本發(fā)明屬于SMD貼片機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及為一種LED貼片機(jī)的載料板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前，隨著現(xiàn)代電子元器件大步向微型化、集成化和高可靠性方向發(fā)展，特別是面對(duì)日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)與制造設(shè)備正朝著高速、高精度、智能化、多功能等全自化方向發(fā)展。電子信息產(chǎn)品尤其是關(guān)鍵部件印刷板的組裝需要經(jīng)過(guò)貼裝工藝生產(chǎn)。近幾年，隨著 LED 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，給 LED 貼片機(jī)的整體性能帶來(lái)了新挑戰(zhàn)。

現(xiàn)有LED貼片機(jī)在貼片過(guò)程中，由于載料板采用固定結(jié)構(gòu)的模具，貼裝不同規(guī)格的LED芯片需要更換模具，增加了待機(jī)時(shí)間；載料板上面的槽位固定，時(shí)常會(huì)出現(xiàn)卡料的現(xiàn)象，影響貼片效率；載料板在對(duì)LED芯片上下料及傳送過(guò)程中，由于機(jī)械振動(dòng)等原因，容易造成LED芯片的位置偏移，造成貼裝的LED芯片排列不均勻，產(chǎn)品質(zhì)量不高。

發(fā)明創(chuàng)造內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有LED貼片技術(shù)中所存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種LED貼片機(jī)的載料板結(jié)構(gòu)，能夠提高LED貼片機(jī)的貼片效率和貼片質(zhì)量。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明將通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：

一種LED貼片機(jī)的載料板結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置有LED芯片放置槽位的載料板，其特征在于：所述載料板下方通過(guò)銷軸和壓簧連接有LED頂出板，所述LED頂出板通過(guò)下方設(shè)置的氣缸驅(qū)動(dòng)移動(dòng)，所述載料板的槽位設(shè)置為通孔結(jié)構(gòu)，所述LED頂出板對(duì)應(yīng)所述載料板的槽位設(shè)置有凸柱，所述凸柱上設(shè)置吸嘴，所述氣缸與LED頂出板之間設(shè)置有緩沖墊，所述緩沖墊安裝在所述氣缸前端設(shè)置的固定板上。

作為優(yōu)選，氣缸通過(guò)氣管接頭連接到外部氣源，氣缸可通過(guò)垂直調(diào)節(jié)板和水平調(diào)節(jié)板進(jìn)行位置調(diào)整。

通過(guò)將槽位設(shè)置為通孔結(jié)構(gòu)，并與LED頂出板的凸柱形成一個(gè)深孔的容納腔，能夠?qū)⑸狭蠙C(jī)構(gòu)送入的LED芯片進(jìn)行有效的定位，利用在LED頂出板的凸柱上設(shè)置的吸嘴對(duì)LED芯片進(jìn)行吸附固定，可用于不同規(guī)格LED芯片的貼裝操作；吸嘴的設(shè)置，可防止載料板在傳送過(guò)程中的震動(dòng)對(duì)LED芯片的影響，定位準(zhǔn)確，LED芯片排列均勻，有利于提高貼裝質(zhì)量；在貼裝組件取料時(shí)，通過(guò)氣缸推動(dòng)LED頂出板向上運(yùn)動(dòng)，凸柱將LED芯片推出槽位，有效防止LED芯片的卡料現(xiàn)象，提高貼裝效率。

本發(fā)明創(chuàng)造相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果：

1、本發(fā)明的載料板結(jié)構(gòu)，將槽位設(shè)置為通孔結(jié)構(gòu)，LED頂出板凸柱上的吸嘴對(duì)LED芯片就行吸附固定，可用于不同規(guī)格LED芯片的貼裝操作，提高通用性；

2、本發(fā)明的載料板結(jié)構(gòu)，通過(guò)在凸柱上設(shè)置吸嘴，可防止載料板在傳送過(guò)程中的震動(dòng)對(duì)LED芯片的影響，LED芯片定位準(zhǔn)確，排列均勻，有利于提高貼裝質(zhì)量；

3、本發(fā)明的載料板結(jié)構(gòu)，通過(guò)銷軸和壓簧的設(shè)計(jì)，在貼裝組件取料時(shí)，通過(guò)氣缸推動(dòng)LED頂出板向上運(yùn)動(dòng)，凸柱將LED芯片推出槽位，有效防止LED芯片的卡料現(xiàn)象，下料后的載料板與LED頂出板能夠自動(dòng)復(fù)位，提高貼裝效率。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一種LED貼片機(jī)的載料板結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明創(chuàng)造的實(shí)施方式不限于此。

如圖1所示，一種LED貼片機(jī)的載料板結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置有LED芯片放置槽位11的載料板1，其特征在于：所述載料板1下方通過(guò)銷軸2和壓簧3連接有LED頂出板4，所述LED頂出板4通過(guò)下方設(shè)置的氣缸5驅(qū)動(dòng)移動(dòng)，所述載料板1的槽位11設(shè)置為通孔結(jié)構(gòu)，所述LED頂出板4對(duì)應(yīng)所述載料板1的槽位11設(shè)置有凸柱41，所述凸柱41上設(shè)置吸嘴42，所述氣缸5與LED頂出板4之間設(shè)置有緩沖墊51，所述緩沖墊51安裝在所述氣缸5前端設(shè)置的固定板52上。

作為優(yōu)選，氣缸5通過(guò)氣管接頭53連接到外部氣源，氣缸5可通過(guò)垂直調(diào)節(jié)板54和水平調(diào)節(jié)板55進(jìn)行位置調(diào)整。

上料機(jī)構(gòu)將LED芯片放入到載料板1的槽位11中，LED頂出板4凸柱41上的吸嘴42對(duì)LED芯片就行吸附固定，待LED芯片達(dá)到設(shè)定數(shù)量后，載料板1將LED芯片傳送到指定位置；在貼裝組件取料時(shí)，通過(guò)氣缸5推動(dòng)LED頂出板4向上運(yùn)動(dòng)，凸柱41將LED芯片推出槽位11，在供貼裝組件取料的同時(shí)吸嘴42斷氣，下料后的載料板1與LED頂出板4通過(guò)銷軸2和壓簧3自動(dòng)復(fù)位，進(jìn)行下一輪動(dòng)作。

上述實(shí)施例為本發(fā)明創(chuàng)造較佳的實(shí)施方式，但本發(fā)明創(chuàng)造的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本發(fā)明創(chuàng)造的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。