本發(fā)明屬于線路板層間錯(cuò)位檢測(cè)裝置及檢測(cè)方法，特別涉及一種檢測(cè)多層PCB線路板層間錯(cuò)位狀態(tài)的靶標(biāo)及其檢測(cè)方法。

背景技術(shù)：

層間錯(cuò)位是多層線路板層壓工序產(chǎn)生的一個(gè)主要缺陷，該缺陷具有隱蔽性強(qiáng)、影響因素多、過(guò)程控制難度大等特點(diǎn)。隨著線路板技術(shù)的快速發(fā)展，人們對(duì)層間錯(cuò)位的控制都有一定的研究，但大多數(shù)都是通過(guò)靶環(huán)的方法進(jìn)行判斷的，該方法雖然能大致判斷生產(chǎn)板的錯(cuò)位狀態(tài)，但是不能對(duì)后面的問(wèn)題處理提供有效的數(shù)據(jù)支持，具有一定的缺點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服上述技術(shù)不足，提供一種采用靶標(biāo)實(shí)現(xiàn)對(duì)生產(chǎn)多層PCB線路板層間錯(cuò)位大小、方向、狀態(tài)有效監(jiān)控的檢測(cè)多層PCB線路板層間錯(cuò)位狀態(tài)的靶標(biāo)及其檢測(cè)方法。

本發(fā)明解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種檢測(cè)多層PCB線路板層間錯(cuò)位狀態(tài)的靶標(biāo)，包括多個(gè)半固化片，在兩個(gè)半固化片之間裝有芯材，其特征在于在上面的半固化片四個(gè)角處固定有基靶，基靶上均勻的設(shè)有目標(biāo)靶一、目標(biāo)靶二、目標(biāo)靶三、目標(biāo)靶四、目標(biāo)靶五、目標(biāo)靶六、目標(biāo)靶七、目標(biāo)靶八和目標(biāo)靶九；各目標(biāo)靶由靶環(huán)構(gòu)成，靶環(huán)的圓周上均勻?qū)ΨQ的設(shè)有四個(gè)刻度尺；靶環(huán)的中心為靶標(biāo)觀察孔；各個(gè)目標(biāo)靶一、目標(biāo)靶二、目標(biāo)靶三、目標(biāo)靶四、目標(biāo)靶五、目標(biāo)靶六、目標(biāo)靶七、目標(biāo)靶八和目標(biāo)靶九與基靶上設(shè)的目標(biāo)靶一一相對(duì)應(yīng)的固定在半固化片上。

檢測(cè)多層PCB線路板層間錯(cuò)位狀態(tài)的靶標(biāo)的其檢測(cè)方法，其特征在于采取以下步驟：

a.制作半固化片，在半固化片上面四個(gè)角處裝上基靶；在兩個(gè)基靶之間設(shè)有定位靶；

b.在基靶的下面與基靶上設(shè)的目標(biāo)靶一一相對(duì)應(yīng)的在半固化片上下固定目標(biāo)靶一、目標(biāo)靶二、目標(biāo)靶三、目標(biāo)靶四、目標(biāo)靶五、目標(biāo)靶六、目標(biāo)靶七、目標(biāo)靶八和目標(biāo)靶九；

c.層壓后用X-ray設(shè)備從基靶上設(shè)的各靶標(biāo)觀察孔進(jìn)行觀察目標(biāo)靶上設(shè)的刻度尺，檢測(cè)PCB線路板層間錯(cuò)位狀態(tài)。

本發(fā)明的有益效果是：該發(fā)明能精確的判斷生產(chǎn)板的錯(cuò)位態(tài)度，對(duì)錯(cuò)位方向和錯(cuò)位大小提供數(shù)據(jù)支持，有利后續(xù)技術(shù)改善。

附圖說(shuō)明

以下結(jié)合附圖，以實(shí)施例據(jù)圖說(shuō)明。

圖1是檢測(cè)多層PCB線路板層間錯(cuò)位狀態(tài)的靶標(biāo)的主視圖；

圖2是圖1的A-A剖視圖；

圖3是圖1的基靶主視圖；

圖4是圖1中的目標(biāo)靶放大圖；

圖中：1-半固化片；2-定位靶；3-基靶；4-芯材；5-靶標(biāo)觀察孔；6-目標(biāo)靶一；6-1-靶環(huán)；6-2-刻度尺；7-目標(biāo)靶二；8-目標(biāo)靶三；9-目標(biāo)靶四；10-目標(biāo)靶五；11-目標(biāo)靶六；12-目標(biāo)靶七；13-目標(biāo)靶八；14-目標(biāo)靶九。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例，參照附圖，一種檢測(cè)多層PCB線路板層間錯(cuò)位狀態(tài)的靶標(biāo)，包括五多個(gè)半固化片1，兩個(gè)半固化片1之間裝有芯材4，其特征在于在上面的半固化片1四個(gè)角處固定有基靶3，在兩個(gè)基靶3之間設(shè)有定位靶2；基靶3上均勻的設(shè)有目標(biāo)靶一6、目標(biāo)靶二7、目標(biāo)靶三8、目標(biāo)靶四9、目標(biāo)靶五10、目標(biāo)靶六11、目標(biāo)靶七12、目標(biāo)靶八13和目標(biāo)靶九14與基靶3上設(shè)的目標(biāo)靶一一相對(duì)應(yīng)的固定在個(gè)半固化片1上。

檢測(cè)多層PCB線路板層間錯(cuò)位狀態(tài)的靶標(biāo)及其檢測(cè)方法，其特征在于采取以下步驟：

a.制作半固化片，在半固化片上面四個(gè)角處裝上基靶；在兩個(gè)基靶之間設(shè)有定位靶；

b.在基靶的下面與基靶上設(shè)的目標(biāo)靶一一相對(duì)應(yīng)的在半固化片上下固定目標(biāo)靶一、目標(biāo)靶二、目標(biāo)靶三、目標(biāo)靶四、目標(biāo)靶五、目標(biāo)靶六、目標(biāo)靶七、目標(biāo)靶八和目標(biāo)靶九；

c.層壓后用X-ray設(shè)備從基靶上設(shè)的各靶標(biāo)觀察孔進(jìn)行觀察目標(biāo)靶上設(shè)的刻度尺，檢測(cè)PCB線路板層間錯(cuò)位狀態(tài)。

本實(shí)施例基靶3上設(shè)了九個(gè)目標(biāo)靶，根據(jù)需要可以任意設(shè)置，靶標(biāo)觀察孔5的孔徑在3~4mm?？潭瘸?-2的刻度為50um、100um和150um。