本實(shí)用新型涉及于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種屏蔽罩及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的普及率越來(lái)越高，成為人們工作、生活的必需品。屏蔽罩作為防止電磁干擾(EMI)的重要物件之一，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端。目前市場(chǎng)上的屏蔽罩是通過(guò)導(dǎo)電布或?qū)щ娕菝夼c前殼合金或其他金屬接地來(lái)實(shí)現(xiàn)屏蔽的效果，這樣的接地方式復(fù)雜且成本比較高。另外，屏蔽罩與導(dǎo)電布或?qū)щ娕菝藿佑|不牢固還會(huì)造成屏蔽效果差的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種屏蔽罩及移動(dòng)終端，使得屏蔽罩的接地方式簡(jiǎn)單且降低了成本。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種屏蔽罩，包含：罩頂和由罩頂?shù)倪吘壪蛳路坌纬傻恼直?；屏蔽罩還包括至少一個(gè)彈片，彈片設(shè)置于罩頂上，位于罩頂與罩壁的交接處。

本實(shí)用新型的實(shí)施方式還提供了一種移動(dòng)終端，包括如上所述的屏蔽罩。

本實(shí)用新型實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，在屏蔽罩的罩頂與罩壁的交 接處設(shè)置至少一個(gè)彈片，通過(guò)交接處的彈片與前殼合金直接接地，省去了安裝導(dǎo)電布或?qū)щ娕菝薜倪^(guò)程，從而實(shí)現(xiàn)接地方式簡(jiǎn)單、成本低的目的。

進(jìn)一步地，彈片包括于罩壁的邊框上設(shè)置的連接部以及于連接部延伸出的抵持部，抵持部具有凸點(diǎn)，以使彈片與前殼充分接觸，使得屏蔽的效果更好。

進(jìn)一步地，彈片優(yōu)選為三個(gè)。

進(jìn)一步地，屏蔽罩還包括用于支撐罩頂和罩壁的支架，以方便后期對(duì)屏蔽罩下的芯片及電子元件進(jìn)行維修。

進(jìn)一步地，罩頂上設(shè)置有至少一個(gè)用于通風(fēng)的散熱孔，以方便散熱。

進(jìn)一步地，罩頂、罩壁以及彈片一體成型，以使罩頂、罩壁以及彈片連接的更加牢固，降低制備成本。

更進(jìn)一步地，移動(dòng)終端為手機(jī)。

附圖說(shuō)明

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式中的屏蔽罩的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施方式中的彈片與前殼的連接示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒(méi)有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種屏蔽罩，具體涉及到一種用于基帶芯片的屏蔽罩，如圖1所示，該屏蔽罩包括罩頂1和由罩頂1的邊緣向下翻折形成的罩壁2；另外，屏蔽罩還包括至少一個(gè)彈片3，彈片3設(shè)置于罩頂1上，位于罩頂1與罩壁2的交接處。

值得注意的是，在本實(shí)施方式中，彈片3可以在罩壁2的相對(duì)的兩個(gè)邊框上分別設(shè)置兩組，也可以在罩壁2的相對(duì)的兩個(gè)邊框上分別設(shè)置一組，每組彈片3的個(gè)數(shù)優(yōu)選3個(gè)，但是本實(shí)施方式并不對(duì)彈片3設(shè)置在邊框上的位置和個(gè)數(shù)進(jìn)行限定，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)需求靈活選擇。另外，為使彈片3與前殼充分接觸，使得屏蔽的效果更好，在本實(shí)施方式中，彈片3包括于罩壁2的邊框上設(shè)置的連接部3-1以及于連接部3-1延伸出的抵持部3-2，抵持部3-2具有有凸點(diǎn)(圖中未示出)，彈片3通過(guò)凸點(diǎn)抵持于前殼的上表面。

值得一提的是，由于屏蔽罩下的電路元器件會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，為了方便散熱，罩頂1上設(shè)置有至少一個(gè)用于通風(fēng)的散熱孔(圖中未示出)，本實(shí)施方式并不對(duì)罩頂孔的個(gè)數(shù)進(jìn)行限定。

另外，值得注意的是，為了使罩頂1、罩壁2以及彈片3連接的更加牢固，降低制備成本，罩頂1、罩壁2以及彈片3一體成型。

此外，本實(shí)施方式中的彈片可以設(shè)置在用于基帶芯片的屏蔽罩上，但并不局限于用于基帶芯片的屏蔽罩，也可以是電子設(shè)備中的其他屏蔽罩，可根據(jù)實(shí)際需要靈活設(shè)置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施方式中，在屏蔽罩的罩壁上設(shè)置至少一個(gè)彈片，通過(guò)罩壁上的彈片與前殼直接接地，省去了安裝導(dǎo)電布或?qū)щ娕菝薜倪^(guò)程，從而實(shí)現(xiàn)接地方式簡(jiǎn)單、成本低的目的。

本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種屏蔽罩。第二實(shí)施方式與第一實(shí)施方式大致相同，主要改進(jìn)之處在于：在本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中，屏蔽罩還包括用于支撐罩頂和罩壁的支架(圖中未示出)，一方面，設(shè)置在本實(shí)施方 式中屏蔽罩上的彈片同樣可以與前殼接觸進(jìn)而實(shí)現(xiàn)直接接地的目的；另外一方面，由于彈片設(shè)置在罩頂1與罩壁2的交接處，而一般支架在這一交接處與屏蔽罩有重合，在這里設(shè)置彈片形成的開口會(huì)被支架遮蔽，因此，在兩件式屏蔽罩上設(shè)置彈片不會(huì)影響屏蔽罩的屏蔽效果。

本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式涉及一種移動(dòng)終端，包括如第一實(shí)施方式或第二實(shí)施方式中的屏蔽罩，如圖2所示，屏蔽罩安裝在主板5上，彈片3的抵持部3-2抵持于前殼金屬4以實(shí)現(xiàn)直接接地的目的。

在本實(shí)施方式中，該移動(dòng)終端可以為手機(jī)。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。