本發(fā)明涉及一種PCB的SMT生產(chǎn)方法，尤其涉及一種柔性易變形PCB的SMT生產(chǎn)方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)代電子工業(yè)飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品向著更小、更輕、更薄的方向發(fā)展，細(xì)間距的越來越多應(yīng)用，模板印刷工藝在電子制造業(yè)應(yīng)用越來越多。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中要把各種電子元件焊接起來，首先需要在PCB上的每個金屬饋點區(qū)上上錫膏，每后再將相應(yīng)電子元件通過SMT貼片的方式焊設(shè)在PCB相應(yīng)的饋點區(qū)上。

然后，現(xiàn)有的SMT貼片方式，只針對硬質(zhì)的PCB，而在對一些柔性PCB進(jìn)行SMT貼片時，由于柔性PCB的厚度非常薄，因此在進(jìn)行SMT貼片的過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)柔性PCB變形的現(xiàn)象，使得電子元件無法順利的焊設(shè)在柔性PCB相應(yīng)的金屬饋點區(qū)上，或者無法準(zhǔn)確焊設(shè)在柔性PCB相應(yīng)的饋點區(qū)上，從而導(dǎo)致柔性PCB的SMT的良品率非常低。

因此，如何能夠在準(zhǔn)確、可靠的將電子元件通過SMT的方式焊設(shè)在柔性PCB上，以提高柔性PCB的SMT的產(chǎn)品良率是目前所要解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種柔性易變形PCB的SMT生產(chǎn)方法，可準(zhǔn)確、可靠的將電子元件通過SMT的方式焊設(shè)在柔性PCB上，以提高柔性PCB的SMT的產(chǎn)品良率。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明涉及了一種柔性易變形PCB的SMT生產(chǎn)方法，包含如下步驟：

S1、提供一個對柔性PCB進(jìn)行固定的上治具本體和下治具本體；其中，所述上治具本體上開設(shè)有N個孔位，且所述N為大于或等于1的自然數(shù)；

S2、將所述柔性PCB放置在所述下治具本體上；

S3、將所述上治具本體放置在所述下治具本體上，配合所述下治具夾持所述柔性PCB；其中，當(dāng)所述上治具本體放置到所述下治具本體上后，所述柔性PCB上的各金屬饋點區(qū)從所述上治具本體的各孔位中暴露出來；

S4、采用貼片方式將各種電子元件焊設(shè)在相應(yīng)的金屬饋點區(qū)上；

S5、各種電子元件在完成貼片后，取下上治具本體得到焊設(shè)有各種電子元件的柔性PCB。

本發(fā)明的實施例相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，由于柔性PCB在進(jìn)行SMT貼片工藝時，可由上治具本體和下治具本體對其進(jìn)行夾持，同時由于上治具本體上具有多個孔位，且當(dāng)上治具本體在貼合到下治具本體上后，柔性PCB上的各金屬饋點區(qū)可直接從上治具本體的各孔位中暴露出來，從而在對柔性PCB進(jìn)行SMT貼片時，可將各電子元件通過上治具本體的孔位將其焊設(shè)在柔性PCB相應(yīng)的金屬饋點區(qū)上，同時由于上、下治具本體的夾持可使得柔性PCB相當(dāng)于一塊硬質(zhì)PCB，克服了柔性PCB在進(jìn)行SMT貼片時的易變性現(xiàn)象，確保各電子元件在與柔性PCB進(jìn)行焊接時的可靠性和準(zhǔn)確性，從而提高了柔性PCB的SMT的產(chǎn)品良率。

另外，在步驟S4中還包含如下子步驟：

預(yù)先在各金屬饋點區(qū)的四周上焊接材料；

將各種電子元件安裝到相應(yīng)的金屬饋點區(qū)上；

融化焊接材料，使所述柔性PCB表面安裝的電子元器件與所述柔性PCB牢固焊接在一起。

進(jìn)一步的，所述下治具本體為一磁性體，而所述上治朝向所述下治具本體的一側(cè)內(nèi)嵌有磁性部件。從而在進(jìn)行柔性PCB的SMT貼合工藝時，可通過上、下治具本體的相互吸合實現(xiàn)對柔性PCB的固定，在不影響柔性PCB固定性能的同時，還能夠方便上、下治具本體之間的拆卸和安裝。

進(jìn)一步的，所述磁性部件為分布在所述上治具本體上的磁鐵。通過分布在上治具本體上的磁鐵，可確保上、下治具本體之間相互吸合時，各部位吸力的一致性，從而能夠?qū)θ嵝訮CB更為均勻的進(jìn)行夾持，以提升對柔性PCB的夾持效果。

進(jìn)一步的，各磁鐵分布在所述上治具本體的四周?？蛇M(jìn)一步提高上治具本體和下治具本體對柔性PCB的夾持效果。

進(jìn)一步的，所述下治具本體上還具有用于放置所述柔性PCB的安裝位。通過設(shè)置在下治具本體上的安裝位，可進(jìn)一步提高柔性PCB在下治具本體上的定位效果。

進(jìn)一步的，所述安裝位為開設(shè)在所述下治具本體上的凹槽。從而使得柔性PCB可直接放置在下治具本體的凹槽內(nèi)實現(xiàn)自身在下治具本體上的定位。

進(jìn)一步的，所述凹槽的外形與所述柔性PCB的外形相同，且大小相等。從而可進(jìn)一步提高下治具本體對柔性PCB的定位效果。

進(jìn)一步的，所述凹槽的槽深等于所述PCB的厚度。從而當(dāng)上治具本體在與下治具本體在相互貼合后，柔性PCB上的金屬饋點區(qū)可更加靠近上治具本體上各自所對應(yīng)的孔位，以保證不會對電子元件的焊設(shè)造成影響。

進(jìn)一步的，所述上治具本體為柔性部件。從而使得上治具本體能夠完美的與下治具本體相互貼合，提高上、下治具本體對柔性PCB的固定效果。

進(jìn)一步的，所述上治具本體的厚度小于0.05mm。從而保證上、下治具本體在相互貼合后具有較薄的厚度，不會對后續(xù)電子元件的焊設(shè)造成影響。

附圖說明

圖1為本發(fā)明第一實施方式的柔性易變性PCB的SMT生產(chǎn)方法的流程框圖；

圖2為本發(fā)明第一實施方式的柔性易變性PCB的SMT生產(chǎn)治具中上治具本體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明第一實施方式的柔性易變性PCB的SMT生產(chǎn)治具中下治具本體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明第一實施方式的柔性易變性PCB的SMT生產(chǎn)治具中上治具本體與下治具本體對柔性PCB進(jìn)行固定時的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本發(fā)明第一實施方式的柔性易變性PCB的SMT生產(chǎn)治具中下治具的截面示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的各實施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本發(fā)明的第一實施方式涉及一種柔性易變形PCB的SMT生產(chǎn)方法，如圖1所示，包含如下步驟：

步驟101、提供一個對柔性PCB 3進(jìn)行固定的上治具本體2和下治具本體1。其中，上治具本體2上開設(shè)有多個孔位21。

步驟102、將柔性PCB放置在下治具本體1上。

步驟103、將上治具本體2放置在下治具本體1上，配合下治具本體1夾持柔性PCB 3。其中，當(dāng)上治具本體2放置到下治具本體1上后，柔性PCB 3上的各金屬饋點區(qū)31從上治具本體2的各孔位21中暴露出來。

步驟104、采用貼片方式將各種電子元件焊設(shè)在相應(yīng)的金屬饋點區(qū)31上。

步驟105、各種電子元件在完成貼片后，取下上治具本體得到焊設(shè)有各種電子元件的柔性PCB。

通過上述內(nèi)容不難發(fā)現(xiàn)，由于柔性PCB 3在進(jìn)行SMT貼片工藝時，可由上治具本體2和下治具本體1對其進(jìn)行夾持固定，同時由于上治具本體2上具有多個孔位，且當(dāng)上治具本體2在貼合到下治具本體1上后，柔性PCB 3上的各金屬饋點區(qū)31可直接從上治具本體2的各孔位21中暴露出來，從而在對柔性PCB 3進(jìn)行SMT貼片時，可將各電子元件通過上治具本體2的孔位21將其焊設(shè)在柔性PCB 3相應(yīng)的金屬饋點區(qū)上，同時由于上治具本體2和下治具本體1的夾持可使得柔性PCB相當(dāng)于一塊硬質(zhì)PCB，克服了柔性PCB在進(jìn)行SMT貼片時的易變性現(xiàn)象，確保各電子元件在與柔性PCB進(jìn)行焊接時的可靠性和準(zhǔn)確性，從而提高了柔性PCB的SMT的產(chǎn)品良率。

具體的說，在本實施方式中，電子元件在貼片時可先通過錫膏印刷機將錫膏作為焊接材料印刷在柔性PCB 3各金屬饋點區(qū)31的四周，然后通過貼片機將各種電子元件安裝到柔性PCB 3相應(yīng)的金屬饋點區(qū)31上，最后通過高溫融化錫膏，通過融化后的錫膏將安裝在柔性PCB 3表面的各電子元件與柔性PCB 3牢固的焊接在一起。由此不難發(fā)現(xiàn)，在整個貼片的過程中，由于是通過錫膏印刷機和貼片機實現(xiàn)，從而使得整個柔性PCB 3的貼片過程完全是自動化實現(xiàn)的，從而進(jìn)一步提高了電子元件在焊設(shè)時的可靠性。

另外，上述所提到的下治具本體1在本實施方式中為一磁性體，如圖3所示，具體為一整塊鐵板，而上治具本體2如圖2所示，為一塊內(nèi)嵌有磁性部件的鋼片。從而當(dāng)上治具本體2與下治具本體1在對柔性PCB3進(jìn)行夾持固定時，可通過兩者的相互吸合實現(xiàn)對柔性PCB 3的固定，不但起到了對柔性PCB 3的固定作用，還方便了上治具本體2與下治具本體1之間的安裝和拆卸。

并且，為了確保上治具本體2與下治具本體1在相互吸合時，位于上治具本體2和下治具本體1之間的柔性PCB 3能夠被良好的夾持，內(nèi)嵌在上治具本體2內(nèi)的磁性部件為由多個分布在上治具本體2內(nèi)的磁鐵22構(gòu)成，具體如圖2所示，分布在上治具本體2的四周。從而當(dāng)上治具本體2與下治具本體1在相互吸合后，如圖4所示，上治具本體2與下治具本體1對柔性PCB 3的夾持力可較為均勻的分布，避免柔性PCB 3出現(xiàn)局部夾持力過大或者局部夾持力過小的現(xiàn)象。

同時，為了確保各電子元件能夠良好的，并準(zhǔn)確無誤的焊設(shè)在柔性PCB 3的各金屬饋點區(qū)31上，上治具本體2所采用的鋼片的厚度為0.05，從而使其可具有一定的柔軟度，確保上治具本體2能夠完美的貼服在下治具本體1上，以提高對柔性PCB 3的固定效果。同時由于鋼片的厚度較薄，從而使得下治具本體1在配合上治具本體2對柔性PCB 3進(jìn)行固定后，柔性PCB 3從上治具本體2的各孔位中暴露出來的金屬饋點區(qū)31與上治具本體2的上表面幾乎在同一水平面上，因此在對柔性PCB進(jìn)行SMT貼合工藝時，相當(dāng)于是對整塊一塊印制電路板PCB進(jìn)行SMT貼片，因此不會對電子元件的焊設(shè)造成任何影響。當(dāng)然在本實施方式中，鋼片的厚度僅以0,05為例進(jìn)行說明，而在實際的應(yīng)用過程中，鋼片的厚度也可適當(dāng)?shù)脑黾踊蛘邷p少，以滿足不同的貼片要求。

本發(fā)明的第二實施方式涉及一種柔性易變形PCB的SMT生產(chǎn)方法，第二實施方式是在第一實施方式的基礎(chǔ)上作了進(jìn)一步改進(jìn)，其主要改進(jìn)在于：如圖5所示，在本實施方式中，下治具本體1上還具有用于放置柔性PCB 3的安裝位。

具體的說，如圖5所示，該安裝位為開設(shè)在下治具本體1上的凹槽11，通過凹槽11來容納柔性PCB 3，從而實現(xiàn)柔性PCB 3在下治具本體1上的定位。

而為了進(jìn)一步提高下治具本體1對柔性PCB 3的定位效果，該凹槽11的外形與柔性PCB 3的外形相同，且大小相等。從而當(dāng)柔性PCB 3在放入至下治具本體1的凹槽11內(nèi)時，柔性PCB 3的四周能夠與凹槽11四周的槽壁完全貼合，從而起到了柔性PCB 3在下治具本體1上位置定位，以保證柔性PCB 3在進(jìn)行SMT貼片時，各金屬饋點區(qū)31位置的一致性，從而提高了各電子元件在焊設(shè)時位置的準(zhǔn)確性，以進(jìn)一步提高柔性PCB 3在進(jìn)行SMT貼片時的良品率。

同時，為了確保柔性PCB 3在放入下治具本體1的凹槽11后，不會對電子元件的焊設(shè)造成影響，該凹槽11的深度應(yīng)與柔性PCB 3的厚度保持一致，使得柔性PCB 3能夠完全埋入下治具本體1內(nèi)，從而當(dāng)下治具本體1在配合上治具本體2對柔性PCB 3進(jìn)行固定后，由于柔性PCB 3完全位于下治具本體1的凹槽內(nèi)，因此使得上治具本體2能夠與下治具本體1之間的貼合度更高，進(jìn)一步提高了對柔性PCB 3的定位效果。并且還能夠使得柔性PCB 3從上治具本體2的各孔位中暴露出來的各金屬饋點區(qū)31與上治具本體2的上表面進(jìn)一步接近同一水平面，從而可進(jìn)一步提高電子元件在焊設(shè)時的可靠性和精準(zhǔn)性。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實施方式是實現(xiàn)本發(fā)明的具體實施例，而在實際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。