本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品外殼領(lǐng)域，特別是涉及一種仿金屬殼體的制作方法及一種仿金屬殼體。

背景技術(shù)：

隨著生活質(zhì)量的不斷提升，人們?cè)谧非螽a(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)對(duì)產(chǎn)品外觀的要求也越來越高。手機(jī)作為日常生活中必不可少的電子產(chǎn)品同樣也不例外。

目前，具有金屬元素的手機(jī)殼受到人們的熱捧。然而，直接采用金屬材料制作手機(jī)外殼不但加工工序長、成本高、重量大而且在手機(jī)使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定的射頻干擾，并不能滿足人們多方面的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種仿金屬殼體的制作方法及一種仿金屬殼體，通過本發(fā)明能夠在非金屬材質(zhì)的殼體上制作出類似于金屬的效果，且成本低、工藝簡單。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：提供一種仿金屬殼體的制作方法，包括：提供透明殼體基體；在所述透明殼體基體一表面形成貼片層，在所述透明殼體基體的另一表面形成烤漆層；對(duì)具有所述貼片層和所述烤漆層的所述透明殼體進(jìn)行處理，以使得所述貼片層能夠在所述烤漆層一側(cè)顯露出來。

進(jìn)一步地，所述在所述透明基體一表面形成貼片層之前，包括：提供貼片基體；在所述貼片基體的至少一個(gè)表面形成金屬層；對(duì)所述具有金屬層的所述貼片基體進(jìn)行切割處理，以得到所述貼片層用的貼片。

其中，所述在所述透明殼體基體一表面形成貼片層，包括：利用粘膠將所述貼片形成金屬層的一表面固定在所述透明殼體基體一表面上。

具體地，所述在所述貼片基體的至少一個(gè)表面形成金屬層，包括：在所述貼片基體的至少一個(gè)表面上通過印刷、噴涂、真空鍍膜等方式中的至少一種，形成所述金屬層。

其中，所述對(duì)具有金屬層的所述貼片基體進(jìn)行的所述切割處理，以得到所述貼片層用的貼片，包括：對(duì)具有金屬層的所述貼片基體進(jìn)行模切或沖切等方式中的至少一種，以得到所述貼片層用的貼片。

其中，所述貼片基體的所述金屬層所在表面為光滑表面。

進(jìn)一步地，所述提供透明殼體基體之前，包括：對(duì)所述透明殼體基體的烤漆層所在表面進(jìn)行曬紋處理，以形成曬紋的紋理。

其中，所述對(duì)具有所述貼片層和所述烤漆層的所述透明殼體進(jìn)行處理，以使得所述貼片層能夠在所述烤漆層一側(cè)顯露出來包括：對(duì)所述透明殼體上的所述烤漆層進(jìn)行數(shù)控機(jī)床雕刻或者鐳雕等中的至少一種，以去除所述貼片層所在位置對(duì)應(yīng)區(qū)域的部分或全部烤漆，使得所述貼片層的部分或全部能夠在所述烤漆層一側(cè)顯露出來。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的另一技術(shù)方案是：提供一種仿金屬殼體，包括：透明殼體基體、貼片層、烤漆層；所述貼片層設(shè)置于所述透明殼體基體一表面，所述烤漆層設(shè)置于所述透明殼體基體另一表面，且所述貼片層在所述烤漆層一側(cè)顯露出來。

其中，所述貼片層包括貼片基體、金屬層；所述金屬層設(shè)置在所述貼片基體的至少一個(gè)表面上。

本發(fā)明的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明在透明的殼體基體上形成兩層不同的具有金屬質(zhì)感的膜層，從而形成兩種不同的金屬質(zhì)感，進(jìn)而使得制作而成的殼體具有逼真的金屬效果，同時(shí)，非金屬材料的采用避免了金屬材質(zhì)的殼體帶來的射頻干擾現(xiàn)象。

附圖說明

圖1是本發(fā)明仿金屬殼體的制作方法一實(shí)施例的流程示意圖；

圖2是本發(fā)明仿金屬殼體的制作方法一實(shí)施例步驟S14之前的流程示意圖；

圖3是本發(fā)明仿金屬殼體的制作方法一實(shí)施例的流程的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明仿金屬殼體一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明仿金屬殼體的制作方法一實(shí)施例，包括：

S12，提供透明殼體基體21；

其中，透明殼體基體21的材質(zhì)通常采用的是塑料，具體可以是PC、ABS、或者PC與ABS的合成材料等，其中PC因具有強(qiáng)度高、耐高溫、透明性好等優(yōu)點(diǎn)而作為最佳選擇。在一些應(yīng)用場(chǎng)景中也可以采用PP、PE、HIPS、PVC等。

殼體基體21具體可以采用注射成型或者擠出成型等成型方式，更多的是采用注射成型的方式來制作。需要指出的是，在對(duì)殼體基體21成型時(shí)，可以采用經(jīng)過曬紋處理的模具，以使得成型后的殼體基體21的外表面具有曬紋的紋理。

S14，在殼體基體21一表面形成貼片層22，在透明殼體基體21的另一表面形成烤漆層23；

其中，貼片層22通常形成在透明殼體基體21的內(nèi)表面，而烤漆層23的則形成在外表面，即具有曬紋紋理的表面。

在透明殼體基體的外表面形成的烤漆層通常采用的是金屬烤漆或者鋼琴烤漆，而鋼琴烤漆因工序復(fù)雜，亮度、致密性、穩(wěn)定性等較高等特點(diǎn)而具有較高的成本。在一些應(yīng)用場(chǎng)景中，也可以采用物理氣相沉積、磁控濺射法、化學(xué)氣相沉積、化學(xué)鍍、電鍍、化學(xué)還原法、金屬涂料涂裝、金屬噴涂、金屬粉復(fù)合法等等在塑料透明殼體基體的外表面一層具有金屬質(zhì)感的膜層，具體采用方式根據(jù)實(shí)際情況而定。形成烤漆層后，從透明殼體基體21的外表面來看具有磨砂金屬的質(zhì)感。當(dāng)然，在其它的應(yīng)用場(chǎng)景中也可以不是是具有光亮的金屬光澤的膜層，此處并不限定。

可選地，在步驟S14中的“在殼體基體21一表面形成貼片層22”之前，進(jìn)一步包括：

S131，提供貼片基體；

其中，貼片基體具體可以采用PET、PE、PVC、PC、ABS以及PC與ABS的合成材料等材質(zhì)。

在一個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景中，貼片基體為光滑的PET薄片。

S132，在貼片基體的至少一個(gè)表面形成金屬層；

在本實(shí)施例中，貼片基體采用的是PET薄片，可以看作具有兩個(gè)表面，在實(shí)際制作過程中可以在兩個(gè)表面上均形成金屬層，也可以根據(jù)需求僅在其中一個(gè)表面上形成金屬層，在一些應(yīng)用場(chǎng)景中，并不限于金屬層，也可以是具有金屬光澤的類金屬層。

具體地，可以通過印刷、噴涂、真空鍍膜、濺射沉積等方式中的至少一種形成上述金屬層或非金屬層，在一些應(yīng)用場(chǎng)景中，也可以采用與上述透明殼體基體外表面形成烤漆層相同的方式形成上述金屬層或非金屬層，具體如上，此處不再贅述。

在一個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景中，在光滑的PET薄片形成具有高亮的金屬光澤的金屬層或類金屬層。

S133，對(duì)具有金屬層的貼片基體進(jìn)行切割處理，以得到貼片層22用的貼片221。

由于貼片層22固定在殼體基體的內(nèi)表面，因此需要對(duì)貼片進(jìn)行一定的切割處理，以形成所需要的形狀、大小的貼片。具體可以采用模切或者沖切的方式，同時(shí)可以配合陰陽模根據(jù)需求形成一定的壓痕。

形成貼片221后，通常通過粘膠將貼片221按要求固定在透明殼體基體21的內(nèi)表面。

需要指明的是，步驟S131、步驟S132、步驟S133僅要求在步驟S14中的“在殼體基體21一表面形成貼片層22”之前，而并不一定在步驟S14中的“在透明殼體基體21的另一表面形成烤漆層23”之前。

S16，對(duì)具有貼片層22和烤漆層23的殼體基體21進(jìn)行處理，以使得貼片層22能夠在烤漆層23一側(cè)顯露出來。

由于貼片層22在殼體基體21的內(nèi)表面形成，而殼體基體21的外表面因具有烤漆層23而使得貼片層22無法顯露出來，因此可以進(jìn)一步對(duì)殼體基體21進(jìn)行處理，使貼片層22能顯露出來，進(jìn)而從殼體的外表面能夠看到貼片層22的光亮的金屬光澤。

具體可以通過對(duì)殼體基體21外表面的烤漆層23進(jìn)行數(shù)控機(jī)床雕刻或者鐳雕，以去除與內(nèi)部貼片層22對(duì)應(yīng)的全部的烤漆層23，進(jìn)而將貼片層22露出；或者去除與內(nèi)部貼片層22對(duì)應(yīng)的部分的烤漆層23，進(jìn)而形成一定的圖案，而露出部分貼片層22，使得貼片層22光亮的金屬光澤能夠顯露出來，增強(qiáng)殼體的金屬感。當(dāng)然，在其它應(yīng)用場(chǎng)景中，也可以采用其它方式去除烤漆層23，此處不做限定。

本實(shí)施例中，通過在殼體基21體外表面形成紋理，而形成具有磨砂金屬的質(zhì)感烤漆層23，在光滑的貼片層22上形成金屬層2212或者具有金屬光澤的非金屬層并將其在烤漆層一側(cè)顯露出來，這樣能夠使得最終形成的殼體既具有磨砂金屬的質(zhì)感，又具有光亮的金屬光澤。同時(shí)，不僅制作工藝簡單，而且采用非金屬材質(zhì)的基體，如使用PC等材質(zhì)作為殼體的基體、PET等材質(zhì)作為貼片層的基體，成本低廉，且避免了由于采用金屬材質(zhì)而產(chǎn)生的射頻干擾。

請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明仿金屬殼體一實(shí)施例，包括：透明殼體基體21、貼片層22、烤漆層23；

貼片層22設(shè)置于透明殼體基體一表面，烤漆層設(shè)置于透明殼體基體21另一表面，且貼片層22在烤漆層23一側(cè)顯露出來。

可選地，貼片層22包括貼片基體、金屬層；

金屬層設(shè)置在貼片基體的至少一個(gè)表面上。

其中，在本實(shí)施例中關(guān)于透明殼體基體21、貼片層22、烤漆層23、貼片基體、金屬層等的特點(diǎn)和功能等具體與本發(fā)明仿金屬殼體的制作方法一實(shí)施例中的相同，具體參見上述實(shí)施例，此處不在贅述。

以上僅為本發(fā)明的實(shí)施方式，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。