本發(fā)明涉及集成電路組裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種IC組裝結(jié)構(gòu)及其組裝方法。

背景技術(shù)：

集成電路(integrated circuit)又稱IC，隨著電子市場的發(fā)展，IC組裝技術(shù)被應(yīng)用于電腦、手機、指紋鎖等電子產(chǎn)品領(lǐng)域。BGA(球柵陣列)和LGA(柵格陣列)封裝都是比較常見的封裝，它用焊錫連接的方式取代了以往的針狀插腳式組裝而在半導(dǎo)體集成電路組裝技術(shù)領(lǐng)域中被廣泛應(yīng)用。

如圖1和圖2所示是現(xiàn)有技術(shù)的IC組裝結(jié)構(gòu)，它包括印刷電路板10及安裝于印刷電路板上的芯片20，芯片20經(jīng)表面貼裝技術(shù)安裝于印刷電路板10上之后，再在芯片20周圍采用點膠工藝點密封膠40或者再在芯片20底面填充膠，來達(dá)到固定密封、防水防潮、提高可靠性測試時的良品率的作用。現(xiàn)有技術(shù)中IC組裝結(jié)構(gòu)使用點膠工藝的缺點是：一、由于點膠工藝的限制會給組裝件帶來很多的不良品，比如膠量過多、溢膠、氣孔等現(xiàn)象；二、密封膠抵抗靜電的能力有限，引腳容易受到靜電攻擊；三、點膠工藝為在芯片20與印刷電路板10組裝之后進行，導(dǎo)致IC芯片組裝的工藝變得繁雜，且使用點膠工藝之后的IC組裝結(jié)構(gòu)返修困難。

鑒于此，提供一種省去了點膠工藝的IC組裝結(jié)構(gòu)以解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種可防水防潮、簡化組裝工序、防靜電性能好、抗跌落能力強的IC組裝結(jié)構(gòu)及其組裝方法。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下所述的技術(shù)方案：

一種IC組裝結(jié)構(gòu)，包括有印刷電路板及安裝于所述印刷電路板上的芯片，所述芯片的底面處形成有將所有芯片引腳環(huán)繞于其內(nèi)的第一環(huán)形焊盤，所述印刷電路板形成有匹配于所述第一環(huán)形焊盤的第二環(huán)形焊盤，所述第一環(huán)形焊盤與第二環(huán)形焊盤焊接而形成密封圈。

優(yōu)選地，所述第一環(huán)形焊盤與第二環(huán)形焊盤使用焊錫進行焊接而形成所述密封圈。

優(yōu)選地，所述第一環(huán)形焊盤為矩形、圓形、橢圓形或多邊形。

優(yōu)選地，所述第一環(huán)形焊盤與第二環(huán)形焊盤的形狀相同且位置對應(yīng)。

優(yōu)選地，所述第一環(huán)形焊盤與第二環(huán)形焊盤均接地。

上述IC組裝結(jié)構(gòu)的組裝方法，包括下述步驟：

a、于芯片的底面處形成一將所有芯片引腳環(huán)繞于其內(nèi)的第一環(huán)形焊盤，于印刷電路板上形成一匹配于所述第一環(huán)形焊盤的第二環(huán)形焊盤；

b、將第一環(huán)形焊盤與第二環(huán)形焊盤焊接而形成密封圈。

優(yōu)選地，在步驟b中，通過焊錫焊接所述第一環(huán)形焊盤和第二環(huán)形焊盤。

優(yōu)選地，在步驟a中，還包括有一將第一環(huán)形焊盤與第二環(huán)形焊盤接地的步驟。

優(yōu)選地，在步驟b中，使用一設(shè)置有與第一環(huán)形焊盤相匹配的環(huán)狀帶的鋼網(wǎng)模具進行焊錫的印刷，所述環(huán)狀帶內(nèi)設(shè)置有鋼網(wǎng)橋點。

優(yōu)選地，所述鋼網(wǎng)橋點的寬度為0.2mm。

本發(fā)明的有益技術(shù)效果在于：于芯片的底面處形成有將所有芯片引腳環(huán)繞于其內(nèi)的第一環(huán)形焊盤，于印刷電路板形成有匹配于所述第一環(huán)形焊盤的第二環(huán)形焊盤，所述第一環(huán)形焊盤與第二環(huán)形焊盤焊接而形成密封圈，如此，藉由該密封圈的設(shè)置，增加了芯片和印刷電路板的焊接面積，提升IC組裝結(jié)構(gòu)的抗跌落能力，并增強IC組裝結(jié)構(gòu)的防水防潮能力，還可避免引腳受到靜電攻擊，同時，焊接第一環(huán)形焊盤與第二環(huán)形焊盤而形成密封圈的步驟可在焊接芯片和印刷電路板的步驟同時進行，簡化了IC組裝工藝的步驟。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)IC組裝結(jié)構(gòu)的芯片和印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是現(xiàn)有技術(shù)IC組裝結(jié)構(gòu)的正面和截面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明實施例一的芯片和印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明實施例一的正面和截面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本發(fā)明實施例一的截面的放大結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是本發(fā)明實施例二的芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是本發(fā)明實施例三的截面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8是本發(fā)明實施例二的組裝過程中所使用的鋼網(wǎng)模具的實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員更加清楚地理解本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點，以下結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明做進一步的闡述。

參照圖3和圖4，是本發(fā)明實施例一的示意圖，其包括印刷電路板10和安裝于印刷電路板上的芯片20。芯片20包括底面21和頂面22，底面21上設(shè)置有矩形的引腳210，該引腳210呈陣列形排列在芯片20的底面處，引腳210周圍設(shè)置有第一環(huán)形焊盤211，第一環(huán)形焊盤211將芯片引腳210都封閉在第一環(huán)形焊盤211內(nèi)部；印刷電路板10包括上表面11和下表面12，上表面11與芯片的底面21相貼合，上表面11上設(shè)置有與引腳210數(shù)量相同且位置對應(yīng)的焊盤110、及與第一環(huán)形焊盤211位置對應(yīng)且形狀相同的第二環(huán)形焊盤111。

第一環(huán)形焊盤211的寬度受組裝件的芯片大小的影響，也受加工過程中生產(chǎn)工藝的影響。在本實施例中，芯片的大小為9mm×9mm，第一環(huán)形焊盤211的寬度為0.3mm，在其它實施例中，并不限于此，可以在0.4mm～0.6mm范圍內(nèi)。當(dāng)芯片大小比較大時，第一環(huán)形焊盤211的寬度也隨之增大。

組裝時將采用表面貼裝技術(shù)將芯片20的底面21與印刷電路板的上表面11貼合，引腳210與焊盤110電性接觸，第一環(huán)形焊盤211與第二環(huán)形焊盤111通過焊錫而連接，形成一個密封圈30，參照圖5，密封圈30的厚度為可使芯片20貼合在印刷電路板10上之后引腳210與焊盤110電性接觸即可。密封圈30的作用有：一、具有固定連接芯片20與印刷電路板10；二、將引腳210保護起來，防水，防潮；三、第一環(huán)形焊盤211與第二環(huán)形焊盤111都接地，可有效的保護引腳210不受實施例工作過程中所產(chǎn)生的強烈靜電的攻擊。

參照圖6，為本發(fā)明實施例二的示意圖，在本實施例中，印刷電路板和芯片的結(jié)構(gòu)與實施例一完全相同，芯片50的底面51上設(shè)置有圓形引腳510，該引腳510呈陣列形排列在芯片50的底面處，周圍設(shè)置有第一環(huán)形焊盤511，第一環(huán)形焊盤511將芯片引腳510都封閉在第一環(huán)形焊盤511內(nèi)部；印刷電路板的上表面與芯片的底面51相貼合，上表面上設(shè)置有與引腳510數(shù)量相同且位置對應(yīng)的焊盤、及與第一環(huán)形焊盤511形狀相同的第二環(huán)形焊盤。

參照圖7，為本發(fā)明實施例三的示意圖，在本實施例中，印刷電路板、芯片、引腳、第一環(huán)形焊盤、焊盤、第二環(huán)形焊盤的結(jié)構(gòu)都與實施例二完全相同，芯片60的底面上設(shè)置有錫球610，密封圈80的厚度和錫球的直徑相當(dāng)，可使芯片60貼合在印刷電路板70上之后引腳通過錫球與焊盤電性接觸即可。

本發(fā)明IC組裝結(jié)構(gòu)實施例二的組裝過程如下：

a、制作印刷電路板和芯片：在芯片上印出芯片引腳和第一環(huán)形焊盤，在印刷電路板上印出與芯片引腳數(shù)量相同且位置對應(yīng)的焊盤和與第一環(huán)形焊盤對應(yīng)且形狀相同的第二環(huán)形焊盤，并將第一環(huán)形焊盤與第二環(huán)形焊盤接地；

b、制作焊錫過程中所用的鋼網(wǎng)模具：在鋼網(wǎng)上按照引腳和第一環(huán)形焊盤的形狀和位置穿孔，所述第一環(huán)形焊盤在鋼網(wǎng)上對應(yīng)的位置為一環(huán)狀帶，環(huán)狀帶并不完全連通，在環(huán)狀帶內(nèi)保留有若干鋼網(wǎng)橋點，鋼網(wǎng)橋點可使鋼網(wǎng)模具是一整塊的狀態(tài)；

c、印刷錫膏：將上述過程制作的鋼網(wǎng)與印刷線路板對應(yīng)貼合后印刷錫膏，因鋼網(wǎng)上的環(huán)狀帶上設(shè)置有鋼網(wǎng)橋點，在所述第一環(huán)形焊盤與印刷電路板上對應(yīng)的第二環(huán)形焊盤上印出的錫膏在鋼網(wǎng)橋點位置是斷開的；

d、IC貼片：將上述芯片與所述印刷電路板對應(yīng)貼合，芯片引腳與焊盤一一對應(yīng)，第一環(huán)形焊盤與第二環(huán)形焊盤相對應(yīng)；

e、焊接IC：芯片與印刷電路板貼片后過回流爐，錫膏受高溫融化，錫膏融化后有流動性和爬錫效應(yīng)，第二環(huán)形焊盤在印刷錫膏過程中因鋼網(wǎng)橋點的存而斷開的地方會在錫膏融化后閉合起來，形成密封圈，同時完成IC的焊接。

參照圖8，為配合上述IC組裝件的生產(chǎn)方法所使用的鋼網(wǎng)模具的實施例，該鋼網(wǎng)模具包括一鋼板90，鋼板90上設(shè)置有與IC組裝件焊盤和引腳形狀相同的孔91，孔91的周圍設(shè)置有第一環(huán)形焊盤大小形狀相同的環(huán)狀帶92，在環(huán)狀帶92內(nèi)設(shè)置有若干鋼網(wǎng)橋點920，鋼網(wǎng)橋點920可使鋼網(wǎng)模具在環(huán)狀帶92的內(nèi)部93和外部94連成一體。在本實施例中，鋼網(wǎng)橋點920的寬度為0.2mm，于其它實施例中并不限于此，鋼網(wǎng)橋點920的寬度受鋼網(wǎng)的厚度、大小等因數(shù)的影響，也會受環(huán)狀帶92的寬度的影響。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，而非對本發(fā)明做任何形式上的限制。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可在上述實施例的基礎(chǔ)上施以各種等同的更改和改進，凡在權(quán)利要求范圍內(nèi)所做的等同變化或修飾，均應(yīng)落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。