機的工作效率。另外,本發(fā)明結(jié)構(gòu)較為簡單,且將折彎切斷功能集合在折彎切斷機構(gòu)中,以此可使本發(fā)明結(jié)構(gòu)變個更加緊湊,暫用空間更小,且拆裝簡便,可快速裝配于貼插機中,操作及使用均十分方便,并有利于提高市場競爭力。

當然,以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例而已,并非來限制本發(fā)明實施范圍,凡依本發(fā)明申請專利范圍所述構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾,均應(yīng)包括于本發(fā)明申請專利范圍內(nèi)。

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