本發(fā)明涉及計算機技術領域印制板芯片的散熱，尤其是一種多點溫度監(jiān)測的液冷式板卡模塊。

背景技術：

現(xiàn)有技術為解決印制板上芯片的散熱問題，通常利用液冷板作為散熱工具，通過液冷板與印制板上發(fā)熱的芯片接觸，通過熱傳導將熱量帶走，存在的問題是，任何一塊印制板上芯片的發(fā)熱功率不一樣，在工作過程中如何對每一塊芯片的工作溫度實時監(jiān)測是較為復雜的課題，加之印制板上芯片數(shù)量較多，尺寸不一，大部分芯片或元器件目前還未具備自帶溫度監(jiān)測功能，尤其是一些設置在印制板上的發(fā)熱器件，如發(fā)熱管、發(fā)熱電阻及功率二極管等，如何監(jiān)測解決印制板上芯片及發(fā)熱器件的散熱問題，是計算機技術迫切需要解決的技術問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術的不足而提供的一種多點溫度監(jiān)測的液冷式板卡模塊，本發(fā)明采用流道蓋板、冷板模塊、傳感器柔性組件、導熱膠體、導熱銅板及電路板卡組合的結構，解決對印制板上的芯片及發(fā)熱器件實施多點監(jiān)測及散熱的問題，具有結構集成度高、監(jiān)測點多、散熱效果好及通用性強的優(yōu)點。

實現(xiàn)本發(fā)明目的的具體技術方案是：

一種多點溫度監(jiān)測的液冷式板卡模塊，其特點包括流道蓋板、冷板模塊、傳感器柔性組件、導熱膠體、導熱銅板、電路板卡；

所述冷板模塊為設有流道、進液口、出液口的模塊件，模塊外側邊設有起拔器及楔形條；

所述傳感器柔性組件為設有傳感信號插座的柔性印制板，柔性印制板上設有多個導熱節(jié)點、且每個導熱節(jié)點上均設有溫度傳感器；

所述導熱銅板上設有數(shù)個凸起；

所述電路板卡為設有對外接口、傳感信號插頭的印制板，印制板上設有數(shù)個發(fā)熱器件；

所述流道蓋板覆蓋在冷板模塊設有流道的一面并焊接，傳感器柔性組件貼合到冷板模塊的另一面并灌膠固定，導熱膠體、導熱銅板依次覆蓋在傳感器柔性組件上并用螺釘與冷板模塊固定，電路板卡扣裝于導熱銅板上，其中，電路板卡的傳感信號插頭與傳感器柔性組件的傳感信號插座插接、電路板卡的數(shù)個發(fā)熱器件與導熱銅板的數(shù)個凸起及傳感器柔性組件的導熱節(jié)點一一對應，且電路板卡與冷板模塊之間螺釘固定。

本發(fā)明采用流道蓋板、冷板模塊、傳感器柔性組件、導熱膠體、導熱銅板及電路板卡組合的結構，解決對印制板上的芯片及發(fā)熱器件實施多點監(jiān)測及散熱的問題，具有結構集成度高、監(jiān)測點多、散熱效果好及通用性強的優(yōu)點。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結構示意圖；

圖2為本發(fā)明冷板模塊的結構示意圖；

圖3為圖2的仰視圖；

圖4為本發(fā)明傳感器柔性組件的結構示意圖；

圖5為本發(fā)明導熱膠體的結構示意圖；

圖6為本發(fā)明導熱銅板的結構示意圖；

圖7為本發(fā)明電路板卡的結構示意圖。

具體實施方式

參閱圖1，本發(fā)明包括流道蓋板1、冷板模塊2、傳感器柔性組件3、導熱膠體4、導熱銅板5、電路板卡6；

參閱圖1、圖2、圖3，所述冷板模塊2為設有流道21、進液口22、出液口23的模塊件，模塊外側邊設有起拔器24及楔形條25；

參閱圖1、圖4，所述傳感器柔性組件3為設有傳感信號插座33的柔性印制板31，柔性印制板31上設有多個導熱節(jié)點、且每個導熱節(jié)點上均設有溫度傳感器32；

參閱圖1、圖6，所述導熱銅板5上設有數(shù)個凸起51；

參閱圖1、圖7，所述電路板卡6為設有對外接口61、傳感信號插頭62的印制板，印制板上設有數(shù)個發(fā)熱器件63；

參閱圖1～圖7，所述流道蓋板1覆蓋在冷板模塊2設有流道21的一面并焊接，傳感器柔性組件3貼合到冷板模塊2的另一面并灌膠固定，導熱膠體4、導熱銅板5依次覆蓋在傳感器柔性組件3上并用螺釘與冷板模塊2固定，電路板卡6扣裝于導熱銅板5上，其中，電路板卡6的傳感信號插頭62與傳感器柔性組件3的傳感信號插座33插接、電路板卡6的數(shù)個發(fā)熱器件63與導熱銅板5的數(shù)個凸起51及傳感器柔性組件3的導熱節(jié)點一一對應，且電路板卡6與冷板模塊2之間螺釘固定。

下面結合實施例及附圖對本發(fā)明進一步說明如下：

本發(fā)明的結構

參閱圖1，本發(fā)明包括流道蓋板1、冷板模塊2、傳感器柔性組件3、導熱膠體4、導熱銅板5、電路板卡6；

參閱圖1、圖2、圖3，本發(fā)明的流道蓋板1覆蓋在冷板模塊2設有流道21的一面并焊接，在冷板模塊2內構成蜿蜒的流道，并在流道的兩端口分別設置了進液口22及出液口23，用于冷卻介質的循環(huán)；為便于與電路板卡6裝配定位，在冷板模塊2上設置了楔形條25，為便于拆卸在冷板模塊2上設置了起拔器24；

參閱圖1、圖4、圖7，本發(fā)明的傳感器柔性組件3為設有傳感信號插座33的柔性印制板31，柔性印制板31上的多個導熱節(jié)點與電路板卡6上的芯片及發(fā)熱器件63對應設置，且在每個導熱節(jié)點上均設有溫度傳感器32，便于對電路板卡6上的各個芯片及發(fā)熱器件63實施多點監(jiān)測；此外，柔性印制板31還具有輕薄及可彎折的特點，便于與流道蓋板1裝配，也利于與導熱膠體4的良好接觸；

參閱圖1、圖6、圖7，本發(fā)明導熱銅板5上設有數(shù)個凸起51，該凸起51的設置與電路板卡6上的各個芯片及發(fā)熱器件63對應，使得芯片及發(fā)熱器件63與導熱銅板5的凸起51能夠良好的貼合，利于熱傳導及散熱；

參閱圖1、圖7，本發(fā)明的電路板卡6保留了對外接口61，便于與計算機的對接。

本發(fā)明的組裝過程如下

參閱圖1～圖7，首先將傳感器柔性組件3裝到冷板模塊2的另一面并對柔性印制板31部位進行灌膠固定；再將導熱膠體4、導熱銅板5依次覆蓋在傳感器柔性組件3上并用螺釘與冷板模塊2固定；最后將電路板卡6扣裝于導熱銅板5上，并使電路板卡6的傳感信號插頭62與傳感器柔性組件3的傳感信號插座33插接、電路板卡6的數(shù)個發(fā)熱器件63與導熱銅板5的數(shù)個凸起51及傳感器柔性組件3的導熱節(jié)點一一對應，用螺釘將電路板卡6與冷板模塊2固定。

本發(fā)明的使用過程如下

參閱圖1～圖7，將本發(fā)明的電路板卡6的對外接口61與計算機的插座對接，將冷板模塊2的進液口22及出液口23與介質泵的進出口對應連接；

工作中，介質泵驅動冷卻介質在冷板模塊2的流道21內循環(huán)，通過導熱膠體4、導熱銅板5將電路板卡6上的各個芯片及發(fā)熱器件63的熱量傳導到冷板模塊2的表面并散發(fā)出去，實現(xiàn)電路板卡6的散熱目的；

由于電路板卡6的數(shù)個發(fā)熱器件63與導熱銅板5的數(shù)個凸起51及傳感器柔性組件3的導熱節(jié)點一一對應，本發(fā)明在柔性印制板31的每個導熱節(jié)點上均設有溫度傳感器32，通過對溫度傳感器32的監(jiān)測，即可實現(xiàn)對電路板卡6印制板上的芯片及發(fā)熱器件實施多點監(jiān)測的目的。

本發(fā)明冷板模塊2采用冷卻介質在流道21內循環(huán)的方式，且流道21設計為微通道模式，具有散熱效率高的優(yōu)點。

本發(fā)明的傳感器柔性組件3按電路板卡6印制板上的芯片及發(fā)熱器件的位置對應設計多個導熱節(jié)點，且每個導熱節(jié)點上均設有溫度傳感器32，能夠對電路板卡6上多結點的發(fā)熱器件進行監(jiān)測。

本發(fā)明的溫度傳感器32均選用的式小型、微型式傳感器，能第一時間監(jiān)測到局部的溫度數(shù)據，又不影響冷板模塊2的整體散熱。

本發(fā)明集成度高，電路板卡6的整體結構及對外接口61保持不變，具有通用性強的優(yōu)點。