本發(fā)明涉及一種為了制造部件載體而操控連續(xù)反抗過程的設(shè)備。此外，本發(fā)明涉及一種用于處理制造部件載體的連續(xù)反抗階段的方法。

背景技術(shù)：

諸如雙面PCB的多層部件載體包括層結(jié)構(gòu)層和位于層結(jié)構(gòu)層的至少兩側(cè)上的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，例如，導(dǎo)體跡線。位于層結(jié)構(gòu)層的一側(cè)(例如，上側(cè))上的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電通過例如通路或者其他連接機(jī)構(gòu)連接到位于層結(jié)構(gòu)層的另一側(cè)(例如，下側(cè))上的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。因此，在利用曝光過程制造部件載體中，要求在部件載體的互相精確對準(zhǔn)的兩側(cè)上形成相應(yīng)零件，使得這些零件之間的橫向偏移最小。

通過幾個(gè)制造過程輸送層結(jié)構(gòu)，并且因此沿著處理方向輸送層結(jié)構(gòu)。例如，層結(jié)構(gòu)是利用輥?zhàn)涌梢暂斔偷谋馄皆?。隨著標(biāo)準(zhǔn)化批量生產(chǎn)，層結(jié)構(gòu)的厚度在不斷減小，使得層結(jié)構(gòu)具有小于50um的厚度，其中層結(jié)構(gòu)在兩側(cè)上電鍍有12um的銅箔。未來，在兩側(cè)上具有2或者5um銅箔厚度的情況下，可以將層結(jié)構(gòu)的厚度降低到30um的層結(jié)構(gòu)厚度。因此，為了在生產(chǎn)中對層結(jié)構(gòu)產(chǎn)生較小的應(yīng)力要求特殊處理參數(shù)。因此，例如，在制作過程中能夠?yàn)榱私档蛯咏Y(jié)構(gòu)的撓曲而降低電鍍處理中的輸送速度。然而，這樣將降低制造過程的性能。

例如，在通過電鍍處理進(jìn)行制造時(shí)，輸送層結(jié)構(gòu)，其中例如利用輥?zhàn)域?qū)動(dòng)層結(jié)構(gòu)。當(dāng)通過電鍍處理輸送薄層結(jié)構(gòu)時(shí)，層結(jié)構(gòu)的邊緣，特別是層結(jié)構(gòu)的前緣和后緣因?yàn)檩斔蛯咏Y(jié)構(gòu)通過的電鍍?nèi)芤旱娜芤毫鲃?dòng)力而撓曲大角度。溶液流動(dòng)力提升層結(jié)構(gòu)的邊緣，使得接觸輥?zhàn)?，并且因此可能?dǎo)致層結(jié)構(gòu)擁塞，這樣導(dǎo)致破壞層結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于減小要制造的層結(jié)構(gòu)的邊緣的撓曲。

利用為了制造部件載體，操控連續(xù)處理的層結(jié)構(gòu)的設(shè)備和利用為了制造部件載體，操控連續(xù)保護(hù)的層結(jié)構(gòu)的方法實(shí)現(xiàn)該目的。

根據(jù)本發(fā)明的第一方案，一種為了制造部件載體，特別是在利用導(dǎo)電材料電鍍層結(jié)構(gòu)的表面的電鍍裝置中，操控連續(xù)處理的層結(jié)構(gòu)的設(shè)備。該設(shè)備包括：撓曲抑制單元，配置該撓曲抑制單元，以附加第一夾緊元件和第二夾緊元件中的至少一個(gè)，以通過在對層結(jié)構(gòu)的至少一部分處理中在互相相對的前層結(jié)構(gòu)的后緣與后層結(jié)構(gòu)的前緣之間實(shí)現(xiàn)臨時(shí)固定不動(dòng)，抑制相應(yīng)兩個(gè)連續(xù)處理的層結(jié)構(gòu)的撓曲。此外，該設(shè)備還包括解除單元，配置該解除單元，以在對層結(jié)構(gòu)進(jìn)行了至少一部分處理后，移除第一夾緊元件和第二夾緊元件中的所述至少一個(gè)，從而解除互相相對的前層結(jié)構(gòu)的后緣與后層結(jié)構(gòu)的前緣之間的臨時(shí)固定不動(dòng)。

根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)方案，提供了一種為了制造部件載體，特別是在利用導(dǎo)電材料電鍍層結(jié)構(gòu)的表面的電鍍裝置中，特別是利用根據(jù)上述的設(shè)備操控連續(xù)處理的層結(jié)構(gòu)的方法。該方法包括在對層結(jié)構(gòu)的至少一部分處理中，通過在互相相對的前層結(jié)構(gòu)的后緣與后層結(jié)構(gòu)的前緣之間實(shí)現(xiàn)臨時(shí)固定不動(dòng)，抑制相應(yīng)兩個(gè)連續(xù)處理層結(jié)構(gòu)的撓曲的步驟。該方法還包括在對層結(jié)構(gòu)進(jìn)行了至少一部分處理后，解除互相相對的前層結(jié)構(gòu)的后緣和后層結(jié)構(gòu)的前緣的臨時(shí)固定不動(dòng)的步驟。

在本申請的語境中，術(shù)語“部件載體”可以特指任何支承結(jié)構(gòu)，該支承結(jié)構(gòu)能夠?qū)ζ渖虾?或者其內(nèi)容納一個(gè)或者多個(gè)電子部件，從而既提供機(jī)械支承又提供電連接。部件載體可以包括利用上述設(shè)備制造的層結(jié)構(gòu)。至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)和至少一個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)可以固定到該層結(jié)構(gòu)。

層結(jié)構(gòu)可以形成由例如聚酯膠片和/或者FR4材料制成的芯。例如，層結(jié)構(gòu)形成板狀元件(例如，平板)并且具有板狀形狀。層結(jié)構(gòu)可以包括至少一層。該層可以是絕緣層，也可以是導(dǎo)電層。然而，層結(jié)構(gòu)也可以包括多個(gè)(例如，絕緣和/或者導(dǎo)電)層。層結(jié)構(gòu)的電絕緣層包括由如下構(gòu)成的組中的至少一個(gè)：樹脂，特別是雙馬來酰亞胺三嗪樹脂；氰酸酯；玻璃，特別是玻璃纖維；聚酯膠片材料；聚酰亞胺；液晶聚合物；環(huán)氧樹脂基組合薄膜；FR4材料；陶瓷；和 金屬氧化物。盡管聚酯膠片或者FR4通常是優(yōu)選的，但是也可以使用其他材料。層結(jié)構(gòu)的至少一個(gè)導(dǎo)電層包括由如下構(gòu)成的組中的至少一個(gè)：銅、鋁和鎳。盡管銅通常是優(yōu)選的，但是也可以是其他材料。

例如在電鍍處理中處理部件載體的層結(jié)構(gòu)，以在電鍍裝置中附加導(dǎo)電材料或者非導(dǎo)電材料。層結(jié)構(gòu)薄并且是柔性的，使得當(dāng)通過電鍍裝置輸送薄層結(jié)構(gòu)時(shí)，特別是如果逆包括高溶液流動(dòng)性的電鍍?nèi)芤毫鬏斔?，則層結(jié)構(gòu)的前緣和后緣因?yàn)檩^不直的力而撓曲。層結(jié)構(gòu)緣處的撓曲增大了層結(jié)構(gòu)緣分別撞擊諸如層結(jié)構(gòu)導(dǎo)向器和輸送裝置的其他結(jié)構(gòu)的風(fēng)險(xiǎn)。在電鍍處理中，一個(gè)接著一個(gè)排列多個(gè)層結(jié)構(gòu)，其中例如，因?yàn)殡婂儯匝刂斔头较蛞龑?dǎo)一行層結(jié)構(gòu)。因此，將輸送方向的層結(jié)構(gòu)上游稱為前層結(jié)構(gòu)，而將相對于前層結(jié)構(gòu)的輸送方向的層結(jié)構(gòu)下游稱為后層結(jié)構(gòu)。因此，前層結(jié)構(gòu)的后緣面對相應(yīng)后層結(jié)構(gòu)的前緣。

為了防止層結(jié)構(gòu)緣撓曲，提供了根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備。配置該設(shè)備的撓曲抑制單元，以附加第一夾緊元件和第二夾緊元件，該第一夾緊元件和第二夾緊元件將例如前層結(jié)構(gòu)的相應(yīng)后緣和后層結(jié)構(gòu)的前緣夾在一起。特別是，可以將夾緊元件裝接在相應(yīng)前層結(jié)構(gòu)和后層結(jié)構(gòu)的對置側(cè)上，以抑制相應(yīng)兩個(gè)層結(jié)構(gòu)的撓曲。

為了附加相應(yīng)第一夾緊元件和第二夾緊元件，撓曲抑制單元可以包括用于操控相應(yīng)第一夾緊元件和第二夾緊元件的機(jī)械工具。例如，撓曲抑制單元包括供給單元(諸如，第一布置裝置和第二布置裝置，如下所做的進(jìn)一步描述)，該供給單元將相應(yīng)第一夾緊元件和第二夾緊元件輸送帶附加段。在附加段，撓曲抑制單元可以包括第一布置裝置和第二布置裝置，用于操控相應(yīng)第一夾緊元件和第二夾緊元件。布置裝置可以包括例如抓取單元，配置該抓取單元，以抓取相應(yīng)夾緊元件并且將相應(yīng)夾緊元件附加到相應(yīng)層結(jié)構(gòu)的相應(yīng)緣。此外，布置裝置可以包括抽吸單元，該抽吸單元可以包括諸如真空吸盤的抽吸元件，配置該抽吸元件，以抽吸夾緊元件并且因此將夾緊元件臨時(shí)固定到操控器。

作為一種選擇，如下所做的進(jìn)一步描述，布置裝置可以包括相應(yīng)供給料斗。每個(gè)料斗都可以包括多個(gè)夾緊元件。供給料斗可以包括靠近層結(jié)構(gòu)元件的輸送通路的開口。如果前層結(jié)構(gòu)的后緣和后層 結(jié)構(gòu)的前緣通過供給料斗的開口，則釋放相應(yīng)夾緊元件，并且將相應(yīng)夾緊元件附加到通過層結(jié)構(gòu)的相應(yīng)緣，以對相應(yīng)緣施加夾緊力。

此外，可以使一行層結(jié)構(gòu)沿著輸送方向順序地或者連續(xù)地移動(dòng)。

因此，可以以相同方式形成解除單元。為了移除相應(yīng)第一夾緊元件和第二夾緊元件，解除單元可以包括機(jī)械工具，用于移除相應(yīng)第一夾緊元件和第二夾緊元件。例如，解除單元可以包括用于移除相應(yīng)第一夾緊元件和第二夾緊元件的機(jī)械工具。例如，解除單元包括第一移除裝置和第二移除裝置，下面將做進(jìn)一步描述，當(dāng)層結(jié)構(gòu)通過預(yù)定移除段時(shí)，第一移除裝置和第二移除裝置離開相應(yīng)層結(jié)構(gòu)緣輸送相應(yīng)第一夾緊元件和第二夾緊元件。移除裝置可以包括例如相應(yīng)抓取單元，配置該抓取單元，以抓取離開相應(yīng)層結(jié)構(gòu)的相應(yīng)緣的相應(yīng)夾緊元件。此外，移除裝置可以包括抽吸單元，該抽吸單元包括諸如真空吸盤的抽吸元件，配置該抽吸元件，以抽吸夾緊元件并且因此將夾緊元件臨時(shí)固定到相應(yīng)移除裝置。在被解除單元移除后，可以重新使用夾緊元件。

因此，夾緊元件連結(jié)連續(xù)層結(jié)構(gòu)的緣，使得防止層結(jié)構(gòu)撓曲。在例如通過電鍍處理輸送時(shí)層結(jié)構(gòu)的較小撓曲降低了在輸送時(shí)破壞層結(jié)構(gòu)和例如層結(jié)構(gòu)擁塞的風(fēng)險(xiǎn)。此外，因?yàn)闇p小撓曲，所以電鍍處理中的層結(jié)構(gòu)保持平整，使得例如層結(jié)構(gòu)相對于電鍍陽極的距離偏差減小，這樣產(chǎn)生較好的銅分布。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，配置撓曲抑制單元，以將第一夾緊元件附加到前層結(jié)構(gòu)的上側(cè)和后層結(jié)構(gòu)的上側(cè)并且將第二夾緊元件附加到前層結(jié)構(gòu)和后層結(jié)構(gòu)的另一個(gè)對置下側(cè)，以在第一夾緊元件和第二夾緊元件之間夾緊前層結(jié)構(gòu)的后緣和后層結(jié)構(gòu)的前緣。

根據(jù)又一個(gè)示例性實(shí)施例，第一夾緊元件是第一磁性元件并且第二夾緊元件是第二磁性元件，使得提供作用于第一磁性元件與第二磁性元件之間的磁引力，以產(chǎn)生在前層結(jié)構(gòu)的后緣與后層結(jié)構(gòu)的前緣之間實(shí)現(xiàn)臨時(shí)固定不動(dòng)的夾緊力。

例如，磁性元件可以是永磁體，也可以是電驅(qū)動(dòng)電磁體。

根據(jù)又一個(gè)示例性實(shí)施例，第一磁性元件和第二磁性元件中的至少一個(gè)分別包括磁性部或者多個(gè)磁性部。磁性元件可以由支承磁性部的支承部形成。因此，只有磁性元件主體的一部分可以是磁性的。因此，支承部可以形成較大接觸面，使得能夠平滑接觸和夾緊 相應(yīng)層結(jié)構(gòu)。此外，如果支承部較大，則可以容易地橋接前層結(jié)構(gòu)的后緣與后層結(jié)構(gòu)的前緣之間的間隙。然而，例如，為了降低重量，可以僅由磁性部形成選擇的磁性元件的較小部。

根據(jù)又一個(gè)示例性實(shí)施例，第一磁性元件和第二磁性元件中的至少一個(gè)包括包圍磁性部的殼體。殼體可以由非磁性材料形成，該殼體封閉磁性部并且因此保護(hù)磁性部。例如，殼體可以由塑料材料形成。殼體可以由聚丙烯(pp)形成，并且因此，可以用作隔離體，用于在電鍍處理中使例如磁性部與溶液隔離。此外，上述支承部可以形成殼體并且完全包圍并且封閉磁性部。

根據(jù)又一個(gè)示例性實(shí)施例，第一磁性元件和第二磁性元件中的至少一個(gè)包括磁性涂層。此外，或者作為磁性元件中的磁性部的一種選擇，通過使磁性涂層涂敷在例如支承部上，可以產(chǎn)生引力。殼體可以包圍該涂層，以防止受到環(huán)境的影響。

根據(jù)又一個(gè)示例性實(shí)施例，該設(shè)備包括多個(gè)第一夾緊元件，沿著后緣和前緣一個(gè)接著一個(gè)排列多個(gè)第一夾緊元件。此外或者作為一種選擇，該設(shè)備還包括多個(gè)第二夾緊元件，沿著后緣和前緣一個(gè)接著一個(gè)排列多個(gè)第二夾緊元件。

可以將第一夾緊元件和第二夾緊元件形成為沿著相應(yīng)層結(jié)構(gòu)的相應(yīng)前緣和后緣一個(gè)接著一個(gè)排列的矩形件、橢圓形件或者圓形件。沿著例如相應(yīng)緣的上表面(或者下表面)排列的相應(yīng)夾緊元件可以互相接觸，也可以互相隔開排列。因此，相應(yīng)夾緊元件可以具有接近20mm至50mm，特別是接近30mm的長度，并且可以具有接近5mm至8mm，特別是接近6mm的寬度。夾緊元件的厚度可以接近2mm至4mm，特別是接近3mm。

根據(jù)又一個(gè)示例性實(shí)施例，第一夾緊元件形成帶狀?yuàn)A緊元件，形成該帶狀?yuàn)A緊元件，以覆蓋前緣和后緣的總長度的至少3/4。因此，如果使用帶狀?yuàn)A緊元件，則操控夾緊元件比較容易，因?yàn)樘峁A緊力需要較少數(shù)量的夾緊元件，而非上面描述的較小的多個(gè)夾緊元件。例如，為了提供夾緊力，可以分別在相應(yīng)緣的上表面和相應(yīng)緣的下表面上采用一個(gè)帶狀?yuàn)A緊元件。因此，可以以帶狀長條方式形成帶狀?yuàn)A緊元件，使得夾緊元件覆蓋緣的整個(gè)總長度或者至少其3/4。例如，如果層結(jié)構(gòu)的寬度(并且因此，前緣和后緣的長度)是例如600mm，則帶狀?yuàn)A緊元件的長度可以是例如500mm。帶狀?yuàn)A緊元件的寬 度足夠大，能夠橋接前層結(jié)構(gòu)的后緣與后層結(jié)構(gòu)的前緣之間的間隙。此外，帶狀?yuàn)A緊元件的寬度足夠大，能夠在相應(yīng)前層結(jié)構(gòu)或者后層結(jié)構(gòu)的相應(yīng)上表面或者下表面上提供足夠大夾緊面積。帶狀?yuàn)A緊元件的寬度可以例如接近20mm至40mm，特別是接近30mm。

根據(jù)又一個(gè)示例性實(shí)施例，第一夾緊元件和/或者所述第二夾緊元件包括至少一個(gè)凹槽。例如，該凹槽可以是通孔。特別是，該凹槽形成于相應(yīng)夾緊元件的中段，使得緣仍并且相應(yīng)夾緊元件的足夠大夾緊部仍包圍該凹槽。因此，通過在相應(yīng)夾緊元件中形成凹槽，可以降低相應(yīng)夾緊元件的重量，而不顯著影響魯棒性。

根據(jù)又一個(gè)示例性實(shí)施例，撓曲抑制單元包括第一布置裝置，用于將第一夾緊元件附加到前層結(jié)構(gòu)的上側(cè)和后層結(jié)構(gòu)的上側(cè)，其中撓曲抑制單元還包括第二布置裝置，用于將第二夾緊元件附加到前層結(jié)構(gòu)的下側(cè)和后層結(jié)構(gòu)的下側(cè)，使得與第二夾緊元件對置排列第二夾緊元件。

因此，第一布置裝置和第二布置裝置互相對置排列，使得在其二者之間輸送層結(jié)構(gòu)。可以如上所述設(shè)計(jì)布置裝置。特別是，第一布置裝置和第二布置裝置可以分別形成第一料斗和第二料斗，其中第一夾緊磁性元件排列于第一料斗中，并且第二夾緊磁性元件排列于第二料斗中。每個(gè)料斗都可以在到層結(jié)構(gòu)和離開層結(jié)構(gòu)的方向上移動(dòng)。形成相應(yīng)料斗，使得如果第一料斗和第二料斗互相之間具有小的預(yù)定裝接距離，則互相面對的對置第一磁性元件和第二磁性元件的引力足夠高，使得第一磁性元件和第二磁性元件離開其相應(yīng)料斗并且互相相向移動(dòng)，直到相應(yīng)磁性元件排列于相應(yīng)層結(jié)構(gòu)的對置面上。以這樣的方式控制料斗和相應(yīng)層結(jié)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)，即，當(dāng)前層結(jié)構(gòu)的相應(yīng)后緣和后層結(jié)構(gòu)的相應(yīng)前緣剛好排列于兩個(gè)料斗之間時(shí)，調(diào)節(jié)料斗之間的預(yù)定裝接距離，使得相應(yīng)第一磁性元件和第二磁性元件剛好沿著相應(yīng)緣排列。

根據(jù)又一個(gè)示例性實(shí)施例，撓曲解除單元包括第一移除裝置，用于從前層結(jié)構(gòu)和后層結(jié)構(gòu)的上側(cè)移除第一夾緊元件。撓曲解除單元還包括第二移除裝置，用于從前層結(jié)構(gòu)的下側(cè)和后層結(jié)構(gòu)的下側(cè)移除第二夾緊元件。

如上所述，第一移除裝置和第二移除裝置可以包括例如機(jī)械工具，用于移除相應(yīng)第一夾緊元件和第二夾緊元件。例如，當(dāng)層結(jié)構(gòu) 通過預(yù)定移除段時(shí)，第一移除裝置和第二移除裝置離開相應(yīng)層結(jié)構(gòu)緣輸送相應(yīng)第一夾緊元件和第二夾緊元件。第一和第二移除裝置可以包括相應(yīng)抓取單元，配置相應(yīng)抓取單元，以抓取離開相應(yīng)層結(jié)構(gòu)的相應(yīng)緣的相應(yīng)夾緊元件。此外，第一和第二移除裝置可以包括抽吸單元，該抽吸單元包括諸如真空吸盤的抽吸元件，配置該抽吸元件，以抽吸夾緊元件并且因此將夾緊元件臨時(shí)固定到相應(yīng)第一和第二移除裝置。

作為一種選擇，相應(yīng)第一移除裝置和第二移除裝置可以包括可以容納移除的夾緊元件的相應(yīng)料斗。在相應(yīng)料斗中，可以安裝抓取元件，用于抓取夾緊元件。此外，可以將例如電磁體的磁體安裝在相應(yīng)料斗中，使得如果相應(yīng)夾緊磁性元件通過移除段，則施加磁力，該磁力大于第一磁性元件與第二磁性元件之間的磁引力，使得可以移除相應(yīng)磁性元件和使相應(yīng)磁性元件排列于相應(yīng)料斗中。

根據(jù)又一個(gè)示例性實(shí)施例，配置撓曲抑制單元，以附加至少一個(gè)其他第一夾緊元件和至少一個(gè)其他第二夾緊元件，用于抑制相應(yīng)其他兩個(gè)連續(xù)處理層結(jié)構(gòu)對的撓曲，使得該設(shè)備適合同時(shí)沿著處理流水線連續(xù)處理并且夾緊至少三個(gè)層結(jié)構(gòu)。

根據(jù)又一個(gè)示例性實(shí)施例，至少一個(gè)其他第一夾緊元件和至少一個(gè)其他第二夾緊元件可以由與至少一個(gè)第一夾緊元件和至少一個(gè)第二夾緊元件的相同的第一布置裝置和第二布置裝置和/或者第一移除裝置和第二移除裝置操作。

根據(jù)又一個(gè)示例性實(shí)施例，至少一個(gè)其他第一夾緊元件和至少一個(gè)其他第二夾緊元件可以由其他第一布置裝置和其他第二布置裝置和/或者其他第一移除裝置和其他第二移除裝置操作。

利用上述實(shí)施例，得出的要點(diǎn)是利用相應(yīng)第一夾緊元件和第二夾緊元件能夠夾緊多個(gè)連續(xù)排列的層結(jié)構(gòu)，用于抑制相應(yīng)兩個(gè)連續(xù)處理的層結(jié)構(gòu)撓曲。因此，能夠沿著生產(chǎn)線連續(xù)處理多個(gè)層結(jié)構(gòu)。連續(xù)處理層結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)線可以具有接近50米的長度。因此，在生產(chǎn)線中能夠輸送并且處理接近100個(gè)可以具有0.5米的長度的層結(jié)構(gòu)或者板。在每個(gè)連續(xù)層結(jié)構(gòu)之間，排列相應(yīng)第一夾緊元件和第二夾緊元件，用于抑制層結(jié)構(gòu)的撓曲。

根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)方案，描述了一種部件載體，該部件載體包括利用如上所述的設(shè)備制造的層結(jié)構(gòu)。該部件載體還包括至少一 個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)和至少一個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)。至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)和至少一個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)固定到層結(jié)構(gòu)。

此外，描述了一種具有電端子的電子部件，該電子部件包括電子部件耦合到的上述部件載體。從由如下構(gòu)成的組中選擇電子部件：有源電子部件、無源電子部件、電子芯片、存儲(chǔ)器件、濾波器、集成電路、信號處理部件、電源管理部件、光電接口元件、電壓轉(zhuǎn)換器、密碼部件、發(fā)射機(jī)和/或者接收機(jī)、機(jī)電換能器、傳感器、驅(qū)動(dòng)器、微機(jī)電系統(tǒng)、微處理器、電容器、電阻器、電感器、電池、開關(guān)、攝像機(jī)、天線、和邏輯芯片。例如，磁性元件能夠用作電子部件。這種電子郵件可以是永磁元件(諸如鐵磁元件、反鐵磁元件，例如，鐵氧體磁芯)，也可以是順磁元件。然而，可以將其他電子部件，特別是產(chǎn)生并且發(fā)射電磁輻射并且對從環(huán)境傳播到電子部件的電磁輻射敏感的電子部件嵌入電子裝置中。

根據(jù)又一個(gè)示例性實(shí)施例，至少一個(gè)電絕緣(層)結(jié)構(gòu)包括由如下構(gòu)成的組中的至少一個(gè)：樹脂，特別是雙馬來酰亞胺三嗪樹脂；氰酸酯；玻璃，特別是玻璃纖維；預(yù)浸材料；聚酰亞胺；液晶聚合物；環(huán)氧樹脂基組合薄膜；FR4材料；陶瓷；和金屬氧化物。盡管聚酯膠片或者FR4通常是優(yōu)選的，但是也可以使用其他材料。

在實(shí)施例中，至少一個(gè)導(dǎo)電(層)結(jié)構(gòu)包括由如下構(gòu)成的組中的至少一個(gè)：銅、鋁和鎳。盡管銅通常是優(yōu)選的，但是也可以是其他材料。

在實(shí)施例中，可以將部件載體形成為板。這樣有助于電子裝置的小型化設(shè)計(jì)，其中盡管如此，但是部件載體提供了用于在上面安裝電子部件的大基礎(chǔ)。此外，特別是，作為嵌入式電子部件的優(yōu)選例子的裸芯片因?yàn)槠浜穸刃∷阅軌蚍奖愕厍度胫T如印刷電路板的薄板中。

在實(shí)施例中，將部件載體配置為由如下構(gòu)成的組中的一個(gè)：印刷電路板和襯底。

在本申請的語境中，術(shù)語“印刷電路板”(PCB)可以特指板狀部件載體，通過如果需要伴有供給外部能量來施加壓力，使幾個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)與幾個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)層疊，形成該板狀部件載體。作為PCB技術(shù)的優(yōu)選材料，導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)由銅制成，而電絕緣層結(jié)構(gòu)可以包括樹脂和/或者玻璃纖維，所謂聚酯膠片或者FR4材料。通過例如通過 激光鉆孔或者機(jī)械鉆孔經(jīng)過層疊體形成通孔，并且利用導(dǎo)電材料(特別是銅)填充該通孔，從而形成通路，作為通孔連接，可以使各種導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)互相連接。除了可以嵌入印刷電路板中的一個(gè)或者多個(gè)電子部件，通常配置印刷電路板，以在板狀印刷電路板的一個(gè)或者兩個(gè)對置面上容納一個(gè)或者多個(gè)電子部件。通過焊接，可以將其連接到相應(yīng)主面。

在本申請的語境中，術(shù)語“襯底”可以特指與要安裝在其上的電子部件具有基本上相同尺寸的小部件載體。

在實(shí)施例中，部件載體是層疊式部件載體。在該實(shí)施例中，部件載體是通過如果需要伴有加熱來施加壓力而堆疊并且連接在一起的多個(gè)層結(jié)構(gòu)的復(fù)合體。

根據(jù)又一個(gè)示例性實(shí)施例，電子裝置包括具有電端子的電子部件和封裝該電子部件的上述部件載體。

根據(jù)下面描述的實(shí)施例的例子本發(fā)明的上述方案和其他方案顯而易見，并且將參考實(shí)施例的這些例子解釋本發(fā)明的上述方案和其他方案。

下面將參考實(shí)施例的例子更詳細(xì)描述本發(fā)明，但是本發(fā)明并不局限于此。

附圖說明

圖1示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例包括撓曲抑制單元和解除單元的設(shè)備的示意圖。

圖2示出圖1所示設(shè)備的示意放大圖。

圖3示出接觸輥?zhàn)訂卧膶咏Y(jié)構(gòu)的示意圖。

圖4示出根據(jù)示例性實(shí)施例采用夾緊元件的兩個(gè)相鄰層結(jié)構(gòu)的示意俯視圖。

圖5示出根據(jù)示例性實(shí)施例的磁性元件的示意俯視圖。

圖6示出圖5所示磁性元件的示意側(cè)視圖。

圖7示出采用帶式夾緊元件的兩個(gè)相鄰層結(jié)構(gòu)的示意俯視圖。

圖8示出根據(jù)示例性實(shí)施例的帶狀磁性元件的示意俯視圖。

圖9示出圖8所示帶狀磁性元件的示意側(cè)視圖。

圖10示出根據(jù)示例性實(shí)施例的相應(yīng)層結(jié)構(gòu)的示例性電鍍處理的示意圖。

附圖中的示圖是示意圖。在不同的附圖中，對類似或者相同的元件提供相同的參考編號。

參考符號：

101：第一夾緊元件

102：第二夾緊元件

103：前層結(jié)構(gòu)

104：后層結(jié)構(gòu)

105：處理方向

106：后緣

107：前緣

108：上側(cè)

109：下側(cè)

110：撓曲抑制單元

111：第一布置裝置

112：第二布置裝置

113：移動(dòng)方向

120：解除單元

121：第一移除裝置

122：第二移除裝置

130：輥?zhàn)訂卧?/p>

401：橫向緣

402：橫向夾緊元件

501：磁性部

601：殼體，封裝

801：磁性涂層

802：凹槽

1001：附加段

1002：酸洗段

1003：電鍍段

1004：漂洗段

1005：移除段

Fa：磁引力

具體實(shí)施方式

圖1和圖2示出為了制造部件載體，特別是在利用導(dǎo)電材料電鍍層結(jié)構(gòu)的表面的電鍍裝置(圖10所示的)中，操控連續(xù)處理層結(jié)構(gòu)103、104的設(shè)備。該設(shè)備包括撓曲抑制單元110，配置該撓曲抑制單元110，以附加第一夾緊元件101和第二夾緊元件102中的至少一個(gè)，以在對層結(jié)構(gòu)的至少一部分處理中，通過在互相相對的前層結(jié)構(gòu)103的后緣106與后層結(jié)構(gòu)104的前緣107之間實(shí)現(xiàn)臨時(shí)固定不動(dòng)，抑制相應(yīng)兩個(gè)連續(xù)處理層結(jié)構(gòu)的撓曲。此外，該設(shè)備包括解除單元120，配置該解除單元120，以在對層結(jié)構(gòu)103、104進(jìn)行了至少一部分處理后，移除第一夾緊元件101和第二夾緊元件102中的至少一個(gè)，從而解除互相相對的前層結(jié)構(gòu)103的后緣106和后層結(jié)構(gòu)104的前緣107的臨時(shí)固定不動(dòng)。

例如，在電鍍處理中處理部件載體的層結(jié)構(gòu)103、104，如圖10所示，以在電鍍裝置中附加導(dǎo)電材料或者非導(dǎo)電材料。層結(jié)構(gòu)103、104薄并且是柔性的，使得當(dāng)通過電鍍裝置輸送薄層結(jié)構(gòu)103、104時(shí)，特別是如果逆包括高溶液流動(dòng)性的電鍍?nèi)芤毫鬏斔?，則層結(jié)構(gòu)103、104的前緣106和后緣107因?yàn)檩^不直的力而撓曲。在電鍍處理中，一個(gè)接著一個(gè)排列多個(gè)層結(jié)構(gòu)103、104，其中例如，因?yàn)殡婂?，所以沿著輸送處理方?05引導(dǎo)一行層結(jié)構(gòu)103、104。因此，將輸送方向105的層結(jié)構(gòu)上游稱為前層結(jié)構(gòu)103，而將相對于前層結(jié)構(gòu)103的輸送方向105的層結(jié)構(gòu)下游稱為后層結(jié)構(gòu)104。因此，前層結(jié)構(gòu)的后緣106面對相應(yīng)后層結(jié)構(gòu)104的前緣107。

配置該設(shè)備的撓曲抑制單元110，以附加第一和第二夾緊元件101、102，該第一和第二夾緊元件101、102例如將前層結(jié)構(gòu)103的相應(yīng)后緣106和后層結(jié)構(gòu)104的前緣107夾在一起。特別是，可以將夾緊元件101、102裝接在相應(yīng)前層結(jié)構(gòu)和后層結(jié)構(gòu)103、104的對置側(cè)上，以抑制相應(yīng)兩個(gè)層結(jié)構(gòu)103、104撓曲。

為了附加相應(yīng)第一夾緊元件101和第二夾緊元件102，撓曲抑制單元110可以包括用于操控相應(yīng)第一夾緊元件101和第二夾緊元件102的機(jī)械工具。在圖1所示的示例性實(shí)施例中，撓曲抑制單元110包括第一布置裝置111，用于將第一夾緊元件101附加到前層結(jié)構(gòu)103的上側(cè)108和后層結(jié)構(gòu)104的上側(cè)108’。撓曲抑制單元110還包括第二布置裝置112，用于將第二夾緊元件102附加到前層結(jié)構(gòu) 103和后層結(jié)構(gòu)104的下側(cè)109，使得與第二夾緊元件102對置布置第一夾緊元件101。

撓曲解除單元120包括第一移除裝置121，用于從前層結(jié)構(gòu)103和后層結(jié)構(gòu)104的上側(cè)108、108’移除第一夾緊元件101。撓曲解除單元120還包括第二移除單元122，用于從前層結(jié)構(gòu)103的下側(cè)109和后層結(jié)構(gòu)104的下側(cè)109’移除第二夾緊元件102。

如上所述，第一移除裝置110和第二移除裝置120可以包括例如機(jī)械工具，用于移除相應(yīng)第一夾緊元件101和第二夾緊元件102。例如，當(dāng)層結(jié)構(gòu)103、104通過預(yù)定移除段時(shí)，第一移除裝置121和第二移除裝置122離開相應(yīng)層結(jié)構(gòu)緣106、107輸送相應(yīng)第一夾緊元件101和第二夾緊元件102。

布置裝置和移除裝置111、112、121、122包括供給料斗和移除料斗。每個(gè)料斗都可以包括多個(gè)夾緊元件。供給料斗可以包括靠近層結(jié)構(gòu)元件103、104的輸送帶或者輸送輥130的開口。如果前層結(jié)構(gòu)103的后緣106和后層結(jié)構(gòu)104的前緣107通過供給料斗的開口，則釋放相應(yīng)夾緊元件101、102，并且將相應(yīng)夾緊元件101、102附加到通過層結(jié)構(gòu)103、104的相應(yīng)緣106、107，以對相應(yīng)緣106、107施加夾緊力。

為了附加和移除相應(yīng)夾緊元件101、102，可以使一行層結(jié)構(gòu)103、104沿著輸送方向105順序地或者連續(xù)地移動(dòng)。

為了移除相應(yīng)第一夾緊元件101和第二夾緊元件102，解除單元120可以包括機(jī)械工具，用于移除相應(yīng)第一夾緊元件101和第二夾緊元件102。解除單元120包括第一移除裝置121和第二移除裝置122，當(dāng)層結(jié)構(gòu)103、104通過預(yù)定移除段時(shí)，第一移除裝置121和第二移除裝置122離開相應(yīng)層結(jié)構(gòu)緣106、107輸送相應(yīng)第一夾緊元件101和第二夾緊元件102。

從圖1和圖2能夠看出，夾緊元件101、102連結(jié)連續(xù)層結(jié)構(gòu)103、104的緣106、107，使得防止層結(jié)構(gòu)103、104撓曲。

第一夾緊元件101是例如第一磁性元件，并且第二夾緊元件102是例如第二磁性元件，使得吸引磁力Fa作用于第一磁性元件與第二磁性元件之間，用于產(chǎn)生夾緊力，從而在前層結(jié)構(gòu)103的后緣106與后層結(jié)構(gòu)104的前緣107之間實(shí)現(xiàn)臨時(shí)固定不動(dòng)。

因此，第一布置裝置111和第二布置裝置112互相對置排列， 使得在其二者之間輸送層結(jié)構(gòu)103、104。第一布置裝置111和第二布置裝置112包括第一料斗和第二料斗，其中第一夾緊磁性元件101排列于第一料斗中，并且第二夾緊磁性元件102排列于第二料斗中。每個(gè)料斗都可以在到層結(jié)構(gòu)103、104和離開層結(jié)構(gòu)103、104的方向113上移動(dòng)。形成相應(yīng)料斗，使得如果第一料斗和第二料斗互相之間具有小的預(yù)定裝接距離，則互相面對的對置第一磁性元件和第二磁性元件的引力Fa足夠高，使得第一磁性元件和第二磁性元件離開其相應(yīng)料斗并且互相相向移動(dòng)，直到相應(yīng)磁性元件排列于相應(yīng)層結(jié)構(gòu)103、104的對置面上。以這樣的方式控制料斗和相應(yīng)層結(jié)構(gòu)103、104的運(yùn)動(dòng)，即，當(dāng)前層結(jié)構(gòu)103的后緣106和后層結(jié)構(gòu)104的前緣107剛好排列于兩個(gè)料斗之間時(shí)，調(diào)節(jié)料斗之間的預(yù)定裝接距離，使得相應(yīng)第一磁性夾緊元件101和第二磁性夾緊元件102剛好沿著相應(yīng)緣106、107排列。

作為一種選擇，相應(yīng)第一移除裝置121和第二移除裝置122可以包括可以容納移除的夾緊元件101、102的相應(yīng)料斗。在相應(yīng)料斗中，可以安裝抓取元件，用于抓取夾緊元件101、102。此外，可以將例如電磁體的磁體安裝在相應(yīng)料斗中，使得如果相應(yīng)夾緊磁性元件101、102通過移除段，則施加磁力，該磁力大于第一磁性元件與第二磁性元件之間的磁引力Fa，使得可以移除相應(yīng)磁性元件和使相應(yīng)磁性元件排列于相應(yīng)料斗中。

圖3示出具有撓曲緣106、107的示例性層結(jié)構(gòu)103、104。能夠看到，緣106、107接觸輸送輥130，使得造成損壞風(fēng)險(xiǎn)和產(chǎn)生擁塞。利用本發(fā)明的排列使得在例如通過電鍍處理輸送時(shí)對層結(jié)構(gòu)103、104造成較小撓曲降低了在輸送時(shí)破壞層結(jié)構(gòu)103、104和例如層結(jié)構(gòu)擁塞的風(fēng)險(xiǎn)。此外，因?yàn)闇p小撓曲，所以電鍍處理中的層結(jié)構(gòu)103、104保持平整，使得例如層結(jié)構(gòu)103、104相對于電鍍陽極的距離偏差減小，這樣產(chǎn)生較好的銅分布。

圖4示出根據(jù)示例性實(shí)施例采用多個(gè)夾緊元件101、102的兩個(gè)相鄰層結(jié)構(gòu)103、104的示意俯視圖。沿著后緣106和前緣107一個(gè)接著一個(gè)排列所示的第一夾緊元件101。此外，該設(shè)備還包括沿著后緣106和前緣107一個(gè)接著一個(gè)排列的第二夾緊元件102(未示出)。

在示例性實(shí)施例中，可以將第一夾緊元件101和第二夾緊元件102形成為沿著相應(yīng)層結(jié)構(gòu)103、104的后緣106和前緣107一個(gè)接 著一個(gè)排列的橢圓形件。沿著例如相應(yīng)緣106、107的上表面108(和下表面109)排列的相應(yīng)夾緊元件101、102互相隔開。

此外，可以沿著層結(jié)構(gòu)103、104橫向緣401在兩側(cè)108、109上排列相應(yīng)橫向夾緊元件402，以抑制相應(yīng)緣401的撓曲。

圖5示出根據(jù)示例性實(shí)施例的磁性夾緊元件101、102的示意俯視圖。磁性夾緊元件101、102包括磁性部501。磁性夾緊元件101、102可以由支承磁性部501的支承部形成。因此，只有磁性夾緊元件101、102主體的一部分可以是磁性的。因此，支承部可以形成較大接觸面，使得能夠平滑接觸和夾緊相應(yīng)層結(jié)構(gòu)103、104。前層結(jié)構(gòu)103的后緣106與后層結(jié)構(gòu)104的前緣107之間的間隙由磁性夾緊元件101、102橋接。

圖6示出圖5所示磁性元件的示意側(cè)視圖。磁性夾緊元件101、102包括包圍磁性部501的殼體601。殼體601可以由非磁性材料形成，該殼體601封閉磁性部501并且因此保護(hù)磁性部501。上述支承部可以形成殼體601并且外圈包圍和包封磁性部501。

圖7示出采用帶式夾緊元件101、102的兩個(gè)相鄰層結(jié)構(gòu)103、105的示意俯視圖。磁性夾緊元件101、102形成帶狀?yuàn)A緊元件101、102，形成該帶狀?yuàn)A緊元件101、102，用于覆蓋前緣106和后緣107的總長度的至少3/4。例如，分別在相應(yīng)緣106、107的上表面和相應(yīng)緣106、107的下表面108’上，可以采用一個(gè)帶狀?yuàn)A緊元件101、102，用于提供夾緊力。因此，可以以帶狀長條方式形成帶狀?yuàn)A緊元件101、102，使得夾緊元件101、102覆蓋緣106、107的整個(gè)總長度或者至少其3/4。

圖8示出根據(jù)示例性實(shí)施例的帶狀磁性元件的示意俯視圖。磁性夾緊元件101包括例如磁性涂層801。此外，或者作為夾緊元件101中的磁性部501的一種選擇，通過使磁性涂層801涂敷在例如支承部上，可以產(chǎn)生引力。

夾緊元件101、102包括至少一個(gè)凹槽802。例如，凹槽802是通孔。特別是，凹槽801形成于相應(yīng)夾緊元件101、102的中段，使得緣仍并且相應(yīng)夾緊元件101、102的足夠大夾緊部仍包圍凹槽802。磁性部501可以仍排列于凹槽802的旁邊。

圖9示出圖8所示帶狀磁性元件101、102的示意側(cè)視圖。說明相應(yīng)磁引力Fa作用于相應(yīng)對置布置的第一夾緊元件101和第二夾緊 元件102的相應(yīng)磁性部501之間，使得防止前緣107與后緣106之間的撓曲。因此，通過夾緊相應(yīng)緣106、107，使相應(yīng)緣106、107固定不動(dòng)，使得防止互相之間發(fā)生相對運(yùn)動(dòng)和撓曲。

圖10示出根據(jù)示例性實(shí)施例的相應(yīng)層結(jié)構(gòu)103、104的示例性電鍍處理的示意圖。首先，層結(jié)構(gòu)103、104沿著處理方向105進(jìn)入附加段1001。在附加段1001中，排列相應(yīng)布置裝置111、112，以將相應(yīng)夾緊元件101、100附加段相應(yīng)層結(jié)構(gòu)103、104。層結(jié)構(gòu)103、104由排列于層結(jié)構(gòu)103、104的上面和下面的輥?zhàn)訂卧?30輸送和驅(qū)動(dòng)。當(dāng)離開附加段1001時(shí)，相應(yīng)夾緊元件101、102臨時(shí)使前層結(jié)構(gòu)103的后緣106和后層結(jié)構(gòu)104的前緣107固定不動(dòng)。在為了電鍍相應(yīng)層結(jié)構(gòu)103、104而進(jìn)入位于下游的電鍍段1003之前，層結(jié)構(gòu)103、104進(jìn)入在附加段1001的下游的酸洗段1002。位于電鍍段1003的上游和下游的非電鍍裝置段具有上輥130，該上輥130用作導(dǎo)向器，以將層結(jié)構(gòu)103、104下推到正確位置。在電鍍段1003中，在上側(cè)沒有用于導(dǎo)向的輥?zhàn)??？梢圆捎盟^箔導(dǎo)向器。磁性夾緊元件101、102使相應(yīng)緣106、107保持在電鍍段1003內(nèi)的適當(dāng)位置。

離開電鍍段1003后，在進(jìn)入移除段1005之前，相應(yīng)層結(jié)構(gòu)103、104進(jìn)入漂洗段1004。在移除段1005中，安裝解除單元120的相應(yīng)移除裝置121、122。因此，移除夾緊元件101、102，以解除互相相對的前層結(jié)構(gòu)103的后緣106和后層結(jié)構(gòu)104的前緣107的臨時(shí)固定不動(dòng)。

此外，還公開了如下：

一種為了制造部件載體，特別是在利用導(dǎo)電材料電鍍層結(jié)構(gòu)的表面的電鍍裝置中，特別是利用根據(jù)權(quán)利要求1至11中的一項(xiàng)的設(shè)備操控連續(xù)處理的層結(jié)構(gòu)103、104的方法，其中該方法包括：

在對層結(jié)構(gòu)的至少一部分處理中，通過在互相相對的前層結(jié)構(gòu)103的后緣106與后層結(jié)構(gòu)104的前緣107之間實(shí)現(xiàn)臨時(shí)固定不動(dòng)，抑制相應(yīng)兩個(gè)連續(xù)處理層結(jié)構(gòu)的撓曲；以及

在對層結(jié)構(gòu)103、104進(jìn)行了至少一部分處理后，解除互相相對的前層結(jié)構(gòu)103的后緣106和后層結(jié)構(gòu)104的前緣107的臨時(shí)固定不動(dòng)。

應(yīng)當(dāng)注意，術(shù)語“包括”不排除其他元件或者步驟，并且“一 個(gè)”或者“一”不排除多個(gè)。此外，可以將結(jié)合不同實(shí)施例描述的元件組合在一起。還應(yīng)當(dāng)注意，不能將權(quán)利要求中的參考符號理解為是對權(quán)利要求的范圍的限制。本發(fā)明的實(shí)施并不局限于附圖所示的和上面描述的優(yōu)選實(shí)施例。相反，即使對于基本上不同的實(shí)施例，使用所示的解決方案和根據(jù)本發(fā)明的原理，仍能夠有多種變型。