本公開一般涉及包括膜和/或箔(例如，導(dǎo)電塑料膜、金屬化或鍍有金屬的膜、金屬箔、加強(qiáng)箔、聚箔(poly-foil)等等)罩或蓋的板級屏蔽件。

背景技術(shù)：

該部分提供的是與本公開相關(guān)的背景技術(shù)信息，其并不一定是現(xiàn)有技術(shù)。

電子設(shè)備操作時(shí)常見的問題是設(shè)備的電子電路內(nèi)產(chǎn)生電磁輻射。這種輻射會導(dǎo)致電磁干擾(EMI)或射頻干擾(RFI)，這可能干擾一定距離內(nèi)的其他電子設(shè)備的操作。在沒有充分屏蔽的情況下，EMI/RFI干擾會引起重要信號的衰減或完全丟失，從而致使電子設(shè)備低效或無法工作。

減輕EMI/RFI影響的常見解決方案是借助使用能夠吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。這些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI限制于其源內(nèi)，并且用于將EMI/RFI源附近的其他設(shè)備隔離。

這里所使用的術(shù)語“EMI”應(yīng)當(dāng)被認(rèn)為總體上包括并指代EMI發(fā)射和RFI發(fā)射，并且術(shù)語“電磁的”應(yīng)當(dāng)被認(rèn)為通常包括并指來自外部源和內(nèi)部源的電磁和射頻。因此，(這里所使用的)術(shù)語屏蔽廣泛地包括并指諸如通過吸收、反射、阻擋和/或重定向能量或其某一組合等來減輕(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如對于政府合規(guī)和/或?qū)τ陔娮硬考到y(tǒng)的內(nèi)部功能不再干擾。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提出了一種板級屏蔽件BLS，該BLS適合用于提供針對基板上的至少一個(gè)部件的電磁干擾EMI屏蔽，所述BLS包括：一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁，該一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定開口并且被配置用于以總體上圍繞所述基板上的所述至少一個(gè)部件的方式安裝于所述基板；罩，該罩被配置為覆蓋由所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的所述開口，所述罩包括導(dǎo)電箔或膜；由此，當(dāng)所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁以總體上圍繞所述至少一個(gè)部件的方式安裝于所述基板并且所述罩覆蓋由所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的所述開口時(shí)，所述罩和所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁能夠操作用于提供針對位于由所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁和所述罩共同限定的內(nèi)部之內(nèi)的所述至少一個(gè)部件的EMI屏蔽。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提出了一種方法，該方法包括利用導(dǎo)電膜或箔來覆蓋由板級屏蔽件的框架或罩的一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的開放頂部。

附圖說明

本文所述的附圖僅為了說明所選擇的實(shí)施方式而不是所有可能的實(shí)施方式，并且并不旨在限制本公開內(nèi)容的范圍。

圖1是根據(jù)示例性實(shí)施方式的包括框架或圍欄以及箔或膜罩或蓋(例如，導(dǎo)電塑料膜、金屬化或鍍有金屬的膜、金屬箔、加強(qiáng)箔、聚箔等等)的板級屏蔽件(BLS)的分解立體圖；

圖2是在箔或膜罩已經(jīng)沿著框架的向內(nèi)延伸的周界凸緣、邊沿或邊緣的上表面或外表面而被耦接(例如，利用粘合劑附接或粘接、焊料焊接(solder)、激光焊接、機(jī)械緊固等等)到框架之后的圖1中所示的BLS的一部分的橫截面?zhèn)纫晥D；

圖3是根據(jù)另一示例性實(shí)施方式的包括框架或圍欄以及箔或膜罩或蓋的BLS的分解立體圖，其中，罩被配置為(例如，規(guī)定尺寸和形狀等等)圍繞框架；

圖4是在箔或膜罩已經(jīng)圍繞框架之后的圖3中所示的BLS的部分的橫截面?zhèn)纫晥D；

圖5是根據(jù)另一示例性實(shí)施方式的包括框架或圍欄以及箔或膜罩或蓋的BLS的一部分的橫截面?zhèn)纫晥D，其中，罩已經(jīng)沿著框架的側(cè)壁和向內(nèi)延伸的周界凸緣、邊沿或邊緣的被表面而被耦接到框架；

圖6是根據(jù)另一示例性實(shí)施方式的BLS的一部分的橫截面?zhèn)纫晥D，其中，箔或膜被耦接到罩的向內(nèi)延伸的周界凸緣、邊沿或邊緣的上表面或外表面，并且圖6還例示了形成在罩的周界凸緣中的突出部(例如，淺凹、凸起、穿孔等等)以及箔或膜，該突出部可以有助于提高罩的周界凸緣與箔或膜之間的導(dǎo)電性和粘合強(qiáng)度；

圖7、圖8和圖9示出了根據(jù)另一示例性實(shí)施方式的包括框架或圍欄以及罩或蓋的BLS，其中，罩包括被耦接到罩的向內(nèi)延伸的周界凸緣、邊沿或邊緣的上表面或外表面的聚箔，并且還例示了可以有助于提高罩的周界凸緣與聚箔之間的導(dǎo)電性和粘合強(qiáng)度的多個(gè)附接特征(例如，淺凹、穿孔、突出部、凸起、鉚釘、其它機(jī)械特征等等)；

圖10、圖11和圖12示出了根據(jù)另一示例性實(shí)施方式的包括框架或圍欄以及罩或蓋的BLS，其中，罩包括被耦接到罩的向內(nèi)延伸的周界凸緣、邊沿或邊緣的上表面或外表面的聚箔，并且還例示了可以有助于提高罩的周界凸緣與聚箔之間的導(dǎo)電性和粘合強(qiáng)度的多個(gè)附接特征(例如，淺凹、穿孔、突出部、凸起、鉚釘、其它機(jī)械特征等等)；以及

圖13、圖14和圖15示出了根據(jù)另一示例性實(shí)施方式的包括框架或圍欄以及罩或蓋的BLS，其中，罩包括被耦接到罩的向內(nèi)延伸的周界凸緣、邊沿或邊緣的上表面或外表面的聚箔，并且還例示了可以有助于提高罩的周界凸緣與聚箔之間的導(dǎo)電性和粘合強(qiáng)度的多個(gè)附接特征(例如，淺凹、穿孔、突出部、凸起、鉚釘、其它機(jī)械特征等等)。

具體實(shí)施方式

下面將參照附圖詳細(xì)描述示例實(shí)施方式。

本文中公開的是板級屏蔽件的示例性實(shí)施方式，該板級屏蔽件包括箔和/或膜，諸如金屬箔、加強(qiáng)箔、聚箔(例如，與聚酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、其它聚合物等等層壓的金屬箔)、金屬化或鍍有金屬的聚酰亞胺膜、導(dǎo)電塑料膜、其它導(dǎo)電膜、其它箔、其它導(dǎo)電材料層，等等。

例如，箔或膜可以被耦接(例如，利用粘合劑進(jìn)行附接或粘接、焊料焊接、激光焊接、機(jī)械緊固等等)到板級屏蔽件(BLS)的圍欄或框架。在這種情況下，BLS罩可以僅由箔或膜組成。換句話說，箔或膜可以在其被附接到并且被設(shè)置在BLS框架的開放式頂部之上之后進(jìn)行限定并且可以作為BLS罩進(jìn)行操作。在一些示例性實(shí)施方式中，一個(gè)或更多個(gè)淺凹、穿孔、突出部、凸起、鉚釘、其它機(jī)械特征可以從箔或膜與框架之間的附接或聯(lián)結(jié)的任意一側(cè)被設(shè)置或形成在箔或膜以及框架中，這可以有助于提高箔或膜的配合材料與框架的配合材料之間的導(dǎo)電性和粘合強(qiáng)度。

另選地，箔或膜可以被耦接(例如，利用粘合劑進(jìn)行附接或粘接、焊料焊接、激光焊接、機(jī)械緊固等等)到BLS罩或蓋。例如，箔或膜可以被耦接到罩的向內(nèi)延伸的周界邊沿的上表面，使得箔或膜被設(shè)置在由罩的向內(nèi)延伸的周界邊沿限定的罩的開口之上并且覆蓋該開口。罩可以被配置為可以移除地附接(例如，經(jīng)由淺凹和孔、其它機(jī)構(gòu)等等)到框架。在這種情況下，罩以及附接到罩的箔或膜可以從框架移除，例如，以允許在BLS下面的部件的檢查、維修等。在一些示例性實(shí)施方式中(例如，圖6、圖7、圖8、圖9、圖10、圖11、圖12、圖13、圖14、圖15等等)，一個(gè)或更多個(gè)淺凹、穿孔、突出部、凸起、鉚釘、其它機(jī)械特征可以從箔或膜與罩之間的附接或聯(lián)結(jié)的任意一側(cè)被設(shè)置或形成在箔或膜以及罩中，這可以有助于提高箔或膜的配合材料與罩的配合材料之間的導(dǎo)電性和粘合強(qiáng)度。

有利地，使用箔或膜作為BLS罩或者作為BLS罩的一部分可以降低BLS的重量和/或增加可用Z高度或屏蔽件下的空間，從而為客戶提供箔或膜下面的更多的設(shè)計(jì)空間。如圖2和圖4中所示，利用箔或膜覆蓋框架或圍欄可以使得在框架的向內(nèi)延伸的周界邊沿之間限定的區(qū)域保持開放并且沒有材料，從而允許更高的部件被定位在BLS的箔或膜的下面。類似地，利用附接到罩的向內(nèi)延伸的周界邊沿的箔或膜來覆蓋罩使得在罩的向內(nèi)延伸的周界邊沿之間限定的區(qū)域保持開放并且沒有材料，從而允許更高的部件被定位在如圖6、圖8、圖11和圖14中所示的罩的箔或膜的下面。

參照附圖，圖1和圖2例示了根據(jù)本公開的方面的板級屏蔽件(BLS)100的示例性實(shí)施方式。屏蔽件100包括框架或圍欄102以及罩、蓋或上蓋104。

罩104包括導(dǎo)電箔或膜，諸如鍍有金屬的聚酰亞胺膜、其它金屬化或鍍有金屬的膜、其它導(dǎo)電膜、金屬箔、加強(qiáng)箔、聚箔(例如，與聚酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、其它聚合物等等層壓的金屬箔)、其它箔等等。例如，罩104可以包括聚酯膜、其它聚酯膜、聚酰亞胺(PI)膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、高溫聚合物膜、其它膜、其它材料等等。膜在其上可以包括導(dǎo)電材料，諸如施加(例如，電鍍、印刷等等)到膜的任一表面或兩個(gè)表面上的金屬鍍層或?qū)щ娔蚋?例如，銀系墨或膏等等)。其它實(shí)施方式可以包括由不同箔、不同膜、和/或?qū)щ姴牧现瞥傻恼帧?/p>

框架102包括導(dǎo)電EMI屏蔽材料，諸如金屬(例如，冷軋鋼、金屬板、鋁等等)等?？蚣?02包括限定框架102的開放頂部的側(cè)壁106。側(cè)壁106被配置用于以總體上圍繞PCB上的一個(gè)或更多個(gè)部件的形式安裝(例如焊接等)于印刷電路板(PCB)(廣義地，基板)。在該示例中，框架102包括從側(cè)壁106的頂部向內(nèi)延伸的周界凸緣、邊沿或邊緣108。周界凸緣108限定開口110。另選地，框架可以是無凸緣的(沒有向內(nèi)延伸的凸緣)。因此，本文中公開的BLS蓋不應(yīng)當(dāng)被限制為與任何一個(gè)特定BLS框架、圍欄或側(cè)壁一起使用。

箔或膜罩104可以沿著框架的周界凸緣108的上表面或外表面被附接到框架102，使得框架102的開放頂部或開口110被箔或膜罩104覆蓋。通過如圖2中所示地沿著周界凸緣108的外表面來附接箔或膜罩104，與不具有任何開口110的單件BLS相比，BLS 100下面的可用空間可以在開口110處增加與凸緣108的材料厚度相等的量。

在該示例性實(shí)施方式中，箔或膜罩104被附接到框架的周界凸緣108，而不沿著側(cè)壁106延伸。箔或膜罩104可以被附接到框架102，例如，利用粘合劑進(jìn)行粘接、焊料焊接、激光焊接、機(jī)械緊固等等。例如，導(dǎo)電壓敏粘合劑(PSA)可以被定位在周界凸緣108的上表面與箔或膜罩104的周界邊緣部分之間并且沿著其進(jìn)行定位?；蛘撸?，箔或膜罩104的周界邊緣部分可以被焊料焊接到周界凸緣108的上表面。另選地，箔或膜罩104可以經(jīng)由其它手段被附接到框架102。

框架的側(cè)壁106的底表面可以被配置為被焊接到PCB上的相應(yīng)焊盤。另選地，導(dǎo)電PSA可沿著側(cè)壁106的底表面以用于將框架102附接到基板(例如，PCB等)。僅作為示例，導(dǎo)電PSA可以是得自萊爾德技術(shù)公司(Laird Technologies)的導(dǎo)電PSA膠帶，例如厚度為約0.09毫米、在不銹鋼上的剝離強(qiáng)度大于每25毫米1.3千克力并且Z軸電阻小于0.05歐姆的LT-301PSA膠帶。另選地，框架可以經(jīng)由其它手段被附接到基板。

罩104包括箔或膜形式的EMI屏蔽表面。在該例示的示例中，罩104僅由箔或膜組成。另選地，罩104還可包括一個(gè)或更多個(gè)其它層或部分，使得罩104也可被稱作罩組件。例如，罩104可包括第一或頂部導(dǎo)電箔或膜層或部分、第二或中間導(dǎo)電粘合層或部分以及第三或底部介電層或部分。介電層可提供電絕緣以防止罩104使在由框架102和罩104協(xié)作地限定的內(nèi)部被接納于罩104下方的任何部件電短路。在一些實(shí)施方式中，罩104僅由單個(gè)箔或膜層組成，并且不包括任何附加粘合劑或介電層。在其它實(shí)施方式中，箔或膜可以被耦接到罩使得箔或膜被設(shè)置在罩(例如，圖6中的罩404等)的開放頂部之上并且覆蓋該開放頂部。

盡管圖1例示了框架102和罩104具有矩形形狀，其它示例性實(shí)施方式可包括具有不同配置(例如，圓形、三角形、不規(guī)則形、其它非矩形形狀等)的框架和罩。在所示的該實(shí)施方式中，BLS 100沒有內(nèi)壁、分隔物或者隔斷，使得框架102的側(cè)壁106大致限定單個(gè)內(nèi)部空間或者隔室。在其它示例性實(shí)施方式中，框架可包括一個(gè)或更多個(gè)內(nèi)壁、分隔物或者隔斷(例如，在框架的側(cè)壁之間延伸和/或附接到框架的側(cè)壁等)以用于將框架分兩成個(gè)或更多個(gè)內(nèi)部空間。

罩104可具有周界或覆蓋區(qū)(footprint)，其尺寸和形狀與框架的周界或覆蓋區(qū)的尺寸和形狀匹配或?qū)?yīng)。在該示例性實(shí)施方式中，罩104的覆蓋區(qū)或周界小于框架102的覆蓋區(qū)或周界，使得罩104不會延伸超過框架102的任何邊緣。罩104進(jìn)行形狀和尺寸設(shè)定以覆蓋由框架102限定的整個(gè)開始頂部或開口110，使得框架102和罩104共同提供針對接納在由框架102和罩104共同限定的內(nèi)部之內(nèi)的部件的EMI屏蔽。

框架的側(cè)壁106可被整體地形成，使得側(cè)壁106具有單件或單一構(gòu)造。在這種情況下，框架102將在相鄰對的側(cè)壁106之間不包括允許EMI泄漏的任何間隙。隨著框架的側(cè)壁106將整體地連接到彼此，框架102也將不包括將分離的側(cè)壁106彼此連接的任何焊接接頭。另選地，代替單件框架，BLS 100可包括由多個(gè)分離的零件組成的側(cè)壁。

罩104可包括適合于承受(例如，沒有顯著的變形或者收縮等)用于將框架102安裝到PCB的回流焊接工藝的一種或更多種材料(例如，聚酰亞胺(PI)、其它高溫聚合物等)。這可不再需要二次安裝，因?yàn)榭蚣?02和罩104可被組裝在一起，然后作為組裝的完整單元被安裝到PCB。例如，在將框架102安裝(例如，焊接等)到PCB之前可首先將罩104附接到框架102。然后，附接有罩104的框架102可作為完整單元被施加以用于回流，因此消除了在框架102已被安裝到PCB之后將罩104附接到框架102的二次安裝后步驟。在示例性實(shí)施方式中，罩104包括具有導(dǎo)電材料(例如，金屬鍍層、導(dǎo)電墨或膏等)的耐高溫膜(例如，介電聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、介電聚酰亞胺(PIM)膜等)，其中罩104能夠承受回流焊接(例如，承受250攝氏度的回流溫度和九分鐘的循環(huán)時(shí)間等)。

雖然未在圖1和圖2中示出，一個(gè)或更多個(gè)附接特征(例如，淺凹、穿孔、突出部、凸起、鉚釘、其它機(jī)械特征等)可以從箔或膜104與框架108之間的附接或聯(lián)結(jié)的任一側(cè)被設(shè)置或形成在箔或膜104和框架108中。這可以有助于提高箔或膜104的配合材料與框架108的配合材料之間的導(dǎo)電性和粘合強(qiáng)度。

圖3和圖4例示了使本公開的一個(gè)或更多個(gè)方面具體化的BLS 200的另一示例性實(shí)施方式。BLS 200包括框架或圍欄202以及罩、蓋或上蓋204?？蚣?02可以包括與BLS 100的框架102的相應(yīng)特征相似或相同的特征。例如，框架202包括側(cè)壁206、向內(nèi)延伸的周界凸緣、邊沿或邊緣208以及開放頂部或開口210，其可以與BLS 100的側(cè)壁106、周界凸緣108以及開口110相似或相同。

罩204包括導(dǎo)電箔或膜，諸如鍍有金屬的聚酰亞胺膜、其它金屬化或鍍有金屬的膜、其它導(dǎo)電膜、金屬箔、加強(qiáng)箔、聚箔(例如，與聚酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、其它聚合物等等層壓的金屬箔)、其它箔等等。例如，罩204可以包括聚酯膜、其它聚酯膜、聚酰亞胺(PI)膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、高溫聚合物膜、其它膜、其它材料等等。膜在其上可以包括導(dǎo)電材料，諸如施加(例如，電鍍、印刷等等)到膜的任一表面或兩個(gè)表面上的金屬鍍層或?qū)щ娔蚋?例如，銀系墨或膏等等)。其它實(shí)施方式可以包括由不同箔、膜、和/或?qū)щ姴牧现瞥傻恼帧?/p>

箔或膜罩204可以被附接到框架202以覆蓋框架202的開放頂部或開口210。在該示例性實(shí)施方式中，箔或膜罩204被配置(例如，設(shè)定尺寸或形狀等)為圍繞框架202。如圖4中所示，箔或膜罩204被設(shè)置為沿著框架的周界凸緣208和側(cè)壁206的外表面。通過如圖4中所示地沿著周界凸緣208的外表面來定位箔或膜罩204，與不具有任何開口210的單件BLS相比，BLS 200下面的可用空間可以在開口210處增加與凸緣208的材料厚度相等的量。

在示例性實(shí)施方式中，箔或膜罩204可以被粘接到框架202，使得箔或膜罩204可以通過將箔或膜罩204從框架202上解開而被移除。在其它示例性實(shí)施方式中，箔或膜罩204可以被附接或粘接到框架202，例如，通過粘合劑粘接(例如，導(dǎo)電壓敏粘合劑(PSA)等)、焊料焊接、激光焊接、機(jī)械緊固等等。

罩204包括箔或膜形式的EMI屏蔽表面。在該例示的示例中，罩204僅由箔或膜組成。另選地，罩204還可包括一個(gè)或更多個(gè)其它層或部分，使得罩204也可被稱作罩組件。例如，罩204可包括第一或頂部導(dǎo)電箔或膜層或部分、第二或中間導(dǎo)電粘合層或部分以及第三或底部介電層或部分。介電層可提供電絕緣以防止罩204使在由框架202和罩204協(xié)作地限定的內(nèi)部被接納于罩204下方的任何部件電短路。在一些實(shí)施方式中，罩204僅由單個(gè)箔或膜層組成，并且不包括任何附加粘合劑或介電層。在其它實(shí)施方式中，箔或膜可以被耦接到罩使得箔或膜被設(shè)置在罩(例如，圖6中的罩404等)的開放頂部之上并且覆蓋該開放頂部。

盡管圖3例示了框架202和罩204具有矩形形狀，其它示例性實(shí)施方式可包括具有不同配置(例如，圓形、三角形、不規(guī)則形、其它非矩形形狀等)的框架和罩。在所示的該實(shí)施方式中，BLS 200沒有內(nèi)壁、分隔物或者隔斷，使得框架202的側(cè)壁206大致限定單個(gè)內(nèi)部空間或者隔室。在其它示例性實(shí)施方式中，框架可包括一個(gè)或更多個(gè)內(nèi)壁、分隔物或者隔斷(例如，在框架的側(cè)壁之間延伸和/或附接到框架的側(cè)壁等)以用于將框架分成兩個(gè)或更多個(gè)內(nèi)部空間。

罩204可包括適合于承受(例如，沒有顯著的變形或者收縮等)用于將框架202安裝到PCB的回流焊接工藝的一種或更多種材料(例如，聚酰亞胺(PI)、其它高溫聚合物等)。這可不再需要二次安裝，因?yàn)榭蚣?02和罩204可被組裝在一起，然后作為組裝的完整單元被安裝到PCB。例如，在將框架202安裝(例如，焊接等)到PCB之前可首先將罩204附接到框架202。然后，附接有罩204的框架202可作為完整單元被施加以用于回流，因此消除了在框架202已被安裝到PCB之后將罩204附接到框架202的二次安裝后步驟。在示例性實(shí)施方式中，罩204包括具有導(dǎo)電材料(例如，金屬鍍層、導(dǎo)電墨或膏等)的耐高溫膜(例如，介電聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、介電聚酰亞胺(PIM)膜等)，其中罩204能夠承受回流焊接(例如，承受250攝氏度的回流溫度和九分鐘的循環(huán)時(shí)間等)。

雖然未在圖3或圖4中示出，一個(gè)或更多個(gè)附接特征(例如，淺凹、穿孔、突出部、凸起、鉚釘、其它機(jī)械特征等)可以從箔或膜204與框架208之間的附接或聯(lián)結(jié)的任一側(cè)被設(shè)置或形成在箔或膜204和框架208中。這可以有助于提高箔或膜204的配合材料與框架208的配合材料之間的導(dǎo)電性和粘合強(qiáng)度。

圖5例示了使本公開的一個(gè)或更多個(gè)方面具體化的BLS 300的另一示例性實(shí)施方式。BLS 300包括框架或圍欄302以及罩、蓋或上蓋304?？蚣?02可以包括與BLS100的框架102的相應(yīng)特征相似或相同的特征。例如，框架302包括側(cè)壁306、向內(nèi)延伸的周界凸緣、邊沿或邊緣308以及開放頂部或開口，其可以與BLS 100的側(cè)壁106、周界凸緣108以及開口110相似或相同。

罩304包括導(dǎo)電箔或膜，諸如鍍有金屬的聚酰亞胺膜、其它金屬化或鍍有金屬的膜、其它導(dǎo)電膜、金屬箔、加強(qiáng)箔、聚箔(例如，與聚酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、其它聚合物等等層壓的金屬箔)、其它箔等等。例如，罩104可以包括聚酯膜、其它聚酯膜、聚酰亞胺(PI)膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、高溫聚合物膜、其它膜、其它材料等等。膜在其上可以包括導(dǎo)電材料，諸如施加(例如，電鍍、印刷等等)到膜的任一表面或兩個(gè)表面上的金屬鍍層或?qū)щ娔蚋?例如，銀系墨或膏等等)。其它實(shí)施方式可以包括由不同箔、不同膜、和/或?qū)щ姴牧现瞥傻恼帧?/p>

箔或膜罩304可以被附接到框架302以覆蓋框架302的開放頂部或開口。在該示例性實(shí)施方式中，箔或膜罩304被設(shè)置為沿著框架的周界凸緣308和側(cè)壁306的內(nèi)表面。另選地，箔或膜罩304可以代替地被設(shè)置為僅沿著框架的周界凸緣308的內(nèi)表面，而不沿著側(cè)壁306延伸。

箔或膜罩304可以被附接到框架302，例如，利用粘合劑進(jìn)行粘接、焊料焊接、激光焊接、機(jī)械緊固等等。例如，導(dǎo)電壓敏粘合劑(PSA)可以被定位在側(cè)壁306和周界凸緣308的內(nèi)表面與箔或膜罩304的周界邊緣部分之間并且沿著其進(jìn)行定位?；蛘?，例如，箔或膜罩304的周界邊緣部分可以被焊料焊接到側(cè)壁306和周界凸緣308的內(nèi)表面。另選地，箔或膜罩304可以經(jīng)由其它手段被附接到框架302。

罩304包括箔或膜形式的EMI屏蔽表面。在該例示的示例中，罩304僅由箔或膜組成。另選地，罩304還可包括一個(gè)或更多個(gè)其它層或部分，使得罩304也可被稱作罩組件。例如，罩304可包括第一或頂部導(dǎo)電箔或膜層或部分、第二或中間導(dǎo)電粘合層或部分以及第三或底部介電層或部分。介電層可提供電絕緣以防止罩304使在由框架302和罩304協(xié)作地限定的內(nèi)部被接納于罩304下方的任何部件電短路。在一些實(shí)施方式中，罩304僅由單個(gè)箔或膜層組成，并且不包括任何附加粘合劑或介電層。在其它實(shí)施方式中，箔或膜可以被耦接到罩使得箔或膜被設(shè)置在罩(例如，圖6中的罩404等)的開放頂部之上并且覆蓋該開放頂部。

盡管圖5例示了框架302和罩304具有矩形形狀，其它示例性實(shí)施方式可包括具有不同配置(例如，圓形、三角形、不規(guī)則形、其它非矩形形狀等)的框架和罩。在所示的該實(shí)施方式中，BLS 300沒有內(nèi)壁、分隔物或者隔斷，使得框架302的側(cè)壁306大致限定單個(gè)內(nèi)部空間或者隔室。在其它示例性實(shí)施方式中，框架可包括一個(gè)或更多個(gè)內(nèi)壁、分隔物或者隔斷(例如，在框架的側(cè)壁之間延伸和/或附接到框架的側(cè)壁等)以用于將框架分成兩個(gè)或更多個(gè)內(nèi)部空間。

罩304可包括適合于承受(例如，沒有顯著的變形或者收縮等)用于將框架302安裝到PCB的回流焊接工藝的一種或更多種材料(例如，聚酰亞胺(PI)、其它高溫聚合物等)。這可不再需要二次安裝，因?yàn)榭蚣?02和罩304可被組裝在一起，然后作為組裝的完整單元被安裝到PCB。例如，在將框架302安裝(例如，焊接等)到PCB之前可首先將罩304附接到框架302。然后，附接有罩304的框架302可作為完整單元被施加以用于回流，因此消除了在框架302已被安裝到PCB之后將罩304附接到框架302的二次安裝后步驟。在示例性實(shí)施方式中，罩304包括具有導(dǎo)電材料(例如，金屬鍍層、導(dǎo)電墨或膏等)的耐高溫膜(例如，介電聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、介電聚酰亞胺(PIM)膜等)，其中罩304能夠承受回流焊接(例如，承受250攝氏度的回流溫度和九分鐘的循環(huán)時(shí)間等)。

雖然未在圖5中示出，一個(gè)或更多個(gè)附接特征(例如，淺凹、穿孔、突出部、凸起、鉚釘、其它機(jī)械特征等)可以從箔或膜304與框架308之間的附接或聯(lián)結(jié)的任一側(cè)被設(shè)置或形成在箔或膜304和框架308中。這可以有助于提高箔或膜304的配合材料與框架308的配合材料之間的導(dǎo)電性和粘合強(qiáng)度。

圖6例示了根據(jù)使本公開的一個(gè)或更多個(gè)方面具體化的另一示例性實(shí)施方式的板級屏蔽件的罩403。罩403可以與如本文中公開的框架或圍欄一起使用。例如，罩403可以被配置為可以移除地附接(例如，經(jīng)由淺凹和孔、其它機(jī)構(gòu)等等)到BLS框架。在這種情況下，罩403可以從框架移除，例如，以允許在BLS下面的部件的檢查、維修等。

如圖6中所示，罩403包括側(cè)壁405和向內(nèi)延伸的周界凸緣、邊沿或邊緣407。罩還可以包括由周邊凸緣407限定或者在周界凸緣407之間限定的開放頂部或開口。箔或膜404被耦接到罩的向內(nèi)延伸的周界邊沿407的上表面，使得箔或膜404被設(shè)置在罩404的開口或開放頂部之上并且覆蓋該開口或開放頂部。

箔或膜404可以包括各種材料，諸如鍍有金屬的聚酰亞胺膜、其它金屬化或鍍有金屬的膜、其它導(dǎo)電膜、金屬箔、加強(qiáng)箔、聚箔、其它箔等等。例如，箔或膜404可以包括與聚酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、其它聚合物等等層壓的金屬箔?；蛘撸?，箔或膜404可以包括聚酯膜、其它聚酯膜、聚酰亞胺(PI)膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、高溫聚合物膜、其它膜、其它材料等等。膜在其上可以包括導(dǎo)電材料，諸如施加(例如，電鍍、印刷等等)到膜的任一表面或兩個(gè)表面上的金屬鍍層或?qū)щ娔蚋?例如，銀系墨或膏等等)。其它實(shí)施方式可以包括由不同箔、不同膜、和/或?qū)щ姴牧现瞥傻恼帧?/p>

罩404的側(cè)壁405和周界凸緣407可以包括導(dǎo)電EMI屏蔽材料，諸如金屬(例如，冷軋鋼、金屬板、鋁等等)等。罩的側(cè)壁405被配置以安裝(例如，可移除地附接等)于BLS的框架或圍欄。在該示例中，罩404包括從側(cè)壁405的頂部向內(nèi)延伸的周界凸緣、邊沿或邊緣407。周界凸緣407限定由箔或膜404覆蓋的開口。另選地，在其它實(shí)施方式中，罩可以是無凸緣的(沒有向內(nèi)延伸的凸緣)。

在該示例性實(shí)施方式中，箔或膜404被附接到罩的周界凸緣407，而不沿著側(cè)壁405延伸。箔或膜404可以被附接到罩403，例如，利用粘合劑進(jìn)行粘接、焊料焊接、激光焊接、機(jī)械緊固等等。例如，導(dǎo)電壓敏粘合劑(PSA)可以被定位在罩的周界凸緣407的上表面與箔或膜404的周界邊緣部分之間并且沿著其進(jìn)行定位?；蛘撸?，箔或膜404的周界邊緣部分可以被焊料焊接到罩的周界凸緣407的上表面。另選地，箔或膜404可以經(jīng)由其它手段被附接到罩403。

箔或膜404可具有周界或覆蓋區(qū)(footprint)，其尺寸和形狀與罩的周界或覆蓋區(qū)的尺寸和形狀匹配或?qū)?yīng)。在該示例性實(shí)施方式中，箔或膜404的覆蓋區(qū)或周界小于罩403的覆蓋區(qū)或周界，使得箔或膜404不會延伸超過罩403的任何邊緣。另選地，箔或膜404可以進(jìn)行尺寸設(shè)定以延伸到罩403的邊緣之外，以使得箔或膜404被設(shè)置為沿著罩403的側(cè)壁405和/或圍繞該側(cè)壁405。箔或膜404的形狀和尺寸進(jìn)行設(shè)定以覆蓋由罩403限定整個(gè)開放頂部或開口，使得當(dāng)罩403被附接到框架時(shí)，箔或膜404、罩403和框架共同提供針對被接納在由箔或膜404、罩403和框架共同限定的內(nèi)部之內(nèi)的部件的EMI屏蔽。

箔或膜404可包括適合于承受(例如，沒有顯著的變形或者收縮等)用于將框架安裝到PCB的回流焊接工藝的一種或更多種材料(例如，聚酰亞胺(PI)、其它高溫聚合物等)。這可不再需要二次安裝，因?yàn)榭蚣堋⒄?03和箔或膜404可被組裝在一起，然后作為組裝的完整單元被安裝到PCB。例如，在將框架安裝(例如，焊接等)到PCB之前可首先將罩403(和附接到其上的箔膜404)附接到框架。然后，附接有罩403和箔或膜404的框架可作為完整單元被施加以用于回流，因此消除了在框架已被安裝到PCB之后將罩403附接到框架的二次安裝后步驟。在示例性實(shí)施方式中，箔或膜404包括具有導(dǎo)電材料(例如，金屬鍍層、導(dǎo)電墨或膏等)的耐高溫膜(例如，介電聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、介電聚酰亞胺(PIM)膜等)，其中箔或膜404能夠承受回流焊接(例如，承受250攝氏度的回流溫度和九分鐘的循環(huán)時(shí)間等)。

如圖6中所示，突出部420(例如，淺凹、凸起、穿孔等)已經(jīng)形成在罩的周界凸緣407和箔或膜404中。在該示例中，突出部420相對于罩403和箔或膜404向上延伸或突出。另選地，突出部420的定向可以發(fā)生逆轉(zhuǎn)，使得突出部420相對于罩403和箔或膜404向下延伸或突出。突出部420可以有助于提高罩的周界凸緣407的配合材料(例如，鋁等等)與箔或膜404的配合材料(例如，聚箔等等)之間的導(dǎo)電性和粘合強(qiáng)度。

圖7、圖8和圖9示出了根據(jù)使本公開的一個(gè)或更多個(gè)方面具體化的另一示例性實(shí)施方式具體化的包括框架或圍欄502、罩或蓋503以及耦接到罩503的箔或膜504的BLS 500?？蚣?02可以包括側(cè)壁506和向內(nèi)延伸的周界凸緣、邊沿或邊緣508?？蚣?02還包括開放頂部510，該開放頂部510包括由周界凸緣508和橫拉條或部件514限定的多個(gè)開口。另選地，在其它實(shí)施方式中，框架可以是無凸緣的(沒有向內(nèi)延伸的凸緣)和/或不包括任何橫拉條。

罩503可以包括側(cè)壁505(例如，垂件等)和向內(nèi)延伸的周界凸緣、邊沿或邊緣507。罩503還可以包括開放頂部516，該開放頂部510包括由周界凸緣507和橫拉條或部件518限定的多個(gè)開口。另選地，在其它實(shí)施方式中，罩可以是無凸緣的(沒有向內(nèi)延伸的凸緣)和/或不包括任何橫拉條。

箔或膜504可以包括各種材料，諸如鍍有金屬的聚酰亞胺膜、其它金屬化或鍍有金屬的膜、其它導(dǎo)電膜、金屬箔、加強(qiáng)箔、聚箔、其它箔等等。例如，箔或膜504可以包括與聚酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、其它聚合物等等層壓的金屬箔。或者，例如，箔或膜504可以包括聚酯膜、其它聚酯膜、聚酰亞胺(PI)膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、高溫聚合物膜、其它膜、其它材料等等。膜在其上可以包括導(dǎo)電材料，諸如施加(例如，電鍍、印刷等等)到膜的任一表面或兩個(gè)表面上的金屬鍍層或?qū)щ娔蚋?例如，銀系墨或膏等等)。其它實(shí)施方式可以包括由不同箔、不同膜、和/或?qū)щ姴牧现瞥傻恼帧?/p>

框架502和罩503可以包括導(dǎo)電EMI屏蔽材料，諸如金屬(例如，冷軋鋼、金屬板、鋁等等)等。例如，框架502和罩503可以包括具有啞光錫的鋁?？蚣?02和罩503可以各具有單件結(jié)構(gòu)或整體結(jié)構(gòu)。另選地，代替單件，框架502和/或罩503可以包括由多個(gè)分離的零件組成的側(cè)壁。罩的側(cè)壁505被配置以安裝(例如，可移除地附接等)于框架502?？蚣艿膫?cè)壁506被配置用于以總體上圍繞PCB上的一個(gè)或更多個(gè)部件的形式安裝(例如焊接等)于印刷電路板(PCB)(廣義地，基板)。

在該示例中，箔或膜504被耦接到罩的向內(nèi)延伸的周界邊沿507的上表面，使得箔或膜504被設(shè)置在罩504的開放頂部516之上并且覆蓋該開放頂部516。在該示例性實(shí)施方式中，箔或膜504被附接到罩的周界凸緣507，而不沿著側(cè)壁505延伸。箔或膜504可以被附接到罩503，例如，利用粘合劑進(jìn)行粘接、焊料焊接、激光焊接、機(jī)械緊固等等。例如，導(dǎo)電壓敏粘合劑(PSA)可以被定位在罩的周界凸緣507的上表面與箔或膜504的周界邊緣部分之間并且沿著其進(jìn)行定位?；蛘?，例如，箔或膜504的周界邊緣部分可以被焊料焊接到罩的周界凸緣507的上表面。另選地，箔或膜504可以經(jīng)由其它手段被附接到罩503。

箔或膜504可具有周界或覆蓋區(qū)(footprint)，其尺寸和形狀與罩的周界或覆蓋區(qū)的尺寸和形狀匹配或?qū)?yīng)。在該示例性實(shí)施方式中，箔或膜504的覆蓋區(qū)或周界小于罩503的覆蓋區(qū)或周界，使得箔或膜504不會延伸超過罩503的任何邊緣。另選地，箔或膜504可以進(jìn)行尺寸設(shè)定以延伸到罩503的邊緣之外，以使得箔或膜504被設(shè)置為沿著罩503的側(cè)壁505和/或圍繞該側(cè)壁505。箔或膜504的形狀和尺寸進(jìn)行設(shè)定以覆蓋由罩503限定整個(gè)開放頂部或開口，使得當(dāng)罩503被附接到框架502時(shí)，箔或膜504、罩503和框架502共同提供針對被接納在由箔或膜504、罩503和框架502共同限定的內(nèi)部之內(nèi)的部件的EMI屏蔽。

箔或膜504可包括適合于承受(例如，沒有顯著的變形或者收縮等)用于將框架安裝到PCB的回流焊接工藝的一種或更多種材料(例如，聚酰亞胺(PI)、其它高溫聚合物等)。這可不再需要二次安裝，因?yàn)榭蚣?02、罩503和箔或膜504可被組裝在一起，然后作為組裝的完整單元被安裝到PCB。例如，在將框架502安裝(例如，焊接等)到PCB之前可首先將罩503(和附接到其上的箔膜504)附接到框架502。然后，附接有罩503和箔或膜504的框架502可作為完整單元被施加以用于回流，因此消除了在框架502已被安裝到PCB之后將罩503附接到框架502的二次安裝后步驟。在示例性實(shí)施方式中，箔或膜504包括具有導(dǎo)電材料(例如，金屬鍍層、導(dǎo)電墨或膏等)的耐高溫膜(例如，介電聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、介電聚酰亞胺(PIM)膜等)，其中箔或膜504能夠承受回流焊接(例如，承受250攝氏度的回流溫度和九分鐘的循環(huán)時(shí)間等)。

如圖7、圖8和圖9中所示，突出部520(例如，淺凹、凸起、穿孔等)已經(jīng)形成在罩的周界凸緣507和箔或膜504中。突出部520可以如圖7中所示相對于罩503和箔或膜504向上延伸或突出。另選地，突出部520的定向可以發(fā)生逆轉(zhuǎn)，使得突出部520相對于罩503和箔或膜504向下延伸或突出?；蛘?，突出部520的一部分可以向下延伸或突出，而其它突出部520可以相對于罩503和箔或膜504向上延伸或突出。突出部520可以有助于提高罩的周界凸緣507的配合材料(例如，鋁等等)與箔或膜504的配合材料(例如，聚箔等等)之間的導(dǎo)電性和粘合強(qiáng)度。

圖10、圖11和圖12示出了根據(jù)使本公開的一個(gè)或更多個(gè)方面具體化的另一示例性實(shí)施方式具體化的包括框架或圍欄602、罩或蓋603以及耦接到罩603的箔或膜604的BLS 600?？蚣?02、罩603和箔或膜604可以包括與BLS 500的框架502、罩503和箔或膜504的相應(yīng)特征相似或相同的特征。例如，突出部620(例如，淺凹、凸起、穿孔、鉚釘、其它機(jī)械特征等)已經(jīng)形成在罩的周界凸緣和箔或膜604中。突出部620可以有助于提高罩的周界凸緣的配合材料(例如，鋁等等)與箔或膜604的配合材料(例如，聚箔等等)之間的導(dǎo)電性和粘合強(qiáng)度。

箔或膜604可以包括各種材料，諸如鍍有金屬的聚酰亞胺膜、其它金屬化或鍍有金屬的膜、其它導(dǎo)電膜、金屬箔、加強(qiáng)箔、聚箔、其它箔等等。例如，箔或膜604可以包括與聚酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、其它聚合物等等層壓的金屬箔。或者，例如，箔或膜604可以包括聚酯膜、其它聚酯膜、聚酰亞胺(PI)膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、高溫聚合物膜、其它膜、其它材料等等。膜在其上可以包括導(dǎo)電材料，諸如施加(例如，電鍍、印刷等等)到膜的任一表面或兩個(gè)表面上的金屬鍍層或?qū)щ娔蚋?例如，銀系墨或膏等等)。其它實(shí)施方式可以包括由不同箔、不同膜、和/或?qū)щ姴牧现瞥傻恼帧Ｔ谑纠詫?shí)施方式中，箔或膜604包括具有導(dǎo)電材料(例如，金屬鍍層、導(dǎo)電墨或膏等)的耐高溫膜(例如，介電聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、介電聚酰亞胺(PIM)膜等)，其中箔或膜604能夠承受回流焊接(例如，承受250攝氏度的回流溫度和九分鐘的循環(huán)時(shí)間等)。

圖13、圖14和圖15示出了根據(jù)使本公開的一個(gè)或更多個(gè)方面具體化的另一示例性實(shí)施方式具體化的包括框架或圍欄702、罩或蓋703以及耦接到罩703的箔或膜704的BLS 700。框架702、罩703和箔或膜704可以包括與BLS 500的框架502、罩503和箔或膜504的相應(yīng)特征相似或相同的特征。例如，突出部720(例如，淺凹、凸起、穿孔、鉚釘、其它機(jī)械特征等)已經(jīng)形成在罩的周界凸緣和箔或膜704中。突出部720可以有助于提高罩的周界凸緣的配合材料(例如，鋁等等)與箔或膜704的配合材料(例如，聚箔等等)之間的導(dǎo)電性和粘合強(qiáng)度。

箔或膜704可以包括各種材料，諸如鍍有金屬的聚酰亞胺膜、其它金屬化或鍍有金屬的膜、其它導(dǎo)電膜、金屬箔、加強(qiáng)箔、聚箔、其它箔等等。例如，箔或膜704可以包括與聚酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、其它聚合物等等層壓的金屬箔?；蛘?，例如，箔或膜704可以包括聚酯膜、其它聚酯膜、聚酰亞胺(PI)膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、高溫聚合物膜、其它膜、其它材料等等。膜在其上可以包括導(dǎo)電材料，諸如施加(例如，電鍍、印刷等等)到膜的任一表面或兩個(gè)表面上的金屬鍍層或?qū)щ娔蚋?例如，銀系墨或膏等等)。其它實(shí)施方式可以包括由不同箔、不同膜、和/或?qū)щ姴牧现瞥傻恼帧Ｔ谑纠詫?shí)施方式中，箔或膜704包括具有導(dǎo)電材料(例如，金屬鍍層、導(dǎo)電墨或膏等)的耐高溫膜(例如，介電聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、介電聚酰亞胺(PIM)膜等)，其中箔或膜704能夠承受回流焊接(例如，承受250攝氏度的回流溫度和九分鐘的循環(huán)時(shí)間等)。

在示例性實(shí)施方式中，介電或電絕緣膜和/或標(biāo)簽可以被添加到箔或膜以提供電絕緣、識別和破壞防護(hù)。將箔或膜粘接(例如，導(dǎo)電粘合劑、焊料焊接、激光焊接等)到框架或罩還可以提供與散熱器的電接觸和/或高分離力。箔或膜當(dāng)利用導(dǎo)熱材料或熱界面材料來使用時(shí)可以提供薄的粘結(jié)層。

其它示例性實(shí)施方式包括制造板級EMI屏蔽裝置或組件的方法以及涉及提供針對基板上的一個(gè)或更多個(gè)部件的屏蔽的方法。在示例性實(shí)施方式中，方法通常包括利用箔或膜(諸如，鍍有金屬的聚酰亞胺膜、其它金屬化或鍍有金屬的膜、其它導(dǎo)電膜、金屬箔、加強(qiáng)箔、聚箔、其它箔等等)來覆蓋由一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁(例如，罩的側(cè)壁、框架的側(cè)壁等)限定的開放頂部或開口。該一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁可以是框架的一部分并且被配置用于以總體上圍繞基板上的一個(gè)或更多個(gè)部件的方式安裝于基板(例如，PCB等)。在這種情況下，當(dāng)該一個(gè)或更多個(gè)部件在由一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁以及箔或膜共同限定的內(nèi)部之內(nèi)時(shí)，一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁以及箔或膜能夠操作以用于屏蔽基板上的一個(gè)或更多個(gè)部件?；蛘?，該一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁可以是被配置以安裝于BLS的框架或圍欄的罩的一部分。

該示例性方法可以包括以下步驟：諸如通過使用粘合劑(例如，導(dǎo)電壓敏粘合劑等)或者通過焊料焊接、激光焊接、機(jī)械緊固等來將箔或膜附接到一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁和/或附接到從一個(gè)或更多個(gè)上側(cè)壁向內(nèi)延伸的周界凸緣、邊沿或邊緣。

該方法可以包括以下步驟：將一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁附接(例如，焊接等)到基板，同時(shí)箔或膜覆蓋在由該一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的開放頂部或開口上，并且使得一個(gè)或更多個(gè)部件被設(shè)置在由箔或膜以及一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁共同限定的內(nèi)部之內(nèi)。一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁可以包括單個(gè)側(cè)壁，可包括彼此分離或分立的多個(gè)側(cè)壁，或者可以包括作為單件式框架或單件式罩的組成部分的多個(gè)側(cè)壁等。

在一些示例性實(shí)施方式中，BLS的至少一部分(例如，框架、箔或膜罩等)可為導(dǎo)熱的，以有助于建立或限定從熱源(例如，電子裝置的板載發(fā)熱電子部件等)到散熱和/或排熱結(jié)構(gòu)(例如，散熱器、電子裝置(例如，蜂窩電話、智能電話、平板、膝上型計(jì)算機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)等)的外部殼體或外殼、均熱器、熱管等)的導(dǎo)熱路徑的至少一部分。例如，框架和/或箔或膜罩可為導(dǎo)電的和導(dǎo)熱的。在該示例中，一個(gè)或更多個(gè)熱界面材料(例如，適形或共形熱界面墊、油灰或填隙料等)可沿著框架和/或箔或膜罩的內(nèi)表面和/或外表面設(shè)置(例如，經(jīng)由PSA膠帶粘附地附接等)。例如，熱界面材料可以沿著箔或膜罩的外表面進(jìn)行設(shè)置。熱界面材料可被配置為與散熱裝置或者排熱結(jié)構(gòu)接觸(例如，直接物理接觸等)。示例性熱界面材料包括熱間隙填料、熱相變材料、導(dǎo)熱EMI吸收劑或混合熱/EMI吸收劑、熱油脂、熱膠、熱油灰、可分配的熱界面材料、熱墊，等等。

提供示例實(shí)施方式旨在使本公開將徹底并且將向本領(lǐng)域技術(shù)人員充分傳達(dá)本公開的范圍。闡述許多具體細(xì)節(jié)(例如，特定部件、裝置和方法的示例)以提供對本公開的實(shí)施方式的徹底理解。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將顯而易見的是，無需采用所述具體細(xì)節(jié)，示例實(shí)施方式可以按照許多不同的形式實(shí)施，不應(yīng)被解釋為限制本公開的范圍。在一些示例實(shí)施方式中，沒有詳細(xì)描述公知的處理、裝置結(jié)構(gòu)和技術(shù)。另外，通過本公開的一個(gè)或更多個(gè)示例性實(shí)施方式可以實(shí)現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)和改進(jìn)僅為了說明而提供，并不限制本公開的范圍，因?yàn)楸疚墓_的示例性實(shí)施方式可提供所有上述優(yōu)點(diǎn)和改進(jìn)或不提供上述優(yōu)點(diǎn)和改進(jìn)，而仍落入本公開的范圍內(nèi)。

本文公開的具體尺寸、具體材料和/或具體形狀本質(zhì)上是示例性的，并不限制本公開的范圍。本文針對給定參數(shù)的特定值和特定值范圍的公開不排除本文公開的一個(gè)或更多個(gè)示例中有用的其它值或值范圍。而且，可預(yù)見，本文所述的具體參數(shù)的任何兩個(gè)具體的值均可限定可適于給定參數(shù)的值范圍的端點(diǎn)(即，對于給定參數(shù)的第一值和第二值的公開可被解釋為公開了也能被用于給定參數(shù)的第一值和第二值之間的任何值)。例如，如果本文中參數(shù)X被舉例為具有值A(chǔ)，并且還被舉例為具有值Z，則可預(yù)見，參數(shù)X可具有從大約A至大約Z的值范圍。類似地，可預(yù)見，參數(shù)的兩個(gè)或更多個(gè)值范圍的公開(無論這些范圍是否嵌套、交疊或截然不同)包含利用所公開的范圍的端點(diǎn)可要求保護(hù)的值范圍的所有可能組合。例如，如果本文中參數(shù)X被舉例為具有1-10或2-9或3-8的范圍中的值，也可預(yù)見，參數(shù)X可具有包括1-9、1-8、1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10和3-9在內(nèi)的其它值范圍。

本文使用的術(shù)語僅是用來描述特定的示例實(shí)施方式，并非旨在進(jìn)行限制。如本文所用，除非上下文另外明確指示，否則單數(shù)形式的描述可旨在包括復(fù)數(shù)形式。術(shù)語“包括”、“包含”和“具有”僅指含有，因此表明存在所述的特征、要件、步驟、操作、元件和/或部件，但不排除存在或增加一個(gè)或更多個(gè)其它特征、要件、步驟、操作、元件、部件和/或其組合。本文描述的方法步驟、處理和操作不一定要按照本文所討論或示出的特定順序執(zhí)行，除非具體指明執(zhí)行順序。還將理解的是，可采用附加的或另選的步驟。

當(dāng)元件或?qū)颖环Q為“在……上”、“接合到”、“連接到”、或“耦接到”另一元件或?qū)訒r(shí)，它可以直接在所述另一元件或?qū)由?、或直接接合、連接或耦接到所述另一元件或?qū)?，或者也可存在中間元件或?qū)?。相反，?dāng)元件被稱為“直接在……上”、“直接接合到”、“直接連接到”、或“直接耦接到”另一元件或?qū)訒r(shí)，可不存在中間元件或?qū)印Ｓ糜诿枋鲈g的關(guān)系的其它詞語也應(yīng)按此解釋(例如，“之間”與“直接在……之間”、“相鄰”與“直接相鄰”)等。如本文所用，術(shù)語“和/或”包括任何一個(gè)或更多個(gè)相關(guān)條目及其所有組合。

術(shù)語“大約”在應(yīng)用于值時(shí)表示計(jì)算或測量允許值的一些微小的不精確性(值接近精確；大約近似或合理近似；差不多)。如果因?yàn)橐恍┰?，由“大約”提供的不精確性在本領(lǐng)域中不以別的方式以普通意義來理解，那么如本文所用的“大約”表示可能由普通測量方法引起或利用這些參數(shù)引起的至少變量。例如，術(shù)語“大致”、“大約”和“基本上”在本文中可用來表示在制造公差內(nèi)。

盡管本文中可能使用術(shù)語第一、第二、第三等來描述各種元件、部件、區(qū)域、層和/或部分，這些元件、部件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)受這些術(shù)語限制。這些術(shù)語可僅用來區(qū)分一個(gè)元件、部件、區(qū)域、層或部分與另一區(qū)域、層或部分。除非上下文清楚指示，否則本文所使用的諸如“第一”、“第二”以及其它數(shù)字術(shù)語的術(shù)語不暗示次序或順序。因此，在不脫離示例實(shí)施方式的教導(dǎo)的情況下，第一元件、部件、區(qū)域、層或部分也可稱為第二元件、部件、區(qū)域、層或部分。

為了易于描述，本文可能使用空間相對術(shù)語如“內(nèi)”、“外”、“下面”、“下方”、“下部”、“上面”、“上部”等來描述圖中所示的一個(gè)元件或特征與另一元件或特征的關(guān)系。除了圖中描述的取向之外，空間相對術(shù)語可旨在涵蓋裝置在使用或操作中的不同取向。例如，如果圖中的裝置翻轉(zhuǎn)，則被描述為在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件將被取向?yàn)樵谒銎渌蛱卣鳌吧厦妗?。因此，示例術(shù)語“下方”可涵蓋上方和下方兩個(gè)取向。裝置也可另行取向(旋轉(zhuǎn)90度或其它取向)，那么本文所使用的空間相對描述也要相應(yīng)解釋。

提供以上描述的實(shí)施方式是為了說明和描述。其并非旨在窮盡或限制本公開。特定實(shí)施方式的各個(gè)元件或特征通常不限于該特定實(shí)施方式，而是在適用的情況下可以互換，并且可用在選定的實(shí)施方式中(即使沒有具體示出或描述)。這些實(shí)施方式還可以按照許多方式變化。這些變化不應(yīng)視作脫離本公開，所有這些修改均旨在被包括在本公開的范圍內(nèi)。