本實用新型適用于將插件式元件轉接成貼片式元件的，并能夠提升元件與線路板的結合能力，特別適用于體積大、質量重的元件。

背景技術：

傳統(tǒng)表面貼片式元件，如為金屬外殼，為避免焊接后線路板與元件外殼發(fā)生短路連接，會在元件底部嵌套一個絕緣片。因絕緣片為非可焊接材料，焊接后絕緣片會造成元件與絕緣片之間、絕緣片與線路板之間空隙的存在。如果此元件為比較重、大的變壓器、電容類元件，由于此空隙，會造成元件針腳根部的疲勞加速，甚至在某些惡劣使用環(huán)境下（震動、抖動），出現(xiàn)針腳斷裂的問題造成電氣設備罷工等異常損失。

技術實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術不足，本實用新型提供一種用于直插式元件轉貼片的轉接墊片，其特征在于轉接墊片的基體采用絕緣材料加工成型，分為元件面和焊接面，焊接面鍍銅層；墊片上有鉆孔，元件針腳可以穿過；焊接面有槽，元件針腳彎折后能夠嵌入，壁鍍有銅層；

所述的墊片使用的基材為玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂。

所述的墊片上鉆孔位置對應元件針腳，孔徑大于元件針腳，使得元件針腳可以從元件面穿過墊片；

所述的墊片焊接面的開槽比元件針腳直徑大，針腳彎折后可以嵌入槽中；

所述的墊片焊接面的開槽深度比元件針腳直徑大，針腳彎折嵌入槽中后，元件針腳、墊片處于一個平面；

所述的焊接面及其開槽內鍍有銅層，焊接時焊接液會將元件針腳與槽內銅皮焊接在一起。

使用該轉接墊片，在焊接后可以在焊接材料的作用下，將元件、墊片、線路板形成緊密與牢固一體，明顯優(yōu)于傳統(tǒng)墊片，具備可靠性高的特點。

[附圖說明]

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1是本實用新型實施與元件接觸面的主視圖（有臺階槽）。

圖2是本實用新型實施與元件接觸面的主視圖（無臺階槽）。

圖3是本實用新型實施與線路板接觸焊接面的主視圖。

圖4是本實用新型實施與元件接觸面的斜視圖（有臺階槽）。

圖5是本實用新型實施與元件接觸面的斜視圖（無臺階槽）。

圖6是本實用新型實施與線路板接觸焊接面的斜視圖。

[具體實施方式]

墊片制作流程：開料——鑼焊接面槽——沉銅（PTH）——整板電鍍——圖形轉移——蝕刻——鉆孔——鑼元件面槽（可選）/成型——清洗——干燥

實施要則：

A、鑼焊接面槽深度需大于0.5mm，只有高于此深度才能確保元件能牢固的嵌入到墊片中，此深度可以根據元件的大小進行適度調整。鑼槽直徑只需比元件直徑加大0.3mm，即可保證元件插入鑼槽中且具有一定的緊密性；

B、墊片上的鉆孔直徑需大于元件針腳直徑0.1mm，才能使得元件針腳輕松插入墊片同時，還不會因為孔徑過大造成晃動；

C、墊片元件面鑼槽寬度，需要大于元件針腳直徑0.2mm，針腳彎折后能夠嵌入到槽內；同時槽孔深度需大于元件針腳直徑0.15mm，針腳嵌入槽內后，可以保證焊接面為同一水平面，且焊膏能夠滲入到槽內，將元件針腳與墊片焊接成一體。