技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種用于裸芯片測試的雙凹槽PCB板結(jié)構(gòu)及其制造方法，首先加工一塊PCB板，在其上加工與裸芯片面積和形狀一樣的凹槽，并加工導(dǎo)流槽和焊盤；然后加工第二塊PCB板，在其上加工面積大于第二級凹槽及導(dǎo)流槽的貫通槽；在相鄰兩塊PCB板之間添加絕緣介質(zhì)層，并把三塊PCB板壓合，相鄰兩塊PCB板相對的一面不加工焊盤；使用鉆孔工具在壓合后的PCB板上開連接通孔；最后在凹槽處粘結(jié)裸芯片，采用超聲熱壓焊鍵合工藝完成裸芯片金屬PAD與PCB板上焊盤的金絲鍵合。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，成本低，易于加工，降低了PCB板設(shè)計(jì)難度，可較好的避免導(dǎo)電膠溢出時(shí)對裸芯片金屬PAD的污染。

技術(shù)研發(fā)人員：舒鈺;畢文婷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國電子科技集團(tuán)公司第二十研究所
文檔號碼：201611145597
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.13
技術(shù)公布日：2017.05.31