本發(fā)明涉及PCB激光鉆孔制作品質(zhì)確認(rèn)領(lǐng)域，具體涉及一種激光鉆孔對(duì)準(zhǔn)度的監(jiān)控方法。

背景技術(shù)：

隨著PCB行業(yè)的發(fā)展，HDI(高密度互聯(lián))已經(jīng)成為PCB行業(yè)的主流產(chǎn)品。激光鉆孔因?yàn)榭讖叫　⒚芏却蟪蔀镠DI產(chǎn)品的重要特性。鉆偏成為激光鉆孔的一項(xiàng)重點(diǎn)不良，為更好的管控產(chǎn)品質(zhì)量，防止不良品流至客戶端，各廠家均在激光鉆孔后采取AOI檢測(cè)站別(工序)。

現(xiàn)有激光鉆孔工藝，許多企業(yè)使用放大鏡、AOI檢測(cè)激光鉆孔鉆偏異常：

1.放大鏡檢測(cè)：人員隨機(jī)檢測(cè)，效率低且存在極大可能的漏失狀況；

2.AOI檢測(cè)：通過光學(xué)反射原理檢測(cè)，因機(jī)臺(tái)參數(shù)調(diào)整對(duì)報(bào)點(diǎn)數(shù)的影響，對(duì)于鉆偏不能更好的檢測(cè)出來。

以上兩種做法都存在弊端，均不能高效且準(zhǔn)確的將激光鉆孔鉆偏板挑選出來。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種高效且準(zhǔn)確的將激光鉆孔鉆偏板挑選出來的激光鉆孔對(duì)準(zhǔn)度的監(jiān)控方法。

設(shè)計(jì)激光鉆孔對(duì)準(zhǔn)度監(jiān)控Coupon(模塊)，如圖1所示，此模塊設(shè)定在工藝邊上，對(duì)板內(nèi)內(nèi)容物無功能性影響。

模塊設(shè)計(jì)內(nèi)容如下：

1.在激光鉆孔Target(激光鉆孔孔底Pad層，也可稱之為盲孔底焊盤，附圖5-激光鉆孔)層設(shè)計(jì)一排串聯(lián)Pad*10個(gè)(如圖2-激光鉆孔Target層模塊設(shè)計(jì))，Pad尺寸D＝25mil，Pad與Pad間距離L＝15mil，第一個(gè)Pad實(shí)心，第二個(gè)Pad中間蝕刻隔離，隔離大小R1＝激光鉆孔孔徑+1mil(例激光鉆孔孔徑為4.0mil，R1＝5mil)，第三個(gè)Pad中間蝕刻隔離，隔離大小R2＝激光鉆孔孔徑+1.5mil，第四個(gè)Pad中間蝕刻隔離，隔離大小R3＝激光鉆孔孔徑+2.0mil，依次類推至第10個(gè)Pad隔離大小R9＝激光鉆孔孔徑+5.0mil。(Pad：是指焊盤的意思)

2.在外層壓合后制作激光鉆孔，外層圖形如圖3所示，圖形Pad大小D＝25mil的實(shí)心Pad。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：激光鉆孔對(duì)準(zhǔn)度的監(jiān)控方法，包括以下步驟：

(1)根據(jù)激光鉆孔Target Pad Ring(激光鉆孔孔底Pad)大小計(jì)算對(duì)準(zhǔn)度監(jiān)控大小，計(jì)算公式：對(duì)準(zhǔn)度監(jiān)控＝(Target Pad Ring-Target層補(bǔ)償)/0.5，例激光鉆孔Target Pad Ring為4mil，Target層補(bǔ)償為1mil，對(duì)準(zhǔn)度監(jiān)控＝(4-1)/0.5＝6mil，即該設(shè)計(jì)激光鉆孔對(duì)準(zhǔn)度監(jiān)控6mil以下；

(2)測(cè)試方法：計(jì)算出激光鉆孔對(duì)準(zhǔn)度監(jiān)控值后，電測(cè)治具下測(cè)試針至對(duì)應(yīng)Pad上；

(3)判定方法：若測(cè)試出來為OPEN(開路)，則該對(duì)準(zhǔn)度OK；若測(cè)試出來為SHORT(短路)，則該對(duì)準(zhǔn)度NG。

步驟(1)中，Target層補(bǔ)償，是根據(jù)線路蝕刻線的蝕刻因子，以及蝕刻能力而確定的。

步驟(2)中，測(cè)試方法和原理參照“四線飛針”測(cè)試。

利用本發(fā)明，可高效且準(zhǔn)確的確認(rèn)激光鉆孔鉆偏異常。

附圖說明

圖1為激光鉆孔對(duì)準(zhǔn)度監(jiān)控Coupon(模塊)；

圖2為激光鉆孔Target層Coupon設(shè)計(jì)；

圖3為激光鉆孔外層Coupon設(shè)計(jì)；

圖4為測(cè)試檢驗(yàn)激光鉆孔對(duì)準(zhǔn)度方法；

圖5為激光鉆孔示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

實(shí)施例

設(shè)計(jì)激光鉆孔對(duì)準(zhǔn)度監(jiān)控Coupon(模塊)，如圖1所示，此模塊設(shè)定在工藝邊上，對(duì)板內(nèi)內(nèi)容物無功能性影響。

模塊設(shè)計(jì)內(nèi)容如下：

1.在激光鉆孔Target(激光鉆孔孔底Pad層，也可稱之為盲孔底焊盤，附圖5-激光鉆孔)層設(shè)計(jì)一排串聯(lián)Pad*10個(gè)(如圖2-激光鉆孔Target層模塊設(shè)計(jì))，Pad尺寸D＝25mil，Pad與Pad間距離L＝15mil，第一個(gè)Pad實(shí)心，第二個(gè)Pad中間蝕刻隔離，隔離大小R1＝激光鉆孔孔徑+1mil(例激光鉆孔孔徑為4.0mil，R1＝5mil)，第三個(gè)Pad中間蝕刻隔離，隔離大小R2＝激光鉆孔孔徑+1.5mil，第四個(gè)Pad中間蝕刻隔離，隔離大小R3＝激光鉆孔孔徑+2.0mil，依次類推至第10個(gè)Pad隔離大小R9＝激光鉆孔孔徑+5.0mil。(Pad：是指焊盤的意思)

2.在外層壓合后制作激光鉆孔，外層圖形如圖3所示，圖形Pad大小D＝25mil的實(shí)心Pad。

激光鉆孔對(duì)準(zhǔn)度的監(jiān)控方法，包括以下步驟：

1.根據(jù)激光鉆孔Target Pad Ring(激光鉆孔孔底Pad)大小計(jì)算對(duì)準(zhǔn)度監(jiān)控大小，計(jì)算公式：對(duì)準(zhǔn)度監(jiān)控＝(Target Pad Ring-Target層補(bǔ)償)/0.5，例激光鉆孔Target Pad Ring為4mil，Target層補(bǔ)償為1mil，對(duì)準(zhǔn)度監(jiān)控＝(4-1)/0.5＝6mil，即該設(shè)計(jì)激光鉆孔對(duì)準(zhǔn)度監(jiān)控6mil以下。

2.測(cè)試方法：計(jì)算出激光鉆孔對(duì)準(zhǔn)度監(jiān)控值后，電測(cè)治具下測(cè)試針至(如圖4-測(cè)試檢驗(yàn)激光鉆孔對(duì)準(zhǔn)度方法)對(duì)應(yīng)Pad上。

3.判定方法：若測(cè)試出來為OPEN(開路)，則該對(duì)準(zhǔn)度OK；若測(cè)試出來為SHORT(短路)，則該對(duì)準(zhǔn)度NG。

步驟(1)中，Target層補(bǔ)償，是根據(jù)線路蝕刻線的蝕刻因子，以及蝕刻能力而確定的。

步驟(2)中，測(cè)試方法和原理參照“四線飛針”測(cè)試。

利用本發(fā)明，可高效且準(zhǔn)確的確認(rèn)激光鉆孔鉆偏異常。