本發(fā)明屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板高效焊接方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板基材的柔軟性能可將印刷電路板分為硬性電路板和柔性電路板。電路板通常定位于載具上，在定位過程中由于電路板體積較小，焊接過程中會出現(xiàn)定位誤差，影響工作效率；其次，載具自身具有吸熱能力，導致焊墊上的錫膏吸熱不充分，影響電子元件與電路板之間的封裝效果；造成漏焊、連焊、少焊等不良問題出現(xiàn)，影響生產(chǎn)質(zhì)量。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是為了解決上述技術(shù)問題，而提供一種電路板高效焊接方法，從而實現(xiàn)高效高精度低能耗的電路板焊接。為了達到上述目的，本發(fā)明技術(shù)方案如下：
電路板高效焊接方法，包括以下步驟：
S2，將電路板放置于電路板載具的凹槽內(nèi)，凹槽內(nèi)四周有若干通孔；
S3，電路板置于凹槽內(nèi)，電路板頂部放置焊墊，焊墊上印刷錫膏；
S4，電子元件貼裝于錫膏上；
S5，將電路板以及電路板載具放于加熱爐內(nèi)加熱；
S6，出爐后，相機拍攝電路板圖像，并通過圖像采集卡傳送至處理器；
S7，處理器計算電子元件與電路板的偏移量，進行焊接補償。
具體的，還包括S1，清除電路板表面灰塵。
具體的，所述凹槽與所述電路板仿形設置。
具體的，所述通孔周向的置于所述電路板側(cè)面
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明電路板高效焊接方法的有益效果主要體現(xiàn)在：電路板載具的凹槽設計定位電路板，同時周向的通孔將熱量均勻傳輸至錫膏，使其充分融化焊接電子元件，避免了多次定點焊接，提高工作效率；用相機拍攝電路板圖像并通過PC機處理，對電子元件的特征點進行焊接位置的定位，進而確定補償焊接的位置，提高焊接精度，防止不良品的流出；電子元件定位以及定點補償準確，節(jié)約材料以及成本，能耗低。
具體實施方式
下面對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。
實施例：
本實施例是電路板高效焊接方法，包括以下步驟：S1，清除電路板表面灰塵；S2，將電路板放置于電路板載具的凹槽內(nèi)，凹槽內(nèi)四周有若干通孔；S3，電路板置于凹槽內(nèi)，電路板頂部放置焊墊，焊墊上印刷錫膏；S4，電子元件貼裝于錫膏上；S5，將電路板以及電路板載具放于加熱爐內(nèi)加熱；S6，出爐后，相機拍攝電路板圖像，并通過圖像采集卡傳送至處理器；S7，處理器計算電子元件與電路板的偏移量，進行焊接補償。
步驟2，電路板載具可為金屬板或合金板，例如鋁板、鋁合金板或鎂合金板。電路板載具內(nèi)凹陷有可放置電路板的凹槽，凹槽根據(jù)電路板的形狀結(jié)構(gòu)而設計。凹槽的四周開設的通孔可通過沖壓或者銑削在電路板載具上形成。
步驟3，電路板的焊墊上印刷錫膏，印刷錫膏時通常采用鋼版，將鋼版放置于電路板上，采用刮刀將錫膏經(jīng)由鋼版印刷在電路板上，經(jīng)過錫膏印刷后，墊片上印有錫膏。
步驟4，一般電子元件可以采用貼片機完成貼裝到位。電子元件的引腳位于焊墊上，電子元件可以為電阻、電容、二極管、三極管等等可表面貼裝的電子元件。
步驟5，將電路板以及電路板載具放于加熱爐內(nèi)加熱，加熱爐調(diào)節(jié)至合適溫度，電路板載具內(nèi)的通孔在加熱爐內(nèi)可以將熱量傳通至焊墊以及錫膏，并使其充分融化完成焊接，即保證電路板在凹槽內(nèi)準確定位又避免了錫膏融化不充分的現(xiàn)象。通孔根據(jù)電路板的焊墊個數(shù)以及角度設置，使其能完全將能量傳至焊墊的四周。
步驟6和步驟7，相機拍攝電路板圖像，以平放的電路板所在平面確定X軸和Y軸，電路板所在凹槽內(nèi)的高度方向確定Z軸方向，從而確定電路板上各個焊接的電子元件的位置。X軸、Y軸、Z軸運動到電子元件的特征點位置的時候，視覺相機組件拍攝電路板圖像，并通過圖像采集卡傳送至處理器的PC機，由PC對該圖像進行處理，處理后圖像關(guān)于預先定義的信息進行比較，進而比較計算偏移量，在得出電子元件的正確坐標后，焊接裝置對該正確坐標位置進行焊接補償。
本實施例電路板載具的凹槽設計定位電路板，同時周向的通孔將熱量均勻傳輸至錫膏，使其充分融化焊接電子元件，避免了多次定點焊接，提高工作效率；用相機拍攝電路板圖像并通過PC機處理，對電子元件的特征點進行焊接位置的定位，進而確定補償焊接的位置，提高焊接精度，防止不良品的流出；電子元件定位以及定點補償準確，節(jié)約材料以及成本，能耗低。
以上所述的僅是本發(fā)明的一些實施方式。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。