1.一種PCB貼片元件，用于貼設(shè)于PCB板上，所述PCB貼片元件包括主體，且所述主體朝向所述PCB板的一面為貼合面，其特征在于，所述貼合面上開設(shè)有凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB貼片元件，其特征在于，所述凹槽均勻地分布于所述貼合面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB貼片元件，其特征在于，所述凹槽呈多個同心設(shè)置的圓環(huán)形，且所述凹槽的圓心與所述貼合面的幾何中心重合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB貼片元件，其特征在于，在沿所述凹槽的底部到開口的方向上，所述凹槽在第一方向上的尺寸逐步變小，所述第一方向垂直于所述凹槽的延伸方向并與所述貼合面平行。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB貼片元件，其特征在于，還包括設(shè)置于所述貼合面上的定位腳，所述定位腳與所述PCB板上的安裝孔可配合，以定位所述PCB貼片元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB貼片元件，其特征在于，所述定位腳的末端設(shè)置有導(dǎo)向部，所述導(dǎo)向部設(shè)置有便于將所述定位腳插入所述安裝孔內(nèi)的導(dǎo)向面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB貼片元件，其特征在于，所述導(dǎo)向面由多個呈梯形的平面環(huán)繞拼接形成，以使所述導(dǎo)向部呈梯形臺結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB貼片元件，其特征在于，所述貼合面的中部向內(nèi)凹陷，以形成局部的內(nèi)凹面。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的PCB貼片元件，其特征在于，所述內(nèi)凹面呈圓形，且所述內(nèi)凹面的圓心與所述貼合面的幾何中心重合。
10.一種集成電路元件，其特征在于，包括：
PCB板；及
至少一個如上述權(quán)利要求1～9任一項所述的PCB貼片元件，所述PCB貼片元件貼設(shè)于PCB板上，且所述貼合面朝向所述PCB板。