本實(shí)用新型涉及一種元件載體和一種電子裝置。此外，本實(shí)用新型涉及一種元件載體的制造方法。

背景技術(shù)：

照慣例，用作元件載體的印刷電路板(PCB)包括形成用于產(chǎn)生至電氣元件的電連接的過孔的多個鉆孔。另外，為了降低過熱的風(fēng)險，鉆孔被用于提供至環(huán)境的傳熱?？赏ㄟ^激光鉆孔形成的大約30％的鉆孔(過孔)僅被用于傳熱。而且，存在使用用于通過使用樹脂插件填補(bǔ)空的空間形成PTH(鍍覆通孔)的機(jī)械鉆孔的方法。

每一個元件載體通常包括多個例如一千個以上的過孔(鉆孔)。因此，為了在短的制造時間內(nèi)制造元件載體，有必要提供高速鉆孔成形工藝。此外，為了提供適當(dāng)?shù)倪B接性，允許鉆孔尺寸的制造公差非常小。因此，高速鉆孔工藝不僅必須快速而且必須非常精確。

常規(guī)鉆孔需要具有小的直徑使得連接焊盤被保持較小并且鉆孔在元件載體中具有足夠的空間。然而，尺寸小的鉆孔的傳熱能力也較小。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種與傳統(tǒng)方法相比尤其對于具有大量過孔的元件載體具有提高的傳熱能力的元件載體。

此目的可通過實(shí)用新型的主題來解決，具體地說通過元件載體來解決。

根據(jù)本實(shí)用新型的第一方面，提供一種元件載體。元件載體包括由電絕緣結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)形成的層堆疊部。此外，元件載體包括延伸至層堆疊部中并且具有第一鉆孔段和連接的第二鉆孔段的鉆孔，第一鉆孔段具有第一直徑，第二鉆孔段具有不同于第一直徑的第二直徑。元件載體 進(jìn)一步包括基本上填充整個鉆孔的導(dǎo)熱材料。鉆孔可特別通過機(jī)械鉆孔形成。

在本申請的上下文中，術(shù)語“元件載體”可特別表示能夠?qū)⒁粋€或多個電子元件容納在其上和/或其中的用于提供機(jī)械支撐和電連接的任何支撐結(jié)構(gòu)。下面進(jìn)一步描述元件載體的示例性實(shí)施例。

此外，元件載體的鉆孔包括具有第一直徑的第一鉆孔段和具有第二直徑的第二鉆孔段。第一直徑和第二直徑彼此不同。在示例性實(shí)施例中，第一鉆孔直徑大于第二鉆孔直徑。例如，第一直徑可表示在第一表面處的第一鉆孔段的開口直徑，且第二直徑可表示在第二表面處的第二鉆孔段的開口直徑。

鉆孔填充有導(dǎo)熱材料。除了適當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱性能之外，導(dǎo)熱材料也可是導(dǎo)電的。在示例性實(shí)施例中，導(dǎo)熱材料為銅或銅化合物。

例如，可使用多徑機(jī)械鉆孔(例如通過具有兩個不同直徑段的鉆頭以形成埋頭孔或沉頭孔形狀的鉆孔)來代替標(biāo)準(zhǔn)單直徑鉆頭或堆疊激光鉆孔工藝。

填充有導(dǎo)熱材料的鉆孔可形成作為元件載體(例如印刷電路板)的層堆疊部內(nèi)的兩個或多個層之間的連接的過孔。過孔可形成通孔、盲孔或埋孔。

通過提供根據(jù)本實(shí)用新型的具有不同直徑的鉆孔，實(shí)現(xiàn)由導(dǎo)熱材料制成的并且形成在鉆孔的出口段處的焊盤段的目標(biāo)焊盤直徑的尺寸小并且額外地通過鉆孔的較大(第二)鉆孔段內(nèi)的導(dǎo)熱材料的傳熱更好。

根據(jù)進(jìn)一步示例性實(shí)施例，層堆疊部包括第一表面和與第一表面相對的第二表面，其中鉆孔在第一表面和第二表面之間延伸。

根據(jù)進(jìn)一步示例性實(shí)施例，第一鉆孔段從第一表面延伸至層堆疊部中，且第二鉆孔段從第二表面延伸至層堆疊部中。

根據(jù)進(jìn)一步示例性實(shí)施例，導(dǎo)熱材料在第二表面上形成焊盤段。焊盤段可被連接至例如印刷電路板軌道等。此外，焊盤段是填充鉆孔從而形成通過層堆疊部的過孔(垂直連接)的導(dǎo)熱材料的部分。過孔將其它 嵌入的元件和層堆疊部內(nèi)的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)連接至焊盤。典型地，焊盤具有比印刷電路板軌道的直徑更大的直徑。

然而，有可能在一個單一的操作步驟中形成印刷電路板軌道并且用導(dǎo)熱材料填充鉆孔。因此，焊盤段具有與印刷電路板軌道相同的尺寸(寬度)。因此，印刷電路板軌道和過孔之間有可能是無焊盤連接，因?yàn)椴恍枰a(chǎn)公差。因此，可提供無焊盤和所謂的“無連接盤的”(無縫的)過孔-印刷電路板軌道連接。

根據(jù)進(jìn)一步示例性實(shí)施例，導(dǎo)熱材料沿第一表面延伸用于形成熱輻射段。沿第一表面的熱輻射段越大，可被傳輸遠(yuǎn)離元件載體的熱越多。

根據(jù)進(jìn)一步示例性實(shí)施例，熱輻射段在第一表面上形成第一覆蓋區(qū)域，且焊盤在第二表面上形成第二覆蓋區(qū)域。第一覆蓋區(qū)域大于第二覆蓋區(qū)域。

目的是沿第二表面具有較小的焊盤段使得多個焊盤段和因此多個鉆孔可形成在元件載體中。在元件載體內(nèi)形成的焊盤段越多，給定的元件載體的連接可能性越多。因此，焊盤段應(yīng)該較小使得與相鄰焊盤段的不需要的接觸被防止。另一方面，需要沿第一表面的大的熱輻射段使得遠(yuǎn)離元件載體的適當(dāng)熱傳輸被提供。例如，可形成用于傳熱的較少但較大的鉆孔，但仍允許具有小直徑的小型定位焊盤段。

關(guān)于熱輻射段的尺寸，被限定在熱輻射段的圓周和在第一表面處的第一鉆孔段的邊緣之間的熱輻射段的突出部分的尺寸被限制，因?yàn)槿绻怀霾糠殖^一定的閾值尺寸，則增加在導(dǎo)熱材料流入鉆孔中的鍍覆處理期間的空隙、裂紋和其它鍍覆缺陷的風(fēng)險。

閾值大小可通過由在元件載體的各個表面處的鉆孔的厚度(長度)A相對于鉆孔的開口直徑R限定的厚徑比AR得到：

AR＝A/R

鍍覆能力可通過厚徑比AR的降低來提高。因此厚徑比AR可通過減小鉆孔的長度和/或增加開口直徑R來降低。

因此，通過包括具有例如比第二鉆孔段的直徑大的直徑的第一鉆孔 段的如上所述的鉆孔，第一鉆孔段的開口直徑R被增加以便提供熱輻射段的大的表面面積，其中第二鉆孔段的直徑R被減小以便提供沿第二表面的小尺寸的焊盤段。

此外，可形成比第二鉆孔段的第二長度大的第一鉆孔段的第一長度以便為第一鉆孔段和第二鉆孔段均提供適當(dāng)?shù)暮駨奖?。例如，第一長度可具有第二長度兩倍的長度。

例如，在具有均勻直徑的常規(guī)鉆孔中，元件載體的堆疊層具有1mm的厚度A和0.1mm的開口直徑R(也稱為機(jī)械鉆PTH(鍍覆通孔))，其將具有10：1＝10的厚徑比AR＝A/R。

通過根據(jù)本實(shí)用新型的雙直徑鉆孔，第二鉆孔段可具有板厚(0.3mm)的第二厚度A＝1/3和具有0.1mm的第二開口直徑R，且第一鉆孔段可具有形成有R＝0.2mm的第一開口直徑的板厚(＝0.6mm)的第一厚度2/3。因此，厚徑比將被降低至AR＝3.33。當(dāng)PTH內(nèi)部的溶液交換的難度被降低時，新的厚徑比降低在鍍覆期間夾雜物和其它可靠性缺陷的風(fēng)險。同時通過第二鉆孔段形成較小的焊盤段。

如可從上述示例得出，根據(jù)本實(shí)用新型的鉆孔包括第一厚徑比的第一鉆孔段和第二厚徑比的第二鉆孔段。因此，兩個厚徑比之和小于常規(guī)均勻鉆孔的總厚徑比。

總之，鉆孔的總厚徑比被降低以使(銅)鍍覆工藝變得容易。此外，形成第二鉆孔段的較小焊盤段、減小朝較厚直徑/第一段的元件載體的內(nèi)部應(yīng)力并且提高可靠性。此外，通常可能有利的是，保持元件載體內(nèi)部的阻抗恒定。然而，難以保持元件載體的導(dǎo)熱部件或線和過孔之間的阻抗恒定。通過較小直徑(例如通過包括第二開口直徑的較小第二鉆孔段)，電容將被減小并且連接盤和焊盤尺寸也可分別減小。如上所述，也可形成“無連接盤”過孔。較小連接盤過孔或無連接盤過孔也分別影響電容和阻抗。通過過孔直徑和連接盤(焊盤尺寸)的相互作用，阻抗可分別被調(diào)整和調(diào)節(jié)使得導(dǎo)線和過孔之間的阻抗差可被補(bǔ)償。進(jìn)一步的優(yōu)點(diǎn)可降低損耗。因?yàn)榭蓽p小直徑，所以電容也被減小，且因此充電電 流被減小。

具體地，通過機(jī)械鉆孔的使用，可形成用于傳熱的較少但是較大的鉆孔(但是仍然碰撞帶有鉆頭的小頂端的小定位焊盤)?？赡懿辉傩枰峁﹥H用于傳熱目的的鉆孔。

例如可使用雙直徑埋頭孔鉆頭。這種鉆頭包括具有第一直徑的第一鉆頭段和具有不同的第二直徑的第二鉆頭段。因此，不同尺寸的第一鉆孔段和第二鉆孔段可在一個操作(鉆孔)步驟中即在鉆孔裝置沿著鉆孔方向的一個連續(xù)向前運(yùn)動下形成。因此，不再需要第二鉆孔步驟，使得各個鉆孔的總的成型和制造時間被減少。

可選地，利用標(biāo)準(zhǔn)均勻鉆頭的兩個鉆孔步驟對產(chǎn)生不同尺寸的鉆孔段是必要的。

總之，通過不同尺寸的鉆孔段，對銅填充過程的高厚徑比限制被降低并且密封/小的目標(biāo)焊盤環(huán)狀圈(annular ring)斷裂被防止。此外，為了更好的傳熱在填充的過孔(鉆孔)中的銅(用作導(dǎo)熱材料)的總體積增大。因此，少量熱停留在過孔中，其引起層堆疊部的較低溫度和較少膨脹。這導(dǎo)致元件載體的應(yīng)力較小和可靠性較好。

根據(jù)進(jìn)一步示例性實(shí)施例，元件載體進(jìn)一步包括延伸至層堆疊部中的另外鉆孔。另外鉆孔與鉆孔間隔開，其中另外鉆孔在第一表面和第二表面之間延伸。導(dǎo)熱材料基本上填充在整個另外鉆孔中。另外鉆孔可形成有均勻的直徑或可根據(jù)如上所述的具有不同直徑段的鉆孔形成。

根據(jù)進(jìn)一步示例性實(shí)施例，導(dǎo)熱材料沿第一表面在鉆孔和另外鉆孔之間延伸。因此，可沿第一表面產(chǎn)生用于鉆孔和另外鉆孔的共同熱輻射段。然而，鉆孔的熱輻射段可相對于另外鉆孔的另外熱輻射段被電隔離。

根據(jù)進(jìn)一步示例性實(shí)施例，過渡段被形成在第一鉆孔段和第二鉆孔段之間。在過渡段中，第一直徑并入第二直徑。

根據(jù)進(jìn)一步示例性實(shí)施例，過渡段具有像階梯一樣的形狀(使得第一直徑以階梯式和突然的方式并入第二直徑)。階梯限定第一鉆孔段和 第二鉆孔段之間的短過渡。例如，階梯形成第一鉆孔段和第二鉆孔段之間的邊緣。

第一鉆孔段和第二鉆孔段包括共同鉆孔軸線。過渡段的階梯具有在具有法線的平面內(nèi)延伸的階梯表面，其中階梯表面被形成使得法線和共同鉆孔軸線之間的角度約為±15度。具體地，階梯表面被形成為使得法線與共同鉆孔軸線大約或精確地平行。因此，通過提供第一鉆孔段和第二鉆孔段之間的過渡段，可形成第一鉆孔段和第二鉆孔段之間的短(相對于沿鉆孔軸線的距離)的階梯狀過渡和邊緣。

根據(jù)進(jìn)一步示例性實(shí)施例，過渡段具有圓錐形狀使得第一直徑以錐形方式并入第二直徑。

在上述示例中，過渡段具有在具有法線的平面內(nèi)延伸的傾斜且有坡度的表面，其中階梯表面被形成為使得法線和共同鉆孔軸線之間的角度約為30-60度，特別地為45度。

根據(jù)進(jìn)一步示例性實(shí)施例，至少一個電絕緣(層)結(jié)構(gòu)包括由以下組成的組中的至少一種：樹脂特別是雙馬來酰亞胺三嗪樹脂、氰酸酯、玻璃特別是玻璃纖維、預(yù)浸材料、聚酰亞胺、液晶聚合物、環(huán)氧基積聚膜、FR4材料、陶瓷和金屬氧化物。雖然預(yù)浸材料或FR4通常是優(yōu)選的，但是也可使用其它材料。

在實(shí)施例中，至少一個導(dǎo)電(層)結(jié)構(gòu)包括由銅、鋁和鎳組成的組中的至少一種。雖然銅通常是優(yōu)選的，但是也可能是其它材料。

在實(shí)施例中，元件載體的形狀為板。這有助于電子裝置的緊湊設(shè)計(jì)，其中不過元件載體為將電子元件安裝在元件載體上提供大基礎(chǔ)。此外，特別地，作為嵌入式電子元件的優(yōu)選示例的裸模具由于其厚度小可方便地被嵌入在諸如印刷電路板的薄板中。

在實(shí)施例中，元件載體被配置為由印刷電路板和基板組成的組中的一種。

在本申請的上下文中，術(shù)語“印刷電路板(PCB)”可特別表示板狀的元件載體，板狀的元件載體通過將數(shù)個導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)與數(shù)個電絕緣層結(jié) 構(gòu)例如通過施加壓力必要時伴隨熱能的供應(yīng)層壓形成。作為用于PCB技術(shù)的優(yōu)選的材料，導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)由銅制成，而電絕緣層結(jié)構(gòu)可包含樹脂和/或玻璃纖維、所謂的預(yù)浸材料或FR4材料。各種導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)可以期望的方式通過形成通過層壓板的通孔，例如通過激光鉆孔或機(jī)械鉆孔并且通過填充導(dǎo)電材料(特別是銅)從而形成作為通孔連接的過孔被連接至彼此。除了可被嵌入在印刷電路板中的一個或多個電子元件之外，印刷電路板通常被配置用于將一個或多個電子元件容納在板狀的印刷電路板的一個或兩個相對的表面上。他們可通過釬焊被連接至各個主表面。

在本申請的上下文中，術(shù)語“基板”可特別表示具有與在其上安裝的電子元件的尺寸大體上相同的尺寸的小的元件載體。

在實(shí)施例中，元件載體是層壓板型元件載體。在這種實(shí)施例中，元件載體是通過施加壓力必要時伴有熱量被堆疊并連接在一起的多個層結(jié)構(gòu)的復(fù)合體。

根據(jù)進(jìn)一步示例性實(shí)施例，電子裝置包括帶有電端子的電子元件和上述元件載體，電子元件封裝在上述元件載體中。

在實(shí)施例中，電子元件選自由以下組成的組：有源電子元件、無源電子元件、電子芯片、存儲裝置、濾波器、集成電路、信號處理元件、功率管理元件、光電接口元件、電壓轉(zhuǎn)換器、密碼元件、發(fā)射器和/或接收器、機(jī)電換能器、傳感器、致動器、微機(jī)電系統(tǒng)、微處理器、電容器、電阻器、電感、電池、開關(guān)、攝像機(jī)、天線以及邏輯芯片。例如，磁性元件可用作電子元件。這種磁性元件可以是永磁性元件(例如鐵磁性元件、反鐵磁性元件或亞鐵磁性元件，例如鐵氧體磁芯)或者可以是順磁性元件。然而，其它電子元件，特別是產(chǎn)生和發(fā)射電磁輻射和/或?qū)沫h(huán)境傳播至電子元件的電磁輻射敏感的那些電子元件可嵌入在電子裝置中。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，描述了元件載體的制造方法。根據(jù)該方法，電絕緣結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的層堆疊部被形成。延伸至層堆疊部的鉆孔被鉆孔，其中鉆孔具有具有第一直徑的第一鉆孔段和具有不同于第一 直徑的第二直徑的連接的第二鉆孔段。整個鉆孔基本上填充有導(dǎo)熱材料。鉆孔特別是通過機(jī)械鉆孔形成。

本實(shí)用新型的上述方面和另外的方面從以下待描述的實(shí)施例的示例是顯而易見的并參照實(shí)施例的這些示例進(jìn)行解釋。

以下將參照實(shí)施例的示例更詳細(xì)地描述本發(fā)明，但是本發(fā)明并不限于此。

附圖說明

圖1示出根據(jù)本實(shí)用新型的具有兩個鉆孔和具有均勻直徑的另外鉆孔的的元件載體的示意圖。

參考標(biāo)記

100 元件載體

101 層堆疊部

102 導(dǎo)熱材料

103 第一表面

104 第二表面

105、105' 焊盤段

106 熱輻射段

107、107' 共同鉆孔軸線

110、110' 鉆孔

111、111' 第一鉆孔段

112、112' 第二鉆孔段

113、113' 過渡段

114 像階梯一樣的形狀

115 圓錐形狀

120 另外鉆孔

D1、D1' 第一直徑

D2、D2' 第二直徑

L1、L1' 第一長度

L2、L2' 第二長度

I 第一鉆孔設(shè)計(jì)

II 第二鉆孔設(shè)計(jì)

具體實(shí)施方式

附圖中的說明是示意性的。在不同的附圖中，相似或相同的元件設(shè)有相同的參考標(biāo)記。

圖1說明元件載體100，電子元件可被嵌入元件載體100中或安裝在元件載體100上。元件載體100包括由電絕緣結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)形成的層堆疊部101和延伸至層堆疊部101中并且具有第一鉆孔段111、111'和連接的第二鉆孔段112、112'的鉆孔110、110'，第一鉆孔段111、111'具有第一直徑D1、D1'，第二鉆孔段112、112'具有不同于第一直徑D1、D1'的第二直徑D2、D2'。元件載體進(jìn)一步包括基本上填充整個鉆孔110、110'的導(dǎo)熱材料102。鉆孔110、110'特別通過機(jī)械鉆孔形成。在圖1中所示的示例性實(shí)施例中，第一鉆孔直徑D1、D1'大于第二鉆孔直徑D2、D2'。

鉆孔110、110'填充有導(dǎo)熱材料102。除了適當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱性能之外，導(dǎo)熱材料102也可以是導(dǎo)電的。在示例性實(shí)施例中，導(dǎo)熱材料102為銅或銅化合物。

例如，可使用多徑機(jī)械鉆孔(例如通過具有兩個不同直徑段的鉆頭以形成埋頭孔或沉頭孔形狀的鉆孔)來代替標(biāo)準(zhǔn)單直徑鉆頭或堆疊激光。

填充有導(dǎo)熱材料102的鉆孔110、110'可形成元件載體100的層堆疊部101內(nèi)的兩個層或多個層之間的過孔連接。通過提供具有不同直徑D1、D1'、D2、D2'的鉆孔110、110'，實(shí)現(xiàn)由導(dǎo)熱材料102制成的并且形成在鉆孔110、110'的出口段處的焊盤段105、105'的目標(biāo)焊盤直徑的尺寸小并且額外地通過鉆孔110、110'的較大第二鉆孔段112、112'內(nèi)的導(dǎo) 熱材料102的傳熱更好。

層堆疊部101包括第一表面103和與第一表面103相對的第二表面104，其中鉆孔110、110'在第一表面103和第二表面104之間延伸。第一鉆孔段111、111'從第一表面103延伸至層堆疊部101中，且第二鉆孔段112、112'從第二表面104延伸至層堆疊部101中。

導(dǎo)熱材料102在第二表面104上形成焊盤段105、105'。焊盤段105、105'可連接至例如印刷電路板軌道。此外，焊盤段105、105'是填充鉆孔110、110'使得形成通過層堆疊部101的過孔(垂直連接)的導(dǎo)熱材料102的部分。過孔將其它嵌入的元件和層堆疊部101內(nèi)的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)連接至焊盤段105、105'。典型地，焊盤段105、105'具有比印刷電路板軌道的直徑更大的直徑。然而，有可能在一個操作步驟中形成印刷電路板軌道并且用導(dǎo)熱材料102填充鉆孔110、110'。因此，焊盤段105、105'尺寸可被減小且具有與印刷電路板軌道相同的尺寸(寬度)。

導(dǎo)熱材料102沿第一表面103延伸用于形成熱輻射段106。沿第一表面103的熱輻射段106越大，可被遠(yuǎn)離元件載體100傳輸?shù)臒嵩蕉?。熱輻射?06在第一表面103上形成第一覆蓋區(qū)域，且焊盤段105、105'在第二表面104上形成第二覆蓋區(qū)域。第一覆蓋區(qū)域大于第一覆蓋區(qū)域。

關(guān)于熱輻射段106的尺寸，被限定在熱輻射段105、105'的圓周和在第一表面103處的第一鉆孔段111、111'的邊緣之間的熱輻射段105、105'的表面區(qū)域的尺寸被限制，因?yàn)槿绻怀霾糠殖^一定的閾值尺寸，則增加在導(dǎo)熱材料102流入鉆孔110、110'中的鍍覆進(jìn)程期間的空隙、裂紋和其它鍍覆缺陷的風(fēng)險。

閾值大小可通過由在元件載體的各個表面處的鉆孔110、110'的厚度(長度)A(根據(jù)圖1，第一鉆孔段111、111'的長度L1、L1'和第二鉆孔段112、112'的長度L2、L2')相對于鉆孔的開口直徑R(根據(jù)圖1，第一鉆孔段111、111'的直徑D1、D1'和第二鉆孔段112、112'的直徑D2、D2')限定的厚(長)徑比AR得到：

AR＝A/R

如可從圖1得知，第一鉆孔段111、111'具有比第二鉆孔段112、112'的直徑更大的直徑D1、D1'，且第一鉆孔段111、111'的開口直徑R(即D1、D1')被增加以便提供熱輻射段106的大的突出部分。然而，第二鉆孔段112、112'的直徑R(即D2、D2')被減小以便提供沿第二表面104的小尺寸的焊盤段105、105'。

例如，在具有均勻直徑的常規(guī)鉆孔120中，元件載體100的堆疊層具有1mm的厚度A和0.1mm的開口直徑R(也稱為機(jī)械鉆PTH(鍍覆通孔))，其將具有10：1＝10的厚徑比AR＝A/R。

例如，第二鉆孔段112、112'可具有為堆疊層101的總厚度(例如1mm)的A＝1/3的長度L2、L2'和R＝0.1mm的開口直徑R(即第二直徑D2、D2')。第一鉆孔段111、111'可具有鉆有R＝0.2mm開口直徑的直徑R(即第一直徑D1、D1')的堆疊層101的總厚度(例如1mm)的2/3的厚度。因此，總厚徑比將是AR＝3.33。當(dāng)PTH內(nèi)部的溶液交換的難度被降低時，新的厚徑比降低在鍍覆期間夾雜物和其它可靠性缺陷的風(fēng)險。同時，通過第二鉆孔段112形成較小的焊盤段105、105'。

與是位于本實(shí)用新型的兩個鉆孔110、110'之間的鉆孔120的另外鉆孔120相比，厚徑比AR對于直徑R＝0.1和堆疊層101的1mm的總厚度A來說是10。

總之，通過不同尺寸的鉆孔段111、111'、112、112'，對銅填充工藝的高的厚徑比AR限制被降低并且密封/小的目標(biāo)焊盤環(huán)狀圈斷裂被防止。此外，為了更好的傳熱在填充的過孔(鉆孔110、110')中的銅(用作導(dǎo)熱材料)的總體積增大。因此，少量熱量停留在過孔(即鉆孔110、110')中，其引起層堆疊部101的較低溫度和較少膨脹。

導(dǎo)熱材料102沿第一表面103在鉆孔110、110'和另外鉆孔120之間延伸。因此，沿第一表面103產(chǎn)生用于鉆孔110、110'和另外鉆孔120的共同熱輻射段106。

過渡段113、113'被形成在第一鉆孔段111、111'和第二鉆孔段112、112'之間。在過渡段113、113'中，第一直徑D1、D1'并入第二直徑D2、 D2'中。

在圖1中的左側(cè)處示出的鉆孔110(鉆孔設(shè)計(jì)I)中，過渡段113具有具有平面設(shè)計(jì)的像階梯一樣的形狀(使得第一直徑D1以階梯式和突然的方式并入第二直徑D2)。階梯限定第一鉆孔段D1、D1'和第二鉆孔段D2之間的短過渡。例如，階梯形成第一鉆孔段111和第二鉆孔段112之間的邊緣。

第一鉆孔段111和第二鉆孔段112包括共同鉆孔軸線107。過渡段113的階梯具有在具有法線的平面內(nèi)延伸的階梯表面，其中階梯表面被形成為使得法線和共同鉆孔軸線107之間的角度約為±15度。特別地，階梯表面被形成為使得法線與共同鉆孔軸線107大約或精確地平行。

在圖1中的右側(cè)處示出的鉆孔110'(鉆孔設(shè)計(jì)II)中，過渡段113'具有圓錐形狀(即具有斜坡設(shè)計(jì))使得第一直徑D1'以錐形方式并入第二直徑D2'。

在上述示例中，過渡段113'具有在具有法線的平面內(nèi)延伸的傾斜且有坡度的表面，其中階梯表面被形成為使得法線和共同鉆孔軸線107'之間的角度約為30-60度，特別地為45度。

應(yīng)當(dāng)注意的是，術(shù)語“包括”不排除其它元件或步驟，且“一”或“一個”并不排除多個。結(jié)合不同實(shí)施例描述的元件也可以組合。還應(yīng)當(dāng)注意的是，權(quán)利要求中的參考標(biāo)記不應(yīng)被解釋為限制權(quán)利要求的范圍。本實(shí)用新型的實(shí)施不限于圖中所示和上面描述的優(yōu)選的實(shí)施例。相反，使用示出的解決方案和根據(jù)本實(shí)用新型的原理的多種變型即使在根本不同的實(shí)施例的情況下也是有可能的。