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一種PCB防焊印刷底板的制作方法

文檔序號:11863475閱讀:1379來源:國知局
一種PCB防焊印刷底板的制作方法與工藝

本實用新型屬于PCB(Printed Circuit Board印制電路板)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種PCB防焊印刷底板。



背景技術(shù):

目前PCB防焊印刷流程主要包括以下幾個步驟:1、前處理(清潔銅面);2、印刷第一面;3、印刷第二面;4、預(yù)烘烤。在上述流程中,當印刷第二面時,需要使用底板支撐完成印刷的第一面。如圖1所示,底板1包括固定基板2和支撐釘3。常用的方法是將支撐釘3裝入底板1上客戶設(shè)計的通孔4內(nèi),然后支撐釘3支撐在PCB 5上的安裝孔6內(nèi),最后用雙面膠7固定。但由于許多PCB中大部份為空曠有銅區(qū),無法正常開設(shè)安裝孔5,故此類型PCB產(chǎn)品在防焊印刷過程中受支撐力不均,導(dǎo)致灌孔不良和假性露銅品質(zhì)不良的問題。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種PCB防焊印刷底板,旨在解決現(xiàn)有的印刷底板不能均勻支撐PCB,導(dǎo)致PCB在印刷過程中受支撐力不均,進而造成PCB品質(zhì)不良的問題。

本實用新型是這樣實現(xiàn)的,提供一種PCB防焊印刷底板,所述PCB包括需要印刷的成型區(qū)和不需要印刷的非成型區(qū),所述PCB放置在所述底板上,所述底板包括固定基板和用于支撐所述PCB的支撐釘,所述固定基板上開設(shè)有若干用于安裝所述支撐釘?shù)耐?,所述固定基板對?yīng)所述非成型區(qū)的區(qū)域上安裝有若干所述支撐釘,其特征在于,所述固定基板對應(yīng)所述成型區(qū)的區(qū)域上也安裝 有若干所述支撐釘,所述支撐釘為臺階支撐釘,其包括橫截面較大的底座以及固定在所述底座上橫截面較小的針頭,所述底座安裝在所述通孔內(nèi)。

所述固定基板對應(yīng)所述成型區(qū)的區(qū)域上開設(shè)有若干用于安裝所述臺階支撐釘?shù)耐祝龅鬃惭b在所述通孔內(nèi)。

進一步地,所述通孔直徑為2.4mm。

進一步地,所述底座通過膠帶粘貼在所述固定基板上。

進一步地,所述膠帶粘貼于所述固定基板上遠離所述PCB的一側(cè)。

進一步地,支撐所述非成型區(qū)的所述支撐釘均勻間隔設(shè)置。

進一步地,支撐所述成型區(qū)的支撐釘安裝在所述固定基板上對應(yīng)所述PCB內(nèi)的基材區(qū)域或需要被挖掉的區(qū)域。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型中的PCB防焊印刷底板,采用專用的臺階支撐釘,相對于一般支撐釘,其底座較大穩(wěn)定性高,其針頭較小可直接支撐在PCB的成型區(qū)上。這樣固定基板不僅在對應(yīng)非成型區(qū)的區(qū)域上安裝有支撐釘,而且在對應(yīng)成型區(qū)的區(qū)域上也安裝有支撐釘,大大提高了PCB在印刷過程中非成型區(qū)和成型區(qū)受支撐力的均勻性,避免出現(xiàn)PCB品質(zhì)不良的問題,進而大大降低PCB的報廢率,提高生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的底板與PCB配合局部剖視示意圖。

圖2是本實用新型實施例提供的PCB防焊印刷底板的俯視示意圖。

圖3是圖2中PCB防焊印刷底板與PCB配合的局部剖視示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。

如圖2和3所示,是本實用新型的一較佳實施例的一種PCB防焊印刷底板 100,包括固定基板110和用于支撐PCB 200的支撐釘120。PCB放置在底板100上,其中,PCB 200包括需要印刷的成型區(qū)和不需要印刷的非成型區(qū)。固定基板110對應(yīng)非成型區(qū)的區(qū)域A以及對應(yīng)成型區(qū)的區(qū)域B上安裝有若干支撐釘120。

固定基板110上開設(shè)有若干用于安裝支撐釘?shù)耐?11,通孔111的直徑為2.4mm。支撐釘120為臺階支撐釘,其包括橫截面大的底座121以及固定在底座121上橫截面小的針頭122,底座121安裝在通孔111內(nèi)。臺階支撐釘為專用支撐釘,相對于一般支撐釘,其底座121較大穩(wěn)定性高,其針頭122較小可直接支撐在PCB 200的成型區(qū)上,PCB不需要另外開設(shè)安裝孔。這樣固定基板110不僅在對應(yīng)非成型區(qū)的區(qū)域A上安裝有支撐釘,而且在對應(yīng)成型區(qū)的區(qū)域B上也安裝有支撐釘,大大提高了PCB 200在印刷過程中非成型區(qū)和成型區(qū)受支撐力的均勻性,避免出現(xiàn)PCB品質(zhì)不良的問題,進而大大降低PCB的報廢率,提高生產(chǎn)效率。

具體地,安裝在區(qū)域A的支撐釘120均勻間隔設(shè)置,而且密集安裝,其相鄰兩個支撐釘120的間距大于或等于2mm。安裝在區(qū)域B的相鄰兩個支撐釘120的間距優(yōu)選3cm。通過這樣比較密集的安裝支撐釘120,使支撐PCB 200的支撐力更加均勻,進一步避免出現(xiàn)PCB 200品質(zhì)不良的問題。另外,安裝在區(qū)域B的支撐釘120優(yōu)選安裝在固定基板110上對應(yīng)PCB 200內(nèi)的基材區(qū)域或需要挖掉的區(qū)域C,這樣可以減少支撐釘120對印刷面的影響。

以下是PCB防焊印刷底板100的制作流程:首先根據(jù)設(shè)計需要在固定基板110上鉆設(shè)通孔111,并統(tǒng)一使用2.4mm的鉆頭;然后蝕刻,增加通孔111的精度;再將支撐釘120的底座121安裝到通孔111中;最后,通過膠帶300將臺階支撐釘120的底座121粘貼在固定基板110上,并且膠帶300粘貼于固定基板110上遠離PCB 200的一側(cè),完成PCB防焊印刷底板100的制作。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等,均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。

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